TU-933+ 100G/400Gバックプレーンおよびネットワーク向け高速PCB材料
TU-933+ラミネートを使用した高速PCB製造。優れたDk安定性と低挿入損失により、要求の厳しいデータセンターおよび通信アプリケーションに最適です。
高速アプリケーション向けの専門的なPCB製造 - TU-933+材料を含む
Highleap Electronics は、標準 FR4 から TU-933+、RO4003C、MEGTRON6 などに至るまで、あらゆる主流および高度なラミネート材料を取り扱うことができる、フルサービスの PCB 製造および組み立て会社です。
当社の工場は、リジッド、HDI、RF、多層 PCB 製造に対応しており、さまざまな業界の設計者と連携して、比類のない精度で高速、低損失の PCB 設計を実現します。
台湾ユニオンテクノロジー社が開発したTU-933+（ThunderClad 3+）は、当社がサポートする数多くの材料の一つです。以下の用途に最適です。
- 高速バックプレーン
- 5Gと通信インフラ
- サーバー、ストレージ、AIコンピューティングPCB
- 低損失多層信号伝送
あなたのデザインに必要な材料が何であっても—TU-933+、 TU-883, TU-872 SLK, ロジャース, タコニック、または FR4 など、ボードを迅速かつ正確に、仕様通りに構築します。
TU-933+ラミネートの技術仕様
| プロパティ | 値 | 条件/方法 |
|---|---|---|
| Tg（DMA） | 220°C | E-2 / 105 |
| Tg（TMA） | 170°C | E-2 / 105 |
| Td（TGA） | 390°C | E-2 / 105 |
| CTE (x/y) | 12 / 13 ppm/°C | 室温～Tg |
| CTE z軸 (α1) | 35 ppm /°C | Tg前 |
| CTE z軸 (α2) | 240 ppm /°C | Tg後 |
| CTE Z軸（％） | 2.5% | 50から260°C |
| 熱応力（288℃） | > 120秒 | はんだフロート |
| T260 / T288 / T300 | > 60分（各） | E-2 / 105 |
| 可燃性 | 94V-0 | E-24 / 125 |
| 誘電率（Dk） | 3.08 @ 10 GHz | SPC法（RC70％） |
| シミュレーションDK | 2.54 | インピーダンスシミュレーション |
| 損失正接 (Df) | 0.0020 @ 10 GHz | SPC法 |
| 体積抵抗率 | > 10¹⁰ MΩ·cm | C-96/35/90 |
| 表面抵抗率 | > 10⁸ MΩ | C-96/35/90 |
| 電気強度 | > 40kV/mm | A |
| 絶縁破壊 | > 50kV | A |
| ヤング率 | 23 GPa（反り）、21 GPa（充填） | A |
| 曲げ強度 | > 60,000 psi (L) / >50,000 psi (W) | A |
| 剥離強度（1オンスCu） | 4～7ポンド/インチ | A |
| 吸湿 | 0.06% | E-1/105 + D-24/23 |
ご注意
1. TU-933+（ThunderClad 3+）ラミネートの上記技術値はすべて、台湾ユニオンテクノロジー株式会社（TUC）が公表した標準特性値であり、エンジニアリング参考値としてのみ提供されています。実際の性能は、PCBレイアウト、層構成、ビア設計、製造プロセスなどによって異なる場合があります。
2. Highleap Electronics では、TUC 認定チャネルから直接調達した純正の TU-933+ ラミネートのみを使用しており、すべての生産工程で品質とトレーサビリティを確保しています。
3. TU-933+ PCB スタックアップの計画や材料の選択についてサポートが必要ですか? または、公式 TU-933 データシート (PDF) をリクエストしますか?
弊社のエンジニアが以下のサポートを提供いたします:
- 低損失PCB材料の比較
- TU-933+ インピーダンスモデリングとスタックアップ最適化
- TU-933+をFR4または他の基材と混合する場合のアドバイス
- 完全なターンキー製造と組み立てのための迅速でプロフェッショナルな見積もり
TU-933+ 高速 PCB プロジェクトに関する専門家のサポートを受けるには、今すぐ Highleap Electronics にお問い合わせください。
エンジニアが高速・低損失PCBプロジェクトにTU-933+を選択する理由
当社はあらゆる種類の PCB 基板をサポートしていますが、高速信号を扱うお客様、特に 933G、10G、または 25G の帯域幅を設計するお客様には、TU-56+ ラミネートを推奨することがよくあります。
TU-933+ の主な機能は次のとおりです。
- Dk 3.08 ±2%、Df 0.0020 @ 10 GHz – 信号整合性の維持に最適
- Z軸膨張が低いため、多層スタックアップでも信頼性の高いビアを確保できます。
- 高いCAF耐性 - 過酷な環境でも長期的な信頼性をサポート
- 従来のラミネート加工と互換性があり、コスト削減に貢献
これらの特性により、TU-933+ は、多くの通信、データ通信、サーバー、産業用 RF アプリケーションにおいて、MEGTRON6 や RO4835 などの超高級素材に代わるコスト効率の高い代替品となります。
Highleap では、無料のスタックアップ コンサルティングを提供し、TU-933+ または他の材料がパフォーマンス、コスト、および製造のニーズに最適かどうかをお客様が判断できるよう支援します。
TU-933+に限定されない完全なPCB製造および組み立てサービス
Highleap Electronics は、TU-933+ PCB メーカーにとどまらず、2 層 FR4 プロトタイプから高度な 60 層 HDI および多層 PCB まで、あらゆる製品に対応するフルサービス パートナーです。
TU-933+およびその他の高速材料に関しては、当社のサービスには以下が含まれます。
- 差動ペアとRFラインの正確なインピーダンス制御（±5％）
- マイクロビア、ビアインパッド、ビアプラギングによる HDI ボード処理
- ハイブリッド材料を使用した複雑な多層スタックアップ（例：TU-933+ + FR4）
- 表面仕上げには、ENIG、ENEPIG、ハードゴールド、OSPなどがあります。
- BGA、QFN、01005、RFシールド配置を含む完全なターンキーSMTアセンブリ
- 厳格な品質保証テスト：AOI、X線、機能テスト、フライングプローブ
当社では、TUC の純正 TU-933+ ラミネートのみを使用しており、すべてのビルドは信頼性と一貫性を確保する IPC クラス 2/3 標準に準拠しています。
プロジェクトで TU-933+、RO4350B、Isola、FR4 のいずれを使用する場合でも、Highleap Electronics にはそれを実現する経験とインフラストラクチャがあります。
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