TU-933+ 100G/400Gバックプレーンおよびネットワーク向け高速PCB材料
TU-933+ラミネートを使用した高速PCB製造。優れたDk安定性と低挿入損失により、要求の厳しいデータセンターおよび通信アプリケーションに最適です。
TU-933+を使用したプロジェクト向け高速PCB製造
Highleap Electronicsは、高速、RF、HDI、多層回路基板プロジェクト向けに、プリント基板（PCB）の製造および実装サービスを提供しています。当社の製造作業は、承認されたPCB設計、積層構造、材料要件、インピーダンス目標、および実装ドキュメントに基づいて行われます。
TU-933+は、台湾ユニオンテクノロジーコーポレーション（TUC）のThunderClad 3+材料ファミリーに属する、高速およびRF基板設計に使用される超低損失ラミネート材です。TU-933+はラミネート材のコアの名称で、TU-933P+は対応するプリプレグの名称です。
この材料を用いたプリント基板プロジェクトには、以下のようなものが含まれる可能性があります。
- 高速バックプレーンおよびコンピューティングボード
- サーバー、ストレージ、ラインカード用プリント基板
- 通信機器および基地局用回路基板
- RFおよび信号伝送アプリケーション
- 高層数多層基板設計
これらのプロジェクトにおいて、Highleap Electronicsは、多層構造、インピーダンス制御、ビア構造、層位置合わせ、穴あけ、銅箔パターン、表面仕上げ、PCBアセンブリといったPCBレベルの要件に重点を置いています。材料特性および使用可能な構造については、材料メーカーが提供する最新の資料と照合して確認する必要があります。
当社のPCB製造サービスは、 TU-883、TU-872 SLK、特殊低損失材料、Taconic材料など、その他の承認済み低損失・高速ラミネートシステムを使用したプロジェクトにも対応しています。
TU-933+ラミネートの技術仕様
| プロパティ | 値 | 条件/方法 |
|---|---|---|
| Tg（DMA） | 220°C | E-2 / 105 |
| Tg（TMA） | 170°C | E-2 / 105 |
| Td（TGA） | 390°C | E-2 / 105 |
| CTE (x/y) | 12 / 13 ppm/°C | 室温～Tg |
| CTE z軸 (α1) | 35 ppm /°C | Tg前 |
| CTE z軸 (α2) | 240 ppm /°C | Tg後 |
| CTE Z軸（％） | 2.5% | 50から260°C |
| 熱応力（288℃） | > 120秒 | はんだフロート |
| T260 / T288 / T300 | > 60分（各） | E-2 / 105 |
| 可燃性 | 94V-0 | E-24 / 125 |
| 誘電率（Dk） | 3.08 @ 10 GHz | SPC法（RC70％） |
| シミュレーションDK | 2.54 | インピーダンスシミュレーション |
| 損失正接 (Df) | 0.0020 @ 10 GHz | SPC法 |
| 体積抵抗率 | > 10¹⁰ MΩ·cm | C-96/35/90 |
| 表面抵抗率 | > 10⁸ MΩ | C-96/35/90 |
| 電気強度 | > 40kV/mm | A |
| 絶縁破壊 | > 50kV | A |
| ヤング率 | 23 GPa（反り）、21 GPa（充填） | A |
| 曲げ強度 | > 60,000 psi (L) / >50,000 psi (W) | A |
| 剥離強度（1オンスCu） | 4～7ポンド/インチ | A |
| 吸湿 | 0.06% | E-1/105 + D-24/23 |
ご注意
- 上記の技術値は、一般的なプリント基板設計の参考値として提供されています。最終的なプリント基板の構造および製造要件は、承認された設計、積層構成、および該当するプロジェクト文書に基づいて確認する必要があります。
- TU-933+（ThunderClad 3+）は、台湾ユニオンテクノロジーコーポレーション（TUC）製のラミネート製品です。Highleap Electronicsはプリント基板の製造・組立を行っており、TU-933+ラミネートの製造は行っていません。
- Highleap Electronicsは、DFMレビュー、多層構造評価、インピーダンス制御レビュー、製造計画、PCBアセンブリ、検査、テストなど、PCBレベルのエンジニアリングおよび製造サポートを提供します。
TU-933+ PCBプロジェクトに対する当社のサポート内容は以下のとおりです。
- 高速・低損失PCBスタックアップレビュー
- インピーダンス制御および信号ルーティング要件
- 多層構造、HDI、および複雑なビア構造の製造
- SMT/THTの組み立て、検査、およびテスト
- 試作品および量産用プリント基板の製造見積もり
プリント基板製造に関するレビューおよび見積もりについては、Highleap Electronicsまでお問い合わせください。
エンジニアが高速・低損失PCBプロジェクトにTU-933+を選択する理由
当社はあらゆる種類の PCB 基板をサポートしていますが、高速信号を扱うお客様、特に 933G、10G、または 25G の帯域幅を設計するお客様には、TU-56+ ラミネートを推奨することがよくあります。
TU-933+ の主な機能は次のとおりです。
- Dk 3.08 ±2%、Df 0.0020 @ 10 GHz – 信号整合性の維持に最適
- Z軸膨張が低いため、多層スタックアップでも信頼性の高いビアを確保できます。
- 高いCAF耐性 - 過酷な環境でも長期的な信頼性をサポート
- 従来のラミネート加工と互換性があり、コスト削減に貢献
これらの特性により、TU-933+は、MEGTRON6のような超高級材料や低損失炭化水素ラミネートに代わる、コスト効率の高い代替品として、多くの通信、データ通信、サーバー、および産業用RFアプリケーションに利用されています。
Highleap では、無料のスタックアップ コンサルティングを提供し、TU-933+ または他の材料がパフォーマンス、コスト、および製造のニーズに最適かどうかをお客様が判断できるよう支援します。
試作品から量産まで、高速プリント基板製造・組立
Highleap Electronicsは、高速、低損失、HDI、複雑な多層基板プロジェクト向けに、プリント基板（PCB）の製造および組立サービスを提供しています。これには、TU-933+規格およびその他の承認済み積層システムを用いたPCB設計も含まれます。当社は、承認済みの積層構成、インピーダンス要件、製造データ、組立ドキュメントを、管理された生産プロセスに落とし込むことに重点を置いています。
要求の厳しい多層基板や高速基板の設計においては、製造要件と組立要件をまとめて検討することで、基板単体と最終的なプリント基板アセンブリ（PCBA）間の連携を向上させることができます。
- インピーダンス制御および差動ペアPCB製造
- マイクロビア、ビアインパッド、プラグドビア構造を用いたHDI処理
- 複雑な多層構造と高層数プリント基板の製造
- ENIG、ENEPIG、硬質金、OSP、その他指定された表面仕上げ
- BGA、QFN、ファインピッチ、その他のコンポーネントパッケージ向けのSMT/THT実装
- AOI、X線、フライングプローブ、電気、および該当する機能テスト
Highleap Electronicsは、エンジニアリングレビューやプロトタイプ製作から、量産PCBの製造・組み立てに至るまで、信号の完全性、多層構造、プロセス制御、生産の一貫性が重要なプロジェクトをサポートします。
プロジェクトにTU-933+、その他の低損失ラミネート、または従来のFR-4構造が含まれる場合は、製造レビューと見積もりのために、ガーバーファイル、積層構成、部品表（BOM）、および組立要件をお送りください。
高速プリント基板の製造および組立プロジェクトについては、Highleap Electronicsまでお問い合わせください。