Betrouwbare HDI PCB-fabrikant | Snelle levering, complexe stackups, wereldwijde levering

Soorten HDI-printplaten

HDI-PCB's zijn verkrijgbaar in verschillende typen. Hier volgen enkele veelvoorkomende typen HDI-PCB's:

Highleap Electronics HDI PCB-productieproces

HDI-processtroom voor dubbelzijdige en meerlaagse dochterborden bij blinde via-stapeling op begraven via

Het HDI-productieproces (High-Density Interconnect) voor zowel dubbelzijdige als meerlaagse subboards volgt een gedetailleerde reeks stappen, wat een hoge precisie en prestaties in het eindproduct garandeert. Naarmate we de processtappen doorlopen, spelen belangrijke parameters zoals spoorbreedte, koperdikte en verschillende platingfasen een cruciale rol bij het bepalen van de uiteindelijke kwaliteit van de printplaat. Hieronder vindt u een overzicht van de processtappen voor beide typen subboards en belangrijke overwegingen bij het ontwerpen van een printplaat.

Dubbelzijdig dochterbordproces (POFV)

Begin met substraat → Bak het substraat voor na het snijden → Koperverdunning (8±1μm) → Gaten boren → Ontbramen → Verkoperen → Negatief plateren → Harspluggen → Polijsten → Koperverdunning (15±3μm) → Polijsten (fase 2) → Verkoperen 1 → Bordplating → Bordplating 1 (Twee fasen van bordplating om de koperdikte op begraven gaten met 15μm te vergroten) → Polijsten van negatieve plating → Interne droge film 1 → Droge filminspectie → Intern etsen 1 → Interne AOI-inspectie → Bruine oxidatie.

Multilayer Daughter Board-proces (POFV)

Begin met substraat → Bak het substraat voor na het snijden → Binnenste droge film → Binnenste etsen → Binnenste AOI-inspectie → Bruine oxidatie → Lamineren → Voorbakken 1 → Randfrezen → Koperverdunning (8±1μm) → Gaten boren → Ontbramen → Koperplating → Negatieve plating → Harspluggen → Polijsten → Koperverdunning (15±3μm) → Polijsten (fase 2) → Koperplating 1 → Bordplating → Bordplating 1 (Twee fasen van bordplating om de koperdikte op begraven gaten met 15μm te vergroten) → Polijsten van negatieve plating → Binnenste droge film 1 → Droge filminspectie → Binnenste etsen 1 → Inspectie van de innerlijke AOI → Bruine oxidatie 1.

De beschreven HDI-processen voor zowel dubbelzijdige als meerlaagse dochterborden garanderen dat de borden voldoen aan hoge normen voor dichtheid, prestaties en betrouwbaarheid. De parameters voor spoorbreedte, afstand en koperdikte zijn cruciaal om te garanderen dat de borden voldoen aan de hoge eisen van hogesnelheids- en hoogfrequente toepassingen. De processtappen, waaronder plating, etsen en inspectie, zorgen ervoor dat elke laag correct wordt gevormd en met elkaar verbonden, wat bijdraagt ​​aan de algehele functionaliteit en kwaliteit van het eindproduct.

Geen gestapelde laserblinde via's, meerlaags dochterbordproces met negatieve plating + harspluggen (voldoet niet aan de PP-vulvoorwaarden)

Begin met substraat → Bak het substraat voor na het snijden → Interne droge film laminering → Intern etsen → Interne AOI-inspectie → Bruine oxidatie → Lamineren → Voorbakken 1 → Randfrezen → Koperverdunning (8±1μm) → Gaten boren → Ontbramen → Verkoperen → Negatieve plating → Harspluggen → Polijsten → Koperverdunning (indien nodig) → Polijsten (fase 2) → Interne droge film 1 → Droge filminspectie → Intern etsen 1 → Interne AOI-inspectie → Bruine oxidatie 1

Op basis van de bovenstaande processtroom is het duidelijk dat het ontwerp van de HDI PCB-stapeling een aanzienlijke invloed heeft op het daaropvolgende CAM-engineeringproces. Verschillende ontwerpkeuzes en productiemethoden kunnen de creatie van Gerber-bestanden, die essentieel zijn voor de PCB-productie, sterk beïnvloeden. Hierdoor vereisen complexe HDI PCB-stapelingsontwerpen vaak meer tijd voor CAM-voorbereiding en vereisen ze extra technische kwaliteitsborging. Om zowel tijd als kosten te besparen, raden ontwerpers aan om ons vroegtijdig te raadplegen wanneer ze aan complexe HDI PCB-stapelingen werken. Door deze proactieve aanpak kunnen potentiële problemen sneller worden geïdentificeerd en aangepakt, wat leidt tot gestroomlijnde processen, minder fouten en aanzienlijke besparingen op resources.

Lasergatlaagproces en circuitproductiecapaciteit (binnenste laag)

Meerlaags dochterbord zonder begraven via's: galvaniseren van gaten

Lamineren → Voorbakken van het substraat → Frezen van de rand → Gaten boren (gaten aan de rand van het bord) → Bruine oxidatie 1 → Laserboren → Plasmabehandeling → Chemische reiniging → Blind gat inspectie → Verkoperen 2 → Bordplating 1 → Gaten vullen door galvaniseren → Koper verdunnen (indien nodig) → Droge binnenfilm 2 → Etsen van binnen 2 → Inspectie van binnen AOI 1 → Bruine oxidatie 2

Meerlaags dochterbord zonder gestapelde laserblinde via's met behulp van negatieve plating + harspluggen (voldoet niet aan de PP-vulvoorwaarden)

Lamineren → Voorbakken van het substraat → Frezen van de rand → Gaten boren (gaten in de rand van het bord) → Bruine oxidatie 1 → Laserboren → Plasmabehandeling → Chemische reiniging → Inspectie van blinde gaten → Boren → Verkoperen 2 → Negatief plateren → Harspluggen → Polijsten → Koperverdunning (indien nodig) → Polijsten (fase 2) → Droge binnenfilm 2 → Inspectie van de droge film → Inwendig etsen 2 → Inwendige AOI-inspectie 1 → Bruine oxidatie 2

Dit proces garandeert een nauwkeurige creatie van verbindingen met hoge dichtheid voor meerlaagse dochterborden. Voor borden zonder begraven via's worden stappen zoals laserboren, plasmabehandeling en chemische reiniging uitgevoerd om een ​​nauwkeurige via-vorming te garanderen. Na de inspectie van het blinde gat, het verkoperen en het galvaniseren van de gaten, wordt het koper verdund om aan de vereiste specificaties te voldoen.

Voor printplaten zonder gestapelde laserblinde via's omvat het proces negatieve plating en harspluggen, om ervoor te zorgen dat de via's correct worden gevuld. Het gebruik van laserboren en de daaropvolgende stappen zorgen voor een schone en nauwkeurige via-vorming. Het proces wordt afgerond met polijsten, koperverdunning en verdere inspectie om te garanderen dat de printplaat voldoet aan de prestatienormen voor hogesnelheids- en hoogfrequente toepassingen.

HDI PCB-moederbord (buitenste laag) proces

Galvaniseren Gatvulling + Patroonplating

Lamineren → Voorbakken 1 → Frezen van de rand → Boorgaten in de rand van de plaat → Bruine oxidatie → Laserboren → Plasmabehandeling → Chemische reiniging → Inspectie van blinde gaten → Verkoperen 1 → Plating van de plaat 1 → Gaten vullen door galvaniseren → Koperverdunning (12±3μm) → Boren → Positief fotoresistproces

Patroonplateren

Lamineren → Voorbakken 1 → Kantfrezen → Boorgaten in de plaatranden → Bruine oxidatie → Laserboren → Plasmabehandeling → Chemische reiniging → Blindgatinspectie → Boren → Positief fotoresistproces

Negatieve plating + harspluggen + patroonplating

Lamineren → Voorbakken 1 → Frezen van de rand → Boorgaten in de rand van het bord → Bruine oxidatie → Laserboren → Plasmabehandeling → Chemische reiniging → Inspectie van blinde gaten → Harsboren → Ontbramen 1 → Verkoperen 1 → Negatief plateren → Harspluggen → Polijsten → Koperverdunning (15±3μm) → Boren → Positief fotoresistproces

Platinggat + Harspluggen + Patroonplating

Lamineren → Voorbakken 1 → Frezen van de rand → Boorgaten in de rand van het bord → Bruine oxidatie → Laserboren → Plasmabehandeling → Chemische reiniging → Inspectie van blinde gaten → Harsboren → Ontbramen 1 → Verkoperen 1 → Bordplating → Gat plateren → Harspluggen → Polijsten → Boren → Positief fotoresistproces

Procesuitleg en belangrijkste parameters

De beschreven processen zijn ontworpen om hoogwaardige meerlaagse circuits voor moederborden te creëren, met de nadruk op methoden zoals het galvaniseren van gaten, patroonplating en het afdichten met hars om betrouwbare elektrische verbindingen te realiseren. Bij het galvaniseren van gaten zorgt de precisie van het verdunnen van koper en het vullen van gaten voor optimale signaalintegriteit en prestaties in ontwerpen met hoge dichtheid.

Voor negatieve plating en harsplugging worden geavanceerdere technieken gebruikt om ervoor te zorgen dat de via's correct worden gevuld en het oppervlak glad blijft voor patroonplating. De minimale waarden voor de spoorbreedte en spoorafstand zijn cruciaal voor toepassingen met hoge prestaties. Ze zorgen ervoor dat het moederbord hogesnelheidssignalen kan verwerken en tegelijkertijd de betrouwbaarheid behoudt.

Highleap Electronics HDI PCB One-Stop Assemblage Service

Highleap Electronics biedt een uitgebreide HDI PCB (High-Density Interconnect) assemblageservice en biedt een naadloze totaaloplossing voor al uw PCB-behoeften. Onze HDI PCB-assemblageservice omvat alles, van ontwerp en prototyping tot productie en eindassemblage. Zo bent u ervan verzekerd dat uw producten op tijd, met hoge prestaties en precisie worden geleverd.

Ons HDI PCB-productieproces maakt gebruik van de nieuwste technologie, waardoor we printplaten met een hoge dichtheid kunnen produceren die essentieel zijn voor toepassingen die een kleine vormfactor, hoge snelheid en hoge frequenties vereisen. Met onze one-stop-service verzorgen we alle aspecten van het assemblageproces, waaronder:

• OntwerpondersteuningOns team werkt nauw met u samen om ervoor te zorgen dat uw HDI PCB-ontwerp voldoet aan zowel de functionele als de produceerbaarheidsnormen.
• PrototypingWij bieden snelle prototyping-services, zodat u uw ontwerp kunt testen voordat u het op grote schaal produceert.
• ProductieVan laserboren en microviavorming tot lamineren en koperplating: wij passen de beste praktijken op het gebied van HDI PCB-productie toe om hoogwaardige printplaten te produceren.
• Montage:Wij assembleren uw HDI-printplaten met behulp van de nieuwste apparatuur. Zo zorgen wij ervoor dat de componenten nauwkeurig worden geplaatst en dat betrouwbare prestaties worden gewaarborgd door efficiënt solderen en testen.
• Testen en inspectie:Onze grondige testprocessen, waaronder AOI (Automated Optical Inspection) en röntgeninspectie, zorgen ervoor dat elk bord voldoet aan strenge kwaliteitsnormen.

Door een totaaloplossing te bieden, minimaliseert Highleap Electronics de behoefte aan meerdere leveranciers, verkort het de levertijden en vereenvoudigt het de logistiek. Of u nu prototypes in kleine aantallen of grootschalige producties nodig hebt, wij streven ernaar hoogwaardige HDI-printplaten te leveren, afgestemd op uw specifieke behoeften. Ons toegewijde team zorgt ervoor dat elk project met de grootste aandacht voor detail en kwaliteit wordt afgehandeld, waardoor wij de ideale partner zijn voor uw HDI-printplaatassemblage.

HDI PCB-productiemogelijkheden

Wij bieden een uitgebreid scala aan mogelijkheden voor de productie van HDI-printplaten, waardoor hoge precisie en betrouwbaarheid voor diverse toepassingen gegarandeerd zijn. Onze geavanceerde technologie stelt ons in staat om een ​​breed scala aan HDI-printplaten te produceren, waaronder blinde vias (HDI-printplaten), waarbij vias de ene laag met de andere verbinden zonder door de hele printplaat te gaan; begraven vias (HDI-printplaten), waarbij vias de binnenlagen verbinden zonder het oppervlak te bereiken; microvia's (HDI-printplaten), met fijne vias voor compacte toepassingen met hoge dichtheid; en lasergeboorde gaten, waarbij geavanceerde laserboortechnologie wordt gebruikt om nauwkeurige microvia's en gaten te creëren, ideaal voor circuitontwerpen met hoge dichtheid en nauwe toleranties. Deze technologie is met name geschikt voor toepassingen die minimale printplaatruimte en hoge prestaties vereisen.

HDI PCB-proces- en lijnmogelijkheden

Ons productieproces ondersteunt diverse koperdiktes en biedt flexibiliteit voor verschillende ontwerpvereisten. We verwerken koperdiktes van 0.33 oz tot 1 oz, met een maximale afgewerkte koperdikte van 25 μm voor 0.5 oz koper en 35 μm voor 1 oz koper. Dit bereik stelt ons in staat om te voldoen aan diverse prestatie-eisen en tegelijkertijd een consistente kwaliteit te garanderen voor verschillende soorten printplaten.

Onze productiemogelijkheden omvatten ook fijne lijnbreedtes, met de mogelijkheid om lijnbreedtes te bereiken van slechts 2.0 mil voor 0.5 oz koper en 2.5 mil voor 1 oz koper. Deze fijne breedtes zijn essentieel voor het creëren van zeer compacte ontwerpen die precisie en efficiëntie vereisen, met name in toepassingen met hoge snelheid en hoge frequenties.

Geavanceerde HDI PCB-technologieën

Wij maken gebruik van geavanceerde technologieën om de hoogste kwaliteit en prestaties van onze HDI-PCB's te garanderen:

• Terug Boren:Een techniek die wordt gebruikt om een ​​deel van het doorgemetalliseerde gat los te koppelen van andere lagen aan de binnenkant, waardoor problemen met de signaalintegriteit worden verminderd en betere prestaties worden gegarandeerd bij hogesnelheidstoepassingen.
• Gecontroleerd diepteboren/frezen:Precisiegestuurd boren zorgt voor een nauwkeurige gatdiepte en uitlijning, wat cruciaal is bij ontwerpen met meerdere lagen.
• Begraven capaciteitDoor een dunne diëlektrische laag toe te voegen, verbeteren we de signaalintegriteit met distributieve ontkoppelingscapaciteit, waardoor de prestaties van hogesnelheidssignalen worden geoptimaliseerd.
• GattolerantiesDankzij onze uiterst precieze boorapparatuur kunnen we nauwe gattoleranties en nauwkeurige gatlocaties handhaven, essentieel voor betrouwbare verbindingen tussen de lagen en doorgaande gatisolatie.

Met deze geavanceerde productietechnologieën kunnen wij HDI-printplaten produceren die voldoen aan de hoogste industrienormen. Zo garanderen wij betrouwbaarheid, prestaties en efficiëntie voor alle toepassingen.