Productie van hoogfrequente printplaten
Wij produceren verliesarme, RF-, microgolf-, snelle digitale en hybride printplaten volgens uw goedgekeurde materiaal-, stapel- en elektrische specificaties.
De materiaalprestaties beginnen met gecontroleerde productie.
Highleap Electronic is een PCB-fabrikant en assemblagepartner. Wij ontwikkelen geen laminaatsystemen. Wij produceren volgens uw tekeningen, goedgekeurde materiaalspecificaties, opbouw- en elektrische eisen, van prototype tot serieproductie.
Gespecificeerde materialen, bevestigd vóór productie.
Voor speciale laminaatprojecten controleren we het merk, de kwaliteit, de diëlektrische samenstelling, de dikte, het kopertype en andere vastgestelde eisen voordat we de productie starten.
Geen niet-goedgekeurde vervangingen.
Als beschikbaarheid, levertijd of produceerbaarheid een alternatief vereisen, leggen we dit ter beoordeling aan de klant voor. We voeren geen ongeautoriseerde materiaalvervangingen uit op basis van door de klant vastgestelde specificaties.
De materiaalkeuze voor hoogfrequente toepassingen is een systeembeslissing.
Er bestaat geen universele frequentiewaarde die automatisch het juiste laminaat bepaalt. De materiaalkeuze moet rekening houden met alle elektrische, mechanische, thermische en productie-eisen van het project.
- Bedrijfsfrequentie, stijgtijd en datasnelheid
- Lengte van transmissielijnen en verliesbudget
- Doelimpedantie en opbouwconstructie
- Diëlektrische, koperen en referentievlakgeometrie
- Bedrijfstemperatuur en blootstelling aan vocht
- Dimensionale stabiliteit, betrouwbaarheid en kwalificatievereisten
Gebouwd volgens de specifieke eisen, niet volgens een vaste materiaallijst.
Voor snelle netwerken, communicatieapparatuur en RF-digitale gemengde ontwerpen die stabiele meerlaagse verwerking vereisen.
Voor microgolf-, antenne-, RF-module- en millimetergolfprojecten waarbij een zeer laag diëlektrisch verlies belangrijk is.
Voor RF-circuits, filters, antennes en RF-vermogenstoepassingen die toepassingsspecifiek diëlektrisch, thermisch of mechanisch gedrag vereisen.
Voor meerlaagse printplaten die RF-secties combineren met digitale, besturings- of voedingscircuits in één gekwalificeerde opbouw.
Wat moet er in een productiebeoordeling worden opgenomen?
Dankzij duidelijke documentatie kan ons engineeringteam de haalbaarheid vóór de productie controleren en een nauwkeurige offerte opstellen.
- Fabricagetekening en Gerber-bestanden
- Stapelopbouw en materiaalvereisten
- Afgewerkte dikte en koperen constructie
- Gecontroleerde impedantiedoelen en toleranties
- Oppervlakteafwerking en speciale freesvereisten
- Stuklijst, pick-and-place- en montagetekeningen, indien van toepassing.
Eigenschappen beoordeeld voor RF- en hogesnelheidsconfiguraties
De waarden in het gegevensblad variëren afhankelijk van de testmethode, frequentie, dikte, harsgehalte, glasconstructie en andere omstandigheden. We beoordelen de gegevens die van toepassing zijn op uw specifieke materiaalsysteem en ontwerpvereisten.
Diëlektrische constante en verliesfactor
Elektrische stabiliteit en vochtbestendigheid
Thermische en dimensionale prestaties
Koperen oppervlakteprofiel
Gespecificeerd materiaal, gedocumenteerde verwerking
We werken met de materiaalinformatie die de klant aanlevert. Dit kan een exacte fabrikant en kwaliteit zijn, een goedgekeurde materiaallijst, een opbouwtekening of een gedefinieerde elektrische en betrouwbaarheidseis. De beschikbaarheid van materialen en de produceerbaarheid worden beoordeeld tijdens de offerte- en engineeringbespreking.
Laminaat en productiematerialen worden verwerkt volgens de fabricagevereisten, klantinstructies en interne kwaliteitscontroleprocedures. Bijzondere materiaaleigenschappen worden vóór de productievrijgave bevestigd.
Indien een aangevraagd materiaal beschikbaarheids- of levertijdproblemen kent, wordt elk voorgesteld alternatief ter beoordeling aan de klant voorgelegd voordat het wordt gebruikt. Er worden geen niet-goedgekeurde vervangingen toegepast op basis van een gecontroleerde specificatie.
Productieondersteuning voor veeleisende elektronische producten
Automobielradar en RF-elektronica
Productie conform klanttekeningen, kwalificatieprocedures en geldende kwaliteitseisen voor radar-, sensor- en connectiviteitstoepassingen.
Lucht- en ruimtevaart en uiterst betrouwbare elektronica
Projecten kunnen traceerbaarheid, inspectie, batchcontrole en specifieke acceptatie-eisen vereisen die voor elk afzonderlijk product zijn vastgesteld.
Test-, meet- en communicatieapparatuur
Voor RF-testsystemen, signaalgeneratoren, netwerkinfrastructuur, basisstations en andere elektronica waarbij signaalintegriteit cruciaal is.
Snelle digitale en hybride printplaten
Voor routers, servers, opslag, optische communicatieapparatuur en gemengde RF-digitale boards met door de klant gedefinieerde stack-up vereisten.
Van gefabriceerde printplaat tot complete assemblage.
Eén productiepartner kan het aantal overdrachten tussen PCB-fabricage, componenteninkoop, assemblage, inspectie en productieondersteuning verminderen.
PCB-productie
Meerlaagse, impedantie-gecontroleerde, RF-, microgolf-, HDI- en hybride constructies.
Componentbesturing
Inkoop van componenten en assemblage van door de klant aangeleverde componenten voor de betreffende projecten.
PCBA-productie
SMT-, through-hole-, gemengde technologie-, fine-pitch-, BGA- en RF-connectorassemblage.
Inspectie en testen
Projectspecifieke inspectie (AOI), röntgenonderzoek, elektrische test, impedantietest, functionele test en eindinspectie.
Controles die voldoen aan de projectspecificaties.
Hoogfrequente productieprocessen worden als een productieproces beoordeeld. Het precieze controleplan is afhankelijk van het ontwerp, de materiaalkeuze, het kwaliteitsplan en de testvereisten voor het project.
De beoogde impedantie en tolerantie worden beoordeeld in samenhang met de dikte van het diëlektricum, de koperconstructie, de geometrie van de printsporen, referentievlakken, soldeermasker en productietoleranties. Impedantiecoupons kunnen worden meegeleverd indien gewenst.
Wanneer RF-, digitale, besturings- of voedingssecties gebruikmaken van verschillende materiaalsystemen, controleren we vóór de productie de compatibiliteit, laminering, uitlijning, boringen, galvanisatie, uiteindelijke dikte en stabiliteit.
Beoordeling van informatie over gereguleerd materiaal vóór publicatie.
Toepasselijke visuele, dimensionale, elektrische en impedantiecontroles.
Projectspecifieke SPI-, AOI-, röntgen-, eerste-artikel- of functionele testen.
Het leveren van documentatie en traceerbaarheidsdocumenten waar nodig.
Ontdek de sourcing-services voor elektronische componenten van Highleap.