PCB-fabricage voor ontwerpen die IT-158 specificeren.
Highleap Electronics ondersteunt de fabricage van printplaten en de complete productie van printplaatassemblages (PCBA's) voor klantontwerpen die IT-158 specificeren. Onze DFM-beoordeling houdt rekening met meerlaagse of HDI-structuren, koperdistributie, via-ontwerp, blootstelling aan hitte tijdens de assemblage en de kwaliteitseisen van de klant.
Review van Highleap Manufacturing
HDI / meerlaagse structuur
Bekijk de vereisten voor de sequentiële opbouw, microvias, buried vias en de algehele laagopbouw.
Koperdistributie
Controleer de binnen- en buitengewichten van het koper, de balans, de afstand en de dikkere koperen gedeelten waar van toepassing.
Gatbetrouwbaarheid
Controleer de boordiameters, aspectverhoudingen, plaatvereisten en via-structuren.
Loodvrije assemblage
Stem de constructie van de printplaat af op de goedgekeurde montage- en reflow-vereisten.
Wat betekent IT-158 in een PCB-specificatie?
IT-158 wordt door Highleap beschouwd als een door de klant te bepalen laminaataanduiding binnen de goedgekeurde PCB-opbouw. Het wordt vaak gekozen voor meerlaagse ontwerpen, inclusief projecten die gebruikmaken van HDI-structuren of dikker koper. Omdat deze printplaattypen extra eisen stellen aan boren, galvaniseren, koperbalans, lamineren en assemblage, richt onze productiebeoordeling zich op de complete constructie in plaats van op een enkele materiaaleigenschap. Alle elektrische, thermische of betrouwbaarheidswaarden die worden gebruikt voor ontwerpkwalificatie moeten afkomstig zijn uit de actuele documentatie van de fabrikant die door de klant is geaccepteerd. Highleap reproduceert geen datasheettabellen van derden op deze servicepagina.
PCB-productie- en assemblageproces
Projecten die voldoen aan de IT-158-specificaties kunnen variëren van conventionele meerlaagse printplaten tot veeleisendere HDI- of dikkere koperconstructies. Daarom wordt het procesplan afgestemd op de daadwerkelijke Gerber-, boor-, stapel- en assemblagegegevens.
HDI & meerlaagse DFM
Sequentiële laminering, microvias, ingebedde vias en laaguitlijning worden beoordeeld indien aanwezig in het goedgekeurde ontwerp.
Koperbalans review
Het kopergewicht en de koperverdeling worden gecontroleerd om een stabiele productie en de gewenste eindafmetingen te garanderen.
Controle van gaten in de wand
Het boren, de voorbereiding voor het verwijderen van de smeerlaag, het galvaniseren en de afwerking van de gaten worden gepland op basis van de werkelijke dikte van de printplaat en het ontwerp van de via's.
Impedantie en geometrie
Structuren met gecontroleerde impedantie worden geproduceerd op basis van door de klant goedgekeurde specificaties, opbouwgegevens en toleranties.
Beoordeling van het assemblageproces
Voordat de printplaat wordt ontworpen, wordt rekening gehouden met componentbehuizingen, thermische pads, blootstelling aan reflow-solderen, doorsteekbewerkingen en inspectievereisten.
Inspectie en testen
AOI, elektrische testen, röntgenonderzoek (indien nodig), programmering en functionele testen kunnen in het productieproces worden geïntegreerd.
Voor HDI, dikker koper of andere veeleisende constructies bevestigt Highleap de maakbaarheid op basis van het daadwerkelijke ontwerp, in plaats van de mogelijkheid af te leiden uit de materiaalspecificaties.
Van printplaatfabricage tot complete assemblage.
Eén productiepartner voor de productie van printplaten, de inkoop van componenten en de assemblage van printplaatassemblages.
Toepassingen voor printplaten die IT-158 specificeren
Projecten waarvoor IT-158 is gespecificeerd, kunnen betrekking hebben op multilayer-, HDI-, computer-, communicatie- en voertuigelektronica. De vier onderstaande voorbeelden beschrijven de soorten klantprojecten die Highleap kan beoordelen en produceren.
Multilayer & HDI-elektronica
PCB-productie voor compacte meerlaagse assemblages, controllerboards en ontwerpen met geavanceerde via-structuren.
Server- en netwerkhardware
Fabricage en assemblage van processor-, geheugen-, netwerk-, interface- en ondersteuningskaarten.
Telecommunicatiesystemen
Fabricage van printplaten (PCB's) en printplaatassemblages (PCBA's) voor communicatiemodules, netwerkapparatuur en besturingselektronica.
Autobesturingselektronica
Productie van printplaten op maat voor voertuigcontrollers, interfaces, sensoren en ondersteunende elektronica.
Materiaalreferentiebericht: Highleap Electronics produceert printplaten (PCB's) en printplaatassemblages (PCBA's) volgens door de klant goedgekeurde materiaalspecificaties. IT-158 wordt alleen gebruikt om een door de klant gespecificeerd laminaat aan te duiden. Highleap produceert het genoemde laminaat niet zelf. Materiaaleigenschappen, beschikbaarheid en kwalificatie dienen te worden bevestigd aan de hand van de actuele documentatie van de fabrikant en de door de klant goedgekeurde technische specificaties.
Vraag snel een offerte aan
Ontdek hoe onze expertise u kan helpen bij uw volgende PCB-project.