Complete checklist voor PCB DFM voor succesvolle productie

Inhoudsopgave

1. Checklist koperen kenmerken
2. Checklist voor gaten en via's
3. Checklist voor soldeermaskers
4. Checklist voor zeefdrukken
5. Paneliseringschecklist
6. Montageklaar checklist

Bij Highleap Electronics gebruiken we deze checklist intern tijdens ons gratis DFM-reviewproces . We delen hem om ontwerpers te helpen problemen vroegtijdig te signaleren en productiegereed ontwerp in te dienen.

---

1. Checklist voor koperen kenmerken

Koperen componenten moeten voldoen aan minimale productievereisten en tegelijkertijd elektrische prestaties leveren.

1.1 Spoorbreedte en -afstand

Controleer artikel	Standaardcapaciteit	Geavanceerd
Minimale spoorbreedte	4 mil (0.1 mm)	3 mil (0.075 mm)
Minimale afstand	4 mil (0.1 mm)	3 mil (0.075 mm)
Spoor-tot-rand speling	minimaal 0.25 mm	0.2 mm met zorg
Afstand tussen traceerdraad en gat	minimaal 0.2 mm	0.15mm

☐ Controleer of de minimale spoorbreedte aan de mogelijkheden voldoet
☐ Controleer de minimale afstand tussen de sporen
☐ Controleer de afstand tussen de printplaat en de rand van de printplaat.
☐ Controleer of er geen zuurvallen zijn (scherpe hoeken kleiner dan 45 graden)
☐ Controleer de koperbalans tussen de lagen

1.2 Overwegingen met betrekking tot het kopergewicht

☐ Kopergewicht gespecificeerd voor elke laag
☐ Spoorbreedte aangepast aan kopergewicht:

• 1 ounce koper: standaard minimumhoeveelheden zijn van toepassing.
• 2oz koper: verhoog de minimumhoeveelheden met 50%.
• 3oz+ koper: neem contact op met de fabrikant voor advies.

☐ Huidige capaciteit geverifieerd voor spoorbreedtes
☐ Thermische ontlasting gespecificeerd voor vlakke verbindingen

1.3 Vlakke lagen

☐ Voldoende vrije ruimte rondom gaten in het vliegtuig
☐ Afstand tussen vlak en rand gespecificeerd
☐ Geschikte spaakbreedte voor thermische ontlasting (minimaal 8 mil)
☐ Gesplitste vlakken hebben voldoende afstand (minimaal 10 mil)
☐ Geïsoleerde kopergebieden aangesloten of verwijderd

---

2. Checklist voor gaten en via's

Gaten en via's vereisen een nauwkeurige specificatie voor een betrouwbare productie.

2.1 Specificaties voor doorvoergaten

Controleer artikel	Standaard	Geavanceerd
Minimale boormaat	0.25 mm (10 mil)	0.15 mm (6 mil)
Maximale beeldverhouding	10:1	12: 1 tot 15: 1
Minimale ringvormige ring	0.15 mm (6 mil)	0.1 mm (4 mil)
Gat-tot-gat afstand	minimaal 0.25 mm	0.2mm

☐ Minimale boordiameter voldoet aan de mogelijkheden
☐ Beeldverhouding binnen de grenzen voor de dikte van de printplaat
☐ Voldoende ringstructuur op alle lagen
☐ Afstand tussen de gaten gecontroleerd
☐ Afstand tussen gat en printspoor geverifieerd

2.2 Via-typen en vereisten

☐ Via-type gespecificeerd (doorlopend, blind, ondergronds, microvia)
☐ Blind/begraven via overspanning duidelijk aangegeven
☐ Microvia-vereisten gedefinieerd:

• Diameter van de laserboor (doorgaans 0.1 mm)
• Doelpadgrootte (doorgaans 0.25 mm)
• Grootte van het opnamekussen (doorgaans 0.35 mm)

☐ Vul de aangegeven vereisten in (indien nodig)
☐ Via-in-pad vereisten gedefinieerd

2.3 PTH-componentgaten

☐ Gatgrootte geschikt voor componentdraden
☐ Gattolerantie gespecificeerd
☐ NPTH (niet-geplateerde) gaten duidelijk gemarkeerd
☐ Sleufafmetingen en tolerantie gespecificeerd
☐ Perspassinggaten gemarkeerd met vereisten

---

3. Checklist voor soldeermasker

Het soldeermasker beschermt het koper en definieert de soldeerbare gebieden. Een goed ontworpen masker voorkomt soldeerbruggen, zorgt voor betrouwbare verbindingen en beschermt de printsporen tegen omgevingsinvloeden.

Ontvang een gratis DFM-check.

---

4. Checklist voor zeefdrukken

De zeefdruk (legenda) biedt montage-instructies en productidentificatie.

4.1 Tekst en afbeeldingen

☐ Minimale lijndikte: 5 mil (0.125 mm)
☐ Minimale teksthoogte: 32 mil (0.8 mm) voor optimale leesbaarheid
☐ Tekst niet geplaatst op pads of soldeerbare oppervlakken
☐ Minimale afstand tussen tekst en pads: 6 mil (0.15 mm).
☐ Referentieaanduidingen aanwezig en leesbaar

4.2 Polariteits- en oriëntatiemarkeringen

☐ Pin 1-indicatoren aanwezig voor IC's
☐ Polariteitsmarkeringen voor diodes en condensatoren
☐ Aansluitingsoriëntatie aangegeven
☐ Componentcontouren nauwkeurig

4.3 Productie-informatie

☐ Naam/onderdeelnummer van de printplaat inbegrepen
☐ Herzieningsmarkering aanwezig
☐ Datumcodelocatie gedefinieerd (indien nodig)
☐ Logo en merkuitstraling correct geplaatst
☐ Conformiteitskeurmerken aanwezig (CE, UL, enz.)

---

5. Checklist voor panelisering

Het paneelontwerp beïnvloedt de productie-efficiëntie en de assemblage. Zie de gedetailleerde paneelvereisten voor SMT.

5.1 Paneelconfiguratie

☐ Paneelgrootte binnen de productielimieten (doorgaans maximaal 460×610 mm)
☐ Voldoende ruimte tussen de printplaten voor routing (doorgaans 2-3 mm)
☐ Railbreedte voldoende voor handling (minimaal 5 mm)
☐ De oriëntatie van de panelen optimaliseert het materiaalgebruik

5.2 Methode voor het verwijderen van panelen

☐ Tab-routering of V-score gespecificeerd
☐ Tabposities interfereren niet met componenten
☐ V-groefdiepte gespecificeerd (doorgaans 1/3 van de plaatdikte per zijde)
☐ Uitbreekbare tabbladen met de juiste afmetingen:

• Standaard: 3-5 mm breed, 0.3 mm dik web
• Muizenbeten: gaatjes van 0.5 mm, 5-8 per tab.

5.3 Paneelfuncties

☐ Wereldwijde fiducials aanwezig (minimaal 3 per paneel)
☐ Gaten in rails boren
☐ Locatie van de foutieve bordmarkering gedefinieerd
☐ Paneelidentificatie inbegrepen

---

6. Checklist voor montagegereedheid

Voor complete PCBA-bestellingen dient u de assemblagespecifieke vereisten te controleren. Raadpleeg onze volledige ontwerpvoorschriften voor PCB-assemblages.

6.1 Componentplaatsing

☐ Voldoende afstand tussen de componenten (minimaal 0.5 mm)
☐ Afstand tussen component en printplaatrand (2 mm voor rails)
☐ Geen componenten onder andere componenten
☐ Hoge componenten werpen geen schaduw op kleine componenten
☐ Doorsteekmontage en SMT aan tegenoverliggende zijden beoordeeld

6.2 Padontwerp

☐ Padmaten komen overeen met de specificaties van de componenten.
☐ Thermische pads ontworpen volgens de richtlijnen van de fabrikant
☐ QFN/BGA thermische via's voldoende
☐ Geschikte verhouding van de openingen in het sjabloon (Zie Richtlijnen voor het ontwerpen van sjabloonopeningen)

6.3 Vertrouwenspersonen

☐ Wereldwijde fiduciaire functionarissen: minimaal 3 per raad/panel
☐ Lokale referentiepunten voor componenten met fijne spoed (0.5 mm spoed en lager)
☐ Afmeting referentiepunt: 1 mm diameter (typisch)
☐ Referentiepuntafstand: 2 mm opening voor soldeermasker

6.4 Testpunten

☐ Testpunten toegankelijk voor ICT/vliegende sonde
☐ Testpuntgrootte: minimale diameter 1 mm
☐ Afstand tussen testpunten: 2.54 mm voor standaardarmaturen
☐ Kritieke netwerken hebben testtoegang

Zie DFT voor PCB voor volledige richtlijnen voor testbaarheid.

6.5 Gegevensbestanden

☐ Selecteer en plaats het bestand gegenereerd en geverifieerd
☐ Centroid-bestand nauwkeurige coördinaten
☐ Complete stuklijst met artikelnummers van de fabrikant
☐ Duidelijke en complete montagetekening
☐ Alle bestanden hebben hetzelfde revisieniveau

Zie de vereisten voor PCB-assemblagebestanden voor volledige gegevensspecificaties.

---

Downloaden en aanpassen

Deze checklist biedt een uitgebreid uitgangspunt. Pas hem aan op basis van uw specifieke eisen, de complexiteit van het ontwerp en de mogelijkheden van uw productiepartner.

Voor een gratis DFM-beoordeling aan de hand van deze checklist kunt u uw ontwerpbestanden naar Highleap Electronics sturen. Ons engineeringteam zal een gedetailleerd DFM-rapport opstellen waarin eventuele problemen ten opzichte van deze vereisten worden geïdentificeerd.