Hoogwaardig flexibel PCB-materiaal – DuPont™ Pyralux® AP
Ontdek DuPont™ Pyralux® AP, een hoogwaardig lijmloos polyimide laminaat, ideaal voor de productie van flexibele en rigid-flex PCB's. Ondersteund door Highleap Electronics.
DuPont™ Pyralux® AP Flexibel Laminaat
Pyralux® AP is een hoogwaardig, volledig polyimide flexibel koperbekleed laminaat, ontworpen voor meerlaagse flexibele circuits en rigid-flex PCB- toepassingen. Zonder lijmlaag en met uitstekende thermische en dimensionale stabiliteit voldoet Pyralux® AP aan de strenge eisen van zeer betrouwbare elektronische omgevingen.
- Uitstekende maatvastheid en thermische stabiliteit onder extreme omstandigheden
- Ideaal voor meerlaagse flexibele en stijve flexibele PCB-toepassingen
- UL 94V-0 gecertificeerd en IPC 4204/11-conform
- Breed scala aan koper- en diëlektrische diktecombinaties beschikbaar
Dit materiaal wordt veel gebruikt in auto-elektronica, medische apparatuur, lucht- en ruimtevaartsystemen en 5G-communicatieapparatuur.
Pyralux®
AP-productaanbod
| Product Code | Diëlektrische dikte (mil) | Koperdikte (oz/ft²) |
|---|---|---|
| AP 7163E | 1.0 | 0.25 |
| AP 7164E | 1.0 | 0.33 |
| AP 8515R | 1.0 | 0.5 |
| AP 9111R | 1.0 | 1.0 |
| AP 7156E | 2.0 | 0.25 |
| AP 7125E | 2.0 | 0.33 |
| AP 8515E | 1.0 | 0.5 |
| AP 8525R | 2.0 | 0.5 |
| AP 9121R | 2.0 | 1.0 |
| AP 9222R | 2.0 | 2.0 |
| AP 8535R | 3.0 | 0.5 |
| AP 9131R | 3.0 | 1.0 |
| AP 9232R | 3.0 | 2.0 |
| AP 8545R | 4.0 | 0.5 |
| AP 9141R | 4.0 | 1.0 |
| AP 9242R | 4.0 | 2.0 |
| Laminaat Eigendom | IPC TM-650 (* of andere) | AP-9111 1 mil diëlektricum |
AP-9121 2 mil diëlektricum |
AP-9131–9161 3–6 mil diëlektricum |
|---|---|---|---|---|
| Hechting aan Cu (Peelsterkte) Zoals vervaardigd, N/mm (lb/in) Na het solderen, N/mm (lb/in) |
Methode 2.4.9 | 1.6 (9) | >1.8 (10) | >1.8 (10) |
| 1.6 (9) | >1.8 (10) | >1.8 (10) | ||
| Soldeervlotter bij 288°C (550°F) | Methode 2.4.13 | Passeren | Passeren | Passeren |
| Dimensiestabiliteit Methode B, % Methode C, % |
Methode 2.2.4 | –.04 tot –.08 –.05 tot –.08 |
–.04 tot –.08 –.04 tot –.07 |
–.03 tot –.06 –.03 tot –.06 |
| Diëlektrische diktetolerantie, % | Methode 4.6.2 | ± 10 | ± 10 | ± 10 |
| UL-brandbaarheidsclassificatie | *UL-94 | V-0 | V-0 | V-0 |
| Diëlektrische constante*, 1 MHz | Methode 2.5.5.3 | 3.4 | 3.4 | 3.4 |
| Dissipatiefactor*, 1 MHz | Methode 2.5.5.3 | 0.003 | 0.002 | 0.002 |
| Diëlektrische sterkte, kV/mil | Methode 2.5.6.1 | 6-7 | 6-7 | 6-7 |
| Volumeweerstand, ohm-cm | Methode 2.5.17.1 | E16 | E17 | E17 |
| Oppervlakteweerstand, ohm | Methode 2.5.17.1 | >E16 | >E16 | >E16 |
| Vocht- en isolatieweerstand, ohm | Methode 2.6.3.2 | E11 | E11 | E11 |
| Vochtopname, % | Methode 2.6.2 | 0.8 | 0.8 | 0.8 |
| Treksterkte, MPa (kpsi) | Methode 2.4.19 | >345 (>50) | >345 (>50) | >345 (>50) |
| Verlenging,% | Methode 2.4.19 | > 50 | > 50 | > 50 |
| Initiatie scheursterkte, g | Methode 2.4.16 | 700-1000 | 900-1200 | 900-1200 |
| Voortplantingsscheursterkte, g | Methode 2.4.17.1 | > 10 | > 20 | > 20 |
| Chemische bestendigheid, min. % | Methode 2.3.2 | Geslaagd, >95% | Geslaagd, >95% | Geslaagd, >95% |
| solderability | *IPC-S-804, M. 1 | Passeren | Passeren | Passeren |
| Buigzaamheid, min. cycli | Methode 2.4.3 | 6000 | 6000 | 6000 |
| Glasovergang (Tg), °C | - | 220 | 220 | 220 |
| Modulus, kpsi | - | 700 | 700 | 700 |
| In-plane CTE (ppm/°C) T | - | 25 | 25 | 25 |
| In-plane CTE (ppm/°C) T>Tg | - | 40 (geschat) | 40 (geschat) | 40 (geschat) |
- Pyralux® AP is een product van DuPont.
- De technische waarden worden uitsluitend ter algemene technische referentie verstrekt. Raadpleeg de actuele documentatie van de materiaalfabrikant voor de bevestigde specificaties.
- Highleap Electronics is een onafhankelijke fabrikant van printplaten en aanbieder van assemblagediensten en is niet de fabrikant van Pyralux® AP.
Belangrijkste voordelen en toepassingen van Pyralux® AP
Pyralux® AP levert toonaangevende prestaties voor ontwerpers en fabrikanten van flexibele printplaten. Het biedt consistente elektrische eigenschappen en superieure thermische betrouwbaarheid voor kritische toepassingen.
Belangrijkste voordelen:
- Lage thermische uitzettingscoëfficiënt (CTE) – perfect voor stijve-flexibele meerlagen
- Hoge hechting tussen koper en polyimide voor robuuste circuitintegriteit
- Uitstekende controle van de diëlektrische dikte voor ontwerpen met gecontroleerde impedantie
- Stabiele prestaties in zware omstandigheden: hoge luchtvochtigheid, thermische schommelingen en blootstelling aan chemicaliën
Toepassingsvelden:
- Medische diagnostische apparatuur (bijvoorbeeld beeldvormingssystemen, wearables)
- Defensie- en lucht- en ruimtevaartelektronica (satellietsystemen, avionica)
- Hogesnelheidstelecommunicatiesystemen en 5G-antennes
- Auto-ECU's, sensoren en elektronische bedieningselementen in de cabine
Flexibele printplaatproductie met door de klant gespecificeerde Pyralux® AP
Highleap Electronics levert flexibele printplaten (PCB's) en stijf-flexibele printplaten (RIG-PCB's), inclusief productie en assemblage, op basis van klanttekeningen, opbouwvereisten en gespecificeerde laminaatmaterialen. Projecten waarbij Pyralux® AP wordt gebruikt, kunnen vóór de productie worden beoordeeld op materiaalbeschikbaarheid en productievereisten.
Mogelijkheden voor de productie van flexibele printplaten
- Fabricage van flexibele printplaten met één of meerdere lagen
- Fabricage van stijf-flexibele printplaten en meerlaagse laminering
- Laser- en mechanisch boren
- Verwerking en laminering van de afdeklaag
- PCB-stapels met gecontroleerde impedantie
- SMT- en THT-assemblage, inspectie en testen
Pyralux® AP wordt op deze pagina alleen vermeld als een door de klant te selecteren PCB-materiaal. Highleap Electronics is een onafhankelijke PCB-fabrikant en aanbieder van assemblagediensten.
Verwant bericht
Ontdek meer informatie over gerelateerde materialen.
Vraag een offerte aan
Werk samen met Highleap Electronic voor uw project!
Gedetailleerde bestanden ophalen
Laat uw e-mailadres achter en ontvang een datasheet.