Hoogwaardig flexibel PCB-materiaal – DuPont™ Pyralux® AP
Ontdek DuPont™ Pyralux® AP, een hoogwaardig lijmloos polyimide laminaat, ideaal voor de productie van flexibele en rigid-flex PCB's. Ondersteund door Highleap Electronics.
DuPont™ Pyralux® AP Flexibel Laminaat
Pyralux® AP is een hoogwaardig, volledig uit polyimide vervaardigd, flexibel koper bekleed laminaat, ontworpen voor
meerlaagse flexibele circuits en stijve flexibele printplaat Toepassingen. Zonder kleeflaag en met uitstekende thermische en maatvastheid voldoet Pyralux® AP aan de strenge eisen van zeer betrouwbare elektronische omgevingen.
- Uitstekende maatvastheid en thermische stabiliteit onder extreme omstandigheden
- Ideaal voor meerlaagse flexibele en stijve flexibele PCB-toepassingen
- UL 94V-0 gecertificeerd en IPC 4204/11-conform
- Breed scala aan koper- en diëlektrische diktecombinaties beschikbaar
Dit materiaal wordt veel gebruikt in auto-elektronica, medische apparatuur, lucht- en ruimtevaartsystemen en 5G-communicatieapparatuur.
Pyralux®
AP-productaanbod
| Product Code | Diëlektrische dikte (mil) | Koperdikte (oz/ft²) |
|---|---|---|
| AP 7163E | 1.0 | 0.25 |
| AP 7164E | 1.0 | 0.33 |
| AP 8515R | 1.0 | 0.5 |
| AP 9111R | 1.0 | 1.0 |
| AP 7156E | 2.0 | 0.25 |
| AP 7125E | 2.0 | 0.33 |
| AP 8515E | 1.0 | 0.5 |
| AP 8525R | 2.0 | 0.5 |
| AP 9121R | 2.0 | 1.0 |
| AP 9222R | 2.0 | 2.0 |
| AP 8535R | 3.0 | 0.5 |
| AP 9131R | 3.0 | 1.0 |
| AP 9232R | 3.0 | 2.0 |
| AP 8545R | 4.0 | 0.5 |
| AP 9141R | 4.0 | 1.0 |
| AP 9242R | 4.0 | 2.0 |
| Laminaat Eigendom | IPC TM-650 (* of andere) | AP-9111 1 mil diëlektricum |
AP-9121 2 mil diëlektricum |
AP-9131–9161 3–6 mil diëlektricum |
|---|---|---|---|---|
| Hechting aan Cu (Peelsterkte) Zoals vervaardigd, N/mm (lb/in) Na het solderen, N/mm (lb/in) |
Methode 2.4.9 | 1.6 (9) | >1.8 (10) | >1.8 (10) |
| 1.6 (9) | >1.8 (10) | >1.8 (10) | ||
| Soldeervlotter bij 288°C (550°F) | Methode 2.4.13 | Passeren | Passeren | Passeren |
| Dimensiestabiliteit Methode B, % Methode C, % |
Methode 2.2.4 | –.04 tot –.08 –.05 tot –.08 |
–.04 tot –.08 –.04 tot –.07 |
–.03 tot –.06 –.03 tot –.06 |
| Diëlektrische diktetolerantie, % | Methode 4.6.2 | ± 10 | ± 10 | ± 10 |
| UL-brandbaarheidsclassificatie | *UL-94 | V-0 | V-0 | V-0 |
| Diëlektrische constante*, 1 MHz | Methode 2.5.5.3 | 3.4 | 3.4 | 3.4 |
| Dissipatiefactor*, 1 MHz | Methode 2.5.5.3 | 0.003 | 0.002 | 0.002 |
| Diëlektrische sterkte, kV/mil | Methode 2.5.6.1 | 6-7 | 6-7 | 6-7 |
| Volumeweerstand, ohm-cm | Methode 2.5.17.1 | E16 | E17 | E17 |
| Oppervlakteweerstand, ohm | Methode 2.5.17.1 | >E16 | >E16 | >E16 |
| Vocht- en isolatieweerstand, ohm | Methode 2.6.3.2 | E11 | E11 | E11 |
| Vochtopname, % | Methode 2.6.2 | 0.8 | 0.8 | 0.8 |
| Treksterkte, MPa (kpsi) | Methode 2.4.19 | >345 (>50) | >345 (>50) | >345 (>50) |
| Verlenging,% | Methode 2.4.19 | > 50 | > 50 | > 50 |
| Initiatie scheursterkte, g | Methode 2.4.16 | 700-1000 | 900-1200 | 900-1200 |
| Voortplantingsscheursterkte, g | Methode 2.4.17.1 | > 10 | > 20 | > 20 |
| Chemische bestendigheid, min. % | Methode 2.3.2 | Geslaagd, >95% | Geslaagd, >95% | Geslaagd, >95% |
| solderability | *IPC-S-804, M. 1 | Passeren | Passeren | Passeren |
| Buigzaamheid, min. cycli | Methode 2.4.3 | 6000 | 6000 | 6000 |
| Glasovergang (Tg), °C | - | 220 | 220 | 220 |
| Modulus, kpsi | - | 700 | 700 | 700 |
| In-plane CTE (ppm/°C) T | - | 25 | 25 | 25 |
| In-plane CTE (ppm/°C) T>Tg | - | 40 (geschat) | 40 (geschat) | 40 (geschat) |
NOTITIE:
- Alle bovenstaande gegevens zijn gebaseerd op de technische specificaties van DuPont™ Pyralux® AP.
- Als u het officiële PDF-gegevensblad of verdere hulp nodig hebt, neem dan gerust contact met ons op.
Belangrijkste voordelen en toepassingen van Pyralux® AP
Pyralux® AP levert toonaangevende prestaties voor ontwerpers en fabrikanten van flexibele printplaten. Het biedt consistente elektrische eigenschappen en superieure thermische betrouwbaarheid voor kritische toepassingen.
Belangrijkste voordelen:
- Lage thermische uitzettingscoëfficiënt (CTE) – perfect voor stijve-flexibele meerlagen
- Hoge hechting tussen koper en polyimide voor robuuste circuitintegriteit
- Uitstekende controle van de diëlektrische dikte voor ontwerpen met gecontroleerde impedantie
- Stabiele prestaties in zware omstandigheden: hoge luchtvochtigheid, thermische schommelingen en blootstelling aan chemicaliën
Toepassingsvelden:
- Medische diagnostische apparatuur (bijvoorbeeld beeldvormingssystemen, wearables)
- Defensie- en lucht- en ruimtevaartelektronica (satellietsystemen, avionica)
- Hogesnelheidstelecommunicatiesystemen en 5G-antennes
- Auto-ECU's, sensoren en elektronische bedieningselementen in de cabine
Flexibele PCB-fabricage en -assemblage met Pyralux® AP – Aangedreven door Highleap Electronics
Highleap Electronics biedt end-to-end productieoplossingen voor flexibele en rigid-flex PCB's, met volledige ondersteuning voor DuPont™ Pyralux® AP en andere hoogwaardige polyimide laminaten die vertrouwd zijn in de lucht- en ruimtevaart, medische sector en telecom. Dit lijmloze, hoogwaardige materiaal garandeert uitzonderlijke betrouwbaarheid en stabiliteit in veeleisende elektronische toepassingen.
Onze productiefaciliteiten zijn volledig uitgerust voor meerlaagse flexibele circuits en high-density interconnects (HDI), waarbij Pyralux® AP uitzonderlijk goed presteert in:
- Laser- en mechanisch boren (inclusief PTH-ready koperverbindingen)
- Compatibiliteit met Coverlay-laminering en chemische desmear
- Stabiele diëlektrische eigenschappen bij temperatuur- en vochtigheidsveranderingen
- Precieze meerlaagse stapeling voor impedantiegestuurde flexibele circuits
Met ruim 15 jaar ervaring levert Highleap alles van flex PCB-prototyping tot volumeproductie, waarbij materiaalkennis en geavanceerde apparatuur worden gecombineerd om te voldoen aan de hoogste IPC-normen.
Verwant bericht
Ontdek meer informatie over gerelateerde materialen.
Vraag een offerte aan
Werk samen met Highleap Electronic voor uw project!
Gedetailleerde bestanden ophalen
Laat uw e-mailadres achter en ontvang een datasheet.