PCB-fabricage voor ontwerpen die S1000-2M specificeren.
Highleap Electronics produceert meerlaagse printplaten en complete printplaatassemblages volgens door de klant goedgekeurde tekeningen en materiaalspecificaties. Wanneer S1000-2M is gespecificeerd, beoordelen we de opbouw, de toeleveringsketen, de productielimieten en de assemblagevereisten voordat we de productie vrijgeven.
Review van Highleap Manufacturing
Materiaalaanduiding
Controleer de exacte S1000-2M-vereiste in de goedgekeurde opbouw- of fabricagetekening.
Meerlaagse constructie
Controleer het aantal lagen, de diëlektrische afstand, de koperbalans, de uiteindelijke dikte en de lamineervolgorde.
Gat- en via-ontwerp
Controleer de doorgeplateerde gaten, blinde/verborgen via's, aspectverhoudingen en eventuele via-in-pad-vereisten.
Montagegegevens
Controleer de stuklijst (BOM), plaatsingsgegevens, soldeervereisten en door de klant gedefinieerde testinstructies.
Wat betekent S1000-2M in een PCB-specificatie?
In een PCB-specificatie is S1000-2M een aanduiding voor het laminaat dat deel uitmaakt van de door de klant gecontroleerde printplaatconstructie. Het beschrijft niet de uiteindelijke printplaat op zich. Deze kwaliteit wordt vaak gekozen voor meerlaagse constructies waarbij thermische marge en betrouwbaarheid van de geplateerde gaten belangrijk zijn. Highleap beoordeelt daarom het aantal lagen, de diëlektrische constructie, de koperverdeling, de gatenstructuur, de lamineervolgorde, de uiteindelijke dikte, de impedantie-eisen en het verwachte assemblageproces als één productiepakket. Tabellen met materiaaleigenschappen worden niet op deze pagina weergegeven. Indien een eigenschap van invloed is op het elektrisch ontwerp, de kwalificatie of de conformiteit, dient de waarde te worden overgenomen uit de actuele materiaaldocumentatie die door de klant is geaccepteerd.
PCB-productie- en assemblageproces
Voor projecten die voldoen aan de S1000-2M-specificaties, besteedt ons productieplan bijzondere aandacht aan de uitlijning van meerlaagse structuren, de consistentie van de laminering, de kwaliteit van de gaten en de overgang van de fabricage van kale printplaten naar de productie van PCBA's.
Overzicht van de opbouw van hogere lagen
De technische dienst controleert de goedgekeurde laagdikte, koperbalans, diëlektrische afstand en uiteindelijke dikte voordat de matrijs wordt gemaakt.
Lamineren en registreren
De procesplanning omvat de uitlijning van de lagen en de controle van de laminering voor de door de klant goedgekeurde meerlaagse constructie.
Kwaliteit van geplateerde gaten en via's
Het boren, de voorbereiding van de gaten, het beplateren en de via-structuren worden beoordeeld aan de hand van de geometrie van de printplaat en de acceptatie-eisen.
Gecontroleerde impedantie
Indien gespecificeerd, worden impedantiedoelen vervaardigd uit de goedgekeurde opbouw en geverifieerd volgens het overeengekomen inspectieplan.
Inspectie van de onbeklede vloerplaat
Tijdens de PCB-productie worden AOI-, dimensionale controles, elektrische testen en andere overeengekomen inspecties uitgevoerd.
Complete PCBA-productie
Highleap kan doorgaan met inkoop, SMT/THT-assemblage, BGA-bewerking, inspectie, programmering en klantspecifieke testen.
Als de beschikbaarheid of produceerbaarheid in strijd is met de goedgekeurde S1000-2M-specificatie, legt Highleap de kwestie ter beoordeling voor aan de klant voordat er wezenlijke wijzigingen worden aangebracht.
Van printplaatfabricage tot complete assemblage.
Eén productiepartner voor de productie van printplaten, de inkoop van componenten en de assemblage van printplaatassemblages.
Toepassingen voor printplaten die S1000-2M specificeren
Constructies die voldoen aan de S1000-2M-specificatie worden vaak geassocieerd met meerlaagse elektronica die een stabiele fabricage en betrouwbare geplateerde gatenstructuren vereisen. Highleap beoordeelt de daadwerkelijke toepassing aan de hand van de door de klant goedgekeurde bestanden, en niet alleen op basis van de materiaalnaam.
Server- en computerhardware
Meerlaagse printplaten en printplaatassemblages (PCBA's) voor verwerking, opslag, besturing en ondersteunende computerelektronica.
communicatie Materiaal
Fabricage en assemblage van printplaten voor netwerk-, communicatie-, interface- en besturingshardware.
Auto-elektronica
Door de klant goedgekeurde PCB- en PCBA-assemblages voor voertuigbesturing, interface en ondersteunende elektronische componenten.
Complexe industriële elektronica
Controllers op hoger niveau, bewakingssystemen en industriële elektronica die een gecontroleerde meerlaagse fabricage vereisen.
Materiaalreferentiebericht: Highleap Electronics produceert printplaten (PCB's) en printplaatassemblages (PCBA's) volgens door de klant goedgekeurde materiaalspecificaties. S1000-2M wordt alleen gebruikt om een door de klant gespecificeerd laminaat aan te duiden. Highleap produceert het genoemde laminaat niet zelf. Materiaaleigenschappen, beschikbaarheid en kwalificatie dienen te worden bevestigd aan de hand van de actuele documentatie van de fabrikant en de door de klant goedgekeurde technische specificaties.
Vraag snel een offerte aan
Ontdek hoe onze expertise u kan helpen bij uw volgende PCB-project.