S1150G Halogeenvrije PCB-productie- en assemblagediensten | Highleap Electronics
Highleap Electronics levert halogeenvrije S1150G PCB-productie en SMT-assemblage. Voldoet aan RoHS, REACH en UL 94V-0. Snel, betrouwbaar en klaar voor export.
S1150G PCB-productie- en assemblagediensten
Bij Highleap Electronics zijn we gespecialiseerd in de fabricage van S1150G halogeenvrije PCB's en volledige SMT-assemblagediensten. We leveren betrouwbare en milieuvriendelijke oplossingen op maat voor hoogwaardige elektronische producten die moeten voldoen aan wereldwijde milieunormen.
S1150G, ontwikkeld door Shengyi Technology, is een halogeenvrij meerlaags PCB-laminaat, ontworpen voor toepassingen die uitstekende thermische stabiliteit, mechanische sterkte en RoHS-conforme vlamvertraging vereisen. Het bevat geen gebromeerde vlamvertragers en voldoet volledig aan de RoHS 2.0-, REACH- en UL 94V-0-veiligheidsnormen, waardoor het ideaal is voor industriële en consumentenelektronica die milieuvriendelijke materialen vereisen.
Halogeenvrije PCB-productie en SMT-assemblage uit één hand
Highleap biedt een complete S1150G PCB-oplossing, van de verwerking van grondstoffen en de fabricage van meerlaagse printplaten tot het verkrijgen, monteren en testen van componenten - alles onder één dak:
- Speciale productielijn voor halogeenvrije PCB-materialen, die strikte isolatie en behandeling van het materiaal garandeert;
- Productie van 2–40+ lagen multilayer S1150G-printplaten, met ondersteuning voor blinde/begraven via's en complexe stapelingen;
- Oppervlakteafwerkingen zoals OSP, ENIG (immersiegoud), loodvrij HASL en meer;
- SMT-assemblage voor pakketten met hoge dichtheid, zoals BGA, QFN en LGA, met optionele functionele en verouderingstesten;
- Snelle doorlooptijd beschikbaar: prototype in 3 dagen en kleine serieproductie in 7 dagen.
S1600L Elektrische, thermische en mechanische prestaties
| Item | Methode | Staat van het product | Eenheid | Typische waarde |
|---|---|---|---|---|
| Tg | IPC-TM-650 2.4.25 | DSC | ℃ | 155 |
| Td | IPC-TM-650 2.4.24.6 | 5% gewichtsverlies | ℃ | 355 |
| CTE (Z-as) | IPC-TM-650 2.4.24 | Voor Tg | ppm/℃ | 40 |
| Na Tg | ppm/℃ | 230 | ||
| 50-260℃ | % | 2.8 | ||
| CTE (X/Y-as) | IPC-TM-650 2.4.24.5 | Voor Tg | ppm/℃ | - |
| T260 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | Min | 60 |
| T288 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | Min | 45 |
| Thermische spanning | IPC-TM-650 2.4.24.13 | 288℃, soldeerbad | - | >100s Geen delaminatie |
| Volumeweerstand | IPC-TM-650 2.5.17.1 | Na vochtbestendigheid | MΩ·cm | 1.15×10⁸ |
| E-24/125 | MΩ·cm | 4.13×10⁸ | ||
| Oppervlakte weerstand | IPC-TM-650 2.5.17.1 | Na vochtbestendigheid | M | 9.61×10⁶ |
| E-24/125 | M | 5.37×10⁷ | ||
| Boogweerstand | IPC-TM-650 2.5.1 | D-48/50 + D-4/23 | s | 178 |
| Diëlektrische analyse | IPC-TM-650 2.5.6 | D-48/50 + D-4/23 | kV | 45kV + NB |
| Elektrische sterkte | IPC-TM-650 2.5.6.2 | D-48/50 + D-4/23 | kV / mm | - |
| Dissipatieconstante (Dk) | IPC-TM-650 2.5.5.9 | 1GHz | - | 4.5 |
| Dissipatieconstante (Dk) | 1MHz | - | 4.8 | |
| Dissipatiefactor (Df) | IPC-TM-650 2.5.5.9 | 1GHz | - | 0.011 |
| Dissipatiefactor (Df) | 1MHz | - | 0.009 | |
| Schilsterkte (1oz HTE Cu) | IPC-TM-650 2.4.8 | A | N / mm | - |
| Na thermische belasting 288℃, 10s | N / mm | 1.5 | ||
| 125 ℃ | N / mm | - | ||
| Buigsterkte (LW) | IPC-TM-650 2.4.4 | A | MPa | 630 |
| Buigsterkte (CW) | IPC-TM-650 2.4.4 | A | MPa | 480 |
| Waterabsorptie | IPC-TM-650 2.6.2.1 | E-1/105 + D-24/23 | % | 0.10 |
| Warmtegeleiding | ASTM E1461 | Z-as | W/m·K | - |
| Ontvlambaarheid | UL94 | C-48/23/50 | Rating | V-0 |
| E-24/125 | Rating | V-0 |
NOTITIE
- Alle bovenstaande technische waarden zijn typische metingen gebaseerd op een monster van 1.6 mm, met Tg-waarden die van toepassing zijn op laminaten van ≥ 0.50 mm. De testnormen volgen IPC-4101/128 en de bijbehorende IPC-TM-650-methoden. Deze waarden dienen slechts ter algemene referentie. Raadpleeg voor gedetailleerde specificaties en toepassingsinstructies de originele datasheets van Shengyi Technologie Co., Ltd.
- Highleap Electronics ondersteunt S1150G voor multilayer PCB-stapelingen. Daarnaast bieden wij technische stapelbeoordelingen, bouwadviezen en advies voorafgaand aan de lay-out om u te helpen optimale signaalintegriteit en produceerbaarheid te bereiken.
- Neem gerust contact op met ons engineeringteam als u het volledige S1150G-gegevensblad (PDF), aanbevolen voorbeelden van stapelingen of richtlijnen voor materiaalcompatibiliteit wilt ontvangen.
- Definities van conditionering: C = Vochtigheidsconditionering, D = Onderdompeling in gedestilleerd water, E = Temperatuurconditionering. De cijfers achter elke letter geven de tijd (h), temperatuur (℃) en relatieve vochtigheid (%) van het preconditioneringsproces aan.
Voordelen van materiaalnaleving en -verwerking
De S1150G is niet alleen ontworpen voor prestaties, maar ook voor naleving van moderne milieu- en productienormen. Hij biedt een combinatie van chemische veiligheid en verwerkingsstabiliteit die aansluit bij wereldwijde duurzaamheidsdoelen en geavanceerde eisen voor elektronische assemblage.
Halogeenvrij en vrij van andere gevaarlijke vlamvertragers
S1150G bevat geen halogeenelementen (zoals broom of chloor) en is ook vrij van antimoonverbindingen en rode fosfor, die vaak worden gebruikt in vlamvertragende systemen, maar die bij verbranding giftige gassen kunnen vrijgeven. Hierdoor stoot S1150G bij verwijdering of verbranding geen dioxinen, gehalogeneerde bijproducten of resten van zware metalen uit.
Hierdoor is de S1150G een veiligere keuze voor consumentenelektronica, autoproducten en exportgerichte goederen waarvoor strenge milieuverklaringen vereist zijn (bijvoorbeeld IEC 61249-2-21, RoHS Annex II).
Uitstekende bewerkbaarheid en thermische compatibiliteit
- Compatibel met loodvrije soldeerprocessen
- Behoudt de dimensionale en thermische stabiliteit tijdens reflow bij hoge temperaturen en laminering in meerdere passages
- Een lage CTE (thermische uitzettingscoëfficiënt) zorgt voor een minimaal risico op delaminatie of scheuren.
- Ondersteunt standaard FR-4-productieapparatuur en vereist geen speciaal gereedschap of proceswijzigingen
Met de S1150G kunnen fabrikanten overstappen op halogeenvrije PCB-oplossingen zonder de productiecomplexiteit of -kosten te verhogen.
Waarom kiezen voor Highleap Electronics voor S1150G PCB-productie?
Ervaren in halogeenvrije PCB-productie
Highleap Electronics heeft jarenlange productie-ervaring met halogeenvrije materialen zoals S1150G. We volgen strikte verwerkings- en lamineringsprotocollen om de materiaalintegriteit en milieuconformiteit te garanderen. Als betrouwbare PCB-fabrikant in China helpen we onze klanten te voldoen aan de RoHS-, REACH- en UL 94V-0-normen zonder extra procescomplexiteit.
Resultaten van hoge kwaliteit, bewezen mogelijkheden
We ondersteunen zowel eenvoudige als geavanceerde ontwerpen – tot 60 lagen, met opties voor HDI, impedantiecontrole en BGA-compatibiliteit. Elk bord ondergaat een E-test, AOI en optionele röntgen- of functionele tests. Onze reputatie als hoogwaardige PCB-leverancier voor automotive, consumenten- en industriële toepassingen is te danken aan consistente levering en aandacht voor detail.
Complete service van fabricage tot montage
Wij bieden volledige procesondersteuning: S1150G-materiaalinkoop met COC, technische beoordeling, oppervlakteafwerkingsopties (ENIG, OSP, loodvrij HASL) en SMT-assemblage voor kleine tot middelgrote volumes. Met snelle doorlooptijden en wereldwijde verzending is Highleap een betrouwbare Chinese PCB-productiepartner voor halogeenvrije elektronische producten.
Verwant bericht
Ontdek meer informatie over gerelateerde materialen.
Vraag een offerte aan
Werk samen met Highleap Electronic voor uw project!
Gedetailleerde bestanden ophalen
Laat uw e-mailadres achter en ontvang een datasheet.
