Uw PCB-productie-expert – Highleap Electronic
De snelle productie van printplaten voor robotica ondersteunt datapaden zoals PCIe, DDR, MIPI CSI-2, USB 3.x, Ethernet, LVDS, HDMI en snelle cameraverbindingen. Deze interfaces worden veel gebruikt in robotvisie, AI-computing, communicatie, besturingskaarten en sensorfusiesystemen.
De productie van HDI-printplaten voor robotica wordt gedreven door compacte printplaten, BGA-componenten met een fijne pitch, snelle interfaces, dichte sensorrouting en een krappe mechanische behuizing. Robotica-computerprintplaten, visionboards, dronecontrollers, controllers voor humanoïde gewrichten en compacte printplaten...
Figuur 1. Productiecapaciteit van een fabrikant van 10-laags printplaten. Inhoudsopgave: Fabrikant van 10-laags printplaten voor stijve, flexibele en stijf-flexibele printplaten; Hoe kies je een fabrikant van 10-laags printplaten?; DFM, materiaalselectie en ontwerpbegeleiding voor 10-laags printplaten; 10-laags...
Figuur 1. 10-laags HDI PCB-ontwerp voor microvias en BGA-uitschakeling. Inhoudsopgave: Wanneer een 10-laags printplaat daadwerkelijk HDI nodig heeft; Hoe 1+8+1, 2+6+2 en 3+4+3 microvia-geometrie te lezen en te selecteren; Capture Pads en Via-in-Pad; Gestapelde, verspringende en overgeslagen microvias...
Figuur 1. Referentie voor de productie van printplaten voor LED-verlichting met bewegingssensor. Inhoudsopgave Waarom slimme verlichting inherent een product met meerdere printplaten is De sensor-, besturings-, driver- en draadloze architectuur Sensorprintplaten: PIR, microgolf en dual-tech Draadloze en connectiviteitsprintplaten...
Figuur 1. PCB-ontwerp voor productie Inhoudsopgave Wat een PCB met blinde via's is — en wat hem anders maakt Drie scenario's waarin blinde via's de juiste technische beslissing zijn Ontwerpregels voor blinde via's: laagcombinatie, padgrootte, aspectverhouding en via-in-pad HDI...
Afbeelding 1. Laserboren van printplaten Inhoudsopgave Wanneer is laserboren daadwerkelijk nodig voor uw printplaatontwerp? Ontwerpregels voor microvia's: de exacte getallen die de kosten en opbrengst bepalen Beeldverhouding: de duurste fout in HDI-ontwerp Via-in-pad-regels en de assemblage...
Inhoudsopgave Blind Via PCB-laminering: Sequentiële opbouw versus enkelvoudig lamineerproces Vereisten voor de lamineercyclus per HDI-type Voorbereiding voor laminering: Vereisten voor de binnenlaag en het materiaal Lamineercyclus: Parameters, fasen en procescontrole...
Inhoudsopgave Wat de kosten van 10-laags HDI nu echt bepaalt, naast het aantal lagen Terugboren: De kostenbeslissing met betrekking tot signaalintegriteit, uniek voor HDI-architectuur met veel lagen De impact ervan op de verborgen kosten Materiaalselectie: Hybride stapelstrategie voor 10-laags HDI...
Inhoudsopgave Prijs van een 8-laags printplaat met blinde, begraven via's per stackup-configuratie Hoe de stackup-keuze de prijs beïnvloedt: Type I vs. Type II vs. Type III Aantal via's en architectuur: De meest beheersbare kosten Variabele volumeprijscurves voor 8-laags HDI NRE en gereedschapskosten voor...