TU-747T printplaat voor HDI en meerlaagse printplaten
Highleap Electronics levert HDI- en meerlaagse printplaatproductie- en assemblagediensten voor klantontwerpen die gebruikmaken van halogeenvrij TU-747T-laminaat. Materiaaleisen, laagopbouw, fabricagedetails en assemblagebehoeften worden per project beoordeeld vóór de productie.
TU-747T voor halogeenvrije meerlaagse en HDI-printplaatontwerpen
TU-747T is een halogeenvrij PCB-laminaat van Taiwan Union Technology Corporation (TUC), waarbij TU-747P T als overeenkomstige prepreg wordt gebruikt. Het materiaal kan worden gespecificeerd voor conventionele meerlaagse PCB's en HDI-ontwerpen met sequentiële laminering.
Bij PCB-productieprojecten moet de materiaalspecificatie worden overwogen in samenhang met de complete printplaatconstructie, inclusief het aantal lagen, de koperdikte, de via-structuur, de lamineervolgorde, de uiteindelijke printplaatdikte en de assemblagevereisten. Highleap Electronics produceert en assembleert PCB's volgens door de klant goedgekeurde materiaal- en ontwerpspecificaties; wij produceren geen TU-747T-laminaat of prepreg.
Materiaaleigenschappen relevant voor PCB-ontwerp
- Halogeen-, antimoon- en roodfosforvrij materiaalsysteem
- Lage thermische uitzetting in de Z-as voor de constructie van meerlaagse printplaten.
- CAF-weerstand voor de toepasselijke betrouwbaarheidseisen van printplaten.
- Geschikt voor meerlaagse en HDI-sequentiële lamineerontwerpen.
- Compatibel met UV/AOI- en zwarte of bruine oxide PCB-processen.
Typische toepassingsgebieden voor printplaten
- Meerlaagse en HDI PCB-ontwerpen
- Notebooks, pc's en consumentenelektronica
- Server- en werkstationelektronica
- Mobiele communicatieapparatuur
Overzicht technische eigenschappen TU-747T
| Eigendom | Typische waarde | Test conditie | SPEC |
|---|---|---|---|
| Tg (TMA) | 150 °C | E-2/105+des | NB |
| Td (TGA) | 380 °C | E-2/105+des | > 325 °C |
| CTE x-as | 11–15 ppm/°C | Omgevingstemperatuur tot Tg | NB |
| CTE y-as | 11–15 ppm/°C | Omgevingstemperatuur tot Tg | NB |
| CTE z-as | 2.9% | 50 tot 260°C | <3.5% |
| Thermische spanning, soldeerfloat, 288 °C | > 60 sec | A | > 10 sec |
| T-260 | > 60 minuten | E-2/105+des | > 30 minuten |
| T-288 | > 60 minuten | E-2/105+des | > 5 minuten |
| Ontvlambaarheid | 94V-0 | E-24/125+des | 94V-0 |
| Permittiviteit (1 GHz) | 3.8 / 3.6 | C-24/23/50 | <5.4 |
| Verliestangens (1 GHz) | 0.014 / 0.012 | C-24/23/50 | <0.035 |
| Volumeweerstand | > 10¹‚ M·cm | C-96/35/90 | > 10â ¶ MΩ·cm |
| Oppervlakte weerstand | > 10⠸ MΩ | C-96/35/90 | > 10⠴ MΩ |
| Buigsterkte (lengterichting) | > 60,000 psi | A | > 60,000 psi |
| Buigsterkte (dwars) | > 50,000 psi | A | > 50,000 psi |
| Schilsterkte (1.0 oz. Cu) | 8–11 lb/in | A | > 4 pond/inch |
| Buigen en draaien (0.020–0.031 inch) | <0.8% | A | Max 1.5 |
| Buigen en draaien (0.032–0.065 inch) | <0.8% | A | Max 1.0 |
| Buigen en draaien (> 0.066 inch) | <0.8% | A | Max 1.0 |
| Waterabsorptie | 0.12% | E-1/105+des+D-24/23 | <0.8% |
NOTITIE
- Bovenstaande waarden dienen als algemene referentie-informatie voor de evaluatie van PCB-projecten. De uiteindelijke eisen moeten worden bevestigd aan de hand van de gekozen materiaalspecificaties en het PCB-ontwerp.
- TU-747T laminaat en prepreg worden geproduceerd door Taiwan Union Technology Corporation (TUC). Materiaalkwaliteiten, beschikbare constructies en technische documentatie zijn afhankelijk van de actuele informatie van de fabrikant.
- Highleap Electronics levert diensten op het gebied van PCB-fabricage en PCB-assemblage, gebaseerd op door de klant gespecificeerde materialen, tekeningen, opbouw en productievereisten. Wij produceren geen TU-747T-laminaat of prepreg.
Regelgevende naleving en procescompatibiliteit
De TU-747T is ontwikkeld door Taiwan Union Technology Corporation (TUC) en voldoet aan moderne milieunormen zonder dat er wijzigingen nodig zijn in de standaard FR-4-productieprocessen. Als gecertificeerde distributeur en engineeringpartner helpt Highleap Electronics klanten de TU-747T te integreren in massaproductie met minimale risico's en maximale compatibiliteit.
Voldoet aan wereldwijde milieunormen
- Vrij van halogeenelementen (Br, Cl), antimoon en rode fosfor
- Voldoet aan de eisen van IEC 61249-2-21, RoHS 2.0 en REACH SVHC
- Gecertificeerd volgens UL 94V-0, met UL-bestandsnummer E189572
- Veilig voor wereldwijde export en in overeenstemming met de EU- en Japanse richtlijnen voor groene producten
Drop-in compatibel met FR-4 fabricagelijnen
- Geen noodzaak om laminerings-, boor- of oppervlaktebehandelingsprocessen aan te passen
- Werkt met standaard UV/AOI, OSP, ENIG en loodvrij solderen
- Verkrijgbaar in verschillende glassoorten (bijv. 106, 1080, 2116, 7628) en diktes (0.05 mm–1.58 mm).
- Ondersteunt zowel rol- als paneelformaten voor flexibele fabricage-instellingen
Overwegingen bij het ontwerpen van printplaten met TU-747T-specificaties
Wanneer TU-747T wordt gespecificeerd voor een meerlaags of HDI-printplaatproject, moeten de materiaaleisen samen met de complete printplaatconstructie worden beoordeeld. Het aantal lagen, de dikte van het diëlektricum, het kopergewicht, de via-structuur, de sequentiële laminering, de gecontroleerde impedantie en de assemblage-eisen hebben allemaal invloed op de manier waarop de printplaat voor productie wordt voorbereid.
TU-747T kan worden gespecificeerd in PCB-ontwerpen voor consumentenelektronica, communicatieapparatuur, controllerboards en andere meerlaagse of HDI-toepassingen. De uiteindelijke PCB-constructie moet gebaseerd zijn op de goedgekeurde stack-up, fabricagetekening, materiaalspecificaties en toepasselijke projectvereisten, en niet alleen op de laminaataanduiding.
Highleap Electronics ondersteunt deze projecten vanuit het perspectief van de PCB-productie. Ons engineeringteam kan de haalbaarheid van de stack-up, de opstelling van de kern en prepreg, de koperconstructie, de boor- en via-vereisten, de impedantiestructuren en de assemblage-interfaces beoordelen vóór de productie. Materiaalspecificaties en beschikbare constructies worden bevestigd op basis van de door de klant goedgekeurde eisen en de actuele documentatie van de fabrikant.