TU-862 HF voor halogeenvrije printplaatproductie en -assemblage

Highleap Electronics levert diensten voor de fabricage van meerlaagse printplaten en SMT-assemblage voor printplaatprojecten met de TU-862 HF-chip. Onze productieondersteuning omvat stack-up-controle, impedantie-eisen, printplaatfabricage, assemblage, inspectie en testen.

TU-862 HF voor halogeenvrije meerlaagse printplaatontwerpen met hoge Tg-waarde

TU-862 HF is een halogeenvrij PCB-laminaat met een hoge Tg-waarde, geproduceerd door Taiwan Union Technology Corporation (TUC), met TU-86P HF als bijbehorende prepreg. Het kan worden gespecificeerd voor meerlaagse PCB-ontwerpen waarbij halogeenvrije materiaaleisen, thermische prestaties en loodvrije assemblageomstandigheden in acht moeten worden genomen.

Voor PCB-projecten waarbij TU-862 HF wordt gespecificeerd, moeten de materiaaleisen samen met de volledige printplaatconstructie worden beoordeeld, inclusief het aantal lagen, de koperdikte, de via-structuur, de uiteindelijke printplaatdikte, de gecontroleerde impedantie, de lamineereisen en het assemblageproces. Highleap Electronics produceert en assembleert PCB's volgens door de klant goedgekeurde materiaal- en ontwerpspecificaties; wij produceren geen TU-862 HF-laminaat of -prepreg.

Materiaaleigenschappen die relevant zijn voor printplaten

• Hoog-Tg halogeenvrij laminaat- en prepregsysteem
• Tg: 170 °C volgens TMA en 200 °C volgens DMA
• Lage thermische uitzetting in de Z-as, met een typische waarde van 2.1% tussen 50 en 260 °C.
• Ontworpen voor loodvrije PCB-assemblageomstandigheden.
• CAF-bestendigheid en vochtbestendigheid voor de toepasselijke betrouwbaarheidseisen voor printplaten.
• Compatibel met standaard printplaatproductieprocessen, inclusief AOI-verwerking.

Typische toepassingsgebieden voor printplaten

• Backplanes en high-performance computerkaarten
• PCB's voor server- en opslagsystemen
• Telecommunicatie- en basisstationprintplaten
• Lijnkaarten en netwerkapparatuur
• Kantoorrouter en meerlaagse besturingskaarten

Technische eigenschappen van de TU-862 HF

NOTITIE

1. Bovenstaande informatie dient uitsluitend als algemene referentie voor PCB-engineering. De definitieve PCB-vereisten dienen te worden vastgesteld op basis van het goedgekeurde ontwerp, de opbouw, de fabricagedocumentatie en de van toepassing zijnde projectspecificaties.
2. TU-862 HF en TU-86P HF zijn laminaat- en prepregproducten van Taiwan Union Technology Corporation (TUC). Actuele materiaaleigenschappen, beschikbare constructies, goedkeuringen en informatie over naleving van regelgeving dienen te worden geverifieerd in de meest recente technische documentatie van TUC.
3. Highleap Electronics is een fabrikant van printplaten (PCB's) voor fabricage en assemblage. Onze engineeringwerkzaamheden omvatten PCB-maakbaarheid, stack-up, impedantie, fabricage, assemblage, inspectie en testvereisten; wij produceren geen laminaat of prepreg-materialen.

Verschil tussen TU-862 HF en TU-862T

Hoewel de TU-862 HF en TU-862T een halogeenvrije basis delen en ontworpen zijn voor PCB-toepassingen met hoge Tg, verschillen hun beoogde gebruiksmogelijkheden en eigenschappen. Hier is een duidelijke vergelijking:

Als u niet zeker weet welke versie het beste bij uw ontwerp past, biedt Highleap Electronics materiaaladvies, stackup-simulatie en TU-862 HF/T side-by-side-evaluaties.

Milieuconformiteit en fabricagecompatibiliteit

De TU-862 HF is volledig gecertificeerd voor wereldwijde milieuvoorschriften, waaronder RoHS 2.0, REACH SVHC en UL 94V-0 (UL-bestand: E189572). Hij voldoet aan de IEC 61249-2-21-normen voor halogeenvrije materialen en is vermeld onder IPC-4101-typen /127, /128 en /130. Dit maakt hem geschikt voor exportgerichte elektronica en OEM's die gedocumenteerde naleving zonder uitzonderingen vereisen.

Vanuit productieperspectief is de TU-862 HF direct te gebruiken met standaard FR-4-workflows. Er zijn geen wijzigingen nodig in lamineringsprofielen, boorinstellingen of oppervlaktebehandelingen. Het laminaat ondersteunt UV-blokkering voor een beter AOI-contrast en is bewezen effectief met ENIG-, OSP- en loodvrij solderen. De hoge Tg en thermische duurzaamheid zorgen voor betrouwbare prestaties gedurende meerdere reflowcycli.

De beschikbare materialen omvatten gangbare glasweefsels zoals 106, 1080, 2113, 2116, 1506 en 7628, met diktes van 0.05 mm tot 1.58 mm. Koperfolie is verkrijgbaar in diktes van 1/3 oz tot 5 oz in zowel HTE- als RTF-uitvoering, wat ontwerpers flexibiliteit biedt voor impedantiecontrole, stroomafhandeling en signaalintegriteit bij meerlaagse constructies.

PCB-productie en -assemblage voor TU-862 HF-projecten

Highleap Electronics is een fabriek in China die printplaten produceert en assembleert. Onze focus ligt op het vervaardigen van complete printplaten en printplaatassemblages (PCBA's) volgens goedgekeurde tekeningen, opbouwschema's, materiaaleisen en productiedocumentatie, in plaats van het produceren van laminaat of prepreg-materialen.

Voor meerlaagse en HDI-PCB-projecten met TU-862 HF omvat onze technische beoordeling Gerber-gegevens, PCB-opbouw, impedantie-eisen, via-structuren, koperconstructie, boren, lamineren, oppervlakteafwerking en assemblage-interfaces. Materiaaleigenschappen en conformiteitsinformatie worden geverifieerd aan de hand van de relevante projectdocumentatie en de actuele technische informatie van de materiaalfabrikant.

Van prototypebouw tot serieproductie, Highleap Electronics kan de fabricage van printplaten coördineren met SMT/THT-assemblage, componentinkoop, inspectie, elektrische testen, functionele testen en, indien nodig, productietraceerbaarheid. Hierdoor kunnen de eisen voor kale printplaten en PCBA's binnen één productieproces worden beheerd.

Heeft u ondersteuning nodig voor een halogeenvrij meerlaags of HDI-printplaatproject met TU-862 HF? Neem contact op met Highleap Electronics voor een beoordeling van de printplaatproductie, assemblagevereisten en een offerte.