PCB-fabricage voor ontwerpen die TU865 specificeren.
Highleap Electronics produceert PCB- en PCBA-ontwerpen volgens de TU-865-norm, waarbij het productieproces wordt geëvalueerd op het gebied van materiaalbeheer, meerlaagse constructie, signaalgeometrie, blootstelling aan hitte tijdens de assemblage en kwaliteitseisen voor veeleisende elektronische producten.
Review van Highleap Manufacturing
Materiaalcontrole
Bevestig de exacte TU-865-specificatie en eventuele halogeenvrije of traceerbaarheidseisen van de klant.
Signaal / stack-up review
Controleer de diëlektrische afstand, de geometrie van de sporen, de koperdikte, de referentievlakken en de impedantiedoelen.
Fabricage gericht op betrouwbaarheid
Controleer de laminering, het boren, het plateren, de uitlijning en de uiteindelijke afmetingen voor de goedgekeurde constructie.
Loodvrije PCBA-route
Coördineer de fabricage met het solderen, de inspectie, de programmering en de producttesten.
Wat betekent TU-865 in een PCB-specificatie?
TU-865 is een door de klant gespecificeerde laminaataanduiding voor halogeenvrije printplaten met een hogere thermische betrouwbaarheid en een gemiddeld verlies. Highleap verkoopt dit laminaat niet als eigen product; we gebruiken de aanduiding om de door de klant goedgekeurde printplaat te produceren. Bij de beoordeling van de printplaat wordt gekeken naar de diëlektrische constructie, koperdikte, gecontroleerde impedantie (indien nodig), boren en galvaniseren, laagregistratie, oppervlakteafwerking en de loodvrije assemblage. We vermelden op deze pagina bewust geen Dk-, Df-, Tg-, CTI- of andere waarden uit datasheets van derden. Ontwerp- en kwalificatiewaarden moeten afkomstig zijn uit de actuele documentatie van de fabrikant die door de klant is geaccepteerd.
PCB-productie- en assemblageproces
Projecten die voldoen aan de TU-865-specificaties combineren vaak betrouwbaarheidseisen voor meerdere lagen met signaalintegriteits- of omgevingsbeperkingen. Daarom koppelt Highleap vanaf het begin aan de beoordeling van de stack-up, de fabricagecontrole en de PCBA-planning.
Materiaal- en conformiteitsbeoordeling
De gespecificeerde laminaatspecificaties en eventuele door de klant gestelde eisen met betrekking tot halogeenvrij materiaal, traceerbaarheid of documentatie worden gecontroleerd voordat de materialen worden ingekocht.
Signaal- en impedantiegeometrie
Referentievlakken, spoorbreedtes, afstand, diëlektrische diktes en impedantiedoelen worden tijdens het ontwerp beoordeeld.
Meerlaagse laminering
De laagdikte, koperbalans, diëlektrische constructie en uiteindelijke dikte worden gecontroleerd volgens de goedgekeurde opbouw.
Boren en plateren
De gatstructuren, via-geometrie, voorbereiding voor het verwijderen van smeermiddel, galvanisatie en de eisen aan het afgewerkte gat worden gepland op basis van de gegevens van de printplaat.
Kwaliteits- en elektrische testen
Een AOI-test, een open/kortsluitingstest, impedantieverificatie (indien gespecificeerd) en andere overeengekomen inspecties kunnen worden opgenomen.
Complete printplaat
Componenteninkoop, SMT/THT, BGA/QFN, röntgenonderzoek, programmering, conformal coating en functionele testen zijn beschikbaar indien nodig.
Milieu-, elektrische en betrouwbaarheidseisen moeten worden vermeld in de door de klant gecontroleerde documentatie; Highleap produceert volgens deze goedgekeurde eisen en niet volgens de marketingbeschrijvingen van het laminaat.
Van printplaatfabricage tot complete assemblage.
Eén productiepartner voor de productie van printplaten, de inkoop van componenten en de assemblage van printplaatassemblages.
Toepassingen voor printplaten die TU-865 specificeren
Constructies volgens de TU-865-specificatie worden gebruikt in producten waar betrouwbaarheid, milieueisen en signaalprestaties van belang kunnen zijn. Highleap kan de volgende soorten klantprojecten beoordelen.
Telecommunicatieapparatuur
Meerlaagse printplaten en printplaatassemblages voor communicatiesystemen, besturing, netwerken en interfacehardware.
Basisstation- en netwerkhardware
Productie van printplaten voor infrastructuurelektronica, verwerkings-, besturings- en ondersteunende systeemassemblages.
Automotive & elektronica voor extreme omstandigheden
Door de klant gekwalificeerde printplaten voor producten die bestemd zijn voor veeleisende gebruiks- of montageomstandigheden.
Server- en hoogbetrouwbaarheidssystemen
Fabricage en assemblage van meerlaagse componenten voor servers, computers, besturingseenheden en betrouwbaarheidsgevoelige elektronica.
Materiaalreferentie: Highleap Electronics produceert printplaten (PCB's) en printplaatassemblages (PCBA's) volgens door de klant goedgekeurde materiaalspecificaties. TU-865 wordt alleen gebruikt om een door de klant gespecificeerd laminaat te identificeren. Highleap produceert het genoemde laminaat niet zelf. Materiaaleigenschappen, beschikbaarheid en kwalificatie dienen te worden bevestigd aan de hand van de actuele documentatie van de fabrikant en de door de klant goedgekeurde technische specificaties.
Vraag snel een offerte aan
Ontdek hoe onze expertise u kan helpen bij uw volgende PCB-project.