Usługi montażu i produkcji płytek PCB Arlon 85N w wysokiej temperaturze
Firma Highleap Electronics zajmuje się montażem i produkcją płytek drukowanych Arlon 85N, wykorzystując materiały elektroniczne Arlon, zaprojektowane do zastosowań w ekstremalnie wysokich temperaturach i zapewniające niezawodność na poziomie wymaganym w lotnictwie i kosmonautyce.
Produkcja PCB dla projektów z wykorzystaniem Arlon 85N
Arlon 85N to wysokotemperaturowy laminat z czystego poliimidu i system prepregów produkowany przez Arlon Electronic Materials. Ma temperaturę zeszklenia (Tg) 250°C i jest przeznaczony do konstrukcji PCB, w których konieczne jest zastosowanie podwyższonych temperatur przetwarzania lub pracy.
Firma Highleap Electronics zajmuje się produkcją i montażem płytek PCB, ale nie produkuje laminatu Arlon 85N ani prepregu. W przypadku projektów PCB z laminatem 85N, nasza praca inżynierska koncentruje się na konstrukcji gotowej płytki, w tym na liczbie warstw, grubości miedzi, strukturze przelotek, laminacji wielowarstwowej, kontrolowanej impedancji, wykończeniu powierzchni oraz wymaganiach montażowych.
Nasze możliwości produkcji PCB obejmują sztywne płytki wielowarstwowe, struktury HDI, płytki PCB o dużej liczbie warstw, projekty o kontrolowanej impedancji i inne złożone konstrukcje płytek. Produkcja PCB może być również koordynowana z dostawą komponentów, montażem SMT/THT, kontrolą i testowaniem, od prototypu do produkcji.
Rozważania dotyczące inżynierii PCB
- Wymagania dotyczące układania płytek PCB o dużej liczbie warstw i wielowarstwowych
- Konstrukcje z otworami przelotowymi, przelotkami ślepymi i przelotkami zakopanymi
- Wymagania dotyczące laminowania i wiercenia w konstrukcjach PCB z poliimidu
- Kontrolowana impedancja i konstrukcja miedziana
- Koordynacja procesu produkcji i montażu płytek PCB
Właściwości materiału Arlon 85N, dostępne konstrukcje i informacje dotyczące kwalifikacji należy potwierdzić w aktualnej dokumentacji technicznej producenta przed udostępnieniem ostatecznej wersji płytki PCB.
Dane techniczne laminatu Arlon 85N
Poniższe tabele przedstawiają kompleksowe specyfikacje techniczne dla laminatów poliimidowych o wysokiej wydajności i materiałów prepregowych Arlon 85N. Wszystkie wartości są typowymi właściwościami i są podawane w celach inżynieryjnych.
Właściwości termiczne
| Właściwość | Typowa wartość | Jednostki | Metoda badania |
|---|---|---|---|
| Temperatura zeszklenia (Tg) według TMA | ≥250 | ° C | IPC-TM-650 2.4.24 |
| Temperatura zeszklenia (Tg) metodą DSC | - | ° C | IPC-TM-650 2.4.25 |
| Temperatura rozkładu – początkowa | 387 | ° C | IPC-TM-650 2.4.24.6 |
| Temperatura rozkładu – 5% utraty wagi | 407 | ° C | IPC-TM-650 2.4.24.6 |
| Czas na rozwarstwienie – T260 | > 60 | min | IPC-TM-650 2.4.24.1 |
| Czas na rozwarstwienie – T288 | > 60 | min | IPC-TM-650 2.4.24.1 |
| Czas na rozwarstwienie – T300 | > 60 | min | IPC-TM-650 2.4.24.1 |
| CTE (X,Y) | 16 | ppm/°C | IPC-TM-650 2.4.41 |
| CTE (Z) – przed Tg | 55 | ppm/°C | IPC-TM-650 2.4.24 |
| CTE (Z) – po Tg | 149 | ppm/°C | IPC-TM-650 2.4.24 |
| Rozszerzenie osi Z (50-260°C) | 1.2 | % | IPC-TM-650 2.4.24 |
Właściwości elektryczne
| Właściwość | Typowa wartość | Jednostki | Metoda badania |
|---|---|---|---|
| Stała dielektryczna przy 1 MHz | 4.2 | Do | IPC-TM-650 2.5.5.3 |
| Stała dielektryczna przy 1 GHz | 4.0 | Do | Do |
| Współczynnik rozproszenia przy 1 MHz | 0.01 | Do | IPC-TM-650 2.5.5.3 |
| Współczynnik rozproszenia @ 1 GHz | N / A | Do | Do |
| Rezystywność objętościowa – C96/35/90 | 1.5 × 10⁸ | MΩ-cm | IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| Rezystywność objętościowa – E24/125 | 3.0 × 10¹⁰ | MΩ-cm | IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| Rezystywność powierzchniowa – C96/35/90 | 1.6 × 10⁸ | MΩ | IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| Rezystywność powierzchniowa – E24/125 | 1.6 × 10⁸ | MΩ | IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| Wytrzymałość elektryczna | 1450 (57.1) | Woltów/mil (kV/mm) | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| Rozpad dielektryka | > 40 | kV | IPC-TM-650 2.5.6 |
| Odporność na łuk | 143 | s | IPC-TM-650 2.5.1 |
Właściwości mechaniczne
| Właściwość | Typowa wartość | Jednostki | Metoda badania |
|---|---|---|---|
| Wytrzymałość na odrywanie miedzi (1 oz/35 mikronów) – po naprężeniu termicznym | 6.4 (1.1) | funt/cal (N/mm) | IPC-TM-650 2.4.8 |
| Wytrzymałość na odrywanie miedzi (1 oz/35 mikronów) – w podwyższonych temperaturach | 6.4 (1.1) | funt/cal (N/mm) | IPC-TM-650 2.4.8.2 |
| Wytrzymałość na odrywanie miedzi (1 oz/35 mikronów) – po przetworzeniu roztworów | 6.4 (1.1) | funt/cal (N/mm) | IPC-TM-650 2.4.8 |
| Moduł Younga – CD/MD | 3.6/4.1 (24.8/28.2) | MPa (GPa) | ASTM E111 |
| Wytrzymałość na rozciąganie – CD/MD | 48/64 (330/440) | kpsi (MPa) | ASTM D3039 |
| Współczynnik Poissona | 0.18 | Do | ASTM E13204 |
Właściwości fizyczne
| Właściwość | Typowa wartość | Jednostki | Metoda badania |
|---|---|---|---|
| Absorpcja wody (0.062″) | 0.27 | % | IPC-TM-650 2.6.2.1 |
| Gęstość | 1.6 | g / cm³ | ASTM D792 Metoda A |
| Przewodność cieplna | 0.2 | W / mK | ASTM E1461 |
| Łatwopalność | HB | klasa | UL 94 |
Dodatkowe właściwości i zgodność
| Właściwość | Specyfikacja | Szczegóły | Komentarz |
|---|---|---|---|
| Normy zgodności IPC | IPC-4101/40, IPC-4101/41 | Lista kwalifikowanych produktów | Arlon EMD jest pierwszym amerykańskim laminatorem, który uzyskał certyfikat IPC QPL |
| Zgodność środowiskowa | Zgodność z RoHS/WEEE | Chemia bezhalogenowa | Formuła bez bromu |
| System żywiczny | Czysty poliimid | Brak żywicy wtórnej | Bez dodanego, zmieszanego lub poddanego reakcji epoksydu |
| Temperatura zeszklenia | ≥250 ° C | Najlepsze w swojej klasie właściwości termiczne | Lepsze od typowych epoksydów o wysokiej wydajności |
| Zgodność przetwarzania | Lutowanie bezołowiowe | Zgodny z HASL, IR Reflow | Wzmocniona chemia zapobiega pękaniu żywicy |
Ważne uwagi techniczne:
- Powyższe wartości służą jako ogólne źródło informacji dla inżynierii PCB. Aktualne właściwości materiału 85N, dostępne konstrukcje, wytyczne dotyczące przetwarzania oraz informacje dotyczące kwalifikacji można znaleźć w najnowszej dokumentacji technicznej wydanej przez Arlon Electronic Materials.
- 85N to laminat i prepreg firmy Arlon Electronic Materials. Firma Highleap Electronics zajmuje się produkcją i montażem płytek PCB, ale nie produkuje laminatu ani prepregu 85N.
- W przypadku produkcji płytek PCB identyfikacja materiałów i stosowne dokumenty dotyczące identyfikowalności są zarządzane zgodnie z zatwierdzonymi wymaganiami projektu i dostępną dokumentacją łańcucha dostaw.
Dlaczego inżynierowie wybierają Arlon 85N do projektów PCB wymagających ekstremalnie wysokich temperatur
W Highleap Electronics polecamy laminaty Arlon 85N do zastosowań wymagających najwyższej wydajności termicznej i długoterminowej niezawodności. Ten czysty materiał poliimidowy wyróżnia się wyjątkową stabilnością termiczną, wytrzymałością mechaniczną i niezawodnością przetwarzania w najbardziej wymagających środowiskach. Arlon 85N zapewnia wyjątkową integralność sygnału i wytrzymałość termiczną, co czyni go idealnym wyborem do zastosowań wymagających ekstremalnej odporności na wysokie temperatury i długiej żywotności.
Główne zalety Arlon 85N
Najwyższa wydajność termiczna: Arlon 85N oferuje niezrównaną stabilność termiczną przy temperaturze zeszklenia ≥250°C i temperaturze rozkładu 407°C, co gwarantuje doskonałą wydajność nawet w wymagających środowiskach termicznych. Dzięki temu materiał ten doskonale nadaje się do zastosowań w elektronice i lotnictwie, gdzie występują ekstremalnie wysokie temperatury.
Czysta chemia poliimidu: Jako czysty poliimid bez żywic wtórnych, mieszanek epoksydowych ani reakcji, Arlon 85N zapewnia stałą wydajność i doskonałą odporność chemiczną. Charakteryzuje się składem chemicznym wolnym od bromu, co zapewnia zgodność z normami ochrony środowiska, i zachowuje stabilne właściwości w szerokim zakresie temperatur.
Doskonała niezawodność PTH: Niska rozszerzalność cieplna w osi Z, wynosząca zaledwie 1.2% (50–260°C), minimalizuje ryzyko uszkodzeń metalizowanych otworów przelotowych podczas cykli termicznych i obróbki w wysokiej temperaturze. Ta wyjątkowa stabilność wymiarowa gwarantuje niezawodną pracę połączeń przez cały okres eksploatacji.
Uznanie i zgodność z normami branżowymi: Arlon 85N spełnia normy IPC-4101/40 i IPC-4101/41, jest zgodny z dyrektywą RoHS i charakteryzuje się brakiem bromu w składzie chemicznym, co zapewnia bezpieczeństwo środowiskowe i zgodność z przepisami. Dostępny w formie laminatu i prepregu, Arlon 85N oferuje elastyczność w przypadku złożonych projektów wielowarstwowych.
Od prototypu do produkcji z Highleap Electronics
Firma Highleap Electronics oferuje usługi wytwarzania i montażu płytek PCB wielowarstwowych, HDI, wysokotemperaturowych i złożonych projektów PCB, w tym projektów wykorzystujących Arlon 85N jako część zatwierdzonego układu materiałów.
Nasze zespoły inżynieryjno-produkcyjne koordynują cały proces budowy płytki PCB, od przeglądu DFM i weryfikacji stack-up, poprzez produkcję, wykończenie powierzchni, montaż, kontrolę i testowanie. Pomaga to zachować spójność projektu płytki, wymagań produkcyjnych i procesu PCBA od etapu prototypu do produkcji seryjnej.
- Produkcja płytek PCB wielowarstwowych, HDI i złożonych
- Struktury o kontrolowanej impedancji i zaawansowanej technologii via
- ENIG, ENEPIG, OSP i inne określone wykończenia powierzchni
- Montaż SMT/THT, pozyskiwanie komponentów i testowanie
- Wsparcie produkcji prototypów, małych partii i produkcji wielkoseryjnej
Jeśli Twój projekt PCB obejmuje Arlon 85N lub inny laminat wysokotemperaturowy, prześlij nam pliki Gerber, zestawienie komponentów, zestawienie materiałów (BOM) i wymagania dotyczące montażu w celu uzyskania wyceny i przeglądu produkcji.
Skontaktuj się z firmą Highleap Electronics , aby omówić projekt produkcji i montażu płytki PCB.