Wysokowydajny elastyczny materiał PCB – DuPont™ Pyralux® AP
Poznaj DuPont™ Pyralux® AP, najwyższej klasy bezklejowy laminat poliimidowy idealny do produkcji elastycznych i sztywno-giętkich płytek PCB. Wsparcie Highleap Electronics.
Laminat elastyczny DuPont™ Pyralux® AP
Pyralux® AP to wysoce wydajny, całkowicie poliimidowy, elastyczny laminat pokryty miedzią, przeznaczony do wielowarstwowych, elastycznych obwodów i sztywno-giętka płytka PCB zastosowań. Pyralux® AP, bez warstwy klejącej i o doskonałej stabilności termicznej i wymiarowej, spełnia surowe wymagania środowisk elektronicznych o wysokiej niezawodności.
- Doskonała stabilność wymiarowa i termiczna w ekstremalnych warunkach
- Idealny do zastosowań w płytkach PCB wielowarstwowych i sztywno-giętkich
- Certyfikat UL 94V-0 i zgodność z normą IPC 4204/11
- Dostępny szeroki zakres kombinacji grubości miedzi i dielektryka
Materiał ten jest powszechnie stosowany w elektronice samochodowej, urządzeniach medycznych, systemach lotniczych i kosmicznych oraz sprzęcie komunikacyjnym 5G.
Pyralux®
Oferta produktów AP
| Kod produktu | Grubość dielektryczna (mil) | Grubość miedzi (oz/ft²) |
|---|---|---|
| AP 7163E | 1.0 | 0.25 |
| AP 7164E | 1.0 | 0.33 |
| AP 8515R | 1.0 | 0.5 |
| AP 9111R | 1.0 | 1.0 |
| AP 7156E | 2.0 | 0.25 |
| AP 7125E | 2.0 | 0.33 |
| AP 8515E | 1.0 | 0.5 |
| AP 8525R | 2.0 | 0.5 |
| AP 9121R | 2.0 | 1.0 |
| AP 9222R | 2.0 | 2.0 |
| AP 8535R | 3.0 | 0.5 |
| AP 9131R | 3.0 | 1.0 |
| AP 9232R | 3.0 | 2.0 |
| AP 8545R | 4.0 | 0.5 |
| AP 9141R | 4.0 | 1.0 |
| AP 9242R | 4.0 | 2.0 |
| Właściwość laminatu | IPC TM-650 (* lub inny) | AP-9111 dielektryk 1 mil |
AP-9121 dielektryk 2 mil |
AP-9131–9161 Dielektryk 3–6 mil |
|---|---|---|---|---|
| Przyczepność do Cu (wytrzymałość na odrywanie) Jak wyprodukowano, N/mm (funt/cal) Po lutowaniu, N/mm (funt/cal) |
Metoda 2.4.9 | 1.6 (9) | >1.8 (10) | >1.8 (10) |
| 1.6 (9) | >1.8 (10) | >1.8 (10) | ||
| Lutowanie pływające w temperaturze 288°C (550°F) | Metoda 2.4.13 | Przechodzić | Przechodzić | Przechodzić |
| Stabilność wymiarowa Metoda B, % Metoda C, % |
Metoda 2.2.4 | –.04 do –.08 –.05 do –.08 |
–.04 do –.08 –.04 do –.07 |
–.03 do –.06 –.03 do –.06 |
| Tolerancja grubości dielektryka, % | Metoda 4.6.2 | ± 10 | ± 10 | ± 10 |
| Klasyfikacja palności UL | *UL-94 | V-0 | V-0 | V-0 |
| Stała dielektryczna*, 1 MHz | Metoda 2.5.5.3 | 3.4 | 3.4 | 3.4 |
| Współczynnik rozproszenia*, 1 MHz | Metoda 2.5.5.3 | 0.003 | 0.002 | 0.002 |
| Wytrzymałość dielektryczna, kV/mil | Metoda 2.5.6.1 | 6-7 | 6-7 | 6-7 |
| Rezystywność objętościowa, ohm-cm | Metoda 2.5.17.1 | E16 | E17 | E17 |
| Rezystancja powierzchniowa, omy | Metoda 2.5.17.1 | >E16 | >E16 | >E16 |
| Wilgotność i izolacyjność, ohmy | Metoda 2.6.3.2 | E11 | E11 | E11 |
| Absorpcja wilgoci, % | Metoda 2.6.2 | 0.8 | 0.8 | 0.8 |
| Wytrzymałość na rozciąganie, MPa (kpsi) | Metoda 2.4.19 | >345 (>50) | >345 (>50) | >345 (>50) |
| Wydłużenie,% | Metoda 2.4.19 | > 50 | > 50 | > 50 |
| Wytrzymałość na rozdarcie inicjacyjne, g | Metoda 2.4.16 | 700-1000 | 900-1200 | 900-1200 |
| Wytrzymałość na rozdarcie propagacji, g | Metoda 2.4.17.1 | > 10 | > 20 | > 20 |
| Odporność chemiczna, min. % | Metoda 2.3.2 | Zaliczony, >95% | Zaliczony, >95% | Zaliczony, >95% |
| Lutowanie | *IPC-S-804, M.1 | Przechodzić | Przechodzić | Przechodzić |
| Wytrzymałość na zginanie, min. cykle | Metoda 2.4.3 | 6000 | 6000 | 6000 |
| Przemiana szklista (Tg), °C | Do | 220 | 220 | 220 |
| Moduł, kpsi | Do | 700 | 700 | 700 |
| Współczynnik rozszerzalności cieplnej (CTE) w płaszczyźnie (ppm/°C) T | Do | 25 | 25 | 25 |
| Współczynnik rozszerzalności cieplnej (CTE) w płaszczyźnie (ppm/°C) T>Tg | Do | 40 (szacowane) | 40 (szacowane) | 40 (szacowane) |
- Pyralux® AP jest produktem firmy DuPont.
- Wartości techniczne podano wyłącznie w celach ogólnych. Potwierdzone specyfikacje można znaleźć w aktualnej dokumentacji producenta materiału.
- Highleap Electronics jest niezależnym producentem płytek PCB i dostawcą usług montażu. Nie jest producentem Pyralux® AP.
Główne zalety i zastosowania Pyralux® AP
Pyralux® AP zapewnia wiodącą w branży wydajność dla projektantów i producentów elastycznych PCB. Oferuje spójne właściwości elektryczne i doskonałą niezawodność termiczną dla krytycznych zastosowań.
Główne zalety:
- Niski współczynnik rozszerzalności cieplnej (CTE) – idealny do sztywnych i elastycznych wielowarstw
- Wysoka przyczepność miedzi i poliimidu zapewniająca solidną integralność obwodu
- Doskonała kontrola grubości dielektryka dla projektów o kontrolowanej impedancji
- Stabilna praca w trudnych warunkach: wysoka wilgotność, cykle termiczne i narażenie na działanie substancji chemicznych
Pola aplikacji:
- Sprzęt do diagnostyki medycznej (np. systemy obrazowania, urządzenia noszone na ciele)
- Elektronika obronna i lotnicza (systemy satelitarne, awionika)
- Systemy telekomunikacyjne dużej prędkości i anteny 5G
- Sterowniki samochodowe, czujniki i elektroniczne elementy sterujące w kabinie
Elastyczna produkcja płytek PCB z Pyralux® AP według specyfikacji klienta
Firma Highleap Electronics oferuje elastyczne płytki PCB oraz sztywno-giętkie płytki PCB i usługi montażu w oparciu o rysunki klienta, wymagania dotyczące stosu warstw oraz określone materiały laminatów. Projekty ze specyfikacją Pyralux® AP mogą zostać zweryfikowane pod kątem dostępności materiałów i wymagań produkcyjnych przed rozpoczęciem produkcji.
Elastyczne możliwości produkcji PCB
- Produkcja elastycznych płytek PCB jednowarstwowych i wielowarstwowych
- Produkcja płytek PCB typu rigid-flex i laminowanie wielowarstwowe
- Wiercenie laserowe i mechaniczne
- Obróbka i laminowanie nakładek
- Układy PCB o kontrolowanej impedancji
- Montaż SMT, THT, inspekcja i testowanie
Pyralux® AP jest na tej stronie wskazany wyłącznie jako materiał do PCB, który klient może wybrać. Highleap Electronics to niezależny producent PCB i dostawca usług montażu.
Podobne post
Poznaj więcej informacji na temat powiązanych materiałów.
Uzyskaj szybką wycenę
Współpracuj z Highleap Electronic przy swoim projekcie!
Pobierz szczegółowe pliki
Zostaw swój adres e-mail i otrzymaj kartę danych.