Twój ekspert w produkcji PCB – Highleap Electronic
Na tej stronie Dlaczego 80% kosztów PCB jest ustalane na etapie projektowania Poziom 1: Prawidłowy dobór rozmiaru materiału (przestań określać M7, jeśli pasuje M6) Poziom 2: Hybrydowy układ warstw — Premium CCL tylko tam, gdzie to ma znaczenie Poziom 3: Dyscyplina dotycząca liczby warstw i reguła 20–30% na warstwę Poziom 4: DFM...
Rysunek 1. 10-warstwowa płytka PCB o dużej szybkości do routingu DDR5 i PCIe. Spis treści Zacznij od kanału, a nie od etykiety protokołu. Co mówi, a czego nie mówi szybkość transmisji danych? Stwórz budżet strat wtrąceniowych i nieciągłości. Wybierz materiał, miedź i geometrię razem...
Rysunek 1. Odcinek kontroli impedancji 10-warstwowej płytki PCB i weryfikacja TDR. Spis treści Kontrolowana impedancja to definicja stosu i procesu. Dane wejściowe wymagane przed udostępnieniem geometrii śladu. Mikropasek o impedancji jednostronnej, nieparzystej i różnicowej...
Rysunek 1. Układ warstw 10-warstwowej płytki PCB do planowania impedancji i płaszczyzn. Spis treści Wybór architektury warstw przed wyborem grubości dielektryka Trzy przydatne archetypy układu warstw 10-warstwowych Przykład układu warstw 10-warstwowych z bogatą płaszczyzną odniesienia Wyciskanie, miedź i zamknięcie impedancji...
Rysunek 1. Reguły trasowania 10-warstwowej płytki PCB dla DDR5 PCIe i przesłuchów. Spis treści Zablokuj reguły elektryczne przed rozpoczęciem trasowania Przypisanie warstw i ciągłość ścieżki powrotnej Pary różnicowe: geometria, skos i przejścia DDR5 i inne pamięci równoległe...
Rysunek 1. Możliwości produkcyjne producenta 10-warstwowych płytek PCB. Spis treści Producent 10-warstwowych płytek PCB dla płytek sztywnych, giętkich i sztywno-giętkich Jak wybrać producenta 10-warstwowych płytek PCB DFM 10-warstwowych płytek PCB, dobór materiałów i wsparcie projektowe przed produkcją 10-warstwowych płytek PCB...
Rysunek 1. 10-warstwowa płytka PCB serwera AI dla sprzętu akceleratora. Spis treści Gdzie 10-warstwowa płytka PCB pasuje do infrastruktury AI? Klasyfikacja płytki przed wyborem akceleratora stosu. Obudowa, HBM i granica płytki PCB. Inżynieria kanałów PCIe, CXL i Ethernet...
Rysunek 1. Czynniki kosztowe dla 10-warstwowych płytek PCB w kontekście HDI materiałów i testów. Spis treści Dlaczego uniwersalna cena za płytkę jest myląca? Praktyczny model kosztów dla płytek 10-warstwowych Struktura kosztów: sztywna, sztywno-giętka i elastyczna. Czynniki kosztowe materiałów, miedzi i wykończenia powierzchni...
Rysunek 1. Proces produkcji 10-warstwowej płytki PCB, od DFM do kontroli. Spis treści Publikacja techniczna: Co należy ustalić przed produkcją? Naświetlanie warstw wewnętrznych, trawienie i obróbka sklejeń AOI, układanie warstw i laminowanie. Wiercenie mechaniczne, wiercenie laserowe i...
Rysunek 1. 10-warstwowa płytka drukowana HDI do mikroprzelotek i wyjść BGA. Spis treści Kiedy płytka 10-warstwowa faktycznie wymaga HDI Jak odczytać i wybrać geometrię mikroprzelotek 1+8+1, 2+6+2 i 3+4+3, pady przechwytujące oraz mikroprzelotki w padzie, ułożone warstwowo, naprzemiennie i pomijane...