Análise de custos de PCBs com vias cegas por placa e HDI

Cego via PCBs As placas HDI têm preços diferentes das placas de circuito impresso com furos passantes padrão porque a complexidade do processo — e não o material — é o principal fator de custo. Três variáveis ​​representam de 50% a 65% do custo unitário total: método de perfuração (laser vs. mecânico), número de ciclos de laminação (que determina o tipo de HDI) e especificação de preenchimento das vias (sem preenchimento vs. com plugue de resina vs. com preenchimento de cobre). Uma placa HDI Tipo III com microvias empilhadas preenchidas com cobre em uma área de 100×100 mm custa rotineiramente de 5 a 6 vezes mais do que uma placa padrão de 6 camadas do mesmo tamanho, não porque o material seja 5 vezes mais caro, mas porque requer de quatro a seis ciclos de laminação sequenciais, programas dedicados de perfuração a laser e inspeção por raios X em cada etapa. Por outro lado, um projeto HDI Tipo I com vias cegas não preenchidas de 0.20 mm perfuradas mecanicamente nas camadas externas adiciona apenas de 30% a 40% ao custo de um equivalente padrão. A variação de custo entre esses dois resultados não é uma variável de preço do fornecedor — é uma variável de engenharia e é totalmente controlável na fase de projeto.

Obtenha preços transparentes e cegos através de PCBs.

1. O que determina o preço de uma placa de circuito impresso com vias cegas: a análise da estrutura de custos.

Em uma placa de circuito impresso (PCB) padrão com furos passantes, o custo é determinado principalmente pela área da placa, número de camadas e material. Já em uma placa com furos cegos (blind via), o custo é determinado principalmente pela área da placa, número de camadas e material. Placa HDIA complexidade do processo supera a matéria-prima como principal fator de custo. A estrutura de custos se divide da seguinte forma.

Perfuração (25–40% do custo total). A configuração para perfuração a laser custa entre US$ 80 e US$ 250 por painel, independentemente da quantidade de vias, mais US$ 0.008 a US$ 0.025 por via. A configuração para perfuração mecânica custa entre US$ 15 e US$ 50 por painel, com custos por furo de US$ 0.002 a US$ 0.008. Para placas com alta densidade de microvias, a perfuração por si só pode representar 35% ou mais do custo unitário.

Ciclos de laminação (15–25% do custo total). Cada ciclo adicional de laminação aumenta o tempo de prensagem, as etapas de registro, o custo do material e o risco de perda de rendimento. O HDI Tipo I requer dois ciclos de laminação. O HDI Tipo III com vias enterradas requer de quatro a seis ciclos. Cada ciclo adicional multiplica a probabilidade de erros de registro e delaminação — razão pela qual as placas Tipo III custam de 5 a 6 vezes mais que uma placa de circuito impresso padrão de tamanho idêntico.

Inspeção por raios X e testes elétricos (8–15% do custo total). A inspeção cega por vias não pode ser verificada visualmente ou por inspeção óptica automatizada (AOI) padrão. A inspeção por raios X adiciona de US$ 3 a US$ 12 por painel em taxas de amostragem, ou de US$ 8 a US$ 15 por painel para inspeção de 100%. O teste elétrico por sonda móvel adiciona de US$ 3 a US$ 8 por painel. Para produção de baixo volume ou Classe 3, o custo de teste por placa é significativo.

Materiais, formação de imagens, revestimento e processamento externo (35–45% restantes). Esses elementos de custo se comportam de maneira semelhante à precificação padrão de PCBs. O material base normalmente representa de 15 a 25% do custo total — uma parcela menor do que em placas padrão — o que confirma que a complexidade do processo, e não o material, é a variável determinante para a precificação de vias cegas.

1.1 Classificação do IDH por tipo e múltiplos de preço

A comparação a seguir utiliza um exemplo controlado: placa de 100×100 mm, 6 camadas, 1.6 mm de espessura, acabamento superficial ENIG, lote de 100 peças, FR4 padrão. Os múltiplos de preço são determinados quase que inteiramente pelos ciclos de laminação e pelo custo de furação. Para uma análise detalhada de cada um, consulte [link para a análise detalhada]. Tipo de empilhamento HDI Para obter informações sobre as implicações para a fabricação, consulte o guia de comparação de estruturas HDI.

1.2 Referência de Custo por Via

A especificação de preenchimento de vias tem um impacto de custo maior do que o diâmetro da via ou o método de perfuração. Uma via preenchida com cobre e planarizada custa de 10 a 30 vezes mais por via do que a mesma via sem preenchimento. O preenchimento só deve ser especificado onde for estruturalmente necessário — em locais de via-in-pad sob pads de BGA e QFN, e em estruturas de microvias empilhadas onde a próxima camada de construção é perfurada diretamente sobre elas.

Uma placa HDI típica para smartphone, com 800 microvias de 0.10 mm perfuradas a laser e não preenchidas, tem um custo de perfuração de US$ 12 a US$ 28 antes da laminação, materiais ou qualquer outro processamento. Adicionar preenchimento de cobre e planarização a essas mesmas 800 vias aumenta o custo em US$ 160 a US$ 480 por placa — frequentemente excedendo o custo básico de fabricação.

2. Perfuração a laser versus perfuração mecânica: estrutura de custos e lógica de seleção

A escolha entre furação a laser e furação mecânica é determinada primeiramente pelo diâmetro do furo. Para diâmetros finais inferiores a 0.20 mm, a furação mecânica não é viável de forma confiável, sendo a furação a laser o único método eficaz. Para diâmetros iguais ou superiores a 0.20 mm com relações de aspecto iguais ou inferiores a 5:1, a furação mecânica é uma opção disponível e significativamente mais econômica. Compreender a aplicabilidade de cada método é essencial para avaliar se o orçamento está correto.

2.1 Estrutura de Custos da Perfuração a Laser

CO₂ e UV perfuração a laser é o método padrão para microvias com diâmetro ≤0.15 mm. Seu custo possui dois componentes que se comportam de maneira diferente em volumes diferentes.

Custo de instalação: US$ 80 a US$ 250 por painel., independentemente da quantidade de vias. Com uma quantidade baixa de vias, o custo de preparação é o fator dominante — um painel com 50 vias tem um custo de preparação de US$ 1.60 a US$ 5.00 por via. Um painel com 2,000 vias tem um custo de preparação de apenas US$ 0.04 a US$ 0.13 por via.

Custo de processamento por via: US$ 0.008 a US$ 0.025 por via, dependendo do tipo de laminado, da espessura da folha de cobre, do diâmetro do furo de passagem e do número de pulsos de laser necessários para penetrar cada camada. Laminados mais rígidos, como materiais de alta Tg e materiais com carga cerâmica, exigem mais pulsos e, consequentemente, têm um custo maior por furo de passagem.

Custo da restrição de capacidade. A perfuração a laser tem um limite de tempo, não de número de furos. Um painel com 2,000 vias pode exigir de 30 a 60 minutos de tempo de laser dedicado. Durante os períodos de pico de produção, gargalos de capacidade resultam em sobretaxas de 15 a 30% quando o prazo de entrega é reduzido.

2.2 Estrutura de Custos da Perfuração Mecânica

A perfuração mecânica com profundidade controlada aplica-se a vias cegas com diâmetro final ≥0.20 mm e relação de aspecto ≤5:1. Em uma placa padrão de 1.6 mm, isso limita as vias cegas mecânicas a uma profundidade de aproximadamente 0.8 mm — alcançando da camada L1 até a L4 ou L5 em uma estrutura de seis camadas, mas não mais profundamente.

Custo de instalação: US$ 15 a US$ 50 por painel., significativamente menor do que o laser, porque a programação CNC padrão é usada sem calibração óptica.

Custo por via: US$ 0.002–US$ 0.008 por via. A perfuração mecânica é de 2 a 4 vezes mais barata por furo do que a perfuração a laser para diâmetros equivalentes na faixa aplicável.

Desgaste da ferramenta. As brocas precisam ser substituídas após 2,000 a 8,000 impactos, dependendo da dureza do laminado. Para materiais duros com alta densidade de furos, a amortização da ferramenta adiciona um custo mensurável por furo, que os fabricantes incluem na precificação.

2.3 Perfuração Híbrida: Aplicando Ambos os Métodos a um Único Projeto

A maioria dos projetos HDI contém vias de sinal de passo fino que exigem perfuração a laser, além de vias de alimentação e térmicas maiores que não exigem. Especificar a perfuração mecânica para todas as vias elegíveis — diâmetro ≥0.20 mm, relação de aspecto ≤5:1 — e a perfuração a laser somente onde necessário reduz o custo sem qualquer alteração no projeto.

Exemplo resolvido: Uma placa HDI Tipo II de 8 camadas possui 400 vias de sinal com 0.15 mm de diâmetro (necessárias para laser) e 150 vias de alimentação com 0.30 mm de diâmetro (compatíveis com processos mecânicos).

Custo do laser puro: 550 × $0.020 = $11.00/placa.
Custo híbrido: (400 × $0.020) + (150 × $0.006) = $8.90/placa.
Economia: US$ 2.10 por tábua (19%). Com 500 tábuas: economia de US$ 1,050.

2.4 Quando a perfuração a laser é indispensável

O custo adicional da perfuração a laser é inevitável em quatro situações:

• Por meio de diâmetro inferior a 0.20 mm. As brocas mecânicas não conseguem produzir de forma confiável geometria de furos consistente ou revestimento de cobre abaixo desse limite.
• Via-in-pad em BGAs de passo fino. Os BGAs com passo de 0.40 mm exigem vias de 0.15 mm aterradas dentro de um pad de 0.25 mm. O requisito de precisão posicional (±0.025 mm ou melhor) só é alcançável com perfuração a laser em painéis com registro fiducial.
• Estruturas de microvias empilhadas. Microvias perfuradas a laser possuem uma relação de aspecto de 1:1 (profundidade igual ao diâmetro), permitindo transições rasas entre camadas que podem ser empilhadas ao longo das camadas de construção. A perfuração mecânica não consegue atingir a geometria necessária para configurações empilhadas confiáveis.
• Por meio de densidades acima de 500 por polegada quadrada. Nessas densidades, a perfuração mecânica causa flexão do painel e desvio cumulativo de registro, o que torna a precisão posicional inaceitável.

3. Como a contagem, a geometria e as especificações de preenchimento influenciam o preço

3.1 Densidade de Vias e Níveis de Preços do Fabricante

A densidade de vias afeta o preço de duas maneiras: diretamente, através do tempo de perfuração, e indiretamente, através dos requisitos de inspeção e registro que acarreta. A maioria dos fabricantes aplica ajustes de preço com base na densidade acima de determinados níveis.

3.2 Microvias Empilhadas vs. Alternadas: A Decisão de Custo de Preenchimento

A escolha entre microvias empilhadas e escalonadas é uma das decisões de custo de maior impacto em HDI via design. Microvias empilhadas Os furos de passagem são feitos através de múltiplas camadas de preenchimento consecutivas na mesma posição XY. Eles permitem a maior densidade de roteamento, mas exigem que cada furo seja preenchido e planarizado antes que a próxima camada de preenchimento possa ser laminada e perfurada. O impacto no custo é substancial: o preenchimento com resina entre os estágios de laminação adiciona de US$ 0.05 a US$ 0.15 por furo de passagem; a planarização adiciona de US$ 1.50 a US$ 5.00 por painel; e as taxas de refugo na primeira operação aumentam de 3% a 8% devido a falhas na qualidade do preenchimento, que só são detectáveis ​​após a segunda operação de perfuração.

microvias escalonadas — com um deslocamento mínimo de 0.25 mm entre as camadas — elimina completamente a necessidade de preenchimento. O escalonamento requer uma área de roteamento ligeiramente maior para as zonas de captura das almofadas deslocadas, mas evita completamente o custo de preenchimento, o custo de planarização e o risco de refugo associado. Para projetos que também utilizam vias enterradas Nas camadas internas, cada par de camadas de vias ocultas introduz um ciclo adicional de perfuração e revestimento do núcleo, aumentando ainda mais o custo da laminação, que se agrava com a complexidade das vias cegas.

Exemplo resolvido: Uma placa com 200 vias empilhadas em três camadas de construção.
Empilhado com enchimento: 200 × US$ 0.10 = US$ 20 adicionais por placa.
Escalado sem preenchimento: custo adicional de $0.
Com 100 placas: economia de US$ 2,000 sem alteração no desempenho elétrico, apenas na geometria de roteamento.

3.3 Utilização do painel e distribuição via rede

A perfuração a laser opera em todo o painel, não em placas individuais. Uma placa com todas as vias cegas concentradas em um canto BGA força o laser a processar essa região com alta intensidade, enquanto o restante do painel é pouco utilizado — reduzindo a eficiência sem reduzir o tempo ou o custo. Distribuir as vias de forma mais uniforme pela área da placa, onde o roteamento permitir, pode melhorar a eficiência da perfuração do painel em 10 a 20%. Para painéis com várias placas, girar as placas alternadas em 180° equilibra a densidade de vias em todo o painel e alcança um ganho de eficiência comparável.

4. Precificação por Volume, Amortização de Custos Não Recorrentes e Economia de Pedidos Repetidos

4.1 Como o volume reduz o preço unitário

A curva de preço unitário para painéis HDI com isolamento acústico é acentuada em baixas quantidades e se estabiliza significativamente acima de 500 peças. A maior redução — de 60% a 70% — ocorre entre 5 e 100 peças, impulsionada quase que inteiramente pela amortização de custos não recorrentes e pela melhoria na utilização dos painéis. De 100 a 2,000 peças, reduções adicionais de 30% a 40% decorrem da precificação por volume de material e da otimização da carga da prensa. Acima de 2,000 peças, a redução marginal cai para 5% a 15%.

4.2 Custo de NRE e seu impacto por Conselho

Os custos de engenharia não recorrentes para placas HDI com vias cegas incluem engenharia de empilhamento e modelagem de impedância (US$ 150 a US$ 500), geração de programa de perfuração a laser (US$ 100 a US$ 300), fotolitografia para todas as camadas (US$ 80 a US$ 200) e fabricação de dispositivos de teste (US$ 50 a US$ 150). O custo total de engenharia não recorrente normalmente varia de US$ 380 a US$ 1,150, dependendo da complexidade da placa. Ao solicitar um orçamento cego via PCBEspecificar o tipo exato de HDI e o esquema de interconexão é essencial — sem essas informações, os fabricantes não conseguem alocar os custos de NRE (investimentos não recorrentes) ou de perfuração com precisão, e solicitações vagas geralmente resultam em orçamentos com grandes margens de segurança.

A contribuição de NRE (custos não recorrentes de engenharia) por placa explica por que o preço do protótipo parece desproporcionalmente alto. Para 5 peças, o NRE adiciona de US$ 76 a US$ 230 por placa. Para 100 peças, adiciona de US$ 3.80 a US$ 11.50 por placa. Para 500 peças, adiciona de US$ 0.76 a US$ 2.30 por placa. Os custos de material e processamento são essencialmente idênticos em quantidades de protótipo e de produção — a diferença de preço de 3 a 4 vezes entre uma produção de 5 peças e uma de 500 peças é explicada quase inteiramente pela alocação de NRE, e não por qualquer diferença no custo de fabricação por unidade.

4.3 Precificação de Pedidos Repetidos e Retenção de Ferramentas

Após o pagamento do NRE (custo não recorrente) no primeiro pedido, pedidos subsequentes dentro do período de retenção de ferramentas do fabricante — normalmente de 12 a 24 meses — eliminam completamente as cobranças de NRE. Isso cria uma vantagem de preço significativa e frequentemente subutilizada na produção subsequente de pequenos lotes.

Exemplo: Primeiro pedido de 100 placas: US$ 38 por placa (total de US$ 3,800, incluindo custos de desenvolvimento não recorrentes). Segundo pedido de 100 placas seis meses depois: US$ 26 por placa (total de US$ 2,600, com reutilização das ferramentas). Isso representa uma redução de 32% no custo unitário do segundo pedido — mesma placa, mesmo fabricante, sem alterações no processo. Para produtos com cronogramas de produção recorrentes, sempre confirme o período de retenção das ferramentas antecipadamente e se o preço para pedidos recorrentes é aplicado automaticamente.

5. Redução de custos na fase de projeto: sete técnicas que não comprometem o desempenho

A redução de custos mais eficaz para PCBs com vias cegas ocorre no projeto CAD, não na negociação. Cada uma das seguintes decisões de projeto reduz o custo de fabricação, preservando o desempenho elétrico e mecânico.

5.1 Aumentar o diâmetro da passagem até o limite de perfuração mecânica, sempre que possível.

Se um projeto especificar vias cegas de 0.15 mm em toda a sua extensão, mas apenas as vias sob pads BGA de passo fino (passo de 0.40 mm ou menor) realmente exigirem esse diâmetro, aumente todas as outras vias para 0.20 mm. Com 0.20 mm, a perfuração mecânica torna-se viável e reduz o custo por via em 50 a 65%. Converter 200 vias de laser para perfuração mecânica gera uma economia de US$ 2.40 por placa. Em 500 placas, isso representa uma economia de US$ 1,200.

5.2 Remover especificações de preenchimento de vias que não as exigem

O preenchimento de vias é necessário, tanto elétrica quanto mecanicamente, apenas em vias dentro de pads e em estruturas de microvias empilhadas. Todas as outras vias cegas podem permanecer sem preenchimento, sem afetar a integridade do sinal, o fornecimento de energia ou a confiabilidade. Analise suas anotações de fabricação: se as vias forem especificadas como preenchidas, mas não estiverem dentro de pads nem empilhadas, remova a exigência de preenchimento. Eliminar o preenchimento em 200 vias não críticas a US$ 0.10 por via gera uma economia de US$ 20 por placa, ou US$ 10,000 em 500 placas.

5.3 Converter microvias empilhadas em escalonadas onde o layout permitir

Microvias empilhadas requerem preenchimento e planarização entre as etapas de laminação. Microvias escalonadas — com deslocamento ≥0.25 mm — alcançam a mesma interconexão camada a camada sem preenchimento. Analise a configuração das vias empilhadas que não são limitadas pela densidade de roteamento de escape. A conversão para microvias escalonadas elimina o custo de preenchimento por via, além dos custos de planarização do painel, sem alteração no caminho do sinal.

5.4 Avaliar se o HDI Tipo I pode substituir o Tipo II

A transição do HDI Tipo I para o Tipo II adiciona um ciclo de laminação e normalmente aumenta o preço unitário em 60–80%. Se as conexões atualmente roteadas através de vias L1–L3 puderem ser reatribuídas para vias L1–L2 com ajustes nas atribuições das camadas de sinal, o projeto poderá ser fabricado como Tipo I. Uma redução de 30–50% no custo unitário é possível com essa única alteração, sendo particularmente valiosa para volumes abaixo de 500 peças.

5.5 Reduzir o número de camadas por meio da estratégia HDI

Os furos cegos recuperam os canais de roteamento que os furos passantes consomem em todas as camadas. Uma placa inicialmente projetada como padrão. PCB de 8 camadas Pode ser viável como HDI Tipo I de 6 camadas com capacidade de roteamento equivalente. O custo do material base e da laminação para uma placa de 6 camadas é 25 a 35% menor do que para uma placa de 8 camadas. Se a conversão para HDI também permitir uma área de contato menor na placa, a economia de material aumenta ainda mais, e o custo líquido da abordagem HDI pode ser menor do que o da tecnologia through-hole, apesar de apresentar um custo adicional em termos de complexidade de roteamento.

5.6 Utilize tolerâncias assimétricas para reduzir os requisitos de inspeção

Especificar o diâmetro final do furo como 0.20 mm ±0.02 mm exige controle igual em ambas as direções. Especificar 0.20 mm +0.03/−0.02 mm impõe o mesmo limite mínimo de tamanho para confiabilidade, mas permite maior tolerância à perfuração excessiva, reduzindo o rigor do controle de processo e os custos associados. Da mesma forma, relaxar o registro entre camadas de ±0.075 mm para ±0.10 mm — onde a folga mínima entre o furo e a trilha de 0.15 mm fornece margem suficiente — reduz os requisitos de alinhamento por raios X e o custo de perfuração em 5 a 12%.

5.7 Protótipo com estrutura de vias simplificada antes de investir em ferramentas de produção

Para protótipo PCB Para lotes de 5 a 25 peças, construa uma versão simplificada do projeto alvo para validar a funcionalidade antes de investir na estrutura completa de vias. Crie protótipos com apenas vias cegas L1-L2, mesmo que a produção exija L1-L3; direcione as conexões L1-L3 através de L2 como uma aproximação funcional. Crie protótipos com vias escalonadas se a produção utilizar vias empilhadas. Utilize furação mecânica para todas as vias com diâmetro ≥ 0.20 mm para eliminar os custos de preparação a laser. Essas simplificações reduzem o custo do protótipo em 30 a 50%, ao mesmo tempo que fornecem a validação funcional necessária para comprometer as ferramentas de produção com o projeto completo.

6. Custos ocultos que aumentam os preços sem que você perceba. Orçamentos de PCBs (Placas de Circuito Impresso)

6.1 Alocação de Perdas de Rendimento

As placas HDI com vias cegas apresentam menor rendimento na primeira passagem do que as PCBs padrão. Os três principais modos de falha são: abertura das vias cegas (revestimento incompleto de cobre no corpo da via, ocorrendo em 2 a 5% das vias nas primeiras produções e abaixo de 1% após o estabelecimento da capacidade do processo), erros de registro (via cega perfurada parcialmente fora da área de contato devido ao desalinhamento das camadas, afetando de 1 a 3% das placas durante a configuração inicial) e delaminação nas interfaces das camadas de construção (abaixo de 1% na maioria dos projetos, mas aumentando com o número de ciclos de laminação e a espessura da placa).

Os fabricantes incluem a perda de rendimento nos orçamentos produzindo de 3 a 8% mais placas do que o encomendado, com o excedente cobrindo as perdas esperadas. Isso adiciona de 3 a 8% ao custo unitário efetivo em novos projetos. Em pedidos repetidos, onde a capacidade do processo (Cpk) já está estabelecida, a alocação de rendimento cai para menos de 2%. Pergunte se a perda de rendimento é considerada nos orçamentos para a primeira peça e se os preços são ajustados em pedidos repetidos à medida que o processo do fabricante se aprimora para o seu projeto específico.

6.2 Custos de Teste por Nível de Inspeção

Em um painel protótipo de 10 placas, o teste de Classe 3 — 100% radiografia, teste elétrico e cupom de impedância — adiciona de US$ 16 a US$ 35 por painel, ou de US$ 1.60 a US$ 3.50 por placa. Com 100 placas distribuídas em 10 painéis, o custo total do teste chega a US$ 160 a US$ 350. Ao comparar orçamentos, verifique se o escopo do teste é especificado de forma idêntica por todos os fornecedores. Um preço unitário mais baixo que omite a inspeção por raios X em um projeto de Classe 2 não é um orçamento comparável.

6.3 Prêmios de Aceleração

O prazo de entrega padrão para HDI Tipo I é de 10 a 15 dias úteis; o Tipo II requer de 15 a 20 dias. Os preços para entrega expressa são os seguintes: prazo de 7 dias, acréscimo de 25 a 40%; prazo de 5 dias, acréscimo de 40 a 60%; entrega super expressa em 3 dias, apenas para o Tipo I, acréscimo de 80 a 120%. Os Tipos II e III exigem múltiplos ciclos de laminação e não são viáveis ​​em 3 dias na maioria das instalações.

Em um pedido base de US$ 3,000, um prazo de entrega expresso de 5 dias acrescenta entre US$ 1,200 e US$ 1,800. Confirmar os cronogramas de produção com 4 a 6 semanas de antecedência elimina completamente esse custo para produções recorrentes.

6.4 Sobretaxas para Laminados Especiais

O FR4 padrão tem preço de mercado e serve como base de comparação. Laminados especiais têm preços adicionais em relação ao FR4 padrão: FR4 de alta Tg (Tg ≥170°C) adiciona de 15 a 30%; FR4 livre de halogênio adiciona de 20 a 40%; laminados de média perda, como o Megtron 6, adicionam de 200 a 400%; laminados de baixa perda para radiofrequência, como a série Rogers RO4000, adicionam de 400 a 1,000%.

Para placas HDI onde o desempenho de RF ou de sinais de alta velocidade exige material de baixa perda apenas nas camadas de sinal externas, uma estrutura híbrida — Rogers ou Megtron 6 em L1 e L6, FR4 padrão nas camadas internas — reduz o custo do material em 40 a 60% em comparação com uma construção premium totalmente laminada, preservando o desempenho elétrico nas camadas que transportam sinais críticos.

Solicite já o seu orçamento para PCB!

7. Fabricação de PCBs com Vias Cegas e Fabricação Avançada de PCBs na Highleap Electronics

Highleap Eletrônicos Fabricamos placas HDI com vias cegas dos tipos I a III, incluindo estruturas de microvias empilhadas, combinações de vias enterradas e estruturas híbridas com camadas externas Rogers ou Megtron em núcleos internos FR4. Nossas capacidades vão além das placas com vias cegas, abrangendo toda a gama de tipos de PCBs avançados — placas multicamadas padrão, rígidas-flexíveis, RF de alta frequência, com cobre espesso e com núcleo metálico — permitindo que as equipes de engenharia consolidem todos os tipos de placas em uma única cadeia de suprimentos.

Todos os processos de fabricação de vias cegas são orçados com total transparência, item por item: método e configuração de perfuração, ciclos de laminação, especificação de preenchimento de vias, nível de teste e custos não recorrentes de engenharia (NRE) são discriminados separadamente. Cada orçamento inclui uma análise de projeto para fabricação (DFM) gratuita, abrangendo a elegibilidade do diâmetro da via para perfuração mecânica versus a laser, a necessidade de especificação de preenchimento, oportunidades de conversão de vias empilhadas para escalonadas, análise de redução do tipo HDI e avaliação da utilização do painel — geralmente identificando reduções de custo de 10 a 30% sem a necessidade de reformulação do projeto. As ferramentas são mantidas por 24 meses, e pedidos subsequentes dentro desse período são precificados sem custos não recorrentes de engenharia (NRE).

Para projetos que exigem montagem em nível de placa após a fabricação, Montagem SMT PCB Está disponível internamente com transferência perfeita da linha de placas nuas — eliminando o risco logístico de movimentar placas HDI sensíveis entre fornecedores distintos de fabricação e montagem.