Fabricação de PCB para projetos que especificam IT-158
A Highleap Electronics oferece suporte à fabricação de PCBs e à produção completa de PCBA para projetos de clientes que especificam o IT-158. Nossa análise de DFM considera a estrutura multicamadas ou HDI, a distribuição de cobre, o projeto de vias, a exposição ao calor da montagem e os requisitos de qualidade do cliente.
Análise da Highleap Manufacturing
HDI / estrutura multicamadas
Analisar os requisitos de construção sequencial, microvias, vias enterradas e a construção geral das camadas.
Distribuição de cobre
Verificar pesos de cobre internos/externos, equilíbrio, espaçamento e áreas com cobre mais espesso, quando aplicável.
Confiabilidade do furo
Analise as dimensões das brocas, as proporções, os requisitos de revestimento e as estruturas de vias.
Montagem sem chumbo
Coordenar a construção da placa nua com os requisitos aprovados de montagem e refluxo.
O que significa IT-158 em uma especificação de PCB?
A Highleap trata o IT-158 como uma designação de laminado controlada pelo cliente dentro da estrutura de camadas da placa de circuito impresso aprovada. Ele é frequentemente selecionado para projetos multicamadas, incluindo projetos que podem usar estruturas HDI ou cobre mais espesso. Como esses tipos de placa impõem demandas adicionais em relação à perfuração, revestimento, balanceamento de cobre, laminação e montagem, nossa análise de fabricação se concentra na construção completa, em vez de uma única propriedade do material. Quaisquer valores elétricos, térmicos ou de confiabilidade usados para qualificação de projeto devem vir da documentação atual do fabricante aceita pelo cliente. A Highleap não reproduz tabelas de datasheets de terceiros nesta página de serviço.
Processo de fabricação e montagem de PCBs
Os projetos especificados pela norma IT-158 podem variar de placas multicamadas convencionais a construções HDI mais exigentes ou com camadas de cobre mais espessas, portanto, o plano de processo é adaptado aos dados reais de Gerber, furação, empilhamento e montagem.
HDI e DFM multicamadas
A laminação sequencial, as microvias, as vias enterradas e o registro de camadas são revisados quando presentes no projeto aprovado.
Análise do Equilíbrio de Cobre
O peso e a distribuição do cobre são verificados para garantir uma fabricação estável e as dimensões finais solicitadas.
Controle de parede com orifício
Os requisitos de perfuração, preparação para remoção de resíduos, revestimento e acabamento dos furos são planejados com base na espessura real da placa e no projeto das vias.
Impedância e Geometria
Estruturas de impedância controlada são produzidas a partir de metas, dados de empilhamento e tolerâncias aprovadas pelo cliente.
Revisão do Processo de Montagem
Antes da montagem da placa de circuito impresso (PCBA), são considerados os pacotes de componentes, as almofadas térmicas, a exposição ao refluxo, as operações de furo passante e as necessidades de inspeção.
Inspeção e Teste
Inspeção óptica analítica (AOI), testes elétricos, radiografia (quando necessário), programação e testes funcionais podem ser integrados ao fluxo de produção.
Para HDI, cobre mais espesso ou outras construções exigentes, a Highleap confirma a viabilidade de fabricação a partir do projeto real, em vez de presumir a capacidade com base na designação do material.
Da fabricação da placa de circuito impresso à montagem completa.
Um único parceiro de fabricação para produção de PCBs, fornecimento de componentes e montagem de PCBA.
Aplicações para PCBs que especificam IT-158
Os projetos que especificam o padrão IT-158 podem abranger múltiplas camadas, HDI, computação, comunicação e eletrônica veicular. Os quatro exemplos abaixo descrevem os tipos de projetos de clientes que a Highleap pode analisar e fabricar.
Eletrônica Multicamadas e HDI
Produção de PCBs para montagens multicamadas compactas, placas controladoras e projetos utilizando estruturas de vias avançadas.
Hardware de servidor e rede
Fabricação e montagem de placas de processamento, memória, rede, interface e suporte.
Sistemas de telecomunicações
Fabricação de PCBs e PCBA para módulos de comunicação, equipamentos de rede e eletrônica de controle.
Eletrônica de controle automotivo
Produção de placas de circuito impresso qualificadas pelo cliente para controladores veiculares, interfaces, sensores e eletrônica de suporte.
Aviso de referência de material: A Highleap Electronics fabrica PCBs e PCBAs de acordo com as especificações de materiais aprovadas pelo cliente. O IT-158 é mencionado apenas para identificar um laminado especificado pelo cliente. A Highleap não fabrica o laminado mencionado. As propriedades, a disponibilidade e a qualificação dos materiais devem ser confirmadas na documentação atual do fabricante e nos requisitos de engenharia aprovados pelo cliente.
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