Fabricação de PCB para projetos que especificam IT-180A
A Highleap Electronics fabrica projetos de PCB e PCBA que atendem à especificação IT-180A, incluindo projetos complexos de múltiplas camadas, backplane, servidores, telecomunicações e com cobre de maior espessura. Cada projeto é liberado com base na configuração de camadas e nos dados de fabricação aprovados pelo cliente.
Análise da Highleap Manufacturing
Acúmulo complexo
Analise as estruturas de camadas superiores, o espaçamento dielétrico, o equilíbrio do cobre e a sequência de laminação.
Placa traseira / cobre espesso
Verifique a espessura da placa, a geometria dos furos, a espessura do cobre, os requisitos de corrosão e o equilíbrio térmico.
Por meio da estratégia
Analise os requisitos de PTH, vias cegas/enterradas, vias em pad e furação traseira, quando aplicáveis.
Integração de montagem
Planeje a montagem da placa de circuito impresso (PCBA) levando em consideração a densidade de componentes, a soldagem, a inspeção, a programação e os requisitos de teste.
O que significa IT-180A em uma especificação de PCB?
Quando o IT-180A aparece em um desenho de fabricação ou lista de materiais aprovados, a Highleap o trata como um elemento da construção completa da placa de circuito impresso (PCB). A placa também pode exigir um alto número de camadas, estruturas HDI, perfuração traseira, cobre mais espesso, impedância controlada ou condições de montagem exigentes. Essas características afetam as ferramentas, a laminação, a perfuração, a galvanoplastia, a corrosão, o registro, a inspeção e o roteamento da PCBA. Portanto, nossa análise de engenharia começa com os arquivos de projeto reais, em vez de uma descrição genérica do material. A Highleap não republica tabelas de desempenho de laminados de terceiros. Os valores de qualificação do material devem ser controlados pelos documentos de engenharia do cliente e pelas informações técnicas atuais do fabricante.
Processo de fabricação e montagem de PCBs
As placas especificadas pela norma IT-180A são frequentemente usadas em projetos onde a complexidade multicamadas e a confiabilidade da montagem são importantes, portanto, a Highleap combina o planejamento de fabricação (DFM) da placa nua com o planejamento do processo de montagem de placas de circuito impresso (PCBA) antes da produção.
Planejamento de empilhamento de camadas altas
A quantidade de camadas, a construção do dielétrico, o equilíbrio do cobre e a estratégia de registro são verificados em relação à construção aprovada.
Análise do Thick-Copper
Quando se utiliza cobre mais espesso, a imagem, a corrosão, o espaçamento, o equilíbrio térmico e a espessura final são analisados logo no início.
Controle de Backplane e Drill
A espessura da placa, as proporções de aspecto da perfuração, os requisitos de furos metalizados e os recursos de perfuração traseira são avaliados quando aplicáveis.
Controle de Sinal e Impedância
Os requisitos críticos de geometria e impedância das trilhas são fabricados de acordo com o plano de empilhamento e tolerância aprovado pelo cliente.
Qualificação de placa nua
Inspeções ópticas analíticas (AOI), verificações dimensionais, testes elétricos, microseções ou outras inspeções acordadas podem ser incluídas no plano de qualidade.
PCBA e Teste Funcional
A Highleap pode continuar com o fornecimento de componentes, SMT/THT, montagem BGA, raio-X, programação e testes funcionais definidos pelo cliente.
Para placas de circuito impresso, placas de cobre espesso, alto número de camadas ou estruturas HDI, a rota de processo final é confirmada a partir do pacote de fabricação completo antes da cotação ou liberação do produto.
Da fabricação da placa de circuito impresso à montagem completa.
Um único parceiro de fabricação para produção de PCBs, fornecimento de componentes e montagem de PCBA.
Aplicações para PCBs que especificam IT-180A
As construções especificadas pela norma IT-180A são utilizadas em eletrônicos multicamadas exigentes. A Highleap pode analisar projetos de clientes nos seguintes grupos de aplicação, sem presumir que uma única opção de laminado seja adequada para todos os produtos.
Servidor e armazenamento de dados
Projetos complexos de PCBs e PCBA para computação, armazenamento, processamento e hardware de suporte.
Equipamentos de Rede e Telecomunicações
Fabricação multicamadas para sistemas de rede, hardware de comunicação, controle e placas de interface.
Backplanes e placas de sistema
Placas de circuito impresso rígidas de camadas superiores com interconexões densas, perfuração controlada e conectividade em nível de sistema.
Eletrônica automotiva e industrial
Conjuntos eletrônicos de controle, interface de energia, monitoramento e alta confiabilidade, qualificados pelo cliente.
Aviso de referência de material: A Highleap Electronics fabrica PCBs e PCBAs de acordo com as especificações de materiais aprovadas pelo cliente. O IT-180A é mencionado apenas para identificar um laminado especificado pelo cliente. A Highleap não fabrica o laminado mencionado. As propriedades, a disponibilidade e a qualificação do material devem ser confirmadas na documentação atual do fabricante e nos requisitos de engenharia aprovados pelo cliente.
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