Laminado PCB de alta Tg IT-180A da ITEQ

Fabricação confiável de PCB multicamadas com IT-180A. Compatível com RoHS, alta Tg e adequado para ambientes operacionais severos.

IT-180A e outros materiais FR4 que oferecemos suporte

Na Highleap Electronics, fabricamos PCBs multicamadas utilizando uma ampla gama de laminados FR4 padrão e de alta Tg de fornecedores líderes. Nossas linhas de produção são otimizadas para materiais como IT-180A, S1000H, KB-6165F, TU-768 e Isola 370HR, o que nos permite atender a diversos requisitos térmicos e elétricos em diversos setores.

Além do IT-180A, processamos regularmente materiais da ITEQ, Shengyi, Isola, TUC, Panasonic, Rogers e outras. Seja para placas comerciais com custo-benefício limitado ou aplicações automotivas e de telecomunicações de desempenho crítico, garantimos qualidade consistente em diferentes conjuntos e especificações.

✔ Suporta materiais especificados e fornecidos pelo cliente
✔ Fluxos de trabalho certificados para refluxo sem chumbo e construções de alta confiabilidade
✔ Integração flexível com um amplo portfólio de laminados

Laminado ITEQ / Pré-impregnado: IT-180ATC / IT-180ABS

Propriedade	Espessura < 0.50 mm [0.0197 pol]		Espessura ≥ 0.50 mm [0.0197 pol]		Monitoradas	Método de teste
Propriedade	Valor típico	Spec	Valor típico	Spec	Monitoradas	Método de teste
Resistência à descamação, mínima A. Folha de cobre de baixo perfil…>17 µm [0.669 mil]	0.88 (5.0)	0.70 (4.00)	0.88 (5.0)	0.70 (4.00)	N/mm (lb/pol)	2.4.8
B. Folha de cobre de perfil padrão – 1. Após estresse térmico	1.23 (7.0)	0.80 (4.57)	1.40 (8.0)	1.05 (6.00)		2.4.8.2
2. A 125 °C [257 °F]	1.05 (6.0)	0.70 (4.00)	1.23 (7.0)	0.70 (4.57)		2.4.8.3
3. Soluções pós-processo	1.05 (6.0)	0.55 (3.14)	1.23 (7.0)	0.80 (4.57)
Resistividade volumétrica, mínima A. C-96/35/90	3.0 × 10¹⁰	-	3.0 × 10¹⁰	1.0 × 10⁶	Ω · cm	2.5.17.1
B. Após a resistência à umidade	-	-	1.0 × 10¹⁰	1.0 × 10³
C. Em temperatura elevada E-24/125	5.0 × 10¹⁰	-	-	-
Resistividade de superfície, mínima A. C-96/35/90	3.0 × 10¹⁰	-	3.0 × 10¹⁰	1.0 × 10⁴	Ω	2.5.17.1
B. Após a resistência à umidade	-	-	4.0 × 10¹⁰	1.0 × 10³
C. Em temperatura elevada E-24/125	4.0 × 10¹⁰	-	-	-
Absorção de umidade, máxima	-	0.12	-	0.80	%	2.6.2.1
Ruptura dielétrica, mínima	-	60	-	40	kV	2.5.6
Permissividade (Dk, 50% de teor de resina) (Laminado e Pré-impregnado) A. 1 MHz	4.4	5.4	4.4	5.4	-	2.5.5.9
B. 1 GHz	4.4	-	4.4	-	-	2.5.5.13
C. 2 GHz	4.2	-	4.3	-	-
D. 5 GHz	4.1	-	4.1	-	-
E. 10 GHz	4.0	-	4.1	-	-
Tangente de perda (Df, 50% de teor de resina) (Laminado e Pré-impregnado) A. 1 MHz	0.015	-	0.014	-	-	2.5.5.9
B. 1 GHz	0.015	0.035	0.015	0.035	-	2.5.5.13
C. 2 GHz	0.015	-	0.015	-	-
D. 5 GHz	0.016	-	0.016	-	-
E. 10 GHz	0.017	-	0.016	-	-
Resistência à flexão, mínima A. Direção do comprimento	-	-	580 (84 300)	415 (60 190)	N/mm² (lb/pol²)	2.4.4
B. Direção cruzada	-	-	450 (65 400)	345 (50 140)
Resistência do arco, mínima	125	60	125	60	s	2.5.1
Estresse térmico 10 s a 288 °C [550.4 °F], mínimo A. Não gravado	Passar	Passe Visual	Passar	Passe Visual	NOTA	2.4.13.1
B. Gravado	Passar	Passe Visual	Passar	Passe Visual
Força elétrica, mínimo (Laminado e Pré-impregnado)	45	30	-	-	kV / mm	2.5.6.2
inflamabilidade (Laminado e Pré-impregnado)	V-0	V-0	V-0	V-0	NOTA	UL94
Temperatura de transição vítrea (DSC)	175	170 mínimo	175	170 mínimo	° C	2.4.25
Temperatura de decomposição (perda de 5% em peso)	-	-	345	340 mínimo	° C	2.4.24.6
Eixo X/Y CTE (40 °C a 125 °C)	-	-	10-13	-	ppm / ° C	2.4.24
CTE do eixo Z A. Alfa 1	-	-	45	60 máximo	ppm / ° C	2.4.24
B. Alfa 2	-	-	210	300 máximo	ppm / ° C	2.4.24
C. 50 a 260 °C	-	-	2.7	3.0 máximo	%	2.4.24
Resistência térmica A. T260	-	-	> 60	30 mínimo	Minutos	2.4.24.1
B. T288	-	-	> 30	15 mínimo	Minutos
Resistência CAF	-	-	Passar	AABUS	Passar / falhar	2.6.25
Índice de Rastreamento Comparativo (CTI)	-	-	175-250 V	-	V	UL-746

Os dados técnicos e as diretrizes de fabricação fornecidos acima destinam-se à consulta de projetistas e fabricantes de PCBs. Embora nos esforcemos para garantir a precisão e a confiabilidade dessas informações, podem ocorrer variações dependendo dos métodos de teste, equipamentos e condições específicas de aplicação. As especificações finais do produto serão definidas pelo acordo oficial entre a ITEQ e seus clientes. A ITEQ reserva-se o direito de atualizar essas informações sem aviso prévio, visando fornecer os dados mais precisos e úteis aos usuários.

Se tiver alguma dúvida ou precisar de mais assistência em relação à seleção de materiais ou à produção de PCBs, entre em contato com a Highleap Electronics. Estamos aqui para apoiar o seu projeto em todas as etapas.

Mercados finais atendidos por PCBs baseados em IT-180A

O IT-180A não é apenas um material tecnicamente eficiente, mas também é comprovado e confiável na produção prática de PCBs em diversos setores que exigem desempenho elétrico e térmico estável e duradouro. Na Highleap Electronics, aplicamos o IT-180A na construção de conjuntos de PCBs que atendem aos rigorosos padrões funcionais e ambientais exigidos pelos principais clientes globais.

Seu desempenho equilibrado e capacidade de fabricação fazem do IT-180A um material preferido em:

• Eletrônica automotiva — desde carregadores de bordo até controladores de trem de força, onde o ciclo de temperatura elevada e a resistência CAF são cruciais
• Computação e armazenamento empresarial — PCBs de alta camada usados em placas-mãe de servidor, módulos de memória e painéis traseiros se beneficiam da baixa expansão do eixo z do material
• Infraestrutura de telecomunicações — os front-ends de RF e as placas de interface de alta velocidade dependem da estabilidade dielétrica e da confiabilidade robusta das juntas de solda
• Sistemas industriais de alta resistência — como controle robótico, acionamentos de motores e PLCs, que exigem resistência térmica e mecânica ao longo do tempo

Com um número crescente de OEMs padronizando o IT-180A para consistência de desempenho em construções globais, ajudamos a garantir que cada PCB atenda às expectativas do ambiente pretendido, desde o interior automotivo até nós de borda 5G.

✔ Selecionado por equipes de design para comportamento previsível em campo
✔ Permite a reutilização do design em todas as plataformas de produtos sem requalificação de materiais
✔ Suportado pela disponibilidade e documentação global de laminados

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Fábrica de montagem de PCBs chave na mão

Qualidade Certificada e Suporte Global de Engenharia

Com fabricação baseada em fluxos de trabalho IPC Classe 2/3 e rastreabilidade digital de ponta a ponta, a Highleap Electronics garante que cada PCB baseada em IT-180A atenda a rigorosos padrões de qualidade para consistência, segurança e conformidade global. Da inspeção do laminado de entrada ao teste elétrico e à AOI final, todos os processos são controlados pelos sistemas de qualidade ISO 9001 e IATF 16949.

Entendemos que nossos clientes — especialmente os dos setores automotivo, de telecomunicações e industrial — precisam de mais do que apenas placas certificadas. Eles exigem feedback em tempo real sobre a viabilidade de empilhamento, modelagem de impedância controlada, prazo de entrega do material e suporte para simulação térmica. É por isso que nossa equipe interna de engenharia oferece análises de DFM, otimização de empilhamento e verificação de construção sob medida para suas regras de projeto e metas de confiabilidade.

Cada remessa inclui documentação completa, como relatórios de testes elétricos, MSDS, declarações de conformidade com RoHS/REACH e COC do material. Para OEMs, Tier 1s e provedores globais de EMS, também oferecemos suporte técnico regional e avisos de alteração do ciclo de vida, ajudando você a reduzir o tempo de integração, se qualificar mais rapidamente e escalar com confiança.

Suporte técnico global e feedback de engenharia
Certificado conforme ISO 9001 / IATF 16949 / UL 94 V-0 / IPC-4101C
Relatórios de teste, documentos de conformidade e rastreabilidade completa do lote