Série Felios FCCL

Fabricação flexível de PCBs para projetos que especificam FELIOS FCCL

A Highleap Electronics oferece serviços de fabricação de PCBs flexíveis e rígido-flexíveis para projetos de clientes que especificam FELIOS FCCL e outros materiais de circuitos flexíveis de terceiros. A produção é baseada em arquivos Gerber aprovados pelo cliente, requisitos de empilhamento, especificações de materiais, tolerâncias dimensionais e documentação de montagem.

Antes da produção, nossa equipe de engenharia revisa a construção completa da placa de circuito impresso (PCB) juntamente com o material especificado. Isso ajuda a confirmar se a estrutura da placa, o processo de fabricação e os requisitos de montagem são adequados ao projeto pretendido.

• Análise da estrutura de PCBs flexíveis e rígido-flexíveis
• Requisitos de cobertura, reforço e área de dobra
• Requisitos de estrutura e impedância controlada
• Planejamento do processo de fabricação e montagem de PCBs

A disponibilidade de materiais e a construção final da placa de circuito impresso (PCB) são confirmadas para cada projeto antes da fabricação. O FELIOS FCCL é mencionado apenas como um material de terceiros especificado pelo cliente; a Highleap Electronics fabrica e monta as PCBs, não o material laminado em si.

Considerações de engenharia para projetos de PCBs flexíveis especificados pela FELIOS

Quando um cliente especifica o FELIOS FCCL para um projeto de PCB flexível ou rígido-flexível, a designação do material representa apenas uma parte da construção completa da placa. A estrutura final da PCB também depende da geometria flexível, da distribuição de cobre, das aberturas da camada de cobertura, da localização dos reforços, das áreas de transição, das estruturas de vias e dos requisitos mecânicos.

Antes da produção, a Highleap Electronics analisa esses elementos sob a perspectiva da fabricação de placas de circuito impresso (PCBs). O objetivo é identificar detalhes de construção que possam afetar a precisão da fabricação, áreas de curvatura, controle dimensional ou a interface entre seções rígidas e flexíveis.

Projeto de área flexível e zona de curvatura

Em áreas flexíveis, o roteamento das trilhas, a localização das dobras, a distribuição do cobre, os limites da camada de cobertura e a posição de vias ou reforços devem ser considerados em conjunto. Esses detalhes são revisados ​​de acordo com a geometria real da placa de circuito impresso e o uso mecânico pretendido.

Transição de Rígido para Flexível

Para PCBs rígido-flexíveis, as transições de camadas, o roteamento de condutores, os limites da camada de cobertura, as folgas mecânicas e as variações locais de espessura precisam ser coordenados com a estrutura completa do laminado. Essas áreas são analisadas como parte da construção final da PCB, e não apenas como propriedades do laminado.

Cobre e estrutura elétrica

A espessura do cobre, a largura e o espaçamento das trilhas, os planos de referência e os requisitos de impedância controlada podem afetar tanto o desempenho elétrico quanto a estrutura mecânica de um circuito flexível. Esses fatores são avaliados em conjunto com o projeto completo da placa de circuito impresso (PCB).

Revestimento, reforço e características mecânicas

As aberturas da camada de cobertura, a localização dos reforços, as áreas de conexão, os recursos de montagem e os requisitos de reforço local são revisados ​​para garantir que a construção da placa nua corresponda ao projeto aprovado pelo cliente e aos requisitos de montagem subsequentes.

O FELIOS FCCL é mencionado apenas como um material de terceiros especificado pelo cliente. A Highleap Electronics fabrica e monta placas de circuito impresso (PCBs), mas não fabrica o material laminado.

Fabricação e montagem de placas de circuito impresso para projetos especificados pela FELIOS.

Quando o FELIOS FCCL é especificado em um projeto de PCB flexível ou rígido-flexível, a Highleap Electronics gerencia o processo de fabricação e montagem da PCB de acordo com o pacote de projeto aprovado pelo cliente. O foco é converter dados de engenharia em instruções de produção estáveis, mantendo os requisitos de fabricação, inspeção e montagem consistentes durante todo o processo.

Antes do início da produção, os principais detalhes de fabricação são revisados ​​em comparação com os dados Gerber, arquivos de furação, empilhamento de camadas, notas de fabricação e documentos de montagem. Os controles de processo são então definidos de acordo com a estrutura real da placa, dimensões dos componentes, número de camadas e requisitos do pedido.

• Revisão de DFM e preparação de dados de fabricação
• Panelização, ferramentas e planejamento do fluxo de processos
• Controle de fabricação de PCBs flexíveis e rígido-flexíveis
• Alinhamento, furação, revestimento, fresagem e inspeção de revestimentos.
• Montagem SMT/THT, posicionamento de componentes e testes.
• Rastreabilidade do lote e documentação final de produção

Para projetos que incluem montagem de PCBs, os requisitos de fabricação e montagem podem ser revisados ​​em conjunto para reduzir conflitos desnecessários de processo entre a placa nua e a PCBA final. A disponibilidade de materiais e a construção final da PCB são confirmadas antes da produção, com base na documentação aprovada do projeto.

O FELIOS FCCL é referenciado como um material de terceiros especificado pelo cliente. A Highleap Electronics é responsável pela fabricação e montagem de PCBs, mas não fabrica o material laminado.