Requisitos dos arquivos de montagem da placa de circuito impresso

At Highleap EletrônicosPacotes de arquivos completos permitem um processamento mais rápido e menos dúvidas técnicas. Nós usamos o seu Gerbers + furadeira para gerar ferramentas de fabricação e seu Lista de materiais + instruções de pegar e colocar + desenhos de montagem Este guia ajuda você a programar o posicionamento de componentes SMT e verificar a polaridade/orientação. Ele auxilia na preparação de dados que fluem sem problemas durante o processo de fabricação.

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1) O pacote completo de arquivos

1.1 Lista de verificação de arquivos essenciais

Sempre obrigatório:

• ☐ Arquivos Gerber (todas as camadas necessárias para a fabricação)
• ☐ Arquivos de perfuração (formato Excellon)
• ☐ Lista de Materiais (BOM)
• ☐ Selecionar e posicionar / arquivo centroide (posicionamento de componentes)
• ☐ Desenho de montagem (Superior/Inferior, polaridade, referências)

Frequentemente necessário (dependendo da placa e da configuração):

• ☐ Desenho de fabricação / notas de fabricação
• ☐ Especificação de empilhamento (especialmente para impedância ou dielétrico controlado)
• ☐ Requisitos de teste (AOI/TIC/funcional)
• ☐ Instruções especiais (programação, revestimento, manuseio)
• ☐ Informações sobre a panelização (se for panelizada ou exigir trilhos)

1.2 Consistência de revisão de arquivos

Crítico: Todos os arquivos devem ser da mesma revisão de projeto (Gerbers, furação, lista de materiais, pick-and-place, desenhos).

Revisões mistas geralmente causam:

• Componentes colocados em pads incorretos (pegadas alteradas, mas arquivo de posicionamento não atualizado)
• Lista de materiais/descompasso de posicionamento (peças faltantes ou quantidades incorretas)
• Plantas incorretas construídas (inconsistência entre Gerber, desenho e lista de materiais)

Melhor prática: Inclua um identificador de revisão em todos os nomes de arquivos e documentos (por exemplo, RevA / RevB, data e hora, número ECO).

1.3 Resumo do formato de arquivo

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2) Requisitos de dados de fabricação

2.1 Arquivos Gerber

Camadas necessárias (típicas):

• Cobre superior
• Cobre inferior
• Camadas internas de cobre (se multicamadas)
• Máscara de solda superior
• Máscara de solda inferior
• Serigrafia superior
• Serigrafia inferior (se utilizada)
• Descrição/perfil do conselho (obrigatório)

Recomendado (quando aplicável):

• Notas sobre camadas mecânicas para recortes, ranhuras, profundidade de fresagem e revestimento de borda.
• Camada de fabricação / referências de desenho (se o seu CAD as gerar em formato Gerber)

Especificações Gerber:

• Formato: RS-274X (aberturas embutidas) ou Gerber X2
• Unidades: preferencialmente métricas; unidades imperiais aceitáveis ​​(não misture unidades em diferentes camadas).
• Garantir polaridade consistente e nomenclatura correta das camadas
• Inclua uma camada de contorno do tabuleiro clara e inequívoca.

2.2 Arquivos de perfuração

Requeridos:

• Orifícios passantes revestidos (PTH)
• Furos não metalizados (NPTH) como um arquivo separado (recomendado)
• Tabela de ferramentas (tamanhos e quantidades de brocas)

Se aplicável:

• Cego via arquivos de perfuração
• Enterrado por meio de arquivos de perfuração
• Arquivos de perfuração traseira
• Definições de slots/roteamento (se não estiverem capturadas em outro lugar)

2.3 Desenho/Notas de Fabricação (PDF)

Forneça um desenho de fabricação (PDF) mostrando:

• Dimensões e tolerâncias da placa
• Empilhamento e espessura das camadas
• Especificações do material (ex: FR-4, laminado de alta Tg, laminado especial de baixa perda)
• Requisitos de impedância (se houver)
• Acabamento superficial (ENIG, HASL, OSP, etc.)
• Cor da máscara de solda e cor da serigrafia (se necessário)
• Requisitos especiais (revestimento de borda, preenchimento/tampa de vias, fresagem com profundidade controlada, etc.)

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3) Requisitos de dados de montagem

3.1 Selecionar e Posicionar / Arquivo Centroide

Para obter detalhes sobre formatação e convenções, consulte requisitos de arquivo pick-and-place.

Colunas obrigatórias:

• Designação de referência (deve corresponder à lista de materiais)
• Coordenada X
• Coordenada Y
• rotação
• Lateral (Superior/Inferior)

Incluir nas notas de cabeçalho (para evitar erros comuns):

• Unidades (mm ou mils)
• Localização de origem (canto inferior esquerdo do contorno ou centro do tabuleiro — indique claramente)
• Convenção de rotação (sentido anti-horário positivo ou não)
• Manuseio na parte inferior (espelhado ou não)
• Revisão da placa correspondendo aos arquivos Gerber e à lista de materiais.

Veja também: Especificações do arquivo centroide.

3.2 Pasta de Solda (Estêncil) Arquivos Gerber

• Camada superior de pasta térmica (necessária para SMT)
• Camada de pasta inferior (se SMT na parte inferior)

Nota: As camadas de pasta definem as aberturas do estêncil. As aberturas do estêncil podem ser modificadas para otimizar a qualidade de impressão e o rendimento. diretrizes de abertura do estêncil.

3.3 Desenho de Montagem (PDF)

Forneça um desenho de montagem (PDF) mostrando:

• Posicionamento dos componentes (todos os indicadores de referência visíveis)
• Descrição dos componentes
• Indicadores de polaridade (Pino 1, marcas do cátodo, polaridade eletrolítica)
• Vistas superior e inferior
• Quaisquer observações especiais sobre a montagem (soldagem manual, cola, solda seletiva, etc.)

Envie seu pacote de arquivos

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4) Especificações da Lista de Materiais (BOM)

4.1 Colunas obrigatórias da lista de materiais

4.2 Colunas opcionais, mas úteis

• Popular (S/N) or DNP/DNI: Marque claramente as peças que não devem ser montadas
• MPN alternativo (AVL/AML): peças alternativas aprovadas e prioridade
• Distribuidor e Distribuidor PN: fornecimento preferencial
• Valor: valor do componente (10K, 100nF)
• Notas: instruções especiais (restrições de orientação, soldagem manual, etc.)

4.3 Melhores Práticas para Lista de Materiais

• Uma linha por peça única (agrupe componentes idênticos)
• Utilize os números de peça completos do fabricante (evite códigos parciais).
• Marque claramente os itens DNP/DNI (e certifique-se de que também sejam removidos do local, se necessário).
• Especifique as alternativas aprovadas (ou declare "sem substitutos").
• As referências de designação devem corresponder exatamente às de outros arquivos.

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5) Documentação de apoio

5.1 Requisitos de teste

Especifique as expectativas de teste:

• Requisitos de inspeção visual/AOI
• TIC ou testes de sonda voadora
• Requisitos de teste funcional (procedimento, critérios de aprovação/reprovação, parâmetros de teste, se houver)
• Inspeção por raios X (para BGAs/QFNs quando necessário)

See Design para testabilidade para diretrizes de DFT.

5.2 Instruções Especiais

Documente quaisquer requisitos especiais:

• Requisitos de programação (quem fornece o firmware, método de programação, cabeçalho de programação)
• Especificações do revestimento conformal (tipo, espessura, áreas mascaradas)
• Requisitos especiais de manuseio (ESD, sensibilidade à umidade, cozimento)
• Classe de acabamento (IPC-A-610 Classe 2 ou Classe 3; se não especificada, confirme a padrão para sua configuração)

5.3 Informações sobre a panelização

Se o painel de clientes estiver ativo, forneça:

• Gerbers de painel (não apenas placas individuais)
• Configuração do array de painéis (linhas/colunas, trilhos, marcadores fiduciais)
• Método de separação dos painéis (V-score, abas, roteador) e quaisquer áreas de exclusão.

See Requisitos de panelização para SMT.

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6) Melhores práticas para envio de arquivos

6.1 Organização de Arquivos

Estrutura de pastas recomendada:

ProjectName_RevA/
├── Gerbers/
│   ├── ProjectName_Top.gbr
│   ├── ProjectName_Bottom.gbr
│   ├── ProjectName_Drill_PTH.drl
│   ├── ProjectName_Drill_NPTH.drl
│   └── [all layer files]
├── Assembly/
│   ├── ProjectName_BOM.xlsx
│   ├── ProjectName_PnP.csv
│   └── ProjectName_Assembly.pdf
└── Documentation/
    ├── ProjectName_Fab.pdf
    └── ProjectName_Notes.txt

6.2 Convenção de nomenclatura de arquivos

Incluir nos nomes dos arquivos:

• Nome do projeto ou número da peça
• Indicador de revisão
• Identificador de camada/tipo de arquivo

Exemplo: ControlBoard_RevC_Top.gbr

6.3 Compressão e Submissão

• Compacte todos os arquivos em um único arquivo ZIP.
• Inclua um breve arquivo readme (opcional) descrevendo os arquivos principais, a origem/unidades e notas especiais.
• Verifique se todos os arquivos abrem corretamente em um visualizador antes de enviá-los.
• Use a transferência de arquivos para pacotes grandes (>25MB)

6.4 Lista de verificação pré-submissão

• ☐ Todos os arquivos são da mesma revisão
• ☐ Os indicadores de referência correspondem em todos os arquivos
• ☐ A quantidade de componentes da lista de materiais corresponde ao arquivo de posicionamento (peças posicionadas)
• ☐ Gerbers verificados em um visualizador (contorno, polaridade, máscaras)
• ☐ Os arquivos de furação incluem tabela de ferramentas e separação clara entre roscas PTH e NPTH.
• ☐ As unidades e a origem são especificadas (especialmente para operações de pick-and-place)
• ☐ Requisitos especiais documentados (programação, revestimento, classe, teste)

6.5 Processamento de Arquivos Highleap

Ao enviar arquivos para a Highleap Electronics:

1. Arquivos recebidos e registrados
2. Análise gratuita do DFM realizada
3. Relatório DFM fornecido
4. Questões esclarecidas antes da produção
5. A produção prossegue com dados verificados.

Arquivos completos e bem organizados aceleram esse processo. Consulte nosso Lista de verificação DFM de PCB e regras de projeto de montagem antes da submissão.

Entre em contato com nossa equipe de engenharia caso tenha alguma dúvida sobre os requisitos de arquivo para o seu projeto específico.