Serviços de fabricação e montagem de PCB sem halogênio S1150G | Highleap Electronics
A Highleap Electronics fornece fabricação de PCB S1150G sem halogênio e montagem SMT. Em conformidade com RoHS, REACH e UL 94V-0. Rápido, confiável e pronto para exportação.
Serviços de fabricação e montagem de PCB S1150G
Na Highleap Electronics, somos especializados na fabricação de PCB S1150G sem halogênio e serviços completos de montagem SMT, fornecendo soluções confiáveis e ecologicamente corretas, adaptadas para produtos eletrônicos de alto desempenho que devem atender aos padrões ambientais globais.
O S1150G, desenvolvido pela Shengyi Technology, é um laminado de PCB multicamadas sem halogênio, projetado para aplicações que exigem excelente estabilidade térmica, resistência mecânica e retardante de chamas em conformidade com a RoHS. Não contém retardantes de chamas bromados e está em total conformidade com os padrões de segurança RoHS 2.0, REACH e UL 94V-0, tornando-o ideal para eletrônicos industriais e de consumo que exigem materiais ecologicamente corretos.
Fabricação de PCB sem halogênio e montagem SMT completa
A Highleap fornece uma solução completa de PCB S1150G, desde o processamento de matéria-prima e fabricação de placas multicamadas até o fornecimento, montagem e testes de componentes, tudo em um só lugar:
- Linha de produção dedicada para materiais de PCB livres de halogênio, garantindo isolamento e manuseio rigorosos do material;
- Fabricação de placas S2G multicamadas de 40 a 1150+ camadas, com suporte para vias cegas/enterradas e empilhamentos complexos;
- Acabamentos de superfície incluindo OSP, ENIG (ouro de imersão), HASL sem chumbo e muito mais;
- Montagem SMT para pacotes de alta densidade, como BGA, QFN e LGA, com testes funcionais e de envelhecimento opcionais;
- Entrega rápida disponível: prototipagem em 3 dias e produção de pequenos lotes em 7 dias.
Desempenho elétrico, térmico e mecânico do S1600L
| Unid | Forma | Condição | Unidade | Valor típico |
|---|---|---|---|---|
| Tg | IPC-TM-650 2.4.25 | DSC | ℃ | 155 |
| Td | IPC-TM-650 2.4.24.6 | 5% de perda de peso | ℃ | 355 |
| CTE (eixo Z) | IPC-TM-650 2.4.24 | Antes de Tg | ppm/℃ | 40 |
| Depois de Tg | ppm/℃ | 230 | ||
| 50 – 260 ℃ | % | 2.8 | ||
| CTE (eixo X/Y) | IPC-TM-650 2.4.24.5 | Antes de Tg | ppm/℃ | - |
| T260 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | min | 60 |
| T288 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | min | 45 |
| Estresse térmico | IPC-TM-650 2.4.24.13 | 288 ℃, mergulho de solda | - | >100s Sem Delaminação |
| Resistividade volumétrica | IPC-TM-650 2.5.17.1 | Após a resistência à umidade | MΩ·cm | 1.15×10⁸ |
| E-24/125 | MΩ·cm | 4.13×10⁸ | ||
| Resistividade superficial | IPC-TM-650 2.5.17.1 | Após a resistência à umidade | MΩ | 9.61×10⁶ |
| E-24/125 | MΩ | 5.37×10⁷ | ||
| Resistência ao Arco | IPC-TM-650 2.5.1 | D-48/50 + D-4/23 | s | 178 |
| Avaria dielétrica | IPC-TM-650 2.5.6 | D-48/50 + D-4/23 | kV | 45 kV + NB |
| Força elétrica | IPC-TM-650 2.5.6.2 | D-48/50 + D-4/23 | kV / mm | - |
| Constante de Dissipação (Dk) | IPC-TM-650 2.5.5.9 | 1GHz | - | 4.5 |
| Constante de Dissipação (Dk) | 1MHz | - | 4.8 | |
| Fator de Dissipação (Df) | IPC-TM-650 2.5.5.9 | 1GHz | - | 0.011 |
| Fator de Dissipação (Df) | 1MHz | - | 0.009 | |
| Força de descascamento (1oz HTE Cu) | IPC-TM-650 2.4.8 | A | N / mm | - |
| Após estresse térmico 288℃, 10s | N / mm | 1.5 | ||
| 125 ℃ | N / mm | - | ||
| Resistência à flexão (LW) | IPC-TM-650 2.4.4 | A | MPa | 630 |
| Resistência à Flexão (CW) | IPC-TM-650 2.4.4 | A | MPa | 480 |
| Absorção de água | IPC-TM-650 2.6.2.1 | E-1/105 + D-24/23 | % | 0.10 |
| Condutividade Térmica | ASTM E1461 | Eixo Z | W / m · K | - |
| inflamabilidade | UL94 | C-48/23/50 | NOTA | V-0 |
| E-24/125 | NOTA | V-0 |
NOTA
- Todos os valores técnicos acima são medições típicas baseadas em uma amostra de 1.6 mm, com valores de Tg aplicáveis a laminados ≥ 0.50 mm. Os padrões de teste seguem os métodos IPC-4101/128 e IPC-TM-650 associados. Esses valores são fornecidos apenas para referência geral. Para especificações detalhadas e orientações de aplicação, consulte as folhas de dados originais da Shengyi Technology Co., Ltd.
- A Highleap Electronics oferece suporte ao S1150G para empilhamentos de PCB multicamadas e oferecemos revisão de empilhamento de engenharia, recomendações de construção e consultoria de pré-layout para ajudar você a atingir integridade de sinal e capacidade de fabricação ideais.
- Para receber a ficha técnica completa do S1150G (PDF), exemplos de empilhamento recomendados ou orientações sobre compatibilidade de materiais, entre em contato com nossa equipe de engenharia.
- Definições de condicionamento: C = Condicionamento por umidade, D = Imersão em água destilada, E = Condicionamento por temperatura. Os números após cada letra representam o tempo (h), a temperatura (°C) e a umidade relativa (%) do processo de pré-condicionamento.
Benefícios de conformidade e processamento de materiais
O S1150G foi projetado não apenas para desempenho, mas também para atender aos padrões ambientais e de fabricação modernos. Ele oferece uma combinação de segurança química e estabilidade de processamento que atende às metas globais de sustentabilidade e aos requisitos avançados de montagem eletrônica.
Livre de halogênio e outros retardantes de chama perigosos
O S1150G não contém elementos halógenos (como bromo ou cloro) e também é isento de compostos de antimônio e fósforo vermelho, comumente usados em sistemas retardantes de chamas, mas que podem causar liberação de gases tóxicos durante a combustão. Como resultado, quando o S1150G é descartado ou incinerado, ele não emite dioxinas, subprodutos halogenados ou resíduos de metais pesados.
Isso torna o S1150G uma escolha mais segura para eletrônicos de consumo, produtos automotivos e produtos voltados para exportação que exigem declarações ambientais rigorosas (por exemplo, IEC 61249-2-21, RoHS Anexo II).
Excelente usinabilidade e compatibilidade térmica
- Compatível com processos de soldagem sem chumbo
- Mantém a estabilidade dimensional e térmica durante o refluxo de alta temperatura e a laminação multipassagem
- Baixo CTE (coeficiente de expansão térmica) garante risco mínimo de delaminação ou rachaduras
- Suporta equipamentos de produção padrão FR-4 e não requer ferramentas especiais ou alterações de processo
O S1150G ajuda os fabricantes a fazer a transição para soluções de PCB sem halogênio sem aumentar a complexidade ou o custo da produção.
Por que escolher a Highleap Electronics para a produção de PCB S1150G
Experiência em fabricação de PCB sem halogênio
A Highleap Electronics possui anos de experiência em produção com materiais livres de halogênio, como o S1150G. Seguimos rigorosos protocolos de manuseio e laminação para garantir a integridade do material e a conformidade ambiental. Como fabricante confiável de PCBs na China, ajudamos nossos clientes a atender aos padrões RoHS, REACH e UL 94V-0 sem complexidade adicional no processo.
Resultados de alta qualidade, capacidades comprovadas
Oferecemos suporte a designs simples e avançados — até 60 camadas, com opções de HDI, controle de impedância e compatibilidade com BGA. Todas as placas passam por testes eletrônicos, AOI e testes funcionais ou de raio-X opcionais. Nossa reputação como fornecedora de PCBs de alta qualidade para aplicações automotivas, de consumo e industriais se deve à entrega consistente e à atenção aos detalhes.
Serviço completo da fabricação à montagem
Oferecemos suporte completo ao processo: fornecimento de material S1150G com COC, revisão de engenharia, opções de acabamento de superfície (ENIG, OSP, HASL sem chumbo) e montagem SMT para volumes de pequeno a médio porte. Com entrega rápida e envio para todo o mundo, a Highleap é uma parceira confiável na produção de PCBs na China para produtos eletrônicos sem halogênio.
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