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Serviços de fabricação e montagem de PCB sem halogênio S1150G | Highleap Electronics

 

A Highleap Electronics fornece fabricação de PCB S1150G sem halogênio e montagem SMT. Em conformidade com RoHS, REACH e UL 94V-0. Rápido, confiável e pronto para exportação.

Placa de circuito impresso da série Kapton®

Serviços de fabricação e montagem de PCB S1150G

Na Highleap Electronics, somos especializados na fabricação de PCB S1150G sem halogênio e serviços completos de montagem SMT, fornecendo soluções confiáveis ​​e ecologicamente corretas, adaptadas para produtos eletrônicos de alto desempenho que devem atender aos padrões ambientais globais.

O S1150G, desenvolvido pela Shengyi Technology, é um laminado de PCB multicamadas sem halogênio, projetado para aplicações que exigem excelente estabilidade térmica, resistência mecânica e retardante de chamas em conformidade com a RoHS. Não contém retardantes de chamas bromados e está em total conformidade com os padrões de segurança RoHS 2.0, REACH e UL 94V-0, tornando-o ideal para eletrônicos industriais e de consumo que exigem materiais ecologicamente corretos.

Fabricação de PCB sem halogênio e montagem SMT completa

A Highleap fornece uma solução completa de PCB S1150G, desde o processamento de matéria-prima e fabricação de placas multicamadas até o fornecimento, montagem e testes de componentes, tudo em um só lugar:

  • Linha de produção dedicada para materiais de PCB livres de halogênio, garantindo isolamento e manuseio rigorosos do material;
  • Fabricação de placas S2G multicamadas de 40 a 1150+ camadas, com suporte para vias cegas/enterradas e empilhamentos complexos;
  • Acabamentos de superfície incluindo OSP, ENIG (ouro de imersão), HASL sem chumbo e muito mais;
  • Montagem SMT para pacotes de alta densidade, como BGA, QFN e LGA, com testes funcionais e de envelhecimento opcionais;
  • Entrega rápida disponível: prototipagem em 3 dias e produção de pequenos lotes em 7 dias.

Desempenho elétrico, térmico e mecânico do S1600L

Unid Forma Condição Unidade Valor típico
Tg IPC-TM-650 2.4.25 DSC 155
Td IPC-TM-650 2.4.24.6 5% de perda de peso 355
CTE (eixo Z) IPC-TM-650 2.4.24 Antes de Tg ppm/℃ 40
Depois de Tg ppm/℃ 230
50 – 260 ℃ % 2.8
CTE (eixo X/Y) IPC-TM-650 2.4.24.5 Antes de Tg ppm/℃ -
T260 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA min 60
T288 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA min 45
Estresse térmico IPC-TM-650 2.4.24.13 288 ℃, mergulho de solda - >100s Sem Delaminação
Resistividade volumétrica IPC-TM-650 2.5.17.1 Após a resistência à umidade MΩ·cm 1.15×10⁸
E-24/125 MΩ·cm 4.13×10⁸
Resistividade superficial IPC-TM-650 2.5.17.1 Após a resistência à umidade 9.61×10⁶
E-24/125 5.37×10⁷
Resistência ao Arco IPC-TM-650 2.5.1 D-48/50 + D-4/23 s 178
Avaria dielétrica IPC-TM-650 2.5.6 D-48/50 + D-4/23 kV 45 kV + NB
Força elétrica IPC-TM-650 2.5.6.2 D-48/50 + D-4/23 kV / mm -
Constante de Dissipação (Dk) IPC-TM-650 2.5.5.9 1GHz - 4.5
Constante de Dissipação (Dk) 1MHz - 4.8
Fator de Dissipação (Df) IPC-TM-650 2.5.5.9 1GHz - 0.011
Fator de Dissipação (Df) 1MHz - 0.009
Força de descascamento (1oz HTE Cu) IPC-TM-650 2.4.8 A N / mm -
Após estresse térmico 288℃, 10s N / mm 1.5
125 ℃ N / mm -
Resistência à flexão (LW) IPC-TM-650 2.4.4 A MPa 630
Resistência à Flexão (CW) IPC-TM-650 2.4.4 A MPa 480
Absorção de água IPC-TM-650 2.6.2.1 E-1/105 + D-24/23 % 0.10
Condutividade Térmica ASTM E1461 Eixo Z W / m · K -
inflamabilidade UL94 C-48/23/50 NOTA V-0
E-24/125 NOTA V-0

NOTA

  • Todos os valores técnicos acima são medições típicas baseadas em uma amostra de 1.6 mm, com valores de Tg aplicáveis ​​a laminados ≥ 0.50 mm. Os padrões de teste seguem os métodos IPC-4101/128 e IPC-TM-650 associados. Esses valores são fornecidos apenas para referência geral. Para especificações detalhadas e orientações de aplicação, consulte as folhas de dados originais da Shengyi Technology Co., Ltd.
  • A Highleap Electronics oferece suporte ao S1150G para empilhamentos de PCB multicamadas e oferecemos revisão de empilhamento de engenharia, recomendações de construção e consultoria de pré-layout para ajudar você a atingir integridade de sinal e capacidade de fabricação ideais.
  • Para receber a ficha técnica completa do S1150G (PDF), exemplos de empilhamento recomendados ou orientações sobre compatibilidade de materiais, entre em contato com nossa equipe de engenharia.
  • Definições de condicionamento: C = Condicionamento por umidade, D = Imersão em água destilada, E = Condicionamento por temperatura. Os números após cada letra representam o tempo (h), a temperatura (°C) e a umidade relativa (%) do processo de pré-condicionamento.

Benefícios de conformidade e processamento de materiais

O S1150G foi projetado não apenas para desempenho, mas também para atender aos padrões ambientais e de fabricação modernos. Ele oferece uma combinação de segurança química e estabilidade de processamento que atende às metas globais de sustentabilidade e aos requisitos avançados de montagem eletrônica.

Livre de halogênio e outros retardantes de chama perigosos

O S1150G não contém elementos halógenos (como bromo ou cloro) e também é isento de compostos de antimônio e fósforo vermelho, comumente usados ​​em sistemas retardantes de chamas, mas que podem causar liberação de gases tóxicos durante a combustão. Como resultado, quando o S1150G é descartado ou incinerado, ele não emite dioxinas, subprodutos halogenados ou resíduos de metais pesados.

Isso torna o S1150G uma escolha mais segura para eletrônicos de consumo, produtos automotivos e produtos voltados para exportação que exigem declarações ambientais rigorosas (por exemplo, IEC 61249-2-21, RoHS Anexo II).

Excelente usinabilidade e compatibilidade térmica

  • Compatível com processos de soldagem sem chumbo
  • Mantém a estabilidade dimensional e térmica durante o refluxo de alta temperatura e a laminação multipassagem
  • Baixo CTE (coeficiente de expansão térmica) garante risco mínimo de delaminação ou rachaduras
  • Suporta equipamentos de produção padrão FR-4 e não requer ferramentas especiais ou alterações de processo

O S1150G ajuda os fabricantes a fazer a transição para soluções de PCB sem halogênio sem aumentar a complexidade ou o custo da produção.

Fábrica de montagem de PCBs chave na mão

Por que escolher a Highleap Electronics para a produção de PCB S1150G

Experiência em fabricação de PCB sem halogênio

A Highleap Electronics possui anos de experiência em produção com materiais livres de halogênio, como o S1150G. Seguimos rigorosos protocolos de manuseio e laminação para garantir a integridade do material e a conformidade ambiental. Como fabricante confiável de PCBs na China, ajudamos nossos clientes a atender aos padrões RoHS, REACH e UL 94V-0 sem complexidade adicional no processo.

Resultados de alta qualidade, capacidades comprovadas

Oferecemos suporte a designs simples e avançados — até 60 camadas, com opções de HDI, controle de impedância e compatibilidade com BGA. Todas as placas passam por testes eletrônicos, AOI e testes funcionais ou de raio-X opcionais. Nossa reputação como fornecedora de PCBs de alta qualidade para aplicações automotivas, de consumo e industriais se deve à entrega consistente e à atenção aos detalhes.

Serviço completo da fabricação à montagem

Oferecemos suporte completo ao processo: fornecimento de material S1150G com COC, revisão de engenharia, opções de acabamento de superfície (ENIG, OSP, HASL sem chumbo) e montagem SMT para volumes de pequeno a médio porte. Com entrega rápida e envio para todo o mundo, a Highleap é uma parceira confiável na produção de PCBs na China para produtos eletrônicos sem halogênio.

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