Serviços de fabricação e montagem de PCB sem halogênio S1150G | Highleap Electronics

A Highleap Electronics fornece fabricação de PCB S1150G sem halogênio e montagem SMT. Em conformidade com RoHS, REACH e UL 94V-0. Rápido, confiável e pronto para exportação.

Placa de circuito impresso da série Kapton®
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Fabricação e montagem de PCBs para projetos que especificam S1150G

A Highleap Electronics oferece serviços de fabricação e montagem de PCBs para projetos de clientes que especificam o laminado livre de halogênio S1150G. Fabricamos a PCB final de acordo com os arquivos Gerber aprovados pelo cliente, a configuração das camadas, a especificação de materiais, as notas de fabricação e os requisitos de montagem.

O S1150G é um laminado para PCB de temperatura de transição vítrea (Tg) intermediária, livre de halogênios, da Shengyi Technology. Nesta página, a designação do material é utilizada para fins de engenharia de PCB e identificação de materiais especificados pelo cliente. A Highleap Electronics não fabrica o S1150G nem outros laminados para PCB.

Fabricação de PCBs e montagem SMT livres de halogênio

Para projetos que especificam o S1150G, nossas equipes de engenharia e produção revisam os requisitos de materiais juntamente com a construção completa da placa de circuito impresso (PCB) antes da fabricação. O processo de fabricação é então planejado com base no projeto de placa aprovado, na estrutura de camadas, nos requisitos de furação, no acabamento superficial e na documentação de montagem.

  • Fabricação de PCBs multicamadas com requisitos de material S1150G especificados pelo cliente.
  • Vias cegas/enterradas, estruturas de impedância controlada e empilhamento complexo de PCBs.
  • Acabamentos de superfície, incluindo OSP, ENIG, HASL sem chumbo e outros acabamentos especificados.
  • Montagem SMT para encapsulamento de componentes BGA, QFN, LGA e outros.
  • Inspeção de PCB, testes elétricos e testes funcionais opcionais de PCBA.

A disponibilidade de materiais e a construção final da placa de circuito impresso (PCB) são confirmadas para cada projeto antes da produção. Para obter informações atualizadas sobre as propriedades, certificações e conformidade do material S1150G, consulte a documentação oficial mais recente do fabricante.

Aplicações de PCB onde o S1150G pode ser especificado

O S1150G pode ser especificado em projetos de PCB para eletrônicos de consumo, equipamentos de comunicação, eletrônicos automotivos, displays e produtos de LED, e outras montagens eletrônicas multicamadas onde um laminado livre de halogênio é exigido pela especificação de projeto ou aquisição.

A designação do laminado por si só não determina o desempenho da placa de circuito impresso (PCB) finalizada. A espessura da placa, a distribuição do cobre, a estrutura das camadas, o projeto dos furos metalizados, a densidade dos componentes, as condições de operação e o processo de montagem também devem ser considerados ao definir a construção final da PCB.

  • Placas de circuito impresso multicamadas para equipamentos de comunicação e rede.
  • Placas de controle eletrônico e interface automotivas
  • Produtos eletrônicos de consumo e inteligentes
  • LEDs, displays e conjuntos eletrônicos compactos
  • Projetos de PCBs livres de halogênio com requisitos de materiais definidos pelo cliente.

Considerações de engenharia para projetos de PCB S1150G

Quando o S1150G é especificado em um desenho de PCB ou em uma configuração de camadas, a Highleap revisa o projeto completo da placa sob a perspectiva da fabricação. O foco da engenharia está em como o laminado especificado funciona dentro da estrutura real da PCB, em vez de alterar ou representar o material em si.

Os principais parâmetros do projeto incluem a quantidade de camadas, o arranjo do núcleo e do pré-impregnado, a construção em cobre, a espessura final da placa, a estrutura dos furos, os requisitos de impedância controlada e as demandas térmicas do processo de montagem previsto. Esses detalhes são revisados ​​antes da fabricação para garantir que a especificação de materiais aprovada permaneça consistente com a produção em série.

  • Análise da estrutura e espessura de PCBs multicamadas
  • Planejamento da construção de camadas e pesos de cobre
  • Requisitos para passagem por furo passante, passagem cega e passagem enterrada
  • Estruturas de impedância controlada e de referência de sinal
  • Análise do acabamento superficial, da máscara de solda e da interface de montagem
Fábrica de montagem de PCBs chave na mão

Fabricação e montagem de PCB S1150G com a Highleap Electronics

Para projetos de clientes que especificam o S1150G, a Highleap Electronics oferece serviços de fabricação e montagem de PCBs com base nos arquivos Gerber aprovados, na configuração de camadas, na especificação de materiais, nas notas de fabricação, na lista de materiais e na documentação de montagem.

Nosso escopo de produção abrange a fabricação de PCBs multicamadas, furação, galvanoplastia, gravação, máscara de solda, acabamento superficial, perfilamento, inspeção e testes elétricos. Para produtos montados, a fabricação de PCBs pode ser coordenada com o fornecimento de componentes, montagem SMT, montagem THT, inspeção e requisitos de testes funcionais.

  • Fabricação de protótipos e produção em larga escala de PCBs multicamadas
  • Requisitos de HDI e PCB de impedância controlada
  • ENIG, OSP, HASL sem chumbo e outros acabamentos de superfície especificados.
  • Montagem SMT e THT PCB
  • Inspeção, testes elétricos e documentação de produção.

A disponibilidade de materiais e a construção final da placa de circuito impresso (PCB) são confirmadas para cada projeto antes da produção. Nomes de materiais de terceiros, como S1150G, são mencionados apenas para identificar os requisitos de materiais da PCB especificados pelo cliente.