Fabricação e montagem de PCB SF305C

SF305C é uma referência de material para circuitos flexíveis usada na documentação do cliente. A Highleap Electronics é uma fábrica de fabricação e montagem de PCBs. Não fabricamos materiais laminados de base.

Analisamos o projeto aprovado, a construção especificada e as restrições de produção para que a placa final possa ser construída e montada de acordo com os requisitos do projeto.

Fabricação com material SF305C indicado pelo cliente.

O Highleap oferece suporte a projetos flexíveis e rígido-flexíveis que exigem roteamento compacto e coordenação de montagem. O ponto de partida ideal é um pacote de fabricação completo, em vez de uma especificação genérica de material: desenho de empilhamento, dados de camadas, tabela de furação, requisitos de impedância e o processo de montagem pretendido.

Para este tipo de programa, nossa atenção de engenharia se concentra na proteção de área dinâmica, no projeto de transição e no suporte confiável de terminação. A construção final é revisada em relação ao projeto real da placa, à disponibilidade e ao conjunto de documentos aprovados pelo cliente.

Contribuições para a revisão do projeto

Antes da liberação para fabricação, nossa equipe de CAM revisa a interface rígido-flexível, os requisitos de curvatura, o padrão de cobre, o sistema adesivo e as necessidades de pads expostos. Informações claras nesta etapa ajudam a evitar alterações de última hora na construção e fornecem às equipes de compras, fabricação e montagem a mesma base de projeto.

Quando a especificação do material for crítica, indique a construção exata e a documentação de origem aprovada no pacote de pedido. Assim, poderemos confirmar a viabilidade de fabricação e propor alternativas práticas para a diretoria, caso a construção especificada não esteja disponível.

Visão geral dos materiais

Fabricante: Shengyi Technology Co., Ltd.
Modelo do produto: SF305C
Categoria do produto: Revestimento flexível para circuitos
Material base: Filme de poliimida (PI)
Classificação de inflamabilidade: UL94 V-0
Conformidade: Livre de halogênio e RoHS da UE

Particularidades

Livre de halogênio, inflamabilidade UL94 V-0
Alta resistência de ligação, boa estabilidade dimensional e resistência térmica
Baixo fluxo de adesivo, boa processabilidade, adequado para estilos de laminação rápida e tradicional
Compatível com a diretiva RoHS da UE, livre de Pb, Hg, Cd, Cr⁶⁺, PBB, PBDE, etc.

Aplicações

Cobertura FPC
Placa de proteção da bateria de alimentação
CCM (Módulo da Câmera)
Módulos de bateria e antena
Módulos FPM e LCD
Módulo de barra de luz
Módulo TP (Painel de Toque)

Lista de verificação para planejamento de engenharia

Área de revisão	Contribuição para o projeto	Foco na fabricação
Construção	Empilhamento e espessura final aprovados	Registro de camadas e planejamento de construção
Cobre e roteamento	Pesos, redes controladas e requisitos de planos	Compensação de corrosão e continuidade da referência de sinal
Orifícios e características	Tabela de furação, tipo de furo e tolerâncias	Sequência de perfuração, revestimento e inspeção
Montagem	Restrições de componentes, acabamentos e processos	Planejamento de perfil e verificação de adequação
Aceitação	Requisitos de teste e documentação	Registros de inspeção para a construção acordada

Esta lista de verificação serve como guia de fabricação e não substitui a documentação técnica atual do proprietário do material.

Amostra de Ensaio		Condição de Tratamento	Unidade	Dados de propriedade
				Padrão IPC	Valor típico
				Padrão IPC	SF305C 0515	SF305C 1025
Fluxo de resina		-	mm	-	<0.15	<0.15
Resistência à descamação (90°)*		A	N / mm	≥0.7	0.9	1.1
Resistência à descamação (90°)*		288℃, 5s	N / mm	≥0.5	0.9	1.0
Estresse térmico*		300℃, 10s	-	288℃, 10s Sem delaminação	Sem delaminação	Sem delaminação
estabilidade dimensional	MD	E-0.5/150	%	± 0.2	± 0.1	± 0.1
estabilidade dimensional	TD	E-0.5/150	%	± 0.2	± 0.1	± 0.1
Resistência química		Após exposição química	%	≥80	> 90	> 90
Resistividade volumétrica		C-96/35/90	MΩ·cm	≥10⁶	5.5×10⁷	6.0×10⁷
Resistência de superfície		C-96/35/90	MΩ	≥10⁴	3.0×10⁶	3.5×10⁶

Aviso sobre material de terceiros e dados de referência

SF305C é uma referência de material para circuitos flexíveis usada na documentação do cliente. Não é um produto da Highleap. A Highleap não fabrica materiais de base para PCBs e não é apresentada como proprietária da marca, representante autorizada, distribuidora, afiliada ou endossante do material mencionado.

Quaisquer discussões, valores ou notas de processo relacionados a materiais nesta página são orientações de referência não vinculativas e não especificações garantidas. Para requisitos críticos de desempenho, tolerâncias, construções aprovadas, disponibilidade ou conformidade, utilize a documentação atual do fabricante do material ou do proprietário da marca registrada e confirme-a antes do início da produção.

Planejamento de fabricação e controle de processos

Para as placas SF305C, o plano de fabricação é baseado na revisão da composição das camadas, preparação da camada de cobertura, planejamento dos reforços e feedback dos dispositivos de montagem. Nossa função é transformar o pacote de placas aprovado pelo cliente em instruções de fabricação controladas, com atenção à rastreabilidade, ferramentas e verificações durante o processo.

Revisão do projeto para fabricação antes do lançamento
Confirmação da empilhagem e da construção em cobre
Planejamento de processos de perfuração, revestimento e fresagem
Pontos de inspeção definidos de acordo com os requisitos do pedido.

A seleção de materiais continua a ser da responsabilidade do cliente e do fornecedor de materiais aplicável; a Highleap concentra-se na placa de circuito impresso (PCB) montável e no processo de montagem da PCB.

Especificações	Espessura do filme PI (um)	Espessura do adesivo (um)
SF305C 0515	12.5	15
SF305C 0520	12.5	20
SF305C 0525	12.5	25
SF305C 1025	25	25
SF305C 1030	25	30

Montagem e verificação

Quando a montagem está incluída, alinhamos a construção da placa com os dados dos componentes, folgas de encapsulamento, manuseio de umidade, perfil de soldagem e a abordagem de teste acordada. Para este tipo de projeto, a verificação pode incluir teste de continuidade e isolamento, inspeção visual, medição dimensional e revisão da área de curvatura.

Envie os dados Gerber ou ODB++, o desenho de fabricação, a lista de materiais, os dados de montagem dos componentes e quaisquer requisitos de impedância controlada ou confiabilidade para uma análise de engenharia detalhada. Nossa equipe fornecerá feedback prático sobre a fabricação da placa de circuito impresso (PCB) e a montagem da placa de circuito impresso (PCBA) para o projeto solicitado.

Entre em contato com a Highleap Electronics Para solicitar um orçamento ou uma avaliação de DFM.

Controle de documentação para projetos SF305C

Cada placa é analisada individualmente como um pacote de fabricação. Comparamos os desenhos do cliente, arquivos de dados, empilhamento de camadas, detalhes de furação, entradas de montagem e notas de aceitação antes da liberação. Isso mantém a proteção de áreas dinâmicas, o projeto de transição e o suporte confiável de terminações vinculados a um plano de fabricação prático, em vez de depender de especificações genéricas de materiais já publicadas.