Laminado PCB condutor térmico ST115 para LED, energia e automóveis
Explore os laminados térmicos de PCB ST115 para circuitos de LED, energia e automotivos. A Highleap Electronics oferece fabricação de PCB com materiais especificados pelo cliente.
ST115 para fabricação de PCBs com gerenciamento térmico
O ST115 é um laminado para placas de circuito impresso da Shengyi Technology que pode ser utilizado como referência em projetos de placas onde o gerenciamento térmico é um fator importante para os requisitos gerais da placa. Em uma placa de circuito impresso finalizada, a transferência de calor é influenciada não apenas pelo laminado, mas também pela espessura do cobre, estrutura das camadas, espessura da placa, projeto dos furos de passagem, disposição dos componentes e condições de operação.
Para iluminação LED, eletrônica de potência, eletrônica automotiva, controles industriais e outras montagens de PCBs que geram calor, esses fatores de projeto devem ser avaliados em conjunto ao definir a construção final da placa. As propriedades dos materiais devem ser consideradas como parte dos requisitos elétricos, mecânicos, térmicos e de fabricação completos do projeto.
A Highleap Electronics fabrica e monta placas de circuito impresso (PCBs), mas não produz laminado ST115. Nosso trabalho de engenharia se concentra na revisão da estrutura das camadas da PCB, construção do cobre, arranjos de vias térmicas, requisitos de cobre espesso, roteamento, acabamento superficial e planejamento de montagem, desde o protótipo até a produção.
Os dados técnicos abaixo podem ser usados como referência preliminar para engenharia de PCBs. As propriedades atuais do material ST115, as construções disponíveis e as informações de qualificação devem ser confirmadas com a documentação mais recente emitida pela Shengyi Technology.
Propriedades do material e especificações técnicas do ST115
As propriedades a seguir foram extraídas da ficha técnica oficial da Shengyi. Para planejamento de stacking ou configurações de classe IPC, consulte nossa equipe de engenharia.
| Amostra de Ensaio | Condição de Tratamento | Unidade | Valor típico |
|---|---|---|---|
| Tg | DMA | ° C | 150 |
| Td | 10°C/min, N₂, 5% de perda de peso | ° C | 350 |
| T-288 | TMA | min | > 60 |
| T-300 | TMA | min | > 20 |
| Eixo Z do CTE ( | TMA | ppm / ° C | 39 |
| Eixo Z do CTE (>Tg) | TMA | ppm / ° C | 217 |
| Eixo Z do CTE (50–260°C) | TMA | % | 3.0 |
| Casca-grossa | 1 oz Folha de Cu / A | N / mm | 1.20 |
| Estresse térmico | Sem corrosão, 300°C / 20 s | - | Sem delaminação |
| Rigidez dielétrica | D-48/50 + D-0.5/23 | kV / mm | > 35 |
| Resistência ao Arco | D-48/50 + D-0.5/23 | s | > 170 |
| Teste de alta tensão (VDC) | - | V | 3000 |
| Teste de alta tensão (VAC) | - | V | 1500 |
| Resistência de superfície | Após a resistência à umidade | MΩ | × 9.61 108 |
| Resistência de superfície | E-24/125 | MΩ | × 2.43 106 |
| Resistividade volumétrica | Após a resistência à umidade | MΩ·cm | × 6.59 108 |
| Resistividade volumétrica | E-24/125 | MΩ·cm | × 4.39 107 |
| Constante Dielétrica (Dk) | C-24/23/50, 1 MHz | - | 5.2 |
| Constante Dielétrica (Dk) | C-24/23/50, 1 GHz | - | 4.8 |
| Fator de Dissipação (Df) | C-24/23/50, 1 MHz | - | 0.010 |
| Fator de Dissipação (Df) | C-24/23/50, 1 GHz | - | 0.012 |
| Índice de rastreamento comparativo (CTI) | IEC 60112 | V | 600 |
| inflamabilidade | UL 94 | NOTA | V-0 |
| Condutividade Térmica | ASTM E1461-01 | W / m · K | 1.5 |
NOTA
- ST115 é um laminado fabricado pela Shengyi Technology. Os valores técnicos apresentados acima são fornecidos apenas para referência geral em engenharia de PCBs; as especificações e a documentação atuais do material devem ser confirmadas com o fabricante.
- A Highleap Electronics é uma fábrica de fabricação e montagem de PCBs. Fabricamos PCBs e PCBAs acabados com base em desenhos aprovados, configurações de camadas, requisitos de materiais e documentação de produção, e não fabricamos laminado ST115.
Melhores aplicações para ST115 em LED, automotivo e eletrônica de potência
Aplicações típicas para PCBs baseados em ST115:
- Módulos de LED de alto brilho com núcleo de alumínio ou FR-4
- PCBs conversores DC-DC e circuitos de driver MOSFET
- Radar automotivo, câmera, módulos ADAS com orçamentos térmicos apertados
- Placas de interface de bateria e eletrônica de potência em veículos elétricos
- Sistemas de controle industrial com altas demandas de corrente ou alta tensão
Mas o ST115 é apenas um dos muitos laminados avançados que oferecemos. A Highleap Electronics processa PCBs usando materiais de fornecedores renomados como Shengyi, ITEQ, Panasonic, Doosan e Ventec. Ajudamos os clientes a encontrar o laminado ideal para:
- Metas de condutividade térmica (1.0–5.0 W/m·K)
- Controle de constante dielétrica e impedância
- Resistência mecânica e confiabilidade via
- Conformidade regulatória ou UL (V-0, CTI, etc.)
Fabricação e montagem de placas de circuito impresso para projetos ST115
A Highleap Electronics oferece serviços de fabricação e montagem de placas de circuito impresso (PCBs) para projetos que utilizam ST115 e outros materiais de gerenciamento térmico. Nossa equipe de engenharia revisa todo o projeto da placa, incluindo a estrutura das camadas, a construção das camadas de cobre, os requisitos de fabricação e a documentação de montagem antes da produção.
Nossos serviços de fabricação de PCBs incluem:
- Análise de DFM e de empilhamento de PCB
- Fabricação de PCBs multicamadas, HDI e com alta densidade de cobre
- Impedância controlada, perfuração, revestimento e acabamento de superfície
- Montagem, programação, inspeção e testes SMT/THT.
- Produção de PCBs em protótipos, pequenos lotes e em grande escala
A Highleap Electronics fabrica PCBs e PCBAs acabados, em vez de materiais laminados. Os requisitos de materiais e a construção final do PCB são confirmados de acordo com a documentação aprovada do projeto antes da produção.
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