TLX-8
O que é TLX-8?
Visão geral dos materiais
- Fabricante atual: AGC
- Produto: TLX-8
- Tipo de material: PTFE reforçado com fibra de vidro
- Dk típico: 2.55 ± 0.04
- Graus de liberdade típicos: 0.0018
- Uso principal: PCBs de RF e micro-ondas
Diferenciais
- Baixa Perda Dielétrica
- Constante dielétrica controlada
- Baixa absorção de umidade
- Estrutura reforçada com fibra de vidro
- Várias opções de espessura
- Diferentes opções de revestimento de cobre
Benefícios
- Dk baixo e estável
- Excelentes propriedades mecânicas e térmicas
- Dimensionalmente estável
- Baixa absorção de umidade
- Baixo DF
- Classificação UL 94 V-0
- Para projetos de micro-ondas com baixa contagem de camadas
Aplicações
- Antenas de RF e micro-ondas
- Sistemas de radar
- Equipamentos de comunicação móvel
- Equipamento de teste de micro-ondas
- Filtros de RF
- Misturadores e Conversores de Frequência
- Divisores, separadores e combinadores de energia
- Componentes passivos de RF e micro-ondas
Propriedades gerais do TLX-8
| Propriedades | Métodos de teste | Unidade | Valor | Unidade | Valor |
|---|---|---|---|---|---|
|
DK @ 10 GHz |
IPC-650 2.5.5.3 |
|
2.55 |
|
2.55 |
|
Df @ 1.9 GHz |
IPC-650 2.5.5.5.1 |
|
0.0012 |
|
0.0012 |
|
Df @ 10 GHz |
IPC-650 2.5.5.5.1 |
|
0.0017 |
|
0.0017 |
|
Avaria dielétrica |
IPC-650 2.5.6 |
kV |
> 45 |
kV |
> 45 |
|
Absorção de umidade |
IPC-650 2.6.2.1 |
% |
0.02 |
% |
0.02 |
|
Resistência à flexão (MD) |
ASTM D 709 |
psi |
28,900 |
N / mm² |
|
|
Resistência à flexão (CD) |
ASTM D 709 |
psi |
20,600 |
N / mm² |
|
|
Resistência à tração (MD) |
ASTM D 902 |
psi |
35,600 |
N / mm² |
|
|
Resistência à Tração (CD) |
ASTM D 902 |
psi |
27,500 |
N / mm² |
|
|
Alongamento na Ruptura (MD) |
ASTM D 902 |
% |
3.94 |
% |
3.94 |
|
Alongamento na Ruptura (CD) |
ASTM D 902 |
% |
3.92 |
% |
3.92 |
|
Módulo de Young (MD) |
ASTM D 902 |
kpsi |
980 |
N / mm² |
|
|
Módulo de Young (CD) |
ASTM D 902 |
kpsi |
1,200 |
N / mm² |
|
|
Módulo de Young (MD) |
ASTM D 3039 |
kpsi |
1,630 |
N / mm² |
|
|
Proporção de Poisson |
ASTM D 3039 |
|
0.135 |
N / mm |
|
|
Força da casca (1 oz.ed) |
IPC-650 2.4.8 Sec.5.2.2 (Estresse térmico.) |
Ibs./polegada linear |
15 |
N / mm |
|
|
Força da casca (1 oz.RTF) |
IPC-650 2.4.8 Sec.5.2.2 (Estresse térmico.) |
Ibs./polegada linear |
17 |
N / mm |
|
|
Força da casca (½ oz.ed) |
IPC-650 2.4.8.3 (Temperatura elevada) |
Ibs./polegada linear |
14 |
N / mm |
|
|
Força da casca (½ oz.ed) |
IPC-650 2.4.8 Sec.5.2.2 (Estresse térmico.) |
Ibs./polegada linear |
11 |
N / mm |
|
|
Resistência da casca (1 oz.laminado) |
IPC-650 2.4.8 Sec.5.2.2 (Estresse térmico.) |
Ibs./polegada linear |
13 |
N / mm |
2.1 |
|
Estabilidade Dimensional (MD) |
IPC-650 2.4.39 Sec.5.5 (Após o cozimento.) |
mils/pol. |
0.06 |
mm/M |
|
|
Estabilidade Dimensional (CD) |
IPC-650 2.4.39 Sec.5.4 (Após o cozimento.) |
mils/pol. |
0.08 |
mm/M |
|
|
Estabilidade Dimensional (MD) |
IPC-650 2.4.39 Sec.5.5 (Estresse térmico.) |
mils/pol. |
0.09 |
mm/M |
|
|
Estabilidade Dimensional (CD) |
IPC-650 2.4.39 Sec.5.5 (Estresse térmico.) |
mils/pol. |
0.1 |
mm/M |
|
|
Resistividade superficial |
IPC-650 2.5.17.1 Sec.5.2.1 (Temperatura elevada) |
Mohm |
6.605 x 10⁸ |
Mohm |
6.605 x 10⁸ |
|
Resistividade superficial |
IPC-650 2.5.17.1 Sec.5.2.1 (Cond. de Umidade) |
Mohm |
3.550 x 10⁶ |
Mohm |
3.550 x 10⁶ |
|
Resistividade volumétrica |
IPC-650 2.5.17.1 Sec.5.2.1 (Temperatura elevada) |
Mohm/cm |
1.110 x 10¹⁰ |
Mohm/cm |
1.110 x 10¹⁰ |
|
Resistividade volumétrica |
IPC-650 2.5.17.1 Sec.5.2.1 (Cond. de Umidade) |
Mohm/cm |
1.046 x 10¹⁰ |
Mohm/cm |
1.046 x 10¹⁰ |
|
Condutividade Térmica |
ASTM F433/ASTM 1530-06 |
W/M*K |
0.19 |
W/M*K |
0.19 |
|
CTE (eixo X) (25-260℃) |
IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 |
ppm/℃ |
21 |
ppm/℃ |
21 |
|
CTE (eixo Y) (25-260℃) |
IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 |
ppm/℃ |
23 |
ppm/℃ |
23 |
|
CTE (eixo Z) (25-260℃) |
IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 |
ppm/℃ |
215 |
ppm/℃ |
215 |
|
Densidade (Gravidade Específica) |
ASTM D 792 |
g / cm³ |
2.25 |
g / cm³ |
2.25 |
|
Td (perda de peso de 2%) |
IPC-650 2.4.24.6 (TGA) |
℃ |
535 |
℃ |
|
|
Td (perda de peso de 5%) |
IPC-650 2.4.24.6 (TGA) |
℃ |
553 |
℃ |
|
|
Taxa de inflamabilidade |
UL-94 |
|
V-0 |
|
V-0 |
Observações
- Os valores listados acima são dados de referência típicos do material e podem variar de acordo com a espessura do laminado, a composição do cobre, as condições de processamento e os métodos de teste.
- O TLX-8 faz parte do portfólio de laminados de RF/micro-ondas da AGC. Para obter as especificações atuais, espessuras disponíveis, opções de revestimento de cobre e informações de qualificação, consulte a documentação técnica mais recente da AGC.
- Os dados de materiais nesta página são fornecidos para referência geral de engenharia e não devem ser usados como especificações garantidas para uma placa de circuito impresso ou conjunto eletrônico finalizado.
Quando o TLX-8 faz sentido para uma placa de circuito impresso de RF ou micro-ondas?
O TLX-8 pode valer a pena ser avaliado quando uma placa de circuito impresso (PCB) de RF ou micro-ondas exigir um laminado à base de PTFE com baixa perda dielétrica, propriedades dielétricas controladas e reforço de fibra de vidro. A decisão deve ser baseada nos requisitos completos do circuito, e não apenas no nome do material.
Para projetistas de PCBs, o TLX-8 é mais relevante quando o comportamento da linha de transmissão, a perda de inserção, a estabilidade da impedância e a geometria de RF têm uma influência significativa no circuito final. Projetos típicos podem incluir redes de antenas, eletrônica de radar, filtros de RF, circuitos passivos de micro-ondas, equipamentos de comunicação e hardware de teste ou medição.
- Caminhos de sinal de RF e micro-ondas: Indicado para projetos onde a perda dielétrica é um fator importante no cálculo da linha de transmissão.
- Circuitos de antena e radar: Pode ser considerado para estruturas de alta frequência onde a geometria da trilha, a espessura do dielétrico, o perfil do cobre e o aterramento precisam ser definidos com precisão.
- Filtros e redes de RF passivas: Útil para circuitos que dependem de dimensões controladas de linhas de transmissão e comportamento dielétrico repetível.
- Placas de RF com número de camadas baixo a moderado: O TLX-8 pode ser avaliado para construções de PCBs de micro-ondas que não exigem a mesma arquitetura de materiais que os backplanes digitais complexos com alto número de camadas.
- Projetos de impedância controlada: O laminado pode ser incorporado em estruturas de placas de circuito impresso (PCBs) onde os valores de impedância desejados são definidos juntamente com a espessura do cobre e o espaçamento do dielétrico.
- Construções híbridas de PCB: Em alguns projetos, uma camada de RF de PTFE pode ser combinada com outros materiais de PCB aprovados quando os requisitos elétricos, mecânicos e de custo permitirem uma configuração híbrida.
O TLX-8 não é automaticamente o laminado certo para todas as placas de circuito impresso de alta frequência. A frequência de operação, a perda de inserção desejada, a espessura da placa, o número de camadas, a topologia de RF, os requisitos térmicos, a complexidade de fabricação, as condições de montagem e a disponibilidade de materiais devem ser considerados antes da liberação da configuração final da placa de circuito impresso.
Para projetos de fabricação e montagem de PCBs TLX-8, a Highleap Electronics trabalha com base na especificação de materiais aprovada, na estrutura de camadas, nos dados Gerber, nos requisitos de impedância, nos desenhos mecânicos e nos arquivos de montagem para desenvolver a versão de produção da PCB correspondente.
Envie seu projeto de placa de circuito impresso TLX-8 para análise e orçamento de fabricação.