Placa de circuito impresso TU-747T para HDI e placas de circuito impresso multicamadas
A Highleap Electronics oferece serviços de fabricação e montagem de PCBs HDI e multicamadas para projetos de clientes que especificam o laminado livre de halogênio TU-747T. Os requisitos de materiais, a estrutura das camadas, os detalhes de fabricação e as necessidades de montagem são analisados de acordo com cada projeto antes da produção.
TU-747T para projetos de PCBs multicamadas e HDI livres de halogênio
TU-747T é um laminado para PCB livre de halogênio da Taiwan Union Technology Corporation (TUC), com o TU-747P T usado como pré-impregnado correspondente. O material pode ser especificado para PCBs multicamadas convencionais e projetos HDI que envolvem laminação sequencial.
Para projetos de fabricação de PCBs, a designação do material deve ser considerada juntamente com a construção completa da placa, incluindo número de camadas, espessura do cobre, estrutura de vias, sequência de laminação, espessura final da placa e requisitos de montagem. A Highleap Electronics fabrica e monta PCBs de acordo com as especificações de material e projeto aprovadas pelo cliente; não fabricamos laminado ou pré-impregnado TU-747T.
Características dos materiais relevantes para o projeto de PCBs
- Sistema de materiais livre de halogênios, antimônio e fósforo vermelho
- Baixa expansão térmica no eixo Z para construção de PCBs multicamadas
- Resistência CAF para requisitos de confiabilidade de PCB aplicáveis
- Aplicável a projetos de laminação sequencial multicamadas e HDI.
- Compatível com processos de PCB UV/AOI e de óxido preto ou marrom
Áreas típicas de aplicação de PCBs
- Projetos de PCB multicamadas e HDI
- Notebook, PC e eletrônicos de consumo
- Eletrônicos para servidores e estações de trabalho
- Equipamentos de comunicação móvel
Visão geral das propriedades técnicas do TU-747T
| Propriedade | Valor típico | Condição de teste | SPEC |
|---|---|---|---|
| Tg (TMA) | 150°C | E-2/105+des | N/D |
| Td (TGA) | 380°C | E-2/105+des | > 325°C |
| Eixo x CTE | 11–15 ppm/°C | Ambiente para Tg | N/D |
| Eixo y CTE | 11–15 ppm/°C | Ambiente para Tg | N/D |
| Eixo z CTE | 2.9% | 50 a 260 °C | <% 3.5 |
| Estresse térmico, flutuação de solda, 288°C | > 60 s | A | > 10 s |
| T-260 | > 60 min | E-2/105+des | > 30 min |
| T-288 | > 60 min | E-2/105+des | > 5 min |
| inflamabilidade | 94V-0 | E-24/125+des | 94V-0 |
| Permissividade (1 GHz) | 3.8 / 3.6 | C-24/23/50 | <5.4 |
| Perda Tangente (1GHz) | 0.014 / 0.012 | C-24/23/50 | <0.035 |
| Resistividade volumétrica | > 10¹â ° MΩ·cm | C-96/35/90 | > 10â ¶ MΩ·cm |
| Resistividade superficial | > 10⠸ MΩ | C-96/35/90 | > 10⠴ MΩ |
| Resistência à flexão (longitudinal) | > 60,000 psi | A | > 60,000 psi |
| Resistência à flexão (transversal) | > 50,000 psi | A | > 50,000 psi |
| Força de descascamento (1.0 oz. Cu) | 8–11 lb/pol | A | > 4 lb/pol |
| Curvar e torcer (0.020–0.031 pol.) | <% 0.8 | A | Max 1.5 |
| Curvar e torcer (0.032–0.065 pol.) | <% 0.8 | A | Max 1.0 |
| Arco e torção (> 0.066 pol.) | <% 0.8 | A | Max 1.0 |
| Absorção de água | 0.12% | E-1/105+des+D-24/23 | <% 0.8 |
NOTA
- Os valores acima são fornecidos como informações gerais de referência para avaliação de projetos de PCB. Os requisitos finais devem ser confirmados de acordo com a especificação do material selecionado e o projeto da PCB.
- O laminado e o pré-impregnado TU-747T são fabricados pela Taiwan Union Technology Corporation (TUC). As especificações do material, as construções disponíveis e a documentação técnica estão sujeitas às informações atuais do fabricante.
- A Highleap Electronics oferece serviços de fabricação e montagem de PCBs com base em materiais, desenhos, configurações de camadas e requisitos de produção especificados pelo cliente. Não fabricamos laminado ou pré-impregnado TU-747T.
Conformidade regulatória e compatibilidade de processos
Desenvolvido pela Taiwan Union Technology Corporation (TUC), o TU-747T foi projetado para atender aos padrões ambientais modernos sem exigir alterações nos processos de fabricação padrão do FR-4. Como distribuidora certificada e parceira de engenharia, a Highleap Electronics ajuda os clientes a integrar o TU-747T à produção em massa com risco mínimo e máxima compatibilidade.
Atende aos padrões ambientais globais
- Livre de elementos halógenos (Br, Cl), antimônio e fósforo vermelho
- Atende aos requisitos IEC 61249-2-21, RoHS 2.0 e REACH SVHC
- Certificado pela UL 94V-0, com número de arquivo UL E189572
- Seguro para exportações globais e em conformidade com as diretivas de produtos verdes da UE e do Japão
Compatível com linhas de fabricação FR-4
- Não há necessidade de ajustar os processos de laminação, perfuração ou tratamento de superfície
- Funciona com soldagem padrão UV/AOI, OSP, ENIG e sem chumbo
- Disponível em vários estilos de vidro (ex.: 106, 1080, 2116, 7628) e espessuras (0.05 mm a 1.58 mm).
- Suporta formatos de rolo e painel para configurações de fabricação flexíveis
Considerações de engenharia de PCB para projetos que especificam TU-747T
Quando o TU-747T é especificado para um projeto de PCB multicamadas ou HDI, os requisitos de material devem ser revisados juntamente com a construção completa da placa. Número de camadas, espessura do dielétrico, espessura do cobre, estrutura de vias, laminação sequencial, impedância controlada e requisitos de montagem influenciam a forma como a PCB é preparada para a produção.
O laminado TU-747T pode ser especificado em projetos de PCBs para eletrônicos de consumo, equipamentos de comunicação, placas controladoras e outras aplicações multicamadas ou HDI. A construção final da PCB deve ser baseada na configuração de camadas aprovada, no desenho de fabricação, na especificação de materiais e nos requisitos aplicáveis do projeto, e não apenas na designação do laminado.
A Highleap Electronics oferece suporte a esses projetos do ponto de vista da fabricação de PCBs. Nossa equipe de engenharia pode analisar a viabilidade da estrutura das camadas, o arranjo do núcleo e do pré-impregnado, a construção do cobre, os requisitos de furação e vias, as estruturas de impedância e as interfaces de montagem antes da produção. As especificações dos materiais e as construções disponíveis são confirmadas de acordo com os requisitos aprovados pelo cliente e a documentação atual do fabricante.