Laminado PCB TU-872 SLK – Material de alta velocidade e baixa perda | Highleap
A Highleap Electronics fornece laminados TU-872 SLK para aplicações de PCB de alta velocidade e baixa perda em sistemas de telecomunicações, servidores, micro-ondas e RF. Certificação IPC-4101/126.
Laminado TU-872 SLK – Material de baixa perda para PCBs de alta velocidade e alta frequência
O TU-872 SLK é um laminado epóxi FR-4 modificado de alto desempenho, especialmente projetado para baixas perdas e alta confiabilidade em aplicações de placas de circuito multicamadas de alta velocidade. Reforçado com vidro tipo E e compatível com o processamento FR-4 padrão, ele permite um desempenho elétrico estável em frequências de nível GHz.
Com uma constante dielétrica abaixo de 4.0 e fator de dissipação abaixo de 0.009 a 10 GHz, o TU-872 SLK é ideal para:
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Backplanes de alta velocidade
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Transceptores de RF e micro-ondas
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Estações base e roteadores de telecomunicações
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Aplicações de armazenamento, servidor e HPC
Graças à sua estabilidade térmica aprimorada (Tg > 200 °C, Td > 340 °C), resistência CAF e expansão plana do eixo Z, o TU-872 SLK atende às necessidades dos atuais designs avançados de HDI e refluxo sem chumbo.
Especificações técnicas do laminado TU-872 SLK
| Propriedade | Valor típico | Condição de teste | Requisito IPC-4101/126 |
|---|---|---|---|
| Propriedades térmicas | |||
| Tg (DMA) | 220 ° C | E-2/105 | > 170 ° C |
| Tg (DSC) | 200 ° C | E-2/105 | - |
| Tg (TMA) | 190 ° C | E-2/105 | - |
| Td (TGA) | 340 ° C | E-2/105 | > 340 ° C |
| Eixo x CTE | 12–15 ppm/°C | E-2/105 | - |
| Eixo y CTE | 12–15 ppm/°C | E-2/105 | - |
| Eixo z CTE | 2.3% | E-2/105 | <% 3.0 |
| Estresse térmico – Solda flutuante de 288°C | > 60 s | A | > 10 s |
| T260 | 60 minutos | E-2/105 | > 30 min |
| T288 | 20 minutos | E-2/105 | > 15 min |
| T300 | 5 minutos | E-2/105 | > 2 min |
| inflamabilidade | 94V-0 | E-24/125 | 94V-0 |
| Propriedades Elétricas | |||
| Permissividade @ 1 GHz | 4.0 / 3.8 | SPC / 4291B | <5.2 |
| Permissividade @ 5 GHz | 3.9 | SPC | - |
| Permissividade @ 10 GHz | 3.8 | SPC | - |
| Fator de Dissipação @ 1 GHz | 0.008 / 0.006 | SPC / 4291B | <0.035 |
| Fator de Dissipação @ 5 GHz | 0.008 | SPC | - |
| Fator de Dissipação @ 10 GHz | 0.009 | SPC | - |
| Resistividade volumétrica | > 1010 MΩ·cm | C-96/35/90 | > 106 MΩ·cm |
| Resistividade superficial | > 108 MΩ | C-96/35/90 | > 104 MΩ |
| Força elétrica | > 40 kV/mm | A | > 30 kV/mm |
| Avaria dielétrica | > 50 kV | A | - |
| Propriedades mecânicas | |||
| Módulo de Young – Warp | 26 GPa | A | - |
| Módulo de Young – Preenchimento | 24 GPa | A | - |
| Resistência à flexão – longitudinal | > 60,000 psi | A | > 60,000 psi |
| Resistência à flexão – transversal | > 50,000 psi | A | > 50,000 psi |
| Força de descascamento – 1 oz RTF Cu | 4–7 lb/pol. | A | > 4 lb/pol |
| Absorção de água | 0.13% | E-1/105 + D-24/23 | <% 0.5 |
NOTA
- Todos os dados técnicos apresentados acima são baseados em documentos publicamente disponíveis da Taiwan Union Technology Corporation (TUC). Esses valores servem apenas como referência e podem variar dependendo de aplicações ou condições de processamento específicas. Não são especificações garantidas.
- O TU-872 SLK foi desenvolvido pela TUC utilizando tecnologia com patente pendente para atender às altas demandas de confiabilidade de projetos avançados de RF e circuitos de alta velocidade. Para informações detalhadas sobre desempenho do material, diretrizes de processamento ou dúvidas sobre conformidade, entre em contato diretamente com a Taiwan Union Technology Corporation.
- Na Highleap Electronics, somos uma fábrica profissional de fabricação e montagem de PCBs com experiência em trabalhar com TU-872 SLK e outros laminados de alta frequência. Se precisar de orientação na seleção de materiais, consultoria para empilhamento de PCBs ou serviços completos de fabricação e montagem, nossa equipe de engenharia está à disposição para ajudar.
Sinta-se à vontade para entrar em contato conosco para consultoria técnica, folhas de dados completas ou um orçamento personalizado adaptado às suas necessidades específicas de design.
Benefícios materiais e compatibilidade de processamento
O TU-872 SLK oferece um equilíbrio entre desempenho e capacidade de fabricação. É totalmente compatível com os processos padrão de laminação e gravação FR-4, além de oferecer desempenho superior para designs de alta frequência e termicamente exigentes.
As principais características incluem:
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Certificado de acordo com os padrões IPC-4101E /29, /99, /101 e /126
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Reconhecido pela UL (Arquivo: E189572) com classificação de inflamabilidade 94V-0
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Melhoria na resistência a CTE e CAF e estabilidade à umidade
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Excelente resistência ao descascamento e confiabilidade através do furo
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Disponível em uma variedade de revestimentos de cobre (1/3 oz – 5 oz) e estilos pré-impregnados
Use TU-872 SLK quando precisar:
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Uma alternativa FR-4 com maior desempenho elétrico
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Confiabilidade validada pelo IPC para empilhamentos de backdrill ou HDI
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Desempenho dielétrico consistente de até 10 GHz
Fabricação e montagem de placas de circuito impresso para projetos TU-872 SLK
A Highleap Electronics oferece serviços de fabricação e montagem de PCBs para projetos que envolvem o TU-872 SLK, desde a construção de protótipos até a produção em larga escala. A fabricação é realizada de acordo com o projeto de PCB aprovado, a configuração das camadas, os requisitos de materiais e a documentação de montagem.
Nossas equipes de engenharia e produção coordenam a fabricação da placa nua com os requisitos de montagem para manter a consistência de toda a construção da placa de circuito impresso, desde a revisão do projeto até a inspeção e os testes finais.
- Fabricação de PCBs multicamadas e processamento de impedância controlada
- Análise de DFM (Design for Manufacturing), empilhamento de PCB e viabilidade de produção.
- Montagem SMT/THT e fornecimento de componentes
- Inspeção óptica analítica (AOI), raio-X, testes elétricos e testes aplicáveis de montagem de placas de circuito impresso (PCBA).
- Suporte para protótipos, produção em pequenos lotes e produção em grande escala.
Tem um projeto de PCB TU-872 SLK pronto para produção? Envie-nos seus arquivos Gerber, configuração de camadas, lista de materiais (BOM) e requisitos de montagem para análise de engenharia e orçamento.
Entre em contato com a Highleap Electronics para discutir suas necessidades de fabricação e montagem de placas de circuito impresso.
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