Fabricante de PCB de alta velocidade TU-883 para sistemas de rede
Encomende PCBs TU-883 com confiança. De impedância controlada a SMT complexos, ajudamos você a construir placas de baixa perda e alta velocidade que atendem a especificações críticas de desempenho.
Laminado PCB de alta velocidade e baixa perda para RF, HPC e telecomunicações
Na Highleap Electronics, somos especializados na fabricação e montagem de PCBs usando materiais avançados de baixa perda, como o TU-883, o núcleo do sistema de laminação ThunderClad® 2. Projetado pela Taiwan Union Technology Corporation (TUC), o TU-883 é um sistema de resina de alto desempenho reforçado com tecido de vidro tipo E — perfeito para aplicações que exigem baixo Df, constante dielétrica estável e confiabilidade térmica e mecânica excepcional.
As principais aplicações incluem:
- Backplanes e placas de linha de alta velocidade
- Circuitos frontais de RF e micro-ondas
- Estações base 5G e infraestrutura de rede
- Servidores, armazenamento, roteadores e sistemas de telecomunicações
O TU-883 é isento de halogênio, está em conformidade com a RoHS e é compatível com processos FR-4 modificados. Ele oferece desempenho confiável em ciclos de soldagem, estresse térmico e condições ambientais extremas.
Especificações técnicas do laminado TU-883
| Propriedade | Método de teste | Unidade | Valor |
|---|---|---|---|
| Propriedades térmicas | |||
| Tg (DMA) | - | ° C | 220 |
| Tg (TMA) | - | ° C | 170 |
| Td (TGA) | - | ° C | 420 |
| Eixo x/y do CTE | Ambiente para Tg | ppm / ° C | 12 / 13 |
| Eixo z CTE (α1 / α2) | Pré-Tg / Pós-Tg | ppm / ° C | 35 / 240 |
| Eixo z CTE (Total) | 50-260 ° C | % | 2.5 |
| T-260 / T-288 / T-300 | E-2/105 | min | > 60 |
| inflamabilidade | UL 94 | - | 94V-0 |
| Propriedades Elétricas | |||
| Permissividade (Dk @ 10 GHz) | Método SPC | - | 3.39 |
| Dk simulado para impedância | - | - | 2.83 |
| Tangente de Perda (Df @ 10 GHz) | Método SPC | - | 0.0045 |
| Resistividade volumétrica | C-96/35/90 | MΩ·cm | >10¹⁰ |
| Resistividade superficial | C-96/35/90 | MΩ | >10⁸ |
| Força elétrica | - | kV / mm | > 40 |
| Avaria dielétrica | - | kV | > 50 |
| Propriedades mecânicas | |||
| Módulo de Young (deformação/preenchimento) | - | GPa | 28 / 26 |
| Resistência à flexão (L/C) | - | psi | >60,000 / >50,000 |
| Força de descascamento (1oz Cu) | - | lb / in | 4-6 |
| Absorção de água | E-1/105 + D-24/23 | % | 0.08 |
NOTA
- Todos os dados listados acima para laminados TU-883 são valores típicos fornecidos pela Taiwan Union Technology Corporation (TUC) e destinam-se apenas a referência de engenharia. O desempenho real pode variar dependendo do projeto específico, das condições de processamento e das configurações das camadas.
- A Highleap Electronics obtém todos os laminados TU-883 dos canais oficiais da TUC e oferecemos suporte a análises de empilhamento personalizadas e modelagem de impedância para garantir que seu projeto de PCB de alta frequência tenha o desempenho esperado.
- Se precisar do PDF da ficha técnica original do TU-883, orientações sobre empilhamento ou assistência para escolher o material de PCB de baixa perda ideal, entre em contato com nossa equipe de engenharia. Estamos aqui para ajudar.
Por que o TU-883 é ideal para fabricação de PCB multicamadas de alta velocidade
O TU-883 é um laminado de alto desempenho projetado para atender às rigorosas demandas dos circuitos digitais e de RF de alta velocidade e alta frequência atuais.
Seja para projetar um backplane SerDes de 28G+ ou uma placa de RF multicamadas, o TU-883 oferece integridade de sinal excepcional, estabilidade dimensional e confiabilidade térmica, tornando-se uma opção popular de material de baixa perda para engenheiros que buscam otimizar tanto o desempenho quanto o custo.
Principais vantagens do TU-883 em projetos de alta velocidade:
- Material de baixa perda para sinais de velocidade GHz — com um fator de dissipação (Df) de apenas 0.0045 a 10 GHz, o TU-883 reduz a atenuação do sinal em traços longos ou interconexões multicamadas.
- Constante dielétrica estável (Dk = 3.39) para controle de impedância previsível e precisão de simulação.
- O excelente CTE do eixo Z (2.5%) garante confiabilidade consistente de revestimento por furo passante (PTH) em empilhamentos multicamadas complexos.
- Ideal para empilhamento de PCB multicamadas de alta frequência com integração híbrida (FR4, poliimida ou outros materiais TUC).
- Sem halogênio e em conformidade com RoHS, ideal para eletrônicos verdes e mercados de exportação.
- Resistente a CAF e altamente processável, tornando-o adequado para aplicações HDI, BGA e de linha fina.
Se você está procurando laminados de PCB de baixa perda para roteadores de backplane, estações base 5G ou equipamentos de teste de alta frequência, o TU-883 é uma escolha confiável entre designers de RF e hardware digital em todo o mundo.
Serviços de fabricação e montagem de PCB TU-883 na Highleap Electronics
Na Highleap Electronics, somos especializados em fabricação de PCB de alta velocidade e serviços de montagem chave na mão Utilizando laminados TU-883 da Taiwan Union Technology Corporation (TUC). Otimizado para projetos digitais multicamadas, o TU-883 oferece baixo desvio de Dk, controle rigoroso de impedância e confiabilidade térmica, tornando-o ideal para redes, armazenamento e PCBs de backplane.
Nossos recursos de PCB TU-883 incluem:
- Fabricação de precisão com impedância controlada de ±5% para pares diferenciais, canais SerDes e barramentos de alta velocidade (por exemplo, PCIe, DDR5).
- Suporte total para empilhamentos híbridos e pré-impregnados TU-883P, incluindo integração FR4 + TU-883 para otimização de custo-desempenho.
- Estruturas de via avançadas: via-in-pad, via de preenchimento, microvias empilhadas e suporte HDI perfurado a laser.
- Melhorias térmicas e mecânicas: balanceamento de cobre, estruturas de cavidades e furos revestidos de resina para integridade do sinal e confiabilidade da placa.
- Montagem SMT interna com pacotes 01005, QFN e BGA. Testes completos: AOI, raio-X e verificação funcional incluídos.
- Prototipagem rápida e produção em volume global — de placas TU-2 de 40 camadas a mais de 883 placas multicamadas.
Usamos apenas materiais 100% originais TU-883, e todas as placas atendem aos padrões IPC Classe 2/3 com rastreabilidade total do material.
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