Proces de fabricație PCB cu 10 straturi, de la DFM până la inspecție

O placă de circuit imprimat cu zece straturi este fabricată printr-o secvență controlată în care fiecare operațiune o afectează pe următoarea. Compensarea graficii stratului interior influențează înregistrarea după laminare; laminarea determină grosimea dielectricului și alinierea găurii; găurirea și desmearul afectează aderența cuprului; placarea modifică geometria conductorului finit; iar testele electrice și structurale finale verifică dacă procesul acumulat a rămas în fereastra de proiectare lansată. Tratarea acestor operațiuni ca o listă de verificare independentă ascunde cel mai important fapt de fabricație: randamentul multistrat este creat prin gestionarea interfețelor dintre etape.

Acest articol descrie mai întâi un proces convențional rigid în zece straturi, apoi explică diferențele dintre construcțiile HDI, rigid-flex, cu materiale mixte și cu caracteristici speciale. Nu prezintă o temperatură fixă ​​de presare, o viteză universală de găurire sau un plan obligatoriu de eșantionare, deoarece acești parametri depind de sistemul de materiale selectat, geometria plăcii, specificațiile produsului și procesul calificat din fabrică. Cursoarele specifice proiectului sunt create după revizuirea DFM și devin instrucțiunile de fabricație de control.

Highleap Electronics oferă servicii de fabricație PCB multistrat , dar clientul și producătorul trebuie să definească împreună suprapunerea, toleranțele, structurile via, clasa de acceptare și documentația aprobate. Prezentarea generală mai amplă a ingineriei PCB cu 10 straturi explică opțiunile de suprapunere și achiziție; această pagină urmărește placa pe parcursul producției.

Lansare tehnică: Ce trebuie rezolvat înainte de producție

Fabricația nu începe atunci când sosesc fișierele Gerber. Începe atunci când datele primite au fost convertite într-un pachet de fabricație aprobat și consistent intern. Cele mai costisitoare erori legate de zece straturi apar înainte de imagistică: un strat de pornire nedefinit al unei via, o lățime a urmei care intră în conflict cu cuprul finit, o suprapunere care nu se apropie de grosimea necesară sau o substituție de material care modifică impedanța după ce aspectul a fost înghețat.

Set de date necesar în mod normal

• Date de strat Gerber X2, ODB++ sau IPC-2581 cu ordine neechivocă a straturilor;
• Fișiere NC de găurire și rutare separate după tipul de gaură și stratul de început/oprire;
• desen de fabricație cu grosimea finită, cuprul finit, conturul plăcii, toleranțe, finisaj și cerințe de acceptare;
• stackup sau constrângeri de stackup, inclusiv straturi de referință de impedanță;
• tabel cu impedanță controlată cu strat, geometrie, țintă și toleranță;
• note privind umplerea prin găurire, găurirea din spate, adâncimea conică, placarea marginilor, găurile crenelate sau frezarea în adâncime, acolo unde este cazul;
• specificațiile materialelor și politica de substituire;
• cerințe pentru panouri sau matrice de livrare;
• cerințe privind marcarea, serializarea, trasabilitatea și raportarea;
• profilul de asamblare sau cerințele speciale de fiabilitate atunci când acestea influențează calificarea plăcilor goale.

Verificări CAM și DFM

Echipa CAM verifică consistența listei de conexiuni, distanțele dintre burghiu și cupru, zonele inelare, înregistrarea măștii de lipire, spațierea dintre cupru și margine, rutabilitatea, plasarea cuponului, echilibrul cuprului și interacțiunea dintre conturul plăcii și panoul de producție propus. Structurile cu impedanță controlată sunt recalculate folosind construcțiile de materiale propuse și cuprul finit. Atunci când furnizorul modifică lățimea sau spațierea unei linii pentru a respecta impedanța, modificarea ar trebui returnată pentru aprobare, mai degrabă decât să fie încorporată silențios în datele de producție.

Pentru o placă cu zece straturi, ieșirea DFM ar trebui să răspundă la cel puțin cinci întrebări:

1. Poate fi construită stiva propusă la grosimea și toleranța finită?
2. Poate fiecare structură forată să îndeplinească cerințele de înregistrare, inel inelar și raport de aspect?
3. Poate fi gravată geometria necesară a conductorului după placarea necesară?
4. Sunt valorile impedanței realizabile cu materialele de construcție disponibile?
5. Corespund testele și rapoartele specificate cu clasa de produs și documentele de achiziție?

Proiectarea panourilor de producție

Placa individuală este integrată într-un panou de fabricație cu găuri pentru scule, ținte de înregistrare, dispozitive de placare, cupoane, structuri de testare și margini de proces. Orientarea panoului poate afecta mișcarea dimensională, direcția țesăturii sticlei, randamentul frezării și curbura/răsucirea. Panoul nu este doar o modalitate de a potrivi mai multe piese într-o foaie; este vehiculul de proces utilizat de echipamentele de imagistică, găurire, placare și testare.

Imagistica stratului interior, gravare și AOI

Fiecare model intern de cupru începe pe un miez placat cu cupru. Miezul este curățat, acoperit cu fotorezist, imagistic, developat, gravat și dezizolat. Lățimea finală a conductorului este rezultatul compensării grafice, grosimii cuprului, chimiei rezistului, expunerii, stării revelatorului, chimiei agentului de corodare și dinamicii pulverizării. Prin urmare, o afirmație generală conform căreia fiecare urmă este menținută la o singură toleranță este înșelătoare; capacitatea depinde de geometrie și de construcția cuprului.

Pregătirea și identificarea materialelor

Miezurile sunt emise în funcție de tipul de material, grosime, greutatea cuprului, stilul sticlei și lot. Proiectele cu materiale controlate pot necesita identificarea pozitivă și trasabilitatea lotului înainte ca panourile să fie procesate. Contaminarea suprafeței, oxidarea sau deteriorarea în timpul depozitării pot reduce aderența fotorezistului și, ulterior, rezistența legăturii interlaminare, așadar cerințele de manipulare și coacere respectă instrucțiunile de procesare ale furnizorului de laminat și procedura calificată a fabricii.

Imagistica laser directă

Imagistica directă cu laser expune rezista din lucrările de artă digitale și evită erorile dimensionale asociate cu masterele de film. Sistemul aliniază modelul la țintele panoului și aplică compensarea scării derivată din istoricul materialului și al procesului. Capacitatea de înregistrare depinde de dimensiunea panoului, grosimea miezului, stabilitatea materialului, calitatea țintei și echipamentul utilizat; nu ar trebui redusă la o valoare universală de micrometru.

Gravare și compensare conductor

Cuprul din stratul interior este îndepărtat chimic din zonele neprotejate. Deoarece gravarea atacă și pereții laterali ai conductorilor, grafica CAM este lărgită cu o cantitate adecvată grosimii cuprului și procesului de gravare. Liniile fine de pe cuprul mai gros necesită o compensare mai mare și pot dezvolta profile trapezoidale care afectează impedanța. Acesta este unul dintre motivele pentru care o lățime nominală a liniei în fișierul de proiectare nu este neapărat lățimea finală a graficii de producție.

Inspecție optică automată

AOI compară panoul gravat cu datele digitale aprobate și semnalează întreruperi, scurtcircuitări, crestături, proeminențe, cupru rezidual și alte anomalii de model. AOI se aplică în mod obișnuit tuturor panourilor din stratul interior, dar acceptarea AOI nu dovedește calitatea dielectrică, integritatea plăcii sau fiabilitatea plăcii complete. Defectele detectate sunt revizuite în cadrul unor proceduri controlate. Politicile de reparare ar trebui definite de sistemul de calitate al fabricii și de cerințele clientului; o reparație a unui conductor ascuns nu trebuie niciodată considerată acceptabilă pentru un produs de înaltă fiabilitate.

Tratament de legare, stratificare și laminare

După acceptarea stratului interior, suprafețele de cupru sunt pregătite pentru a se lipi de sistemul de rășină. Tratamentul trebuie să asigure aderența fără a crea un profil excesiv care să degradeze pierderile de mare viteză ale conductorilor. Procesele convenționale cu oxid, oxid redus și alternative la oxid pot fi toate adecvate atunci când sunt calificate cu materialul ales.

Arhitectură layup

O stivă cu zece straturi poate fi construită din mai multe miezuri și interfețe prepreg sau dintr-o combinație de miezuri și folie exterioară de cupru. Nu există o cerință universală pentru „cinci miezuri”. Numărul depinde de arhitectura stivei. De exemplu, unele modele utilizează patru miezuri cu două fețe pentru L2-L9 plus folia exterioară, în timp ce altele utilizează diferite perechi de miezuri pentru a controla disponibilitatea dielectricului sau construcția cu via îngropat. Foaia de stratificare trebuie să corespundă exact ordinii aprobate a straturilor și să identifice materialul, stilul sticlei, conținutul de rășină, cuprul și orientarea pentru fiecare interfață.

De ce o rețetă de presă fixă ​​este greșită

Temperatura de presare, presiunea, vidul, timpul de rampă, timpul de așteptare și răcirea sunt selectate din cerințele de întărire ale furnizorului de laminate și din rețeta calificată a fabricatorului. O afirmație generică precum „200 grade C, 350 psi timp de 90 de minute” nu este potrivită pentru sistemele FR-4 cu Tg ridicat, sistemele EPI cu pierderi reduse, poliimidă, hibrizi pe bază de PTFE sau construcții mixte. Ciclul de întărire trebuie să realizeze curgerea rășinii, îndepărtarea golurilor și întărirea completă fără stoarcere excesivă, privare de rășină sau mișcare dimensională necontrolată.

Controale de laminare

• verificarea materialelor și a lotului înainte de depunerea la zi;
• manipulare în cameră curată sau în mediu controlat, adecvată procesului;
• orientare de carte și revizuire a bilanțului cuprului;
• monitorizarea vidului și a profilului de presă;
• predicția curgerii și a grosimii rășinii;
• inspecția țintei de înregistrare după presare;
• grosimea panoului finit și verificări ale curburii/răsucirii;
• secționarea cuponului sau a primului articol, atunci când este necesar.

Defecte comune de laminare

Golurile pot rezulta din aerul blocat, contaminare sau curgere inadecvată a rășinii. Lipsa de rășină apare acolo unde cuprul dens, elementele de umplutură mari sau presiunea excesivă lasă un dielectric insuficient. Delaminarea poate proveni din pregătirea deficitară a suprafeței, umiditate, materiale incompatibile sau întărire incorectă. Curgerea excesivă a rășinii poate modifica grosimea și impedanța dielectricului. Înregistrarea greșită a stratului interior poate proveni din scalarea lucrărilor de artă, prelucrarea uneltelor, mișcarea panoului sau construcția asimetrică. Fiecare defect are o cauză principală diferită; niciunul nu se rezolvă doar prin indicarea unei valori nominale a Tg mai mari.

Găurire mecanică, găurire cu laser și caracteristici de control al adâncimii

Găurirea stabilește geometria conexiunii interstrat. Datele de fabricație ar trebui să separe găurile străpunse placate, găurile neplacate, găurile îngropate, găurile mecanice oarbe, microviile laser, găurile din spate, adânciturile adânci și rutele cu adâncime controlată. Combinarea acestora într-un tabel de găurire nediferențiat este o sursă frecventă de întrebări de fabricație și scule incorecte.

Găurire mecanică

Sculele din carbură sunt selectate în funcție de dimensiunea găurii finite, material, stivuirea panourilor, calitatea necesară a peretelui și toleranța pozițională. Viteza axului, avansul, sarcina pe așchii, materialele de susținere și de intrare sunt variabile de proces și nu valori fixe. Burghiele mecanice foarte mici pot necesita o stivuire redusă a panourilor și o durată de viață mai scurtă a sculei. Materialele umplute cu ceramică sau de înaltă frecvență pot crește uzura și pot necesita o geometrie diferită a sculei. Furnizorul trebuie să țină cont și de adaosul de placare: diametrul găurit este mai mare decât diametrul găurii finite placate.

Înregistrarea și frotiul forajului

Gaura forată trebuie să rămână în interiorul zonei de captare a stratului interior după combinarea tuturor toleranțelor de imagistică, laminare și găurire. Plăcile groase, găurile mici și numărul mare de straturi reduc marginea disponibilă a inelului inelar. Căldura și acțiunea mecanică în timpul găuririi pot întinde rășina peste cuprul expus din stratul interior, așa că pregătirea peretelui găurii este esențială înainte de metalizare.

Foraj cu laser

Microviile HDI sunt de obicei formate cu procese laser CO2, UV sau combinate, selectate pentru structura dielectricului și a cuprului. Sistemele CO2 sunt utilizate pe scară largă pentru dielectrici de acumulare pe bază de rășină, adesea cu pregătire pentru deschiderea cuprului; UV poate procesa cuprul și dielectricul cu un control fin. Cea mai bună rută depinde de dimensiunea găurii, adâncimea țintei, armare, metoda de deschidere a cuprului, randament și echipament calificat. Blanket susține că ar trebui evitată ideea că este întotdeauna necesară o singură lungime de undă pentru un anumit diametru nominal.

Foraj posterior

Găurirea inversă îndepărtează porțiunea neutilizată a unei găuri străpunse placate după ce se cunosc conexiunile straturilor plăcii. Diametrul sculei, partea de intrare, adâncimea opritorului și cantitatea admisibilă de stub trebuie documentate. Stubul rezidual realizabil depinde de locația stratului, grosimea plăcii, metoda de control al adâncimii, înregistrare și verificare. O regulă universală de „patru mil față de stratul de semnal” nu este potrivită; designul necesită o distanță sigură față de stratul conectat, respectând în același timp ținta pentru stub-ul canalului.

Alte caracteristici de adâncime controlată

Alezajele conice, adânciturile conice, cavitățile, locașurile pentru monede și canalele frezate în adâncime necesită date mecanice separate și definiții de toleranțe. Secvența lor poate afecta placarea, masca de lipire și profilul final. O solicitare de adâncime ar trebui să identifice suprafața de referință, adâncimea țintă sau grosimea rămasă, toleranța și dacă elementul este placat.

Desmear, Cupru electrolizat și Galvanizare

După găurire, peretele găurii devine neconductor și poate conține reziduuri de rășină, proeminențe de sticlă și resturi mecanice. Pregătirea peretelui găurii și metalizarea creează calea conductivă pe care galvanizarea o construiește ulterior la grosimea necesară.

Despăturire și condiționare

Permanganatul, plasma sau procesele combinate îndepărtează petele și condiționează dielectricul. Chimia trebuie adaptată sistemului de rășină; supra-procesarea poate ataca interfețele dielectrice sau de sticlă, în timp ce sub-procesarea poate lăsa contaminare pe stratul interior de cupru și poate slăbi interconexiunea. Construcțiile cu pierderi reduse și cele din materiale mixte pot necesita condiționare specială, deoarece chimia rășinii lor diferă de cea a FR-4 convențional.

Stratul conductiv inițial

Cuprul electrolizat sau un proces calificat de metalizare directă depune o peliculă conductivă subțire pe peretele găurii pregătit. Scopul este de a crea o conductivitate continuă pentru placarea electrolitică. O singură grosime nominală nu este universală în toate procesele; acoperirea, aderența și continuitatea sunt mai importante decât citarea unui număr generic fără specificația guvernamentală.

Cupraj electrolitic

Galvanizarea acumulează cupru în cilindru și pe suprafața expusă a cuprului. Puterea de aruncare devine mai dificilă pe măsură ce raportul de aspect al găurii crește. Densitatea curentului, agitația, chimia și distribuția curentului panoului sunt controlate astfel încât centrul găurii să primească o cantitate adecvată de cupru fără o acumulare excesivă de cupru la suprafață. Acceptarea produsului este evaluată în funcție de specificațiile de performanță și de documentația de achiziție, nu în funcție de o valoare de marketing izolată.

Umplere cu microvia

Microviile umplute utilizează o chimie de placare concepută pentru a se umple preferențial de jos, reducând în același timp golurile, îmbinările și excesul de cupru la suprafață. Atunci când o altă microvia va fi suprapusă deasupra, suprafața umplută trebuie să fie suficient de plană pentru următorul dielectric și pad-ul țintă. Trebuie definite adâncitura sau proeminența admisibilă și metoda de inspecție. Un proces de microvia umplută este diferit de astuparea unei găuri străpunse cu rășină și placarea cu un capac peste ea.

Imagistica stratului exterior, placarea cu model și gravarea

Prelucrarea stratului exterior diferă de gravarea subtractivă a stratului interior deoarece găurile placate și conductorii de suprafață sunt de obicei construiți în timpul galvanizării cu model. Un proces tipic imaginează modelul exterior, placază cu cupru în zonele expuse, aplică o rezistă de gravare, cum ar fi staniul, îndepărtează fotorezistul, gravează cuprul de bază nedorit și apoi îndepărtează rezista de gravare. Pot fi utilizate procese calificate alternative, dar secvența trebuie să respecte cerințele privind peretele găurii și conductorul.

Cuprul finit trebuie cunoscut înainte de lansarea operei de artă

Conductorul exterior nu este egal cu grosimea inițială a foliei. Placarea cu găuri și placarea cu model adaugă cupru, iar procesele de umplere a via-urilor sau placare cu înfășurare pot adăuga mai mult. Prin urmare, capacitatea liniilor fine trebuie evaluată în funcție de cuprul de suprafață finit, nu de valoarea foliei din catalog. Acest lucru este deosebit de important la plăcile HDI, unde placarea repetată poate restrânge fereastra de gravare.

AOI-ul stratului exterior

După gravare, straturile exterioare sunt inspectate optic pentru a depista întreruperi, scurtcircuitări, deteriorări ale conductorilor, cupru rezidual și anomalii ale pad-urilor. Datele AOI nu înlocuiesc testarea electrică, deoarece unele defecte pot fi ascunse, intermitente sau legate de interconexiunile prin orificii. Este o etapă a unei strategii de verificare stratificată.

Placarea marginilor și creneluri

Marginile placate și găurile crenelate necesită coordonarea profilului și a secvenței de placare. Zonele de placare a marginilor pot fi frezate înainte de placare și finisate ulterior. Crenelările necesită amplasarea găurilor și frezarea finală care păstrează geometria specificată a semigăurii placate. Aceste caracteristici ar trebui să fie prezentate în desen și nu pot fi deduse în siguranță doar din ilustrațiile cu cupru.

Mască de lipire, legendă, finisaj suprafață și profilare

Pregătirea și imagistica măștii de lipire

Suprafața de cupru este curățată, se aplică o masca fotoimaginabilă lichidă, se usucă prin uscare, se captează imaginea, se developează și se întărește complet. Înregistrarea măștii este evaluată în funcție de dimensiunea plăcuței, strategia de imprimare definită sau nedefinită de mască, prin cerințele de amplasare și pasul componentelor. Un interval fix de grosime a măștii nu este potrivit pentru fiecare cerneală, caracteristică și locație; specificațiile produsului și materialul aprobat controlează cerința.

Legendă și marcaj

Legenda trebuie să rămână liberă de plăcuțele expuse, punctele de testare și zonele critice. Serializarea, codul de dată, codul lotului, marcajul UL și identificatorii clientului sunt plasați conform desenului de fabricație și planului de trasabilitate. Conținutul marcajului trebuie aprobat înainte de producție, deoarece adăugarea sau mutarea codurilor după fabricație poate încălca grafica controlată de client.

Selectarea finisajului suprafeței

Finisajul protejează cuprul expus și oferă interfața pentru lipire, conectare prin cabluri sau contacte de uzură. Selecția se bazează pe metoda de asamblare, pasul componentelor, depozitare, pierderea RF, uzura contactelor și cerințele de reglementare.

• ENIG: planar și utilizat pe scară largă pentru asamblarea cu pas fin. Cerințele ar trebui să facă referire la revizuirea aplicabilă a IPC-4552, mai degrabă decât să se bazeze pe o grosime de marketing simplificată.
• ENEPIG: suportă aplicații de lipire și anumite aplicații de conectare prin cabluri atunci când sunt specificate și controlate conform IPC-4556.
• OSP: protecție organică subțire, potrivită pentru condiții compatibile de asamblare și manipulare.
• Argint de imersie sau staniu de imersie: selectate pentru cerințe specifice de asamblare, presare sau electrice, cu controale pentru depozitare și manipulare.
• HASL: robust pentru multe aplicații cu găuri străpunse și cu elemente mai mari, dar mai puțin plan decât finisajele prin imersie.
• Aur dur electrolizat: utilizat selectiv pe contactele de uzură, cum ar fi degetele de pe margine; grosimile nichelului și aurului sunt specificate pentru aplicația de contact.

Verificarea grosimii finisajului respectă specificațiile de finisaj aplicabile și planul de eșantionare convenit. Nu ar trebui promovată ca măsurătoare XRF a fiecărei plăci sau a fiecărei plăci, cu excepția cazului în care acest lucru este efectiv necesar și efectuat.

Profilare finală

Frezarea, perforarea, tăierea cu laser sau ștanțarea în V separă placa sau creează matricea de livrare. Desenul trebuie să definească dimensiunile finale, toleranțele de margine, urechile, șinele de detașare, grosimea rămasă a ștanțării în V și restricțiile de la componentă la margine. Curbura și răsucirea sunt evaluate pe placa sau matricea finită în conformitate cu cerințele de acceptare în vigoare.

Testare electrică, TDR și verificare structurală

Continuitate și izolare electrică

Testarea electrică a plăcilor nepopulate verifică dacă rețelele intenționate sunt conectate, iar rețelele neintenționate rămân izolate. Echipamentul cu sondă mobilă este comun pentru prototipuri și volume reduse, deoarece evită un dispozitiv de fixare dedicat. Testarea dispozitivelor de fixare poate îmbunătăți randamentul pentru volume de producție stabile. Parametrii de testare, datele și acoperirea trebuie să respecte specificațiile de achiziție și cerințele IPC-9252 aplicabile. Randamentul și costul dispozitivelor de fixare depind de proiectare și nu ar trebui declarate ca valori universale.

Verificarea impedanței TDR

Plăcile cu impedanță controlată sunt verificate pe cupoane proiectate folosind reflectometrie în domeniul timpului. Cuponul trebuie să reproducă stratul relevant, cuprul, dielectricul și configurația de referință suficient de fidel pentru a reprezenta structura produsului. IPC-TM-650 2.5.5.7A descrie metodele de măsurare TDR, în timp ce geometria cupoanei, frecvența testării, toleranța de acceptare și raportarea sunt controlate de documentația comenzii. Nu există o regulă generală conform căreia +/-5% necesită „un cupon per jumătate de panou” sau +/-3% necesită „unul per sfert de panou”.

Microsecție și evaluare structurală

Cupoane reprezentative sunt pregătite, lustruite și examinate pentru înregistrarea straturilor, cuprul pereților găurii, conexiunile interne, starea dielectrică, umplerea microvia, placarea cu înveliș și alte atribute structurale. Planul eșantionului provine din specificațiile produsului și din documentația de achiziție. IPC-A-600 este interpretarea ilustrată a condițiilor de acceptare observabile; cerințele reale de performanță provin din specificații precum IPC-6012, IPC-6013 sau IPC-6018.

Precondiționare termică și testare a fiabilității

Unele produse necesită reflow prin simulare de asamblare, stres termic, șoc termic sau cicluri monitorizate electric înainte de evaluarea structurală. Metoda trebuie denumită, iar profilul, numărul de expuneri, cuponul și criteriul de cedare trebuie definite. „Microsecțiune în trei cicluri”, „IST în 1,000 de cicluri” și expresii similare nu sunt înlocuitori universali pentru un plan de fiabilitate scris.

Cum modifică materialele HDI, Rigid-Flex și hibrid curgerea

Acumulare secvențială HDI

HDI repetă laminarea, găurirea cu laser, curățarea, metalizarea și adesea umplerea cu cupru pentru fiecare nivel de acumulare. Subansamblul central poate conține, de asemenea, viae îngropate. Pe măsură ce adâncimea de acumulare crește, compensarea înregistrării, cuprul de suprafață și mișcarea dimensională devin mai dificil de controlat. Ghidul de inginerie HDI cu 10 straturi explică diferențele dintre 1+8+1, 2+6+2 și 3+4+3.

Construcție rigidă-flex

Prelucrarea rigid-flex introduce miezuri de poliimidă, straturi de acoperire, materiale flexibile adezive sau fără adeziv, zone rigide selective, materiale de lipire cu curgere redusă și tranziții controlate de la flexibil la rigid. Condițiile de presare sunt selectate pentru sistemul de materiale aprobat; o temperatură maximă generală nu este valabilă pentru toate construcțiile. Secvența de fabricație trebuie să protejeze zonele flexibile expuse, să controleze curgerea rășinii și să păstreze geometria cuprului din zona de îndoire. Testele de îndoire sau calificarea flexibilității dinamice sunt necesare numai atunci când sunt specificate de cerințele de proiectare și de produs, nu automat pentru fiecare livrare de materiale rigid-flex.

Materiale mixte de mare viteză și RF

Stackup-urile hibride combină materiale cu diferite sisteme de rășini, opțiuni de cupru, mișcări dimensionale și tratamente de suprafață. Compatibilitatea legăturilor și expansiunea pe axa z trebuie evaluate. Găurirea și desmearul pot necesita setări specifice materialului, iar modelul de impedanță trebuie să utilizeze Dk-ul de proiectare real pentru fiecare dielectric. Un material care se procesează „ca FR-4” necesită în continuare propriile date calificate de compensare și presare.

Cupru greu, monede de cupru și elemente încorporate

Compensarea gravării modificărilor puternice ale cuprului, umplerea cu rășină și echilibrarea planului. Monedele sau incrustațiile încorporate introduc prelucrarea buzunarelor, controalele de lipire și planaritate. Componentele pasive sau active încorporate necesită o arhitectură de proces separată și specificații guvernante. Acestea ar trebui tratate ca variante proiectate, nu incluse întâmplător într-o declarație conform căreia un flux standard suportă fiecare caracteristică specială.

Înregistrări de calitate, trasabilitate și eliberare a expedierilor

Înregistrările livrate odată cu o livrare ar trebui definite în comanda de achiziție sau în acordul de calitate. O comandă comercială standard poate necesita un certificat de conformitate și o confirmare a testelor electrice. Un program controlat din domeniul medical, auto, aerospațial sau de apărare poate necesita certificate de materiale, trasabilitate a loturilor, microsecțiuni, date de finisare, rezultate ale impedanței, înregistrări ale primului articol sau formulare specifice clientului. Este inexact să se susțină că fiecare livrare cu zece straturi include automat fiecare raport posibil.

Categorii comune de înregistrări

• certificat de conformitate;
• certificat sau rezumat al testului electric;
• Raport TDR pentru clasele de impedanță specificate;
• identitatea materialului și trasabilitatea lotului, acolo unde este necesar;
• raport de microsecție conform planului de eșantionare convenit;
• date privind măsurarea finisajului suprafeței, atunci când sunt necesare prin contract;
• verificare prin foraj posterior sau în adâncime controlată pentru elementele critice;
• RoHS, REACH sau alte declarații aplicabile produsului furnizat;
• înregistrări ale primului articol sau ale calificării;
• serializare și date de trasabilitate a lotului de producție.

Nivelul de trasabilitate și păstrarea

IPC-1782 oferă un cadru pentru nivelurile de trasabilitate, dar nu creează o regulă universală de păstrare pe zece ani pentru fiecare PCB. Perioada de păstrare, granularitatea datelor și accesul sunt determinate de contractul cu clientul, sistemul de reglementare și procedura de calitate a furnizorului. Oferta ar trebui să identifice orice cerințe neobișnuite de păstrare sau de înregistrare digitală, deoarece acestea afectează administrarea și domeniul de aplicare al auditului.

Lansarea finală

Eliberarea transportului confirmă că operațiunile și inspecțiile necesare sunt finalizate, neconformitățile sunt rezolvate, cantitățile corespund, ambalajul protejează finisajul și condițiile sensibile la umiditate, acolo unde este cazul, și că documentația necesară este atașată sau disponibilă. Metoda de ambalare, sigilarea în vid, desicantul, indicatorul de umiditate și marcajul termenului de valabilitate depind de finisaj, perioada de depozitare și specificațiile clientului.

Solicitați o analiză a producției pentru un PCB cu 10 straturi