Prețul per placă PCB și analiza costurilor HDI prin intermediul PCB-ului orb

PCB-urile cu microvia-uri oarbe au prețuri diferite față de plăcile standard cu găuri străpunse, deoarece complexitatea procesului - nu materialul - este principalul factor de cost. Trei variabile reprezintă 50-65% din costul unitar total: metoda de găurire (laser vs. mecanică), numărul de cicluri de laminare (care determină tipul HDI) și specificațiile de umplere a via-urilor (neumplute vs. cu dop de rășină vs. umplute cu cupru). O placă HDI de tip III cu microvia-uri stivuite umplute cu cupru pe o amprentă de 100×100 mm costă în mod obișnuit de 5-6 ori mai mult decât o placă standard cu 6 straturi de dimensiuni identice, nu pentru că materialul este de 5 ori mai scump, ci pentru că necesită de patru până la șase cicluri de laminare secvențiale, programe dedicate de găurire cu laser și inspecție cu raze X în fiecare etapă. În schimb, un design HDI de tip I cu via-uri oarbe neumplute, găurite mecanic de 0.20 mm pe straturile exterioare, adaugă doar 30-40% la costul unui echivalent standard. Intervalul de costuri dintre aceste două rezultate nu este o variabilă de preț a furnizorului - este o variabilă inginerească și este complet controlabilă în etapa de proiectare.

Obțineți jaluzele transparente prin intermediul prețurilor PCB

1. Ce determină prețul orb prin PCB: Defalcarea structurii costurilor

Pe un PCB standard cu orificiu traversant, costul este determinat în principal de suprafața plăcii, numărul de straturi și material. Pe o placă HDI orbă , complexitatea procesului depășește materialul ca principal factor de cost. Structura costurilor se împarte după cum urmează.

Găurire (25–40% din costul total). Configurarea găuririi cu laser costă între 80 și 250 USD pe panou, indiferent de numărul de microviauri, plus 0.008–0.025 USD per via. Configurarea găuririi mecanice costă între 15 și 50 USD pe panou, cu costuri per gaură de 0.002–0.008 USD. Pentru plăcile cu densitate mare de microviauri, găurirea singură poate reprezenta 35% sau mai mult din costul unitar.

Cicluri de laminare (15–25% din costul total). Fiecare ciclu suplimentar de laminare adaugă timp de presare, etape de înregistrare, costul materialului și riscul de randament. Tipul I HDI necesită două cicluri de laminare. Tipul III HDI cu fire de contact îngropate necesită patru până la șase. Fiecare ciclu suplimentar multiplică posibilitatea de eroare de înregistrare și delaminare - motiv pentru care plăcile de tip III costă de 5-6 ori mai mult decât un PCB standard de dimensiuni identice.

Inspecție cu raze X și testare electrică (8–15% din costul total). Integritatea via orbă nu poate fi verificată vizual sau prin AOI standard. Inspecția cu raze X adaugă 3–12 USD per panou la rate de eșantionare sau 8–15 USD per panou pentru o inspecție de 100%. Testarea electrică cu sondă mobilă adaugă 3–8 USD per panou. Pentru producția de volum redus sau Clasa 3, costul testării per placă este semnificativ.

Materiale, imagistică, placare și prelucrare exterioară (restul de 35-45%). Aceste elemente de cost se comportă similar cu prețul standard al PCB-urilor. Materialul de bază reprezintă de obicei 15-25% din costul total - o pondere mai mică decât în ​​cazul plăcilor standard - ceea ce confirmă că complexitatea procesului, nu materialul, este variabila de control pentru prețul orb.

1.1 Clasificarea tipurilor de IDU și multiplii de preț

Următoarea comparație utilizează un exemplu controlat: placă de 100×100 mm, 6 straturi, grosime de 1.6 mm, finisaj de suprafață ENIG, cantitate de 100 de bucăți, FR4 standard. Multiplii de preț sunt determinați aproape în întregime de ciclurile de laminare și costul de găurire. Pentru o defalcare detaliată a fiecărui tip de suprapunere HDI și a implicațiilor sale de fabricație, consultați ghidul de suprapunere HDI.

1.2 Referință de cost per metodă

Specificația de umplere a căii de acces are un impact mai mare asupra costurilor decât diametrul căii de acces sau metoda de găurire. O cale de acces umplută cu cupru și planarizată costă cu 10-30 de ori mai mult per cale de acces decât aceeași cale de acces lăsată neumplută. Umplerea ar trebui specificată doar acolo unde este necesar din punct de vedere structural - locații ale căilor de acces în pad sub pad-urile BGA și QFN și structuri de microcăi de acces suprapuse unde următorul strat de acumulare se găurește direct deasupra.

O placă HDI tipică pentru smartphone cu 800 de microviauri de 0.10 mm găurite cu laser, lăsată neumplută, are un cost de găurire a viaelor de 12-28 USD înainte de laminare, materiale sau orice altă prelucrare. Adăugarea de cupru și planarizare la aceleași 800 de viauri adaugă 160-480 USD per placă - depășind adesea costul de fabricație de bază.

2. Găurire cu laser vs. Găurire mecanică: structura costurilor și logica de selecție

Alegerea între găurirea cu laser și cea mecanică este determinată în primul rând de diametrul traversei. Pentru diametrele finite sub 0.20 mm, găurirea mecanică nu este realizabilă în mod fiabil, iar găurirea cu laser este singura metodă viabilă. Pentru diametre de 0.20 mm sau mai mari, cu rapoarte de aspect de 5:1 sau mai mici, găurirea mecanică este disponibilă și semnificativ mai ieftină. Înțelegerea modului în care se aplică fiecare metodă este esențială pentru a evalua dacă o ofertă este specificată corect.

2.1 Structura costurilor de găurire cu laser

Găurirea cu CO₂ și laser UV este metoda standard pentru microvias cu diametrul ≤0.15 mm. Costul său are două componente care se comportă diferit la volume diferite.

Cost de configurare: 80–250 USD per panou , indiferent de numărul de fire de acces. La un număr mic de fire de acces, costul de configurare este cel mai mare - un panou cu 50 de fire de acces are un cost de configurare de 1.60–5.00 USD per firă de acces. Un panou cu 2,000 de fire de acces are un cost de configurare de doar 0.04–0.13 USD per firă de acces, doar din configurarea originală.

Cost de procesare per via: 0.008 USD–0.025 USD per via , în funcție de tipul de laminat, greutatea foliei de cupru, diametrul via și numărul de impulsuri laser necesare pentru a penetra fiecare strat. Laminatele mai dure, cum ar fi materialele cu Tg ridicat și cele umplute cu ceramică, necesită mai multe impulsuri și costă mai mult per via.

Costul constrângerii de capacitate. Găurirea cu laser este limitată în timp, nu în număr de găuri. Un panou cu 2,000 de canale de acces poate necesita 30-60 de minute de timp dedicat cu laserul. În perioadele de vârf de producție, blocajele de capacitate duc la suprataxe de 15-30% atunci când timpul de livrare este comprimat.

2.2 Structura costurilor de foraj mecanic

Găurirea mecanică cu adâncime controlată se aplică pentru via-uri oarbe cu diametrul finit ≥0.20 mm și raporturi de aspect ≤5:1. Pe o placă standard de 1.6 mm, acest lucru limitează via-urile oarbe mecanice la o adâncime de aproximativ 0.8 mm - ajungând de la L1 în L4 sau L5 într-o suprapunere de șase straturi, dar nu mai adânc.

Cost de configurare: 15–50 USD per panou , semnificativ mai mic decât cu laserul, deoarece programarea CNC standard este utilizată fără calibrare optică.

Cost per cale de acces: 0.002 USD–0.008 USD per cale de acces. Găurirea mecanică este de 2–4 ori mai ieftină per cale de acces decât găurirea cu laser pentru diametre echivalente în intervalul eligibil.

Uzura sculelor. Burghiele trebuie înlocuite după 2,000–8,000 de lovituri, în funcție de duritatea laminatului. Pentru materiale dure cu număr mare de traversări, amortizarea sculelor adaugă un cost per traversare măsurabil, pe care producătorii îl iau în considerare la stabilirea prețului.

2.3 Foraj hibrid: Aplicarea ambelor metode la un singur proiect

Majoritatea modelelor HDI conțin fire de semnal cu pas fin care necesită găurire cu laser, alături de fire de putere mai mari și fire termice care nu necesită acest lucru. Specificarea găuririi mecanice pentru fiecare firă de semnal eligibilă — diametru ≥0.20 mm, raport de aspect ≤5:1 — și găurirea cu laser doar acolo unde este necesar reduce costurile fără nicio modificare a designului.

Exemplu de lucru: O placă HDI de tip II cu 8 straturi are 400 de fire de semnal cu diametrul de 0.15 mm (necesare laser) și 150 de fire de alimentare cu diametrul de 0.30 mm (compatibile cu funcționarea mecanică).

Costul laserului pur: 550 × 0.020 USD = 11.00 USD/placă.
Costul hibrid: (400 × 0.020 USD) + (150 × 0.006 USD) = 8.90 USD/placă.
Economie: 2.10 USD/placă (19%). La 500 de plăci: economie de 1,050 USD.

2.4 Când găurirea cu laser este indispensabilă

Prima de cost pentru găurirea cu laser este inevitabilă în patru condiții:

• Diametrul via sub 0.20 mm. Burghiele mecanice nu pot produce în mod fiabil o geometrie consistentă a găurilor sau o placare cu cupru sub acest prag.
• Via-in-pad pe BGA-uri cu pas fin. BGA-urile cu pas de 0.40 mm necesită fire de contact de 0.15 mm care se află în interiorul unui pad de 0.25 mm. Cerința de precizie pozițională (±0.025 mm sau mai mare) este realizabilă doar cu găurire cu laser pe panouri înregistrate cu repere.
• Structuri de microvia stivuite. Microviile perforate cu laser au un raport de aspect de 1:1 (adâncimea este egală cu diametrul), permițând tranziții superficiale de la strat la strat, care pot fi suprapuse peste straturile de acumulare. Găurirea mecanică nu poate realiza geometria necesară pentru configurații suprapuse fiabile.
• Densități de via peste 500 pe inch pătrat. La aceste densități, găurirea mecanică provoacă flexarea panoului și o abatere cumulativă de înregistrare, ceea ce face ca precizia pozițională să fie inacceptabilă.

3. Cum determină prețul numărul de etape, geometria și specificațiile de umplere

3.1 Densitate prin intermediul nivelurilor de preț ale producătorului și ale densității

Densitatea via afectează prețurile în două moduri: direct prin timpul de foraj și indirect prin cerințele de inspecție și înregistrare pe care le declanșează. Majoritatea producătorilor aplică ajustări de preț bazate pe densitate peste nivelurile prag.

3.2 Microvii stivuite vs. eșalonate: Decizia privind costul de umplere

Alegerea între microviile stivuite și decalate este una dintre deciziile de cost cu cel mai mare impact în proiectarea viaelor HDI . Microviile stivuite sunt perforate prin mai multe straturi de acumulare consecutive în aceeași poziție XY. Acestea permit cea mai mare densitate de frezare, dar necesită ca fiecare via să fie umplută și planarizată înainte ca următorul strat de acumulare să poată fi laminat și perforat. Impactul costurilor este substanțial: umplerea cu rășină între etapele de laminare adaugă 0.05-0.15 USD per via; planarizarea adaugă 1.50-5.00 USD per panou; iar ratele de rebut la prima rundă cresc cu 3-8% din cauza defecțiunilor de calitate a umplerii, care sunt detectabile doar după a doua operațiune de găurire.

Microviaurile decalate — decalate cu minimum 0.25 mm între straturi — elimină complet necesitatea umplerii. Decalajul necesită o suprafață de rutare puțin mai mare pentru zonele de captare a pad-urilor decalate, dar evită complet costurile de umplere, costurile de planarizare și riscul asociat de resturi. Pentru proiectele care utilizează și viauri îngropate în straturile interioare, fiecare pereche de straturi de viauri îngropate introduce un ciclu suplimentar de găurire cu carotă și placare, adăugând un cost suplimentar de laminare care amplifică complexitatea viaurilor oarbe.

Exemplu lucrat: O placă cu 200 de via-uri stivuite pe trei straturi de construire.
Stivuit cu umplutură: 200 × 0.10 USD = 20 USD/tablă suplimentară.
Eșalonat fără umplutură: 0 USD suplimentar.
La 100 de plăci: economie de 2,000 USD fără nicio modificare a performanței electrice, ci doar a geometriei de rutare.

3.3 Utilizarea panoului și distribuția prin interfață

Găurirea cu laser funcționează pe întregul panou, nu pe plăci individuale. O placă cu toate viaele oarbe concentrate într-un colț BGA forțează laserul să proceseze acea regiune la intensitate mare, în timp ce restul panoului este utilizat rar - reducând eficiența fără a reduce timpul sau costurile. Distribuirea mai uniformă a viaelor pe suprafața plăcii, acolo unde rutarea permite, poate îmbunătăți eficiența găuririi panourilor cu 10-20%. Pentru panourile cu mai multe plăci, rotirea plăcilor alternante la 180° echilibrează densitatea viaelor pe panou și obține un câștig de eficiență comparabil.

4. Prețuri bazate pe volum, amortizarea NRE și aspecte economice ale comenzilor repetate

4.1 Cum reduce volumul prețul unitar

Curba prețului unitar pentru plăcile jaluzele prin HDI este abruptă la cantități mici și se aplatizează semnificativ peste 500 de bucăți. Cea mai abruptă reducere - 60-70% - apare între 5 și 100 de bucăți, determinată aproape în întregime de amortizarea NRE și de îmbunătățirea utilizării panourilor. De la 100 la 2,000 de bucăți, reduceri suplimentare de 30-40% provin din stabilirea prețului volumului de materiale și optimizarea încărcării presei. Peste 2,000 de bucăți, reducerea marginală scade la 5-15%.

4.2 Costul NRE și impactul său per consiliu de administrație

Costurile de inginerie nerecurente pentru plăcile blind via HDI includ ingineria stackup și modelarea impedanței (150–500 USD), generarea programului de găurire cu laser (100–300 USD), sculele foto pentru toate straturile (80–200 USD) și fabricarea dispozitivelor de testare (50–150 USD). Costurile totale pentru NRE (Numerus Recurring Resource Planning - costuri nelimitate) costă de obicei între 380 și 1,150 USD, în funcție de complexitatea plăcii. Atunci când se solicită o ofertă pentru o blind via PCB , specificarea tipului exact HDI și a schemei de interconectare via PCB este esențială - fără aceste informații, producătorii nu pot aloca cu exactitate costurile NRE sau de găurire, iar solicitările vagi duc adesea la oferte cu rezerve mari de rezervă.

Contribuția costurilor NRE per placă explică de ce prețul prototipului pare disproporționat de mare. La 5 bucăți, NRE adaugă 76–230 USD per placă. La 100 de bucăți, adaugă 3.80–11.50 USD per placă. La 500 de bucăți, adaugă 0.76–2.30 USD per placă. Costurile materialelor și de procesare sunt în esență identice la cantitățile de prototip și de producție - multiplul de preț de 3–4× între o serie de 5 bucăți și una de 500 de bucăți este explicat aproape în întregime prin alocarea NRE, nu prin vreo diferență în costul de fabricație per unitate.

4.3 Prețurile pentru comenzi repetate și păstrarea sculelor

Odată ce costurile NRE sunt plătite pentru prima comandă, comenzile repetate în cadrul perioadei de retenție a sculelor de către producător - de obicei 12-24 de luni - elimină complet costurile NRE. Acest lucru creează un avantaj de preț semnificativ și adesea subutilizat în producția ulterioară în loturi mici.

Exemplu: Prima comandă de 100 de plăci: 38 USD/placă (3,800 USD în total, inclusiv NRE). Comandă repetată de 100 de plăci șase luni mai târziu: 26 USD/placă (2,600 USD în total, inclusiv scule reutilizate). Aceasta reprezintă o reducere a costului unitar de 32% la comanda repetată - aceeași placă, același producător, fără modificări de proces. Pentru produsele cu programe de producție recurente, confirmați întotdeauna perioada de păstrare a sculelor în avans și dacă prețul pentru comenzile repetate se aplică automat.

5. Reducerea costurilor în etapa de proiectare: șapte tehnici care nu compromit performanța

Cea mai eficientă reducere a costurilor pentru jaluzele prin intermediul PCB-urilor are loc prin CAD, nu prin negociere. Fiecare dintre următoarele decizii de proiectare reduce costurile de fabricație, păstrând în același timp performanța electrică și mecanică.

5.1 Măriți diametrul traversei până la pragul de găurire mecanică, acolo unde este posibil

Dacă un design specifică fire de contact oarbe de 0.15 mm pe toată suprafața, dar doar fire de contact de sub pad-uri BGA cu pas fin (pas de 0.40 mm sau mai strâns) necesită de fapt acest diametru, măriți toate celelalte fire de contact la 0.20 mm. La 0.20 mm, găurirea mecanică devine disponibilă și reduce costul per firă de contact cu 50-65% pentru acele fire de contact. Conversia a 200 de fire de contact de la laser la mecanice economisește 2.40 USD/placă. La 500 de plăci, aceasta este de 1,200 USD.

5.2 Eliminarea specificațiilor de umplere din via-urile care nu le necesită

Umplerea via este necesară din punct de vedere electric și mecanic numai în locațiile cu via-in-pad și în structurile cu microvia suprapuse. Toate celelalte via-uri oarbe pot fi lăsate neumplute fără a afecta integritatea semnalului, furnizarea de energie sau fiabilitatea. Verificați notele de fabricație: dacă via-urile sunt specificate ca umplute, dar nu sunt nici în pad, nici suprapuse, eliminați cerința de umplere. Eliminarea umplerii pe 200 de via-uri necritice la 0.10 USD/via economisește 20 USD/placă sau 10,000 USD la 500 de plăci.

5.3 Conversia microviilor stivuite în microvii decalate acolo unde permite configurația

Microviile stivuite necesită umplere și planarizare între etapele de laminare. Microviile eșalonate — offset ≥0.25 mm — realizează aceeași interconectare strat-strat fără umplere. Examinați stivuirea pentru structuri de viae stivuite care nu sunt constrânse de densitatea rutelor de evacuare. Conversia lor în eșalonate elimină costul de umplere per via plus costurile de planarizare a panoului, fără modificarea căii semnalului.

5.4 Evaluarea dacă HDI de tip I poate înlocui tipul II

Trecerea de la Tipul I HDI la Tipul II adaugă un ciclu de laminare și, de obicei, crește prețul unitar cu 60-80%. Dacă conexiunile rutate în prezent prin viale L1-L3 pot fi reatribuite la viale L1-L2 cu alocări ajustate ale stratului de semnal, designul ar putea fi fabricabil ca Tipul I. O reducere a costului unitar de 30-50% este realizabilă prin această singură modificare, deosebit de valoroasă la volume sub 500 de bucăți.

5.5 Reducerea numărului de straturi prin intermediul strategiei HDI

Vialele oarbe recuperează canalele de rutare pe care găurile străpunse le consumă pe toate straturile. O placă proiectată inițial ca un PCB standard cu 8 straturi poate fi realizată ca HDI de tip I cu 6 straturi, cu o capacitate de rutare echivalentă. Costul materialului de bază și al laminării pentru o placă cu 6 straturi este cu 25-35% mai mic decât pentru o placă cu 8 straturi. Dacă conversia HDI permite și o amprentă mai mică a plăcii, economisirea de material crește și mai mult, iar costul net al abordării HDI poate fi mai mic decât cel al găurilor străpunse, în ciuda unei complexități sporite a vialelor.

5.6 Utilizarea toleranțelor asimetrice pentru a reduce cerințele de inspecție

Specificarea diametrului finit al via ca fiind de 0.20 mm ±0.02 mm necesită un control egal în ambele direcții. Specificarea a 0.20 mm +0.03/−0.02 mm impune aceeași dimensiune minimă a podelei pentru fiabilitate, dar permite o toleranță mai mare la supra-găurire, reducând stringențele de control al procesului și costurile asociate. În mod similar, relaxarea înregistrării strat-la-strat de la ±0.075 mm la ±0.10 mm - unde distanța minimă dintre via și trasă de 0.15 mm oferă o marjă suficientă - reduce cerințele de aliniere cu raze X și costul găuririi cu 5-12%.

5.7 Prototip cu o structură simplificată de via înainte de a trece la sculele de producție

Pentru serii de prototipuri de PCB de 5-25 de bucăți, construiți o versiune simplificată a designului țintă pentru a valida funcționalitatea înainte de a vă dedica structurii complete a viaelor. Prototipați doar cu viae oarbe L1-L2, chiar dacă producția necesită L1-L3; rutați conexiunile L1-L3 prin L2 ca aproximare funcțională. Prototipați cu viae decalate dacă producția utilizează suprapuneri. Utilizați găurirea mecanică pentru toate viaele ≥0.20 mm pentru a elimina costurile de configurare a laserului. Aceste simplificări reduc costul prototipului cu 30-50%, oferind în același timp validarea funcțională necesară pentru a dedica sculelor de producție designului complet.

6. Costuri ascunse care umflă jaluzelele prin intermediul ofertelor PCB

6.1 Alocarea pierderilor de randament

Plăcile HDI cu via oarbă au un randament la prima trecere mai mic decât PCB-urile standard. Cele trei moduri principale de defecțiune sunt deschiderea via oarbă (cuprare incompletă în cilindru, care apare la 2-5% din via-uri la primele cicluri de producție și sub 1% odată ce capacitatea procesului este stabilită), erori de înregistrare (via oarbă găurită parțial în afara pad-ului din cauza nealinierii straturilor, afectând 1-3% din plăci în timpul configurării inițiale) și delaminarea la interfețele stratului de acumulare (sub 1% la majoritatea modelelor, dar crescând odată cu numărul de cicluri de laminare și grosimea plăcii).

Producătorii înregistrează pierderile de randament în ofertele de preț, fabricând cu 3-8% mai multe plăci decât cele comandate, excesul acoperind resturile așteptate. Aceasta adaugă 3-8% la costul unitar efectiv pentru modelele noi. La comenzile repetate, unde capacitatea procesului (Cpk) este stabilită, alocarea randamentului scade sub 2%. Întrebați dacă pierderile de randament sunt incluse în ofertele pentru primul articol și dacă prețul se ajustează la comenzile repetate pe măsură ce procesul producătorului se maturizează în funcție de designul dumneavoastră specific.

6.2 Costurile de testare în funcție de nivelul de inspecție

Pe un prototip de panou cu 10 plăci, testarea Clasei 3 — testare 100% cu raze X, test electric și cupon de impedanță — adaugă 16–35 USD per panou sau 1.60–3.50 USD per placă. La 100 de plăci pe 10 panouri, costul total al testării ajunge la 160–350 USD. Atunci când comparați ofertele, verificați dacă domeniul de testare este specificat identic la toți furnizorii. Un preț unitar mai mic care omite inspecția cu raze X pe un design Clasei 2 nu este o ofertă comparabilă.

6.3 Prime accelerate

Timpul standard de livrare pentru HDI de tip I este de 10-15 zile lucrătoare; tipul II necesită 15-20 de zile. Se aplică prețurile rapide după cum urmează: execuția în 7 zile adaugă 25-40%; execuția în 5 zile adaugă 40-60%; execuția rapidă în 3 zile pentru tipul I adaugă doar 80-120%. Tipurile II și III necesită mai multe cicluri de laminare și nu pot fi realizate în 3 zile la majoritatea unităților.

La o comandă de bază de 3,000 USD, o livrare rapidă de 5 zile adaugă 1,200–1,800 USD. Confirmarea programelor de producție cu 4–6 săptămâni în avans elimină complet acest cost pentru producția recurentă.

6.4 Suprataxe pentru laminate speciale

FR4 standard are un preț de bază și constituie standardul. Laminatele speciale sunt premium față de FR4 standard: FR4 cu Tg ridicat (Tg ≥170°C) adaugă 15–30%; FR4 fără halogeni adaugă 20–40%; laminatele cu pierderi medii, cum ar fi Megtron 6, adaugă 200–400%; laminatele RF cu pierderi reduse, cum ar fi o serie de laminate speciale cu pierderi reduse, adaugă 400–1,000%.

Pentru plăcile HDI unde performanța semnalului RF sau de mare viteză necesită material cu pierderi reduse doar pe straturile exterioare ale semnalului, o configurație hibridă - laminat special cu pierderi reduse sau Megtron 6 pe L1 și L6, FR4 standard pe straturile interioare - reduce costul materialelor cu 40-60% în comparație cu o construcție premium complet laminată, păstrând în același timp performanța electrică a straturilor care transportă semnale critice.

Obțineți acum o ofertă pentru PCB-ul dvs.

7. Fabricație de PCB-uri cu circuite imprimate orb și avansate la Highleap Electronics

Highleap Electronics fabrică plăci HDI cu via-uri oarbe (blind via) de la Tipul I până la Tipul III, inclusiv structuri microvia suprapuse, combinații de via-uri îngropate și suprapuneri hibride cu straturi exterioare laminate speciale cu pierderi reduse sau Megtron pe miezuri interioare FR4. Capacitățile se extind dincolo de plăcile cu via-uri oarbe la întreaga gamă de tipuri avansate de PCB - plăci standard multistrat, rigid-flex, RF de înaltă frecvență, cupru greu și miez metalic - permițând echipelor de inginerie să consolideze toate tipurile de plăci într-un singur lanț de aprovizionare.

Toate proiectele de fabricație a via oarbe sunt cotate cu transparență completă a fiecărui articol: metoda și configurarea găuririi, ciclurile de laminare, specificațiile de umplere a via, nivelul de testare și NRE sunt detaliate separat. Fiecare cotație include o revizuire DFM gratuită care acoperă eligibilitatea diametrului via pentru găurirea mecanică versus laser, necesitatea specificațiilor de umplere, oportunitățile de conversie de la suprapus la eșalonat, analiza reducerii tipului HDI și evaluarea utilizării panourilor - identificând de obicei reduceri de costuri de 10-30% fără restuparea proiectului. Sculele sunt păstrate timp de 24 de luni, comenzile repetate din această fereastră fiind prețuite fără NRE.

Pentru proiectele care necesită asamblare la nivel de placă după fabricație, asamblarea PCB SMT este disponibilă intern, cu transfer fără probleme de la linia de producție a plăcilor goale — eliminând riscul logistic al mutării plăcilor HDI sensibile între furnizori separați de fabricație și asamblare.