Servicii de asamblare și fabricare PCB IS620i de mare viteză
Highleap Electronics oferă servicii de asamblare și fabricare a PCB-urilor IS620i folosind materiale Isola, adaptate pentru aplicații digitale și RF de mare viteză.
Fabricație expertă de PCB-uri pentru aplicații de mare viteză — inclusiv materiale IS620i
La Highleap Electronics, suntem un producător și o firmă de asamblare PCB cu servicii complete, capabilă să gestioneze toate materialele laminate obișnuite și avansate - de la FR4 standard la IS620i, RO4003C, MEGTRON6 și nu numai.
Fabrica noastră este echipată pentru producția de PCB-uri rigide, HDI, RF și multistrat și colaborăm cu designeri din diverse industrii pentru a da viață proiectelor lor de PCB de mare viteză și cu pierderi reduse, cu o precizie de neegalat.
IS620i, dezvoltat de Isola Group, este unul dintre numeroasele materiale pe care le susținem. Acest material revoluționar reprezintă primul din clasa produselor digitale construit pe tehnologii existente, oferind în același timp avantaje semnificative pentru lumea digitală de astăzi. IS620i este formulat în mod unic pentru aplicații de mare viteză, de la 2 la 15 GHz, oferind proiectanților și fabricanților flexibilitatea designului digital, asigurarea aprovizionării și ușurința procesării convenționale FR-4.
Specificațiile cheie dintr-o privire
- Temperatura de tranziție a sticlei (Tg): 225 ° C
- Temperatura de descompunere (Td): 364 ° C
- Constanta dielectrica (Dk): 3.58
- Factorul de disipare (Df): 0.006
Specificații tehnice ale laminatului IS620i
Următorul tabel prezintă specificațiile tehnice complete pentru materialele laminate și prepreg de înaltă performanță IS620i. Toate valorile sunt proprietăți tipice și sunt furnizate în scopuri inginerești de referință.
Proprietati termice
| Proprietatea | Valoare tipica | UM | Metoda de test |
|---|---|---|---|
| Temperatura de tranziție vitroasă (Tg) prin DSC | 225 | ° C | IPC-TM-650 2.4.25C |
| Temperatura de descompunere (Td) prin TGA la o pierdere în greutate de 5% | 364 | ° C | IPC-TM-650 2.4.24.6 |
| Timp de delaminare prin TMA (cupru îndepărtat) – T260 | 60 | minute | IPC-TM-650 2.4.24.1 |
| Timp de delaminare prin TMA (cupru îndepărtat) – T288 | > 20 | minute | IPC-TM-650 2.4.24.1 |
| CTE pe axa Z – Pre-Tg | 55 | ppm / ° C | IPC-TM-650 2.4.24C |
| CTE pe axa Z – Post-Tg | 230 | ppm / ° C | IPC-TM-650 2.4.24C |
| CTE pe axa Z – 50 până la 260°C (expansiune totală) | 2.8 | % | IPC-TM-650 2.4.24C |
| CTE pe axa X/Y Pre-Tg | 13 | ppm / ° C | IPC-TM-650 2.4.24C |
| Conductivitate termică | 0.35 | W / mK | ASTM E1952 |
| Stres termic 10 sec @ 288°C – Negravat | Trece | Treceți vizual | IPC-TM-650 2.4.13.1 |
| Stres termic 10 sec @ 288°C – Gravat | Trece | Treceți vizual | IPC-TM-650 2.4.13.1 |
Proprietăți electrice
| Proprietatea | Valoare tipica | UM | Metoda de test |
|---|---|---|---|
| Dk, Permitivitate la 100 MHz | 3.59 | - | IPC-TM-650 2.5.5.3 |
| Dk, Permitivitate la 1 GHz | 3.58 | - | IPC-TM-650 2.5.5.9 Bereskin Stripline |
| Dk, Permitivitate la 2 GHz | 3.58 | - | Linie de bandă Bereskin |
| Dk, Permitivitate la 5 GHz | 3.54 | - | Linie de bandă Bereskin |
| Dk, Permitivitate la 10 GHz | 3.54 | - | Linie de bandă Bereskin |
| Df, Tangentă de pierdere la 100 MHz | 0.0051 | - | IPC-TM-650 2.5.5.3 |
| Df, Tangentă de pierdere la 1 GHz | 0.0059 | - | IPC-TM-650 2.5.5.9 Bereskin Stripline |
| Df, Tangentă de pierdere la 2 GHz | 0.0060 | - | Linie de bandă Bereskin |
| Df, Tangentă de pierdere la 5 GHz | 0.0066 | - | Linie de bandă Bereskin |
| Df, Tangentă de pierdere la 10 GHz | 0.0071 | - | Linie de bandă Bereskin |
| Rezistență volumică – După rezistența la umiditate | 8.9 × 10⁸ | MΩ-cm | IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| Rezistență volumică – La temperatură ridicată | 6.5 × 10⁸ | MΩ-cm | IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| Rezistența superficială – După rezistența la umiditate | 2.21 × 10⁶ | MΩ | IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| Rezistență superficială – La temperatură ridicată | 4.4 × 10⁸ | MΩ | IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| Defalcare dielectrică | > 50 | kV | IPC-TM-650 2.5.6B |
| Rezistența arcului | 110 | secunde | IPC-TM-650 2.5.1B |
| Rezistență electrică (laminat și prepreg laminat) | 55 (1400) | kV/mm (V/mil) | IPC-TM-650 2.5.6.2A |
| Indicele de urmărire comparativ (CTI) | 2 (250-399) | Clasă (Volți) | UL 746A ASTM D3638 |
Proprietăți mecanice
| Proprietatea | Valoare tipica | UM | Metoda de test |
|---|---|---|---|
| Rezistență la dezlipire – Folie de cupru cu profil redus (>17 μm) | 1.14 (6.5) | N/mm (lb/inch) | IPC-TM-650 2.4.8C |
| Rezistență la decojire – Cupru cu profil standard după stres termic | 0.96 (5.5) | N/mm (lb/inch) | IPC-TM-650 2.4.8.2A |
| Rezistență la decojire – Soluții standard de cupru cu profil după procesare | 0.90 (5.1) | N/mm (lb/inch) | IPC-TM-650 2.4.8.3 |
| Rezistență la încovoiere – direcția lungimii | 69.2 | ksi | IPC-TM-650 2.4.4B |
| Rezistență la încovoiere – direcție transversală | 62.4 | ksi | IPC-TM-650 2.4.4B |
| Rezistență la tracțiune – direcția lungimii | 42.1 | ksi | ASTM D3039 |
| Rezistență la tracțiune – direcție transversală | 39.7 | ksi | ASTM D3039 |
| Modulul lui Young – direcția lungimii | 3217 | ksi | ASTM D790-15e2 |
| Modulul lui Young – direcția transversală | 3207 | ksi | ASTM D790-15e2 |
| Raportul lui Poisson – direcția lungimii | 0.166 | - | ASTM D3039 |
| Raportul lui Poisson – direcția transversală | 0.164 | - | ASTM D3039 |
Proprietăți suplimentare
| Proprietatea | Valoare tipica | UM | Metoda de test |
|---|---|---|---|
| Absorbția în umiditate | 0.24 | % | IPC-TM-650 2.6.2.1A |
| Inflamabilitate (laminat și prepreg laminat) | V-0 | Evaluare | UL 94 |
| Temperatura maximă de funcționare | 130 | ° C | UL 796 |
Note tehnice importante
Toate valorile tehnice prezentate mai sus pentru laminatele IS620i sunt proprietăți tipice publicate de Isola Group și sunt furnizate strict ca referință inginerească. Performanța reală poate varia în funcție de aspectul specific al PCB-ului, configurația straturilor, designul prin intermediul cablurilor și procesul de fabricație.
La Highleap Electronics, folosim doar laminate IS620i autentice, provenite direct din canalele aprobate de Isola, asigurând calitatea și trasabilitatea în fiecare ciclu de producție.
Datele, deși sunt considerate a fi corecte și bazate pe metode analitice considerate fiabile, sunt furnizate doar în scop informativ. Orice vânzare a acestor produse va fi guvernată de termenii și condițiile acordului în baza căruia sunt vândute.
De ce inginerii aleg IS620i pentru proiecte PCB de mare viteză și pierderi reduse
La Highleap Electronics, recomandăm laminatele IS620i pentru circuite digitale de mare viteză, în special pentru proiecte care funcționează în intervalul de frecvență de la 2 la 15 GHz. Acest material se remarcă prin performanța sa electrică superioară, stabilitatea termică și flexibilitatea de procesare. IS620i asigură o integritate excepțională a semnalului și o pierdere minimă de semnal, ceea ce îl face alegerea ideală pentru aplicațiile care necesită soluții PCB de mare viteză și pierderi reduse, cum ar fi telecomunicațiile, calculul avansat și sistemele digitale.
Beneficii cheie ale IS620i
- Performanță electrică superioarăIS620i oferă o constantă dielectrică de 3.58 și un factor de disipație de 0.006 la 10 GHz, asigurând o integritate excelentă a semnalului și o pierdere minimă de semnal pe o gamă largă de frecvențe, ideal pentru aplicații de mare viteză.
- Stabilitate termică excepționalăCu o temperatură de tranziție vitroasă (Tg) de 225°C și o temperatură de descompunere de 364°C, IS620i funcționează fiabil chiar și în medii termice solicitante, fiind potrivit pentru electronica de mare putere.
- Flexibilitatea procesăriiIS620i este compatibil cu tehnicile convenționale de procesare FR-4, ceea ce ajută la reducerea costurilor de fabricație, menținând în același timp performanțe ridicate. Este potrivit atât pentru prototipuri în loturi mici, cât și pentru producția la scară largă, oferind versatilitate pe tot parcursul procesului de producție.
- Recunoaștere și conformitate în industrieIS620i este certificat UL (număr de dosar E41625) și conform cu RoHS, asigurând respectarea standardelor industriale privind siguranța și respectarea mediului. Disponibil atât în formă laminată, cât și prepreg, IS620i oferă flexibilitate pentru modele complexe multistrat.
Aplicații ideale pentru IS620i
IS620i este ideal pentru o varietate de aplicații de înaltă performanță, inclusiv circuite digitale de mare viteză, infrastructură de telecomunicații, echipamente pentru centre de date și sisteme de calcul avansate. Proprietățile sale de blocare a razelor UV și fluorescența AOI oferă beneficii suplimentare în inspecția optică automată (AOI), îmbunătățind controlul calității în timpul producției. La Highleap Electronics, oferim consultanță gratuită pentru stackup pentru a ajuta clienții să selecteze cel mai bun material pentru performanța, costul și nevoile lor de fabricație, asigurând soluția potrivită pentru cerințele dumneavoastră specifice.
Soluții de fabricație și asamblare PCB IS620i
La Highleap Electronics, oferim mai mult decât simpla producție de PCB-uri IS620i. Suntem partenerul dumneavoastră complet pentru toate nevoile legate de PCB-uri, de la prototipuri FR2 cu 4 straturi până la PCB-uri avansate HDI cu 60 de straturi și multistrat. Serviciile noastre complete acoperă totul, de la proiectare și selecția materialelor până la fabricarea și asamblarea la cheie, asigurând soluții de înaltă performanță adaptate cerințelor specifice ale proiectului dumneavoastră.
Capacitățile noastre PCB pentru IS620i
- Control precis al impedanțeiObținerea unei precizii de ±5% pentru perechi diferențiale și linii de transmisie RF, asigurând integritatea optimă a semnalului.
- Procesare HDI avansatăCu microviauri, via-in-pad și via plugging pentru modele de înaltă densitate.
- Stivuiri complexe multistratExpertiză în materiale hibride (de exemplu, IS620i + FR4) pentru performanță eficientă din punct de vedere al costurilor.
- Finisaje de suprafață premiumInclusiv ENIG, ENEPIG, aur dur și OSP, îndeplinind nevoile specifice ale aplicațiilor.
Asamblare SMT completă la cheie și asigurare riguroasă a calității
Oferim asamblare SMT completă pentru componente BGA, QFN, 01005 și plasarea ecranelor RF. Testarea noastră riguroasă de asigurare a calității include AOI, inspecție cu raze X, testare funcțională și testare cu sondă mobilă pentru fiabilitate maximă. Toate proiectele utilizează laminate IS620i originale de la Isola Group, susținute de standardele IPC Clasa 2/3. Indiferent dacă aveți nevoie de substraturi IS620i, RO4350B sau FR4, avem expertiza și infrastructura necesare pentru a oferi rezultate excepționale pentru orice proiect.
În legătură cu o postare
Explorează mai multe informații despre materiale conexe.
Obțineți o ofertă rapidă
Încheie un parteneriat cu Highleap Electronic pentru proiectul tău!
Obțineți fișiere detaliate
Lasă adresa ta de e-mail și primește o fișă tehnică.
