Material flexibil pentru PCB de înaltă performanță – DuPont™ Pyralux® AP
Explorați DuPont™ Pyralux® AP, un laminat poliimidic fără adeziv de înaltă calitate, ideal pentru fabricarea de PCB-uri flexibile și rigide-flex. Susținut de Highleap Electronics.
Laminat flexibil DuPont™ Pyralux® AP
Pyralux® AP este un laminat de înaltă performanță, placat integral cu cupru, flexibil, din poliimidă, conceput pentru circuite flexibile multistrat și PCB rigid-flexibil aplicații. Fără strat adeziv și cu o stabilitate termică și dimensională excelentă, Pyralux® AP îndeplinește cerințele stricte ale mediilor electronice de înaltă fiabilitate.
- Stabilitate dimensională și termică excelentă în condiții extreme
- Ideal pentru aplicații PCB flexibile multistrat și rigid-flex
- Certificat UL 94V-0 și conform IPC 4204/11
- Gamă largă de combinații de grosimi de cupru și dielectric disponibile
Acest material este utilizat pe scară largă în electronica auto, dispozitivele medicale, sistemele aerospațiale și echipamentele de comunicații 5G.
Pyralux®
Oferte de produse AP
| Codul produsului | Grosimea dielectricului (mil) | Grosimea cuprului (oz/ft²) |
|---|---|---|
| AP 7163E | 1.0 | 0.25 |
| AP 7164E | 1.0 | 0.33 |
| AP 8515R | 1.0 | 0.5 |
| AP 9111R | 1.0 | 1.0 |
| AP 7156E | 2.0 | 0.25 |
| AP 7125E | 2.0 | 0.33 |
| AP 8515E | 1.0 | 0.5 |
| AP 8525R | 2.0 | 0.5 |
| AP 9121R | 2.0 | 1.0 |
| AP 9222R | 2.0 | 2.0 |
| AP 8535R | 3.0 | 0.5 |
| AP 9131R | 3.0 | 1.0 |
| AP 9232R | 3.0 | 2.0 |
| AP 8545R | 4.0 | 0.5 |
| AP 9141R | 4.0 | 1.0 |
| AP 9242R | 4.0 | 2.0 |
| Proprietatea laminată | IPC TM-650 (* sau altul) | AP-9111 1 mil dielectric |
AP-9121 2 mil dielectric |
AP-9131–9161 Dielectric de 3–6 mil |
|---|---|---|---|---|
| Aderența la Cu (rezistența la decojire) Produs fabricat, N/mm (lb/in) După lipire, N/mm (lb/in) |
Metoda 2.4.9 | 1.6 (9) | >1.8 (10) | >1.8 (10) |
| 1.6 (9) | >1.8 (10) | >1.8 (10) | ||
| Flotare lipire la 288°C (550°F) | Metoda 2.4.13 | Trece | Trece | Trece |
| Stabilitate dimensională Metoda B, % Metoda C, % |
Metoda 2.2.4 | –04 până la –08 –05 până la –08 |
–04 până la –08 –04 până la –07 |
–03 până la –06 –03 până la –06 |
| Toleranța grosimii dielectrice, % | Metoda 4.6.2 | ± 10 | ± 10 | ± 10 |
| Evaluare de inflamabilitate UL | *UL-94 | V-0 | V-0 | V-0 |
| Constantă dielectrică*, 1 MHz | Metoda 2.5.5.3 | 3.4 | 3.4 | 3.4 |
| Factor de disipație*, 1 MHz | Metoda 2.5.5.3 | 0.003 | 0.002 | 0.002 |
| Rigiditate dielectrică, kV/mil | Metoda 2.5.6.1 | 6-7 | 6-7 | 6-7 |
| Rezistență volumică, ohm-cm | Metoda 2.5.17.1 | E16 | E17 | E17 |
| Rezistență superficială, ohmi | Metoda 2.5.17.1 | >E16 | >E16 | >E16 |
| Rezistență la umiditate și izolație, ohmi | Metoda 2.6.3.2 | E11 | E11 | E11 |
| Absorbția de umiditate, % | Metoda 2.6.2 | 0.8 | 0.8 | 0.8 |
| Rezistență la tracțiune, MPa (kpsi) | Metoda 2.4.19 | >345 (>50) | >345 (>50) | >345 (>50) |
| Alungire,% | Metoda 2.4.19 | > 50 | > 50 | > 50 |
| Rezistența la rupere la inițiere, g | Metoda 2.4.16 | 700-1000 | 900-1200 | 900-1200 |
| Rezistența la rupere prin propagare, g | Metoda 2.4.17.1 | > 10 | > 20 | > 20 |
| Rezistență chimică, min. % | Metoda 2.3.2 | Admis, >95% | Admis, >95% | Admis, >95% |
| sudabilității | *IPC-S-804, M. 1 | Trece | Trece | Trece |
| Rezistență la încovoiere, cicluri minime | Metoda 2.4.3 | 6000 | 6000 | 6000 |
| Tranziție vitroasă (Tg), °C | - | 220 | 220 | 220 |
| Modul, kpsi | - | 700 | 700 | 700 |
| CTE în plan (ppm/°C) T | - | 25 | 25 | 25 |
| CTE în plan (ppm/°C) T>Tg | - | 40 (est.) | 40 (est.) | 40 (est.) |
- Pyralux® AP este un produs al DuPont.
- Valorile tehnice sunt furnizate doar cu titlu de referință inginerească generală. Vă rugăm să consultați documentația actuală a producătorului de material pentru specificațiile confirmate.
- Highleap Electronics este un producător independent de PCB-uri și furnizor de servicii de asamblare și nu este producătorul Pyralux® AP.
Beneficii și aplicații cheie ale Pyralux® AP
Pyralux® AP oferă performanțe de vârf în industrie pentru proiectanții și producătorii de PCB-uri flexibile. Oferă proprietăți electrice constante și fiabilitate termică superioară pentru aplicații critice.
Principalele avantaje:
- Coeficient de dilatare termică (CTE) scăzut – perfect pentru multistraturi rigide-flexibile
- Aderență ridicată între cupru și poliimidă pentru o integritate robustă a circuitului
- Control excelent al grosimii dielectricului pentru proiecte cu impedanță controlată
- Performanță stabilă în medii dure: umiditate ridicată, cicluri termice și expunere la substanțe chimice
Domenii de aplicare:
- Echipamente medicale de diagnostic (de exemplu, sisteme de imagistică, dispozitive portabile)
- Electronică de apărare și aerospațială (sisteme de sateliți, avionică)
- Sisteme de telecomunicații de mare viteză și antene 5G
- ECU-uri auto, senzori și comenzi electronice în cabină
Fabricație flexibilă de PCB cu Pyralux® AP specificat de client
Highleap Electronics oferă servicii de fabricație și asamblare pentru PCB-uri flexibile și PCB-uri rigide-flex, pe baza desenelor clienților, a cerințelor de suprapunere și a materialelor laminate specificate. Proiectele care specifică Pyralux® AP pot fi revizuite pentru disponibilitatea materialelor și cerințele de fabricație înainte de producție.
Capacități flexibile de fabricație a PCB-urilor
- Fabricarea PCB-urilor flexibile cu un singur strat și mai multe straturi
- Fabricarea PCB-urilor rigid-flex și laminarea multistrat
- Găurire cu laser și mecanică
- Prelucrarea și laminarea stratului de acoperire
- Stack-up-uri de PCB cu impedanță controlată
- Asamblare, inspecție și testare SMT, THT
Pyralux® AP este identificat pe această pagină doar ca un material PCB selectabil de client. Highleap Electronics este un producător independent de PCB și furnizor de servicii de asamblare.
În legătură cu o postare
Explorează mai multe informații despre materiale conexe.
Obțineți o ofertă rapidă
Încheie un parteneriat cu Highleap Electronic pentru proiectul tău!
Obțineți fișiere detaliate
Lasă adresa ta de e-mail și primește o fișă tehnică.