Servicii de fabricație și asamblare PCB fără halogeni S1150G | Highleap Electronics

Highleap Electronics oferă servicii de producție de PCB-uri fără halogeni S1150G și asamblare SMT. Conform cu RoHS, REACH, UL 94V-0. Rapid, fiabil și pregătit pentru export.

PCB-uri din seria Kapton®
CONTACTAȚI-NE

Fabricație și asamblare PCB pentru proiecte care specifică S1150G

Highleap Electronics oferă servicii de fabricație și asamblare PCB pentru proiectele clienților care specifică laminat fără halogeni S1150G. Fabricăm PCB-ul finit conform fișierelor Gerber aprobate de client, a suprapunerii, a solicitării de materiale, a notelor de fabricație și a cerințelor de asamblare.

S1150G este un laminat PCB fără halogeni, cu Tg mediu, de la Shengyi Technology. Pe această pagină, denumirea materialului este menționată pentru ingineria PCB și identificarea materialului specificată de client. Highleap Electronics nu produce S1150G sau alte materiale laminate PCB.

Fabricare PCB fără halogeni și asamblare SMT

Pentru proiectele care specifică S1150G, echipele noastre de inginerie și producție analizează cerințele de materiale împreună cu construcția completă a PCB-ului înainte de fabricație. Procesul de fabricație este apoi planificat în funcție de designul aprobat al plăcii, structura straturilor, cerințele de găurire, finisajul suprafeței și documentația de asamblare.

  • Fabricație PCB multistrat cu cerințe de material S1150G specificate de client
  • Vii oarbe/îngropate, structuri cu impedanță controlată și suprapuneri complexe de PCB-uri
  • Finisaje de suprafață, inclusiv OSP, ENIG, HASL fără plumb și alte finisaje specificate
  • Asamblare SMT pentru BGA, QFN, LGA și alte pachete de componente
  • Inspecție PCB, testare electrică și testare funcțională PCBA opțională

Disponibilitatea materialelor și construcția finală a PCB-ului sunt confirmate în funcție de fiecare proiect înainte de producție. Pentru proprietățile actuale ale materialului S1150G, certificări și informații despre conformitate, vă rugăm să consultați cea mai recentă documentație oficială a producătorului de material.

Aplicații PCB unde poate fi specificat S1150G

S1150G poate fi specificat în proiecte PCB pentru electronice de larg consum, echipamente de comunicații, electronice auto, produse de afișare și LED, precum și alte ansambluri electronice multistrat unde specificațiile de proiectare sau de achiziție impun un laminat fără halogeni.

Denumirea laminatului în sine nu determină performanța PCB-ului finit. Grosimea plăcii, distribuția cuprului, structura straturilor, designul orificiilor placate, densitatea componentelor, condițiile de funcționare și procesul de asamblare ar trebui, de asemenea, luate în considerare la definirea construcției finale a PCB-ului.

  • PCB-uri multistrat pentru echipamente de comunicații și rețele
  • Plăci de control și interfață electronice auto
  • Produse electronice inteligente și de consum
  • LED-uri, afișaje și ansambluri electronice compacte
  • Proiecte PCB fără halogeni cu cerințe de materiale definite de client

Considerații inginerești pentru proiectele PCB S1150G

Când S1150G este specificat într-un desen sau o configurație PCB, Highleap analizează designul complet al plăcii din perspectiva fabricabilității. Accentul ingineresc se pune pe modul în care laminatul specificat funcționează în cadrul structurii PCB-ului propriu-zise, ​​mai degrabă decât pe modificarea sau reprezentarea materialului în sine.

Printre datele importante ale proiectului se numără numărul de straturi, aranjamentul miezului și al prepreg-ului, construcția cuprului, grosimea plăcii finite, structura găurilor, cerințele de impedanță controlată și cerințele termice ale procesului de asamblare preconizat. Aceste detalii sunt revizuite înainte de fabricație, astfel încât specificațiile de materiale aprobate să rămână în concordanță cu construcția de producție.

  • Suprapunere PCB multistrat și revizuire a grosimii
  • Planificarea greutății cuprului și a construcției straturilor
  • Cerințe pentru găuri traversante, via oarbă și via îngropată
  • Structuri cu impedanță controlată și referință de semnal
  • Finisajul suprafeței, masca de lipire și revizuirea interfeței de asamblare
Fabrică de asamblare PCB la cheie

Fabricație și asamblare PCB S1150G cu Highleap Electronics

Pentru proiectele clienților care specifică S1150G, Highleap Electronics oferă servicii de fabricație și asamblare PCB pe baza fișierelor Gerber aprobate, a stivuirii, a solicitării de materiale, a notelor de fabricație, a BOM-ului și a documentației de asamblare.

Domeniul nostru de producție poate acoperi fabricarea PCB-urilor multistrat, găurirea, placarea, imagistica, mascarea lipirii, finisarea suprafețelor, profilarea, inspecția și testarea electrică. Pentru produsele asamblate, fabricarea PCB-urilor poate fi coordonată cu cerințele de aprovizionare cu componente, asamblare SMT, asamblare THT, inspecție și testare funcțională.

  • Fabricarea prototipurilor și a PCB-urilor multistrat în volum
  • Cerințe HDI și PCB cu impedanță controlată
  • ENIG, OSP, HASL fără plumb și alte finisaje de suprafață specificate
  • Ansamblu PCB SMT și THT
  • Inspecție, testare electrică și documentație de producție

Disponibilitatea materialelor și construcția finală a PCB-ului sunt confirmate în funcție de fiecare proiect înainte de producție. Denumirile de materiale ale unor terțe părți, cum ar fi S1150G, sunt menționate doar pentru a identifica cerințele de materiale specificate de client pentru PCB.