Анализ стоимости печатных плат и удельной стоимости вслепую с помощью Blind Via PCB
Содержание
- Что определяет цену заглушки через печатную плату: структура затрат
- Лазерное сверление против механического сверления: структура затрат и логика выбора.
- Как количество, геометрия и характеристики наполнения влияют на цену
- Ценообразование в зависимости от объема, амортизация НИОКР и экономика повторных заказов.
- Снижение затрат на этапе проектирования: семь методов, не влияющих на производительность.
- Скрытые издержки, которые приводят к завышению цен на печатные платы вслепую.
- Изготовление печатных плат с глухими переходными отверстиями в компании Highleap Electronics
Стоимость печатных плат с глухими переходными отверстиями отличается от стоимости стандартных плат с выводами для сквозного монтажа, поскольку основным фактором, определяющим цену, является сложность процесса, а не материал. Три переменных составляют 50–65% от общей стоимости единицы продукции: метод сверления (лазерное или механическое), количество циклов ламинирования (определяющее тип HDI) и спецификация заполнения переходных отверстий (незаполненные, с заглушкой из смолы или заполненные медью). Плата HDI типа III с заполненными медью микропереходными отверстиями, расположенными друг над другом на площади 100×100 мм, обычно стоит в 5–6 раз дороже, чем стандартная 6-слойная плата того же размера, не потому, что материал в 5 раз дороже, а потому, что требуется от четырех до шести последовательных циклов ламинирования, специальные программы лазерного сверления и рентгеновский контроль на каждом этапе. И наоборот, конструкция HDI типа I с механически просверленными незаполненными глухими переходными отверстиями диаметром 0.20 мм на внешних слоях увеличивает стоимость стандартного аналога всего на 30–40%. Разница в стоимости между этими двумя вариантами не является переменной, зависящей от ценообразования поставщика, — это инженерная переменная, и она полностью контролируется на этапе проектирования.
Получите прозрачную информацию о ценах на печатные платы.
1. Что определяет цену заглушки через печатную плату: структура затрат
На стандартной печатной плате с выводами для сквозного монтажа стоимость в основном определяется площадью платы, количеством слоев и используемым материалом. На плате с выводами для глухого монтажа (HDI) сложность процесса становится основным фактором, определяющим стоимость, а не материал. Структура затрат выглядит следующим образом.
Сверление (25–40% от общей стоимости). Стоимость установки лазерного сверления составляет 80–250 долларов за панель независимо от количества переходных отверстий, плюс 0.008–0.025 доллара за каждое отверстие. Стоимость установки механического сверления составляет 15–50 долларов за панель, при этом стоимость одного отверстия составляет 0.002–0.008 доллара. Для плат с высокой плотностью микропереходных отверстий сверление само по себе может составлять 35% и более от себестоимости единицы продукции.
Циклы ламинирования (15–25% от общей стоимости). Каждый дополнительный цикл ламинирования увеличивает время прессования, этапы совмещения, стоимость материалов и риск выхода годных изделий. Для печатных плат типа I с внутренними переходными отверстиями требуется два цикла ламинирования. Для плат типа III с внутренними переходными отверстиями требуется от четырех до шести. Каждый дополнительный цикл увеличивает вероятность ошибки совмещения и расслоения — именно поэтому платы типа III стоят в 5–6 раз дороже стандартных печатных плат аналогичного размера.
Рентгеновский контроль и электротехническое тестирование (8–15% от общей стоимости). Целостность глухих переходных отверстий невозможно проверить визуально или с помощью стандартного автоматического оптического контроля. Рентгеновский контроль добавляет 3–12 долларов за панель при выборочной проверке или 8–15 долларов за панель при 100% проверке. Электротехническое тестирование с помощью летающего зонда добавляет 3–8 долларов за панель. Для мелкосерийного производства или производства класса 3 стоимость тестирования одной платы значительна.
Материалы, нанесение изображений, гальваническое покрытие и внешняя обработка (оставшиеся 35–45%). Эти элементы стоимости ведут себя аналогично ценообразованию на стандартные печатные платы. Базовый материал обычно составляет 15–25% от общей стоимости — меньшая доля, чем на стандартных платах, — что подтверждает, что сложность процесса, а не материал, является определяющим фактором при ценообразовании на глухие переходные отверстия.
1.1 Классификация типов индекса человеческого развития и ценовые множители
В приведенном ниже сравнении используется контролируемый пример: плата 100×100 мм, 6 слоев, толщина 1.6 мм, покрытие ENIG, количество 100 штук, стандартный FR4. Разница в цене почти полностью определяется циклами ламинирования и стоимостью сверления. Для подробного анализа каждого типа многослойной структуры HDI и его влияния на производство см. руководство по многослойным структурам HDI.
| Конфигурация HDI | Через структуру | Циклы ламинирования | Цена за одну доску (100 шт.) | Цена Множественная |
|---|---|---|---|---|
| Стандартный 6-слойный сквозной вывод | Все переходные отверстия проходят через всю структуру стека. | 1 | $ $ 12 18- | 1.0 × |
| Тип I HDI (1+4+1) | Слепые отверстия L1–L2, L6–L5; сквозные отверстия L1–L6 | 2 | $ $ 28 42- | 2.3–2.8× |
| Тип II HDI (1+2+2+1) | Слепые отверстия L1–L2, L1–L3, L6–L5, L6–L4; сквозных отверстий нет. | 3 | $ $ 48 72- | 4.0–5.0× |
| HDI типа III с заглубленными переходными отверстиями | Заглубленные L3–L4, слепые L1–L2, L6–L5, сквозные отверстия | 4-6 | $ $ 65 95- | 5.4–6.5× |
1.2 Справочная информация о стоимости за одно прохождение
Спецификация заполнения переходных отверстий оказывает большее влияние на стоимость, чем диаметр переходного отверстия или способ сверления. Заполненное медью и выровненное переходное отверстие стоит в 10–30 раз дороже, чем такое же отверстие без заполнения. Заполнение следует указывать только там, где это структурно необходимо — в местах расположения переходных отверстий под контактными площадками BGA и QFN, а также в многослойных микропереходных структурах, где следующий слой наращивания сверлится непосредственно сверху.
| Тип перехода | Диаметр | Спецификация заполнения | Стоимость за Виа |
|---|---|---|---|
| Микроотверстия, просверленные лазером | 0.10 мм | Незаполненные | $ $ 0.015 0.035- |
| Микроотверстия, просверленные лазером | 0.15 мм | Незаполненные | $ $ 0.012 0.025- |
| Механические жалюзи через | 0.20 мм | Незаполненные | $ $ 0.008 0.018- |
| Механические жалюзи через | 0.30 мм | Незаполненные | $ $ 0.005 0.012- |
| Любая слепая через | Все | Заполнение смоляной пробкой | Добавьте 0.05–0.15 XNUMX долларов США |
| Любая слепая через | Все | Медная засыпка + выравнивание | Добавьте 0.20–0.60 XNUMX долларов США |
Типичная печатная плата смартфона HDI с 800 микроотверстиями диаметром 0.10 мм, просверленными лазером и оставленными незаполненными, обходится в 12–28 долларов США в виде стоимости сверления отверстий до учета ламинирования, материалов или любой другой обработки. Добавление медного покрытия и выравнивания тех же 800 отверстий увеличивает стоимость платы на 160–480 долларов США — зачастую превышая базовую себестоимость изготовления.
2. Лазерное сверление против механического сверления: структура затрат и логика выбора.
Выбор между лазерным и механическим сверлением определяется в первую очередь диаметром отверстия. Для диаметров менее 0.20 мм механическое сверление не всегда надежно, и лазерное сверление является единственным приемлемым методом. Для диаметров 0.20 мм и более с соотношением сторон 5:1 и менее механическое сверление доступно и значительно дешевле. Понимание того, где применяется каждый метод, имеет важное значение для оценки правильности расчета стоимости.
2.1 Структура затрат на лазерное сверление
Сверление с помощью CO₂- и УФ- лазеров является стандартным методом для микроотверстий диаметром ≤0.15 мм. Его стоимость состоит из двух компонентов, которые ведут себя по-разному при разных объемах.
Затраты на настройку: 80–250 долларов за панель , независимо от количества переходных отверстий. При малом количестве переходных отверстий затраты на настройку являются определяющими — панель с 50 переходными отверстиями обходится в 1.60–5.00 долларов за одно переходное отверстие. Панель с 2,000 переходными отверстиями обходится всего в 0.04–0.13 долларов за одно переходное отверстие только за счет настройки.
Стоимость обработки одного переходного отверстия: от 0.008 до 0.025 долларов США за переходное отверстие , в зависимости от типа ламината, веса медной фольги, диаметра переходного отверстия и количества лазерных импульсов, необходимых для пробития каждого слоя. Более твердые ламинаты, такие как материалы с высокой температурой стеклования и керамичественным наполнителем, требуют большего количества импульсов и обходятся дороже за одно переходное отверстие.
Ограничения по мощности приводят к дополнительным затратам. Лазерное сверление ограничено по времени, а не по количеству отверстий. Для панели с 2,000 сквозными отверстиями может потребоваться 30–60 минут выделенного времени для лазерной обработки. В периоды пиковой производственной нагрузки узкие места в производственных мощностях приводят к надбавкам в размере 15–30% при сокращении сроков выполнения заказа.
2.2 Структура затрат на механическое бурение
Механическое сверление с контролируемой глубиной применяется для глухих переходных отверстий диаметром ≥0.20 мм и соотношением сторон ≤5:1. На стандартной плате толщиной 1.6 мм это ограничивает глубину механических глухих переходных отверстий примерно до 0.8 мм — от слоя L1 до слоя L4 или L5 в шестислойной структуре, но не глубже.
Стоимость настройки: 15–50 долларов за панель , что значительно ниже, чем у лазерной резки, поскольку используется стандартное программирование ЧПУ без оптической калибровки.
Стоимость одного переходного отверстия: 0.002–0.008 доллара США. Механическое сверление в 2–4 раза дешевле, чем лазерное сверление, при эквивалентных диаметрах в допустимом диапазоне.
Износ инструмента. Сверла требуют замены после 2,000–8,000 проходов в зависимости от твердости ламината. Для твердых материалов с большим количеством переходных отверстий амортизация инструмента увеличивает измеримую стоимость каждого переходного отверстия, которую производители учитывают при ценообразовании.
2.3 Гибридное бурение: применение обоих методов в рамках одной конструкции
В большинстве конструкций HDI используются сигнальные переходные отверстия с малым шагом, требующие лазерной сверловки, а также более крупные переходные отверстия для питания и теплоотвода, которые такой необходимости не требуют. Указание механической сверловки для каждого подходящего переходного отверстия (диаметр ≥0.20 мм, соотношение сторон ≤5:1) и лазерной сверловки только там, где это необходимо, снижает стоимость без изменения конструкции.
Пример расчета: 8-слойная плата HDI типа II имеет 400 сигнальных переходных отверстий диаметром 0.15 мм (требуется лазерной обработкой) и 150 силовых переходных отверстий диаметром 0.30 мм (подходит для механической обработки).
Стоимость лазера: 550 × 0.020 долл. = 11.00 долл./плата.
Стоимость гибрида: (400 × 0.020 долл.) + (150 × 0.006 долл.) = 8.90 долл./доска.
Экономия: 2.10 доллара за доску (19%). При заказе 500 досок: экономия 1,050 долларов.
2.4 Когда лазерное сверление является обязательным условием
Дополнительная стоимость лазерного сверления неизбежна в четырех случаях:
- Диаметр переходного отверстия менее 0.20 мм. Механические сверла не могут надежно обеспечивать стабильную геометрию отверстий или меднение ниже этого порога.
- Встроенные контактные площадки на микросхемах BGA с малым шагом выводов. Для BGA-компонентов с шагом выводов 0.40 мм требуется размещение переходных отверстий диаметром 0.15 мм внутри контактной площадки толщиной 0.25 мм. Требование к точности позиционирования (±0.025 мм или лучше) достижимо только при лазерном сверлении на панелях с привязкой к реперным точкам.
- Многослойные микроотверстия. Микроотверстия, просверленные лазером, имеют соотношение сторон 1:1 (глубина равна диаметру), что позволяет создавать неглубокие переходы между слоями и укладывать их друг на друга. Механическое сверление не позволяет получить геометрию, необходимую для надежной укладки слоев.
- При плотности выше 500 на квадратный дюйм. При такой плотности механическое сверление вызывает деформацию панелей и кумулятивное смещение совмещения, что делает точность позиционирования неприемлемой.

3. Как количество, геометрия и характеристики наполнения влияют на цену
3.1 Через плотность и ценовые уровни производителя
Плотность бурового раствора влияет на ценообразование двумя способами: напрямую, через время бурения, и косвенно, через требования к инспекции и регистрации, которые она влечет за собой. Большинство производителей применяют корректировку цен в зависимости от плотности бурового раствора при превышении пороговых значений.
| Плотность через | Диапазон | Типичная корректировка цены | Запуск процесса |
|---|---|---|---|
| Низкий | <50 переходных отверстий на 100 см² | Базовая линия | Стандартное бурение и осмотр |
| Средний | 50–200 на 100 см² | От + 5% до + 15% | Требуется регистрация в панели на основе доверительного управления. |
| Высокий | 200–500 на 100 см² | От + 15% до + 35% | Рентгеновская фиксация сверла; более жесткие допуски при ламинировании. |
| Сверхвысокий | >500 на 100 см² | От + 35% до + 60% | Современные лазерные системы; требуется 100% рентгеновский контроль. |
3.2 Многослойные или расположенные в шахматном порядке микроотверстия: решение о стоимости заполнения
Выбор между многослойными и расположенными в шахматном порядке микроотверстиями является одним из наиболее важных решений с точки зрения затрат при проектировании микроотверстий высокой плотности . Многослойные микроотверстия просверливаются через несколько последовательных слоев в одной и той же точке XY. Они обеспечивают максимальную плотность трассировки, но требуют заполнения и выравнивания каждого отверстия перед ламинированием и сверлением следующего слоя. Влияние на стоимость существенно: заполнение смолой между этапами ламинирования добавляет 0.05–0.15 доллара за отверстие; выравнивание добавляет 1.50–5.00 долларов за панель; а процент брака при первом цикле увеличивается на 3–8% из-за дефектов качества заполнения, которые обнаруживаются только после второй операции сверления.
Микропереходы, расположенные в шахматном порядке — со смещением не менее 0.25 мм между слоями — полностью исключают необходимость заполнения. Шахматное расположение требует немного большей площади трассировки для зон захвата контактных площадок, но полностью исключает затраты на заполнение, планаризацию и связанный с этим риск брака. Для конструкций, в которых также используются скрытые переходные отверстия во внутренних слоях, каждая пара слоев со скрытыми переходными отверстиями добавляет дополнительный цикл сверления и нанесения покрытия, что увеличивает затраты на ламинирование, которые возрастают с увеличением сложности глухих переходных отверстий.
Реализованный пример: Плата с 200 расположенными друг над другом переходными отверстиями на трех слоях.
С наполнителем: 200 × 0.10 $ = 20 $ за доску дополнительно.
Посев без заполнения: 0 долларов дополнительно.
При производстве 100 плат: экономия в 2,000 долларов без изменения электрических характеристик, только с изменением геометрии трассировки.
3.3 Использование панели и способы распространения
Лазерное сверление работает по всей панели, а не на отдельных платах. На плате, где все глухие переходные отверстия сосредоточены в углу BGA-корпуса, лазер обрабатывает эту область с высокой интенсивностью, в то время как остальная часть панели используется редко — это снижает эффективность без сокращения времени или стоимости. Более равномерное распределение переходных отверстий по площади платы, где это позволяет трассировка, может повысить эффективность сверления панели на 10–20%. Для многоплатных панелей поворот чередующихся плат на 180° уравновешивает плотность переходных отверстий по всей панели и обеспечивает сопоставимое повышение эффективности.
4. Ценообразование в зависимости от объема, амортизация НИОКР и экономика повторных заказов.
4.1 Как объем производства снижает цену за единицу товара
Кривая цен за единицу продукции для панелей HDI с глухими отверстиями имеет крутой наклон при небольших объемах производства и значительно выравнивается при заказе более 500 штук. Наиболее резкое снижение — на 60–70% — наблюдается при заказе от 5 до 100 штук, что почти полностью обусловлено амортизацией НИОКР и повышением эффективности использования панелей. При заказе от 100 до 2,000 штук дальнейшее снижение на 30–40% достигается за счет ценообразования в зависимости от объема материала и оптимизации загрузки пресса. При заказе более 2,000 штук предельное снижение падает до 5–15%.
| Количество | Цена за единицу — Индекс человеческого развития типа I | Цена за единицу — Индекс человеческого развития типа II | Основной фактор, определяющий стоимость при данном объеме. |
|---|---|---|---|
| 5 шт. (прототип) | $ $ 60 90- | $ $ 110 160- | Полная загрузка NRE; минимальная плата за панель. |
| 25 шт. | $ $ 38 55- | $ $ 72 105- | НИОКР начинает амортизироваться по большему количеству направлений. |
| 100 шт. | $ $ 28 42- | $ $ 52 75- | Полная загрузка панели; НИОКР ниже 12 долларов за панель. |
| 500 шт. | $ $ 22 32- | $ $ 42 58- | Цены на материалы в зависимости от объема; стоимость НИОКР ниже 2.30 долл./доска |
| 2,000 шт. | $ $ 18 25- | $ $ 35 48- | Закупка больших объемов продукции; специализированное оборудование; повышение производительности. |
4.2 Стоимость НИОКР и ее влияние на каждую плату
В число единовременных инженерных затрат на печатные платы с глухими переходными отверстиями входят проектирование структуры и моделирование импеданса (150–500 долларов), разработка программы лазерного сверления (100–300 долларов), фотообработка всех слоев (80–200 долларов) и изготовление тестовых приспособлений (50–150 долларов). Общая сумма затрат на НИОКР обычно составляет 380–1,150 долларов в зависимости от сложности платы. При запросе коммерческого предложения на печатную плату с глухими переходными отверстиями крайне важно указать точный тип HDI и схему межсоединений переходных отверстий — без этой информации производители не могут точно распределить затраты на НИОКР или сверление, а нечеткие запросы часто приводят к предложениям с большими резервными средствами.
Вклад НИОКР на одну плату объясняет, почему цены на прототипы кажутся непропорционально высокими. При производстве 5 штук НИОКР добавляет 76–230 долларов за плату. При производстве 100 штук — 3.80–11.50 долларов за плату. При производстве 500 штук — 0.76–2.30 долларов за плату. Затраты на материалы и обработку практически идентичны как для прототипов, так и для серийного производства — 3–4-кратное увеличение цены между 5 и 500 экземплярами почти полностью объясняется распределением затрат на НИОКР, а не какой-либо разницей в себестоимости производства единицы продукции.
4.3 Ценообразование для повторных заказов и сохранение оснастки
После оплаты НИОКР по первому заказу, повторные заказы в течение срока хранения оснастки производителем — обычно 12–24 месяца — полностью исключают затраты на НИОКР. Это создает значительное и часто недооцененное ценовое преимущество при последующем мелкосерийном производстве.
Пример: Первый заказ на 100 плат: 38 долларов за плату (всего 3,800 долларов, включая НИОКР). Повторный заказ на 100 плат через шесть месяцев: 26 долларов за плату (всего 2,600 долларов, оснастка используется повторно). Это снижение себестоимости единицы продукции на 32% при повторном заказе — та же плата, тот же производитель, без изменений в процессе. Для продукции с регулярным графиком производства всегда уточняйте заранее срок хранения оснастки и применяется ли автоматическая скидка при повторном заказе.

5. Снижение затрат на этапе проектирования: семь методов, не влияющих на производительность.
Наиболее эффективное снижение стоимости печатных плат с глухими переходными отверстиями происходит на этапе проектирования в САПР, а не в ходе переговоров. Каждое из следующих проектных решений снижает себестоимость производства, сохраняя при этом электрические и механические характеристики.
5.1 По возможности увеличьте диаметр проходного вала до порогового значения для механического бурения.
Если в проекте указаны глухие переходные отверстия диаметром 0.15 мм по всей плате, но этот диаметр действительно необходим только для переходных отверстий под контактными площадками BGA с малым шагом (0.40 мм или меньше), увеличьте диаметр всех остальных переходных отверстий до 0.20 мм. При диаметре 0.20 мм становится возможным механическое сверление, что снижает стоимость одного переходного отверстия на 50–65%. Переход от лазерного к механическому сверлению 200 переходных отверстий позволяет сэкономить 2.40 доллара на плате. При производстве 500 плат это составит 1,200 долларов.
5.2 Удалите спецификации заполнения из переходных отверстий, которые их не требуют.
Заполнение переходных отверстий электрически и механически необходимо только в местах расположения переходных отверстий внутри контактных площадок и в многослойных микропереходных структурах. Все остальные глухие переходные отверстия можно оставить незаполненными без влияния на целостность сигнала, подачу питания или надежность. Проверьте свои производственные записи: если переходные отверстия указаны как заполненные, но не расположены ни внутри контактных площадок, ни в многослойной структуре, отмените требование о заполнении. Отмена заполнения 200 некритичных переходных отверстий по цене 0.10 доллара за отверстие экономит 20 долларов на плате или 10 000 долларов при производстве 500 плат.
5.3 Преобразуйте расположенные друг над другом микропереходы в расположенные в шахматном порядке там, где это позволяет компоновка.
Многослойные микропереходы требуют заполнения и выравнивания между этапами ламинирования. Смещенные микропереходы (со смещением ≥0.25 мм) обеспечивают такое же межслойное соединение без заполнения. Проанализируйте структуру многослойных переходов, для которых не ограничена плотностью трассировки. Преобразование их в смещенные позволяет избежать затрат на заполнение каждого переходного отверстия, а также платы за выравнивание панели без изменения пути прохождения сигнала.
5.4 Оцените, может ли индекс человеческого развития I типа заменить индекс II типа.
Переход от HDI типа I к HDI типа II добавляет один цикл ламинирования и обычно увеличивает себестоимость единицы продукции на 60–80%. Если соединения, в настоящее время проложенные через переходные отверстия L1–L3, могут быть переназначены на переходные отверстия L1–L2 с корректировкой назначения сигнальных слоев, то конструкция может быть изготовлена как HDI типа I. Это единственное изменение позволяет снизить себестоимость единицы продукции на 30–50%, что особенно ценно при объемах производства менее 500 штук.
5.5 Сокращение количества слоев за счет HDI посредством стратегии
Скрытые переходные отверстия восстанавливают каналы трассировки, которые занимают сквозные отверстия на всех слоях. Плата, изначально разработанная как стандартная 8-слойная печатная плата, может быть реализована как 6-слойная плата типа I с HDI-разверткой и эквивалентной пропускной способностью трассировки. Стоимость базового материала и ламинирования для 6-слойной платы на 25–35% ниже, чем для 8-слойной. Если преобразование в HDI-развертку также позволяет уменьшить площадь платы, экономия материала еще больше увеличивается, и чистая стоимость подхода с HDI-разверткой может быть ниже, чем базовый вариант со сквозными отверстиями, несмотря на более высокую стоимость переходных отверстий.
5.6 Использование асимметричных допусков для снижения требований к контролю качества
Указание диаметра готового переходного отверстия 0.20 мм ±0.02 мм требует одинакового контроля в обоих направлениях. Указание 0.20 мм +0.03/−0.02 мм устанавливает тот же минимальный размер для надежности, но допускает больший допуск на пересверливание, снижая жесткость контроля процесса и связанные с этим затраты. Аналогично, смягчение требований к послойной регистрации с ±0.075 мм до ±0.10 мм — где минимальный зазор между переходным отверстием и дорожкой в 0.15 мм обеспечивает достаточный запас — снижает требования к рентгеновской юстировке и стоимость сверления на 5–12%.
5.7. Создание прототипа с упрощенной структурой переходных отверстий перед принятием решения о производстве серийной оснастки.
Для опытных печатных плат, выпускаемых партиями по 5–25 штук, создайте упрощенную версию целевой конструкции для проверки функциональности, прежде чем использовать полную структуру переходных отверстий. Прототипируйте только с глухими переходными отверстиями L1–L2, даже если для производства требуются L1–L3; проложите соединения L1–L3 через L2 в качестве функционального приближения. Прототипируйте с расположенными в шахматном порядке переходными отверстиями, если для производства используется многослойная структура. Используйте механическое сверление для всех переходных отверстий ≥0.20 мм, чтобы исключить затраты на лазерную обработку. Эти упрощения снижают стоимость прототипа на 30–50%, обеспечивая при этом функциональную проверку, необходимую для перехода к серийному производству полной конструкции.
6. Скрытые издержки, которые приводят к завышению цен на печатные платы вслепую.
6.1 Распределение убытков от снижения урожайности
Платы с глухими переходными отверстиями (HDI) имеют более низкий выход годных изделий с первого раза, чем стандартные печатные платы. Три основных вида отказов: обрыв глухих переходных отверстий (неполное меднение в контактной площадке, встречается в 2–5% случаев при первом производстве и менее чем в 1% после налаживания технологического процесса), ошибки совмещения (глухое переходное отверстие, частично просверленное вне контактной площадки из-за смещения слоев, затрагивает 1–3% плат во время первоначальной настройки) и расслоение на границах слоев наплавки (менее 1% в большинстве конструкций, но увеличивается с количеством циклов ламинирования и толщиной платы).
Производители учитывают потери выхода годной продукции в своих расценках, изготавливая на 3–8% больше плат, чем было заказано, при этом избыток покрывает ожидаемый брак. Это увеличивает эффективную себестоимость единицы продукции на 3–8% для новых разработок. При повторных заказах, где уже налажена производственная мощность (Cpk), доля потерь выхода годной продукции снижается ниже 2%. Уточните, учитываются ли потери выхода годной продукции в расценках на первый образец и корректируются ли цены на повторные заказы по мере совершенствования технологического процесса производителя для вашей конкретной разработки.
6.2 Стоимость тестирования в зависимости от уровня проверки
| Метод испытания | Стоимость за панель | Применимо, когда |
|---|---|---|
| Визуальный осмотр | $ $ 0.50 1.50- | Все заказы (стандартные) |
| Электрический тест с помощью летающего зонда | $ $ 3.00 8.00- | Стандарт для производственных заказов |
| Рентгеновский контроль (5 досок из партии) | $ $ 2.00 5.00- | Класс 2 МПК: слепая проверка |
| Рентгеновский контроль (100% плат) | $ $ 8.00 15.00- | Класс IPC 3, медицинская техника, аэрокосмическая техника |
| Микросрезовый анализ (разрушающий) | 50–150 долларов за образец | Первая квалификация образца и процесса |
| Тестирование импеданса с помощью TDR-тестера | $ $ 5.00 12.00- | Когда задано контролируемое сопротивление |
Для прототипа панели из 10 плат тестирование класса 3 — 100% рентгеновский контроль, электрический контроль и измерение импеданса — добавляет 16–35 долларов за панель или 1.60–3.50 доллара за плату. При 100 платах на 10 панелях общая стоимость тестирования достигает 160–350 долларов. При сравнении предложений убедитесь, что объем тестирования указан одинаково у всех поставщиков. Более низкая цена за единицу продукции, в которой отсутствует рентгеновский контроль для конструкции класса 2, не является сопоставимым предложением.
6.3 Ускоренное оформление страховых премий
Стандартный срок выполнения заказа для HDI типа I составляет 10–15 рабочих дней; для типа II — 15–20 дней. Стоимость ускоренного выполнения заказа рассчитывается следующим образом: 7-дневный срок — 25–40%; 5-дневный — 40–60%; 3-дневный сверхсрочный заказ только для типа I — 80–120%. Для типов II и III требуется несколько циклов ламинирования, и на большинстве предприятий их выполнение за 3 дня невозможно.
При базовом заказе на 3,000 долларов ускоренная доставка за 5 дней добавляет 1,200–1,800 долларов. Подтверждение производственных графиков за 4–6 недель полностью исключает эти затраты для повторяющихся заказов.
6.4 Дополнительные сборы за специальный ламинат
Стандартный FR4 имеет стандартную цену и является базовым вариантом. Специальные ламинаты имеют более высокую цену по сравнению со стандартным FR4: FR4 с высокой температурой стеклования (Tg ≥170°C) добавляет 15–30%; FR4 без галогенов добавляет 20–40%; ламинаты со средними потерями, такие как Megtron 6, добавляют 200–400%; ламинаты с низкими потерями для ВЧ-диапазона, такие как специальные серии ламинатов с низкими потерями, добавляют 400–1,000%.
Для плат HDI, где для передачи радиочастотных или высокоскоростных сигналов требуется использование материалов с низкими потерями только на внешних сигнальных слоях, гибридная структура — специальный ламинат с низкими потерями или Megtron 6 на слоях L1 и L6, стандартный FR4 на внутренних слоях — снижает стоимость материалов на 40–60% по сравнению с использованием высококачественного ламината, сохраняя при этом электрические характеристики слоев, передающих критически важные сигналы.
Получите расчет стоимости печатной платы прямо сейчас!
7. Технология печатных плат с непрозрачными контактами и передовые методы производства печатных плат в Highleap Electronics
Компания Highleap Electronics производит платы с глухими переходными отверстиями (HDI) от типа I до типа III, включая многослойные микропереходные структуры, комбинации скрытых переходных отверстий и гибридные многослойные конструкции со специальными низкопотерными ламинированными или Megtron внешними слоями на внутренних сердечниках из FR4. Возможности компании выходят за рамки плат с глухими переходными отверстиями и охватывают весь спектр современных типов печатных плат — многослойные стандартные платы, жестко-гибкие платы, высокочастотные ВЧ-платы, платы с толстым слоем меди и платы с металлическим сердечником — что позволяет инженерным группам объединять все типы плат в рамках единой цепочки поставок.
Все работы по изготовлению глухих переходных отверстий оплачиваются с полной прозрачностью по каждой позиции: метод и настройка сверления, циклы ламинирования, спецификация заполнения переходных отверстий, уровень тестирования и НИОКР указываются отдельно. Каждая смета включает бесплатный анализ DFM, охватывающий возможность механического или лазерного сверления диаметра переходных отверстий, необходимость спецификации заполнения, возможности преобразования многослойных в шахматные, анализ снижения типа HDI и оценку использования панели — как правило, выявляющий снижение затрат на 10–30% без перепроектирования. Оснастка хранится в течение 24 месяцев, а повторные заказы в течение этого периода оплачиваются без учета НИОКР.
Для проектов, требующих сборки на уровне печатной платы после изготовления, сборка печатных плат методом поверхностного монтажа (SMT) доступна на собственном производстве с бесперебойной передачей данных с линии изготовления печатных плат — это исключает логистические риски, связанные с перемещением чувствительных плат HDI между различными поставщиками услуг по изготовлению и сборке.
Рекомендуемые сообщения
Изготовление печатных плат TMM6
Изготовление TMM6 — это страница управления технологическим процессом для среднего Dk...
Изготовление печатных плат TMM10 для компактных радиочастотных схем
Содержание: Как TMM10 уменьшает размеры ВЧ-структур; TMM10 против...
Изготовление печатных плат TMM10i и проектирование для производства (DFM).
При изготовлении печатных плат TMM10i больше внимания уделяется проектированию с учетом технологичности производства, потому что...
Производство печатных плат TMM13i
Производство печатных плат TMM13i ориентировано на сверхкомпактные радиочастотные устройства...
Как получить расценки на печатные платы
Позвольте нам провести для вас анализ DFM/DFA и предоставить вам отчет.
Вы можете безопасно загружать свои файлы через наш сайт.
Для предоставления вам расценок нам необходима следующая информация:
-
- Gerber, ODB++ или .pcb, спец.
- Список спецификаций, если вам требуется сборка
- Количество
- Время поворота
