Большой объем печатных плат для повторяющегося производства
Компания Highleap Electronics предоставляет услуги по крупносерийной сборке печатных плат для электронных устройств, переходящих на повторяющееся или серийное производство. Мы можем координировать изготовление печатных плат без компонентов, закупку комплектующих/спецификации материалов, поверхностный и полупроводниковый монтаж, контроль качества, тестирование, упаковку и доставку в соответствии с утвержденными производственными файлами.
Также называется: крупносерийная сборка печатных плат · массовая сборка печатных плат · серийное производство печатных плат · производственная сборка печатных плат
Производственные печатные платы для стабильных и воспроизводимых производственных циклов.
Высокообъемная сборка печатных плат — также называемая массовой сборкой печатных плат или серийным производством печатных плат — предназначена для утвержденных проектов, переходящих в повторяющееся производство. В центре внимания оказывается не скорость изготовления единичных изделий, а контроль материалов, стабильность сборки, охват контроля и планирование поставок по всем производственным партиям.
Компания Highleap Electronics может координировать изготовление печатных плат , закупку компонентов , сборку печатных плат , контроль качества и тестирование в рамках одной производственной программы. Если ваш проект все еще находится на стадии прототипа или проверки мелкосерийного производства, воспользуйтесь нашей услугой по сборке печатных плат для малых объемов.
Возможности сборки, изготовления и тестирования для серийного производства.
Выстройте производственный процесс вокруг самой платы: поверхностный монтаж (SMT), технология THT или смешанная технология, изготовление печатной платы без компонентов, закупка компонентов и этапы контроля/тестирования, необходимые для вашего продукта.
Поверхностный монтаж (SMT)
Автоматизированная сборка компонентов поверхностного монтажа для серийного производства печатных плат, включая компоновку компонентов с малым шагом и высокой плотностью, где это позволяют конструкция и технологический процесс.
Монтаж через отверстие
Монтаж и пайка компонентов методом сквозного монтажа (THT) для разъемов, силовых компонентов и других деталей, требующих монтажа в отверстия.
Смешанная технология PCBA
При использовании обеих технологий монтажа в одной печатной плате допускается объединение SMT и THT.
Сборка BGA и микросхем с малым шагом выводов.
Сборка и контроль качества корпусов BGA, QFN, QFP и других, требующих более строгого контроля технологического процесса и качества проверки.
Изготовление печатных плат
Согласовать процесс изготовления печатных плат без компонентов с требованиями к сборке, утвержденной структурой слоев и производственной документацией.
Проверка и функциональное тестирование
Используйте первичный контроль качества образца, автоматизированный оптический контроль, рентгеновский контроль и электрические/функциональные испытания в соответствии с требованиями к печатной плате и требованиям заказчика.
Контролируемый процесс от производственных файлов до готовой печатной платы.
Точный маршрут зависит от вашей платы и плана тестирования, но при серийном производстве печатных плат необходимо контролировать этапы выпуска продукции, включая инженерный контроль, материалы, изготовление, сборку, проверку и окончательную доставку, как единую производственную последовательность.
Проверка производственных файлов
Перед выпуском проверьте файлы Gerber/ODB++, спецификацию материалов (BOM), CPL, чертежи, требования к тестированию и статус изменений.
Спецификация материалов и планирование материалов
Подтвердите утвержденные компоненты, детали, предоставленные заказчиком, сроки поставки и объемы производства.
Изготовление печатных плат
Изготовить печатные платы без корпуса в соответствии с предоставленными данными по изготовлению и техническими характеристиками платы.
Сборка SMT/THT
Выполните необходимые процессы поверхностного монтажа, монтажа в отверстия или комбинированной сборки.
Осмотр и тестирование
Применяйте методы FAI, SPI/AOI, рентгеновский контроль, электротехническое или функциональное тестирование в соответствии с планом контроля.
Упаковка и доставка
Проведение окончательной проверки, маркировки, упаковки с защитой от электростатического разряда и подготовки к отгрузке.
Контроль и тестирование заложены в сам производственный процесс.
Производство печатных плат в больших объемах зависит от повторяющихся процессов. Методы контроля и тестирования выбираются с учетом корпусов компонентов, паяных соединений, электрических требований и критериев приемки заказчиком.
Проверка первого изделия
Перед выпуском производственной партии необходимо проверить первую собранную плату.
SPI
Перед установкой компонентов проверьте правильность нанесения паяльной пасты.
Автоматизированный оптический контроль
Проверьте расположение компонентов и видимые следы пайки.
Рентгеновское обследование
Проверьте скрытые паяные соединения, такие как контакты BGA и QFN.
Электрические и функциональные испытания
Проверьте соответствие электрических характеристик и характеристик изделия требованиям проекта.
Окончательная проверка
Перед отправкой необходимо провести окончательную проверку качества, маркировки и упаковки.
Переход от валидационных сборок к крупномасштабной сборке печатных плат.
Как правило, производственные процессы становятся более формализованными по мере перехода от прототипа к опытному образцу, мелкосерийному, крупносерийному и серийному массовому производству.
Планирование закупки комплектующих осуществляется на основе производственной спецификации.
При серийной сборке печатных плат планирование материалов должно осуществляться в соответствии с утвержденной спецификацией материалов, указанием производителей/номеров деталей, объема производства и сроков. Компания Highleap может оказать поддержку в поиске электронных компонентов или комбинировать закупленные и предоставленные заказчиком материалы.
Координация производства печатных плат и сборок печатных плат от одного поставщика.
Для проектов, требующих как изготовления печатных плат, так и их сборки, Highleap может координировать изготовление и сборку печатных плат в рамках одних и тех же отношений с поставщиками, сокращая передачу файлов, материалов и графиков между отдельными подрядчиками.
Изготовление печатных плат без комплектующих, подготовка спецификации материалов, сборка SMT/THT, контроль качества, тестирование и доставка могут быть объединены в один производственный пакет.
Печатные платы
Изготовление дверей
ХОРОШЕЕ
Организация закупок
SMT
размещение
THT
Вносимые
ИСПЫТАНИЕ
Инспекция / FCT
КОРАБЛЬ
Упаковка
Выберите модель владения материалами, которая подходит для вашей производственной программы.
Крупномасштабная сборка печатных плат может осуществляться как по схеме «под ключ», так и частично «под ключ» или по поручению заказчика, в зависимости от того, кто владеет и поставляет материалы, указанные в спецификации.
Полная сборка печатных плат под ключ
Компания Highleap координирует производство печатных плат без компонентов, закупку комплектующих, сборку, проверку качества, тестирование и доставку.
- Изготовление печатных плат
- Компонент sourcing
- Сборка SMT/THT
- Инспекция и тестирование
Частичная готовая печатная плата
Объедините предоставленные заказчиком критически важные детали с материалами и услугами по сборке, поставляемыми компанией Highleap.
- Разделение права собственности на материалы
- Одобренные заказчиком запчасти
- Сборка и проверка
- Координация производства
Консигнационная сборка печатных плат
Принадлежащие заказчику компоненты принимаются, проверяются и включаются в производственную сборку в соответствии с утвержденной спецификацией материалов и требованиями к комплектации.
- Предоставленные клиентом запасы
- Сборочное производство
- Проверка качества
- Окончательная упаковка
Высокопроизводительная сборка печатных плат для серийного производства электронных изделий.
Электроника для ПЛК, систем управления, приводов и автоматизации производства, требующая стабильной и регулярной сборки.
Оборудование для связи, коммутации и сетей с повторяемыми производственными требованиями.
Электроника для памяти, серверов и вычислительной техники с использованием плотной поверхностной сборки и контролируемого контроля качества.
Сборки печатных плат для преобразования энергии, управления, драйверов и управления питанием.
Электронные узлы, используемые в автомобильной промышленности, изготовлены в соответствии с проектной документацией и требованиями к качеству.
Электроника для медицинского оборудования, испытательных систем и измерительных приборов, где важны контролируемая сборка и проверка.
Готовы перевести сборку печатных плат в серийное производство?
Отправьте в Highleap Electronics утвержденные производственные файлы и целевое количество. Мы можем проверить изготовление печатных плат, спецификацию материалов, технологию сборки и требования к тестированию, необходимые для вашей программы серийного производства печатных плат.
Контрольный список для составления производственной сметы
Для более точного анализа крупномасштабной сборки печатных плат включите опубликованные производственные данные и производственные предположения, имеющие значение для вашей программы.
- Технические характеристики печатной платы: файлы Gerber/ODB++, структура слоев или спецификация платы (где применимо).
- Спецификация материалов с указанием номеров деталей производителя и примечаниями об утвержденных альтернативах.
- Файлы CPL / центроид / для установки и размещения компонентов, а также сборочные чертежи
- Целевое количество, размер партии, прогноз или график повторяющегося производства.
- Необходимый метод проверки, электрического испытания или функционального тестирования.
- Упаковка, маркировка, программирование или другие требования после сборки.