Изготовление печатных плат для высокопроизводительных вычислительных серверов для корпоративных и HPC OEM-производителей.

Компания Highleap Electronics занимается изготовлением печатных плат для высокопроизводительных вычислительных серверов на основе предоставленных заказчиком проектов или файлов Gerber для OEM-производителей высокопроизводительных вычислительных систем, национальных лабораторий, университетских суперкомпьютерных центров и ведущих поставщиков высокопроизводительных вычислительных систем. Мы производим печатные платы в соответствии со спецификациями заказчика, включая материнские платы вычислительных узлов (двух- и четырехсокетные Xeon Max, EPYC HPC, A64FX, платы NVIDIA Grace/Grace Hopper), платы межсоединений InfiniBand HDR/NDR и Slingshot/Omni-Path, платы с жидкостным охлаждением, платы для узлов хранения и авторизации, платы питания и управления на уровне стойки, а также платы интеграции HBM с хостом.

Содержание

1. Что производители высокопроизводительных вычислительных систем ожидают от изготовителя печатных плат (в отличие от обучения ИИ)
2. Производство материнских плат для вычислительных узлов — Xeon Max, EPYC HPC, ARM HPC
3. Изготовление несущих плат класса HBM-Host и Grace Hopper
4. Изготовление плат InfiniBand HDR/NDR HCA и межсоединительных плат
5. Прямое жидкостное охлаждение — опоры холодных пластин, блоки CDU и коллекторные платы
6. Подсистема памяти — DDR5, CXL и HBM. Питание.
7. Панели управления узлами хранения, узлами входа в систему и кластерами.
8. Качество, квалификация AVL и долгосрочная поддержка программы.
9. Использование Highleap при создании высокопроизводительного вычислительного кластера

1. Что производители высокопроизводительных вычислительных систем ожидают от изготовителя печатных плат (в отличие от обучения ИИ)

Программы создания высокопроизводительных вычислительных серверов и программы создания серверов для обучения ИИ внешне похожи: обе создают высокопроизводительное вычислительное оборудование с высокоскоростными межсоединениями, обе используют жидкостное охлаждение в больших масштабах, обе ориентированы на небольшое количество высокоценных клиентов. Различия проявляются во временных рамках программ, строгости квалификации и ожиданиях относительно жизненного цикла. Наши возможности по производству печатных плат для высокопроизводительных вычислений охватывают как конвергентные системы ИИ/высокопроизводительных вычислений, так и традиционные кластеры высокопроизводительных вычислений с высокой плотностью процессоров.

Различия в цикле закупок высокопроизводительных вычислительных систем

• График закупок: Срок действия контрактов на высокопроизводительные вычислительные системы составляет 2–4 года с момента запроса предложений до приемки системы; программы по разработке аппаратного обеспечения для искусственного интеллекта длятся 12–18 месяцев.
• Строгость квалификационных требований: Национальные лаборатории и университетские центры высокопроизводительных вычислений обычно требуют формального приемочного тестирования, включая образцы для проверки на уровне печатных плат; многие программы по разработке аппаратного обеспечения для ИИ принимают потоки AVL в стиле гипермасштабируемых компаний с меньшей степенью формальности.
• Концентрация клиентов: Рынок высокопроизводительных вычислений (HPC) сильно сконцентрирован — лаборатории Министерства энергетики США, крупные университеты, компании из списка Top500 — и отношения с клиентами длятся десятилетиями. Аппаратное обеспечение для ИИ более рассредоточено и включает в себя гипермасштабные компании, суверенные программы в области ИИ и корпоративных покупателей ИИ от множества поставщиков.
• Жизненный цикл поддержки: Системы высокопроизводительных вычислений (HPC) обычно работают 7-10 лет; оборудование для обучения ИИ обновляется каждые 2-3 года.

Инженерные требования к высокопроизводительным вычислениям, отличающиеся от требований к обучению искусственного интеллекта.

• Архитектуры с преобладанием центрального процессора по-прежнему существуют: Хотя конвергенция ИИ и высокопроизводительных вычислений реальна, многие задачи высокопроизводительных вычислений (CFD, MD, моделирование климата) по-прежнему требуют преимущественно использования ЦП; вычислительные узлы имеют 4-8 процессорных разъемов с максимальным количеством каналов DDR5.
• Баланс между объемом памяти и пропускной способностью: Для высокопроизводительных вычислений часто требуется и то, и другое — 4 ТБ и более на узел с высокой пропускной способностью не являются чем-то необычным; расширение CXL становится все более важным.
• Акцент на векторной обработке: AVX-512, SVE2 и аналогичные векторные архитектуры набора команд определяют специфические требования к маршрутизации и питанию для длительных векторных рабочих нагрузок.
• Конвергенция сети и хранилища данных: InfiniBand с поддержкой RDMA для межсоединений и хранения данных; единая сеть вместо отдельных вычислительных и сетей хранения.
• Буферизованное хранение данных и многоуровневое хранение: Специализированные узлы с буферизацией пакетной передачи данных, поддерживающие высокопроизводительные NVMe и DAOS/Lustre/GPFS; специализированные платы-носители для хранения данных.

Требования к закупкам высокопроизводительных вычислительных систем

• Официальные ответы на запрос предложений: Подробные предложения, соответствующие техническим и коммерческим требованиям заказчика.
• Поддержка приемки системы: Образцы плат и полная документация для приемочных испытаний заказчиком.
• Обязательства по обеспечению устойчивого развития: Гарантия наличия запасных частей в течение 7-10 лет с документированным управлением процессом вывода продукции из эксплуатации.
• Аудит и отслеживаемость: В некоторых программах национальных лабораторий и смежных с обороной областях требуется полное отслеживание цепочки поставок.
• Документация страны происхождения: Покупайте американское, покупайте европейское и соблюдайте требования к суверенным поставкам там, где это применимо.

2. Изготовление материнских плат для вычислительных узлов — Xeon Max, EPYC HPC, ARM HPC

Материнские платы для вычислительных узлов HPC являются основой каждого кластера. Текущее поколение платформ включает процессоры с памятью HBM и гибриды ускорителей и процессоров; мы производим материнские платы для всех типов вычислительных систем.

Материнские платы Intel Xeon Max (Sapphire Rapids HBM) и Granite Rapids HPC

• Xeon Max: 64 ГБ памяти HBM2e на одном корпусе, а также до 8 каналов DDR5 на каждый разъем; значительная энергоэффективность и теплоотдача.
• Количество слоев: обычно 16-22 слоя на материнских платах с двухсокетными процессорами Xeon Max — наши изготовление многослойных печатных плат В линейке поддерживаются материнские платы для высокопроизводительных вычислений (HPC) от 12-слойных до 32-слойных и более двухконтроллерных конфигураций.
• Сложность маршрутизации: 8 каналов DDR5 на каждый сокет × 2 сокета = 16 каналов маршрутизации DDR5 в дополнение к каналам PCIe Gen5 и межсокетным каналам UPI.
• Маршрутизация UPI-соединений: 4-канальный или 6-канальный UPI-интерфейс между разъемами; жесткие требования к целостности сигнала, аналогичные PCIe Gen5.
• Подача питания: Тепловая мощность 350-400 Вт на разъем; плотное размещение VRM с низкоимпедансным распределением питания.
• Материал: I-Tera MT40 на слоях UPI и PCIe Gen5; FR408HR на слоях DDR5; 370HR для силовых слоев.

Материнские платы AMD EPYC HPC (Генуя-X, Бергамо, Турин)

• EPYC Genoa-X: 96 ядер с 1 ГБ кэша L3 (3D V-Cache); 12 каналов DDR5 на сокет.
• EPYC Турин: Следующее поколение; до 192 ядер на сокет.
• Количество слоев: Типичная для двухсокетных материнских плат EPYC HPC толщина слоя составляет 18-24 из-за большего количества каналов DDR5.
• Межсокетные соединения Infinity Fabric: Плотная высокоскоростная трассировка между разъемами; требования к печатной плате аналогичны требованиям UPI.
• Количество линий PCIe Gen5: 128 линий на сокет = 256 линий на двухсокетную систему; значительная плотность маршрутизации даже без учета DDR5.

Материнские платы Fujitsu A64FX и ARM HPC

• A64FX: 48 ядер с 32 ГБ памяти HBM2 в одном корпусе; ARMv8.2-A SVE; система Fugaku с эксаскейлом производительности.
• NVIDIA Grace: 72-ядерный ARM Neoverse V2 с 480-960 ГБ LPDDR5X; предназначен для высокопроизводительных вычислений, искусственного интеллекта и анализа данных.
• Ampere Altra Max и AmpereOne: В высокопроизводительных вычислениях все чаще используются серверные процессоры ARM общего назначения.
• Количество слоев и сложность: Подобно материнским платам x86 HPC, материнские платы Grace, оснащенные LPDDR5X, имеют уникальную разводку памяти из-за припаянной памяти, а не слотов DIMM.

Четырехсокетные и восьмисокетные материнские платы с толстым узлом

• Случай использования: базы данных в оперативной памяти, моделирование больших объемов данных в общей памяти, специализированные высокопроизводительные вычисления, которые плохо помещаются в распределенную память.
• Количество слоев: 22-28 слоев из-за сложности межсоединительных разъемов.
• Ткань межгнездового соединения: Технология UPI или Infinity Fabric плохо масштабируется при количестве сокетов более 4; в некоторых конструкциях с четырьмя сокетами используется кольцевая топология, в других — коммутируемая.
• Емкость памяти: Типичный объем памяти на узел составляет 8-16 ТБ; значительное пространство для модулей DIMM на плате.

3. Изготовление несущих плат класса HBM-Host и Grace Hopper.

Процессор с памятью HBM — одна из определяющих архитектур высокопроизводительных вычислений этого поколения. Независимо от того, встроена ли память HBM в сам корпус (Xeon Max, A64FX) или подключена через межчиповое соединение (Grace Hopper Superchip), печатная плата имеет специфические требования к питанию, теплоотводу и передаче сигналов, которые отличаются от требований к материнским платам без памяти HBM.

Изготовление носителей суперчипов Grace Hopper

• Архитектура: Процессор NVIDIA Grace ARM и графический процессор Hopper объединены с помощью технологии NVLink C2C (межчиповое соединение); когерентная связь NVLink между процессором и графическим процессором со скоростью 900 ГБ/с.
• Конструкция несущей платы: обычно 18-24 слоя.
• Маршрутизация NVLink C2C: Короткая, высокоскоростная когерентная сеть между двумя микросхемами на одном носителе; самые жесткие требования к целостности сигнала на плате.
• HBM3 (на кристалле Хоппера): Не выведено на печатную плату, но поддерживается интенсивным питанием корпуса кристалла Hopper.
• LPDDR5X (прикреплена Grace): Припаяно к подложке рядом с чипом Grace; трассировка LPDDR5X на высокой скорости передачи данных.
• Материал: Tachyon 100G или Megtron 7 для NVLink C2C; I-Tera MT40 для хоста PCIe Gen5; FR408HR для LPDDR5X.

Подача питания для процессоров, оснащенных памятью HBM.

• Токи: Процессоры, оснащенные памятью HBM, потребляют 400-500 Вт TDP при длительной векторной нагрузке; постоянный ток на линиях питания ядра составляет 500-800 А.
• Размещение VRM: Сильнодействующие VRM с размещением точки нагрузки под корпусом процессора или рядом с ним.
• Плоская медь: Медь толщиной 2-3 унции используется на силовых плоскостях сердечника; в некоторых конструкциях используется 4 унции на определенных сильноточных шинах.
• Плотность разделяющих конденсаторов: Сотни конденсаторов на каждый разъем, распределенные по всей иерархии системы электропитания.
• Импеданс плоскости: Конструкция низкоимпедансной плоскости проверяется с помощью моделирования целостности питания на этапе проектирования; изготовление печатной платы должно точно соответствовать смоделированной структуре слоев.

Вопросы изготовления корпуса HBM-host

Корпуса процессоров с памятью HBM имеют большие физические размеры и значительный механический вес. Печатная плата под ними должна обеспечивать механическую поддержку корпуса (под действием силы зажима холодной пластины или фиксации сокета), тепловую поддержку (отвод тепла с обратной стороны корпуса и от VRM) и электрическую поддержку (передача сотен ампер через силовые переходные отверстия под корпусом). Допуски на отверстия, элементы механического усиления и конструкция массива переходных отверстий под корпусом имеют большое значение для изготовления печатных плат с памятью HBM, чего нет в случае обычных материнских плат для процессоров.

4. Изготовление плат InfiniBand HDR/NDR HCA и межсоединительных плат

В высокопроизводительных вычислениях межсоединения обеспечивают более высокую производительность на системном уровне, чем любой другой отдельный компонент. InfiniBand доминирует на рынке высокопроизводительных вычислений с продуктами HDR (200 Гбит/с) и NDR (400 Гбит/с); HPE Slingshot (первоначально Cray) и Intel Omni-Path являются альтернативами в некоторых системах из списка Top500.

Изготовление несущей платы InfiniBand HDR HCA

• Адаптерный чип: NVIDIA ConnectX-6 (HDR) или ConnectX-7 (HDR/NDR).
• Количество портов: Обычно используются однопортовые или двухпортовые HDR-карты.
• Интерфейс хоста PCIe Gen4: 16 линий Gen4 для подключения к процессору хоста; некоторые хосты Gen5 используют ту же карту.
• Сетевой интерфейс: Разъем QSFP56 для кабелей HDR.
• Количество слоев: 14-18 слоев на двухпортовых HDR HCA.
• Материал: I-Tera MT40 для PCIe и сетевой маршрутизации; 370HR для питания и заземления.

Изготовление несущей платы InfiniBand NDR HCA

• Адаптерный чип: NVIDIA ConnectX-7 NDR с пропускной способностью 400 Гбит/с.
• Интерфейс хоста PCIe Gen5: 16 полос Gen5; обратное сверление обязательно на стороне хоста.
• Сетевой интерфейс: Разъем OSFP для кабелей NDR.
• Количество слоев: 16-20 слоев благодаря более высокой плотности трассировки на высоких скоростях.
• Материал: Tachyon 100G или Megtron 7 используются на критически важных уровнях сети NDR и сигнальных уровнях хоста Gen5.
• Запуски с оплатой: Точные согласованные по импедансу выводы на краевом разъеме PCIe и в корпусе OSFP.

Производство HPE Slingshot и Omni-Path HCA

• Рогатка: Межсоединение 200 Гбит/с на системах Cray/HPE класса EX (Frontier, El Capitan); совместимость с Ethernet на физическом уровне с управлением перегрузкой, специфичным для высокопроизводительных вычислений.
• Omni-Path: Технология межсоединения Intel 100 Гбит/с; устаревшая, но все еще используется в кластерах определенных классов.
• Создание карты HCA: Аналогично модулям InfiniBand HCA; хост PCIe Gen4, пользовательский сетевой интерфейс.

Изготовление линейных карт коммутаторов InfiniBand

• Коммутатор NVIDIA Quantum-2 NDR: 64 порта × 400G или 32 порта × 800G на один коммутаторный чип.
• Количество уровней на линейной карте коммутатора: 28-32 слоев.
• Плотность маршрутизации: сотни дифференциальных пар от коммутационных ASIC до корпусов OSFP.
• Материал: Тахион 100G используется во всех сигнальных слоях.
• Подача питания: 800-1200 Вт на каждый импульсный чип; плотная конструкция VRM и толстый слой меди в силовой плоскости.

5. Прямое жидкостное охлаждение — опоры холодных пластин, блоки CDU и коллекторные платы

Современные высокопроизводительные вычислительные системы преимущественно используют прямое жидкостное охлаждение процессорного разъема. Экзамасштабные системы национальных лабораторий развивают эту технологию, используя охлаждение теплой водой, что позволяет обеспечивать бесплатное охлаждение круглый год. Разработка печатных плат для высокопроизводительных вычислений с жидкостным охлаждением достигла зрелости, но все еще требует тщательной инженерной проработки и изготовления.

Изготовление платы-носителя для охлаждающей пластины

• Механическая центровка: Прецизионные инструментальные отверстия для выравнивания холодной пластины с допуском по положению ±0.10 мм.
• Плоскостность доски: Соосность ±0.15 мм по всей площади контактной площадки процессора обеспечивает равномерный контакт с охлаждающей пластиной.
• Ограничения по высоте компонентов: Компоненты под охлаждающей пластиной не должны превышать глубину, необходимую для снятия бремени с охлаждающей пластины; требуется тесная координация проектирования с учетом технологичности производства (DFM) с поставщиком охлаждающей пластины.
• Усилие крепления: Несущие элементы или ребра жесткости поддерживают усилие зажима; конструкция печатной платы предусматривает интерфейс несущего элемента.

Изготовление платы управления блоком распределения охлаждающей жидкости (CDU).

• Назначение: Управление потоком охлаждающей жидкости на уровне стойки, заданными значениями температуры, управлением насосом, обнаружением утечек и сигнализацией.
• Архитектура: Как правило, это встраиваемые одноплатные компьютеры ARM с промышленным вводом/выводом (датчики расхода 4-20 мА, входы для датчиков температуры RTD, драйверы клапанов).
• Количество слоев: 6-8 слоев; смешанный аналогово-цифровой режим с соответствующей изоляцией.
• Материал: Высокотемпературный стекловолоконный материал FR4 (Isola 370HR) для обеспечения надежности в промышленных условиях.
• Класс МПК: Приемка компонентов, критически важных по типу отказов, соответствует 3-му классу.

Изготовление платы с датчиком коллектора

• Распределенное зондирование: Расход, температура, давление в нескольких точках коллектора.
• Малый формат: Как правило, размером 60 × 40 мм с промышленными разъемами M12.
• Защитное покрытие: Стандарт покрытия AR или UR для защиты от влаги.
• Бессвинцовая пайка оплавлением: Стандартный технологический процесс SAC305, совместимый со всеми указанными материалами.

Системы обнаружения утечек и поддоны для сбора капель.

• Емкостные датчики утечки: распределяются под холодными пластинами и в потенциальных местах утечек.
• Электроника поддона для сбора капель: Контроль дренажа с передачей сигналов тревоги на стойку BMC.
• Надежность: Критически важен уровень ложноположительных результатов (ложные срабатывания приводят к остановке вычислительных мощностей); также критически важен уровень ложноотрицательных результатов (пропущенные утечки повреждают оборудование).

6. Подсистема памяти — DDR5, CXL и HBM. Питание.

Требования к памяти для высокопроизводительных вычислений определяют конкретные решения при изготовлении печатных плат для трассировки DDR5, расширения памяти CXL и подачи питания HBM на носителе.

Разводка DDR5 для материнских плат высокопроизводительных вычислений.

• Количество каналов: 8 каналов на сокет (Intel Xeon Max), 12 каналов на сокет (AMD Genoa-X).
• Скорость передачи данных: В зависимости от платформы, частота обновления памяти составляет от DDR5-4800 до DDR5-6400; с каждым поколением она увеличивается.
• Сопротивление: Однополярное подключение 40 Ом, стандарт ±10%; достижимо ±7%.
• Соответствие длины: Внутрибайтовая погрешность ±2 мил; межбайтовая погрешность зависит от скорости.
• Выбор материала: FR408HR для коротких каналов; I-Tera MT40 для более длинных каналов или более высоких скоростей передачи данных; 370HR подходит для коротких низкоскоростных маршрутов.
• Стекловолокно: 1080 или 2113 стеклянных слоев на сигнальных подложках для высокоскоростной памяти DDR5.

Изготовление модуля расширения памяти CXL

• Крепление CXL 2.0: PCIe Gen5 PHY; расширители памяти CXL подключаются через слоты PCIe или специализированные разъемы CXL.
• Пример использования высокопроизводительных вычислений: Объединение памяти для расширения эффективного объема памяти на каждом узле за пределы емкости модулей DIMM; особенно ценно для анализа данных в оперативной памяти, моделирования больших распределенных систем и рабочих нагрузок, обеспечивающих конвергенцию ИИ и высокопроизводительных вычислений.
• Требования к изготовлению: Точность класса Gen5 при обработке импеданса дифференциальной пары и обратном сверлении.
• Сборка объединительных плат: Технология коммутации CXL представляет новый класс объединительных плат и коммутационных устройств в высокопроизводительных вычислительных системах.

Подача питания HBM на процессорных носителях, оснащенных HBM.

Хотя стеки HBM интегрированы в корпус на графических процессорах Xeon Max, A64FX и Hopper, печатная плата должна обеспечивать достаточный ток для поддержки как кристалла, так и стеков HBM. Силовые плоскости должны выдерживать токи, превышающие стандартные проектные параметры материнских плат ЦП, с соответствующим плотным расположением переходных отверстий под корпусом для минимизации падения напряжения. Моделирование целостности питания на этапе проектирования является обязательным; изготовление печатной платы должно соответствовать моделируемой структуре с допуском ±5% по толщине диэлектрика для сохранения смоделированной производительности, а контроль импеданса всех критически важных дифференциальных пар Gen5 требуется на протяжении всего процесса сборки.

7. Платы управления узлом хранения, узлом входа в систему и кластером.

Кластер высокопроизводительных вычислений (HPC) включает в себя множество типов плат, помимо вычислительных узлов. Платы инфраструктуры хранения данных, аутентификации и управления представляют собой менее крупные по объему, но критически важные для надежности системы.

Изготовление узлов хранения

• Серверы хранения Lustre/GPFS: Материнские платы с двумя сокетами на базе процессоров Xeon или EPYC и объединительными платами для хранения данных высокой плотности NVMe и SAS.
• Объединители для хранения данных NVMe: Объединители U.2/U.3 с возможностью горячей замены и маршрутизацией PCIe Gen4/Gen5 к контроллерам хранения данных.
• Узлы хранения DAOS: Хранилище на основе постоянной памяти для высокопроизводительных вычислительных систем следующего поколения; специализированная объединительная плата NVMe и интеграция модулей PMEM.
• Узлы буферизации пакетов: Серверы NVMe высокой плотности, выступающие в качестве уровня ускорения ввода-вывода между вычислительными узлами и параллельной файловой системой.

Изготовление узла входа в систему и сервера управления

• Основные платы входа в систему: Универсальные материнские платы для серверов (одно- или двухсокетные), поддерживающие пользовательскую оболочку и отправку заданий; не критичны к производительности, но критически важны к надежности.
• Серверы управления: Хосты планировщика кластера (Slurm, LSF, PBS Pro); серверы баз данных для учета и мониторинга.
• Стандартные методы изготовления печатных плат серверов: Материалы, обеспечивающие в лучшем случае средние убытки; оптимизированные по стоимости пакеты.

Коммутационные панели верхнего уровня стойки и панели управления

• Управляющие коммутаторы 1 Гбит/с: Отдельная управляющая сеть Ethernet, изолированная от сети передачи данных.
• Коммутаторы сети 10/25 Гбит/с Ethernet: для доступа к хранилищу и управления трафиком.
• Внеполосное управление: Концентраторы последовательной консоли, шлюзы IPMI/Redfish.

Электропитание и инфраструктура на уровне стойки

• 48-вольтовые платы питания: Централизованное распределение электроэнергии, аналогичное архитектуре тренировочных стоек для ИИ.
• Материнские платы BMC для стоек: Управление вычислительными ресурсами, хранилищем данных, сетью и системой охлаждения на уровне стойки.
• Платы с экологическими датчиками: температура, влажность, вибрация, мониторинг проникновения.

8. Качество, квалификация AVL и поддержка программы на протяжении всего срока службы.

Программы высокопроизводительных вычислений характеризуются длительными сроками и высокими ставками. После ввода в эксплуатацию системы из списка Top500 отказы плат напрямую приводят к простоям в исследованиях, а заказчику могут потребоваться запасные части через 7-10 лет после первоначальной закупки.

Требования к качеству технологических процессов высокопроизводительных вычислений

• Приемка по стандарту IPC Class 3: стандарт для вычислительных и межсоединительных плат в высокопроизводительных вычислительных системах.
• Отбор микросрезов: Первый образец – 100%, отбор проб в процессе производства с высокой частотой (обычно 1 на панель при критически важных сборках).
• S-параметрический тест: Вносимые и обратные потери на уровне купонов до 40 ГГц на высокоскоростных платах.
• Проверка на термоциклирование: Проверка надежности на уровне образцов в соответствии с методами IPC-TM-650.
• Документация на каждую доставку: Сертификат соответствия, заводские сертификаты, электрические испытания, импеданс, S-параметры, AOI, микросрез, записи визуального осмотра.

Квалификация AVL для производителей высокопроизводительных вычислительных систем

• Предварительный квалификационный аудит: Посещение объекта группой контроля качества заказчика; проверка оборудования, процесса и документации.
• Квалификация первой статьи: Образец сборки из 25-200 деталей с полной документацией.
• Проверка процесса: Данные статистического контроля процессов (SPC), демонстрирующие возможности процесса; планы контроля и документация по анализу видов и последствий отказов (FMEA).
• Принятие со стороны клиента: Экологические испытания, валидация на системном уровне, официальное утверждение.
• Техническое обслуживание AVL: Постоянные показатели эффективности, периодические аудиты, совместные проверки качества.

Поддержка программы на протяжении всего срока действия

• Наличие запасных частей: резервные производственные мощности по выпуску запасных частей на 7-10 лет после первоначального развертывания.
• Мониторинг жизненного цикла материалов: Мы отслеживаем неисправности ламинатов и компонентов, чтобы выявлять риски, связанные с длительным сроком службы, на ранних стадиях.
• Документированная взаимозаменяемость: Для каждого соответствующего требованиям материала были представлены документально подтвержденные практически эквивалентные альтернативы.
• Организация ухода за умирающими: За 18-24 месяца до окончания срока службы осуществляется совместное планирование заказчиком и поставщиком последних закупок.
• Срок хранения архива: Все проектные файлы, технологические записи и данные о качестве хранятся в течение всего срока действия программы плюс 7 лет.

9. Использование Highleap при создании высокопроизводительного вычислительного кластера.

Для производителей высокопроизводительных вычислительных систем, системных интеграторов и партнеров из национальных лабораторий, занимающихся оценкой партнеров по изготовлению печатных плат, наша модель взаимодействия учитывает длительные сроки и строгие процедуры квалификации, характерные для закупок высокопроизводительных вычислительных систем:

• Предварительная техническая консультация перед подачей запроса предложений: По запросу инженерных групп заказчика мы предоставляем рекомендации по структуре модулей, информацию о материалах и описания возможностей, подтверждающие наши ответы на запросы предложений.
• Поддержка предложения: Официальные предложения с подробным указанием цен, сроков выполнения, производственных мощностей и документации по качеству, соответствующей требованиям запроса предложений заказчика.
• Создание прототипов и квалификационных образцов: Образцы от 25 до 200 штук с полной документацией, подтверждающей проведение приемочных испытаний заказчиком.
• Выпуск продукции: Резервирование ресурсов в соответствии с графиком поставки системы; скоординированный процесс управления изменениями.
• Поддержка и обеспечение жизнедеятельности: Производство запасных частей и управление жизненным циклом на протяжении всего срока эксплуатации системы.

Компания Highleap сертифицирована по стандартам ISO 9001 и IATF 16949, а технологический процесс, соответствующий стандарту AS9100D, доступен для программ высокопроизводительных вычислений, требующих документации по качеству оборонного и аэрокосмического класса. Мы производим печатные платы для серверов HPC от 8 до 32 и более слоев, используя последовательное ламинирование HDI, контролируемое сопротивление до ±5%, толстый слой меди до 4 унций и полное покрытие поверхности. Наша высокоскоростная цифровая линия использует лазерную прямую визуализацию с разрешением 25 мкм и производство печатных плат HDI для плотного разветвления BGA, необходимого вокруг процессоров с HBM и несущих плат Grace Hopper. В число наших клиентов входят системные интеграторы HPC, партнеры национальных лабораторий по поставке оборудования и университетские суперкомпьютерные центры, работающие в рамках нескольких поколений программ Top500.

Отправьте файлы Gerber, данные сверления, спецификацию структуры слоев, целевые объемы и график выполнения программы через наш онлайн-портал для получения коммерческого предложения, и мы ответим вам в течение 24 часов. Для поддержки запросов предложений, разработки официальных предложений или планирования поддержки существующих программ высокопроизводительных вычислений (HPC) наша команда специалистов по HPC может напрямую связаться с вами для обсуждения объема работ и сроков. Для получения дополнительной информации о возможностях компании, ознакомьтесь с нашими страницами, посвященными производству печатных плат для серверов и жестким печатным платам, включая количество слоев, плотность меди и покрытие поверхности для программ производства материнских плат HPC.