Изготовление печатных плат для проектов, соответствующих стандарту IT-158.
Компания Highleap Electronics оказывает поддержку в изготовлении печатных плат и полном цикле производства печатных плат для проектов заказчиков, соответствующих стандарту IT-158. В рамках анализа технологичности производства (DFM) мы учитываем многослойную или HDI-структуру, распределение меди, конструкцию переходных отверстий, воздействие тепла при сборке, а также требования заказчика к качеству.
Обзор производства Highleap
HDI / многослойная структура
Проанализируйте требования к последовательному построению, микропереходные отверстия, скрытые переходные отверстия и общую структуру слоев.
Распределение меди
Проверьте внутренние/внешние медные грузики, баланс, расстояние между ними и, при необходимости, участки с более толстой медью.
Надежность отверстий
Проанализируйте размеры сверл, соотношение сторон, требования к покрытию и структуру переходных отверстий.
Бессвинцовая сборка
Согласуйте процесс изготовления печатных плат без упаковки с утвержденными требованиями к сборке и оплавлению припоя.
Что означает IT-158 в спецификации печатной платы?
В Highleap IT-158 рассматривается как обозначение ламината, контролируемое заказчиком, в рамках утвержденной структуры печатной платы. Он часто выбирается для многослойных конструкций, включая проекты, в которых могут использоваться структуры HDI или более толстый слой меди. Поскольку эти типы плат предъявляют дополнительные требования к сверлению, гальваническому покрытию, балансировке меди, ламинированию и сборке, наш производственный анализ фокусируется на всей конструкции, а не на одном свойстве материала. Любые электрические, тепловые значения или значения надежности, используемые для квалификации проекта, должны быть взяты из текущей документации производителя, принятой заказчиком. Highleap не воспроизводит таблицы из технических характеристик сторонних производителей на этой странице сервиса.
Процесс производства и сборки печатных плат
Проекты, соответствующие стандарту IT-158, могут варьироваться от обычных многослойных плат до более сложных конструкций из высокоплотной меди или меди, поэтому технологический план разрабатывается с учетом фактических данных Gerber, данных сверления, укладки слоев и сборки.
HDI и многослойное проектирование для проектирования (DFM)
При наличии в утвержденном проекте последовательного ламинирования, микропереходных отверстий, скрытых переходных отверстий и совмещения слоев проводится их проверка.
Обзор баланса меди
Проверяется вес и распределение меди для обеспечения стабильности процесса изготовления и соответствия требуемым размерам готового изделия.
Контроль стенок отверстий
Требования к сверлению, удалению загрязнений, нанесению покрытий и обработке отверстий планируются с учетом фактической толщины платы и на основе проектных решений.
Импеданс и геометрия
Структуры с контролируемым импедансом изготавливаются на основе утвержденных заказчиком параметров, данных о структуре слоев и допусков.
Обзор процесса сборки
Перед сборкой печатной платы учитываются типоразмеры компонентов, термопрокладки, условия оплавления припоя, операции монтажа в отверстия и потребности в контроле качества.
Осмотр и тестирование
В производственный процесс могут быть интегрированы методы автоматического оптического контроля (AOI), электротехническое тестирование, рентгеновское исследование (при необходимости), программирование и функциональное тестирование.
Для конструкций высокой плотности меди (HDI), более толстых медных проводников или других сложных конструкций Highleap подтверждает технологичность изготовления на основе фактического проекта, а не предполагает возможность изготовления на основе обозначения материала.
От изготовления печатных плат до полной сборки.
Один производственный партнер для изготовления печатных плат, закупки компонентов и сборки печатных плат.
Области применения печатных плат, соответствующих стандарту IT-158.
Проекты, в которых используется стандарт IT-158, могут охватывать многослойную архитектуру, HDI-технологии, вычислительную технику, связь и автомобильную электронику. Четыре приведенных ниже примера описывают типы проектов заказчиков, которые компания Highleap может рассмотреть и изготовить.
Многослойная и HDI-электроника
Производство печатных плат для компактных многослойных сборок, плат контроллеров и схем с использованием современных структур переходных отверстий.
Серверное и сетевое оборудование
Изготовление и сборка плат обработки данных, памяти, сетевого оборудования, интерфейсов и вспомогательных плат.
Телекоммуникационные системы
Производство печатных плат и сборок печатных плат для коммуникационных модулей, сетевого оборудования и управляющей электроники.
Электроника управления автомобилем
Производство сертифицированных заказчиком печатных плат для автомобильных контроллеров, интерфейсов, датчиков и вспомогательной электроники.
Справочная информация о материале: Компания Highleap Electronics производит печатные платы и платы сборки в соответствии с утвержденными заказчиком техническими условиями на материалы. Обозначение IT-158 используется только для идентификации ламината, указанного заказчиком. Компания Highleap не производит указанный ламинат. Свойства материалов, их наличие и соответствие требованиям следует уточнять по текущей документации производителя и утвержденным техническим требованиям заказчика.
Получите быструю цитату
Узнайте, как наш опыт может помочь в вашем следующем проекте печатной платы.