Высокоскоростной ламинат для печатных плат IT-968
Исследуйте ламинаты печатных плат IT-968 SE для высокоскоростного, высокочастотного использования. Highleap предлагает поддержку изготовления, сборки и проектирования для многослойных сборок IT-968.
Высокоскоростной ламинат для печатных плат IT-968 для современных электронных разработок
IT-968 — это высокопроизводительная подложка печатной платы, разработанная ITEQ. Она отличается высокой температурой стеклования (Tg), превосходной термической стабильностью и сверхнизкими потерями. Этот материал оптимизирован для высокочастотных и высокоскоростных цифровых приложений, включая инфраструктуру 5G, серверы центров обработки данных, автомобильные радары и многое другое.
В компании Highleap Electronics мы предоставляем полный спектр услуг по изготовлению и сборке печатных плат с использованием ламинатов IT-968, поддерживая как прототипирование, так и серийное производство со строгим контролем качества.
Типичные области применения:
- Беспроводные базовые станции 5G и модули миллиметрового диапазона
- Высокоскоростные объединительные платы, маршрутизаторы и коммутаторы
- Автомобильные радары и системы ADAS
- Вычисления ИИ, ускорение сети и интерфейсные модули RF
Чтобы оценить пригодность IT-968 для вашего следующего проекта, ознакомьтесь с техническими характеристиками ниже.
Ламинат/препрег ITEQ: IT-968TC SE/IT-968BS SE
| Свойства | Толщина < 0.50 мм [0.0197 дюйма] | Толщина ≥ 0.50 мм [0.0197 дюйма] | Единицы (Метрическая/Английская система) |
Метод испытания (IPC‑TM‑650 или отмечено) |
||
|---|---|---|---|---|---|---|
| типичный | Спецификация | типичный | Спецификация | |||
| Прочность на отрыв – Cu с низким/очень низким профилем (>17 мкм) | 0.44 0.61 (2.5 3.5) | 0.44 (2.50) | 0.44 0.61 (2.5 3.5) | 0.44 (2.50) | Н/мм (фунт/дюйм) | 2.4.8 / 2.4.8.2 |
| Прочность на отрыв – стандартный профиль (1 унция) | 0.88 1.23 (5.0 7.0) | 0.70 (4.00) | 0.88 1.23 (5.0 7.0) | 0.70 (4.00) | Н/мм (фунт/дюйм) | 2.4.8.3 |
| Объемное сопротивление – C‑96/35/90 | > 1010 | 106 | - | - | МОм·см | 2.5.17.1 |
| Объемное сопротивление – после влагостойкости | - | - | > 1010 | 104 | МОм·см | 2.5.17.1 |
| Объемное сопротивление – при повышенной температуре E‑24/125 | > 1010 | 103 | > 1010 | 103 | МОм·см | 2.5.17.1 |
| Поверхностное сопротивление – C‑96/35/90 | > 109 | 104 | - | - | МОм | 2.5.17.1 |
| Поверхностное сопротивление – после влагостойкости | - | - | > 109 | 104 | МОм | 2.5.17.1 |
| Поверхностное сопротивление – при повышенной температуре E‑24/125 | > 109 | 103 | > 109 | 103 | МОм | 2.5.17.1 |
| Влагопоглощение, максимальное | - | - | 0.12 | 0.5 | % | 2.6.2.1 |
| Пробой диэлектрика, минимум | - | - | > 50 | 40 | kV | 2.5.6 |
| Диэлектрическая проницаемость (Дк) 1 ГГц | 3.44 | ААБУС | 3.44 | ААБУС | - | 2.5.5.9 |
| Диэлектрическая проницаемость (Дк) 2 ГГц | 3.44 | - | 3.44 | - | - | 2.5.5.13 |
| Диэлектрическая проницаемость (Дк) 5 ГГц | 3.35 | - | 3.35 | - | - | 2.5.5.13 |
| Диэлектрическая проницаемость (Дк) 10 ГГц | 3.34 | - | 3.34 | - | - | 2.5.5.13 |
| Тангенс угла потерь (Df) 1 ГГц | 0.0027 | ААБУС | 0.0031 | ААБУС | - | 2.5.5.9 |
| Тангенс угла потерь (Df) 2 ГГц | 0.0030 | - | 0.0030 | - | - | 2.5.5.13 |
| Тангенс угла потерь (Df) 5 ГГц | 0.0035 | - | 0.0035 | - | - | 2.5.5.13 |
| Тангенс угла потерь (Df) 10 ГГц | 0.0038 | - | 0.0038 | - | - | 2.5.5.13 |
| Прочность на изгиб – направление длины | - | - | 444 (64 380) | 415 (60 190) | Н/мм² (фунт/кв. дюйм) | 2.4.4 |
| Прочность на изгиб – поперечное направление | - | - | 415 (60 175) | 345 (50 040) | Н/мм² (фунт/кв. дюйм) | 2.4.4 |
| Сопротивление дуге, минимум | > 60 | 60 | > 60 | 60 | s | 2.5.1 |
| Термическое напряжение 288 °C 10 с – Нетравленый | Проходить | Пройти визуальный | Проходить | Пройти визуальный | Рейтинг | 2.4.13.1 |
| Термическое напряжение 288 °C 10 с – травление | Проходить | Пройти визуальный | Проходить | Пройти визуальный | Рейтинг | 2.4.13.1 |
| Электрическая прочность, минимум | > 30 | 30 | - | - | кВ / мм | 2.5.6.2 |
| воспламеняемость | В‑0 | В‑0 | В‑0 | В‑0 | Рейтинг | УЛ 94 |
| Температура стеклования (ТМА) | - | - | 175 | 170 мин. | ° C | 2.4.24 |
| Температура разложения (потеря массы 5%) | - | - | 400 | 340 мин. | ° C | 2.4.24.6 |
| КТР по осям X/Y (40–125 °C) | - | - | 12–14 | - | частей на миллион / ° С | 2.4.24 |
| КТР по оси Z – Альфа 1 | - | - | 45 | 60 макс. | частей на миллион / ° С | 2.4.24 |
| КТР по оси Z – Альфа 2 | - | - | 260 | 300 макс. | частей на миллион / ° С | 2.4.24 |
| Расширение по оси Z 50–260 °C | - | - | 2.3 | 3.5 макс. | % | 2.4.24 |
| Тепловое сопротивление Т260 | - | - | > 60 | 30 мин. | мин | 2.4.24.1 |
| Тепловое сопротивление Т288 | - | - | > 60 | 15 мин. | мин | 2.4.24.1 |
| CAF Сопротивление | - | - | Проходить | ААБУС | Пройдено / Не сдано | 2.6.25 |
ЗАМЕТКА
- Приведенные выше данные и рекомендации по изготовлению предоставляются проектировщикам и производителям печатных плат в качестве справочной информации. Хотя информация считается точной, фактические значения могут отличаться в зависимости от методов испытаний и условий производства. Окончательные спецификации продукта должны быть подтверждены в соответствии с соглашением с ITEQ. ITEQ оставляет за собой право обновлять данные без предварительного уведомления, чтобы гарантировать, что пользователям доступна последняя информация.
- Highleap Electronics — профессиональный производитель и сборщик печатных плат, предлагающий полный спектр услуг от прототипирования до массового производства. Мы работаем с широким спектром высокопроизводительных материалов, включая, помимо прочего, IT-968 SE, и поддерживаем сложные стеки для высокоскоростных и радиочастотных приложений.
- Если вам нужна консультация по дизайну, помощь в выборе материала или индивидуальные предложения по укладке с использованием IT-968 SE или других субстратов, наша инженерная команда готова помочь. Свяжитесь с нами, чтобы начать работу над вашим проектом сегодня.
Производственная совместимость и инженерные возможности
Highleap Electronics имеет большой опыт производства многослойных, высокоскоростных и радиочастотных печатных плат с использованием ламинатов IT-968 SE. Мы полностью понимаем поведение ламинирования, управление сверлением и требования к целостности сигнала, связанные с этим передовым материалом с низким Dk и сверхнизким Df.
Наши объекты оснащены для обработки сложных сборок, обеспечивая при этом термическую надежность и электрические характеристики, необходимые для проектов на базе IT-968. Независимо от того, работаете ли вы с высокоскоростным сетевым оборудованием, объединительными платами, линейными картами или беспроводными/радиочастотными модулями, наши производственные линии оптимизированы для обеспечения согласованности, точности и пропускной способности.
- Поддерживает многослойные печатные платы с количеством слоев от 2 до 60.
- Расширенные возможности HDI с использованием конструкций со скрытыми/заглубленными переходами
- Маршрутизация с контролируемым импедансом с моделированием Dk и проверкой решателя поля
- Поверхностная обработка: ENIG, ENEPIG, иммерсионное серебро и др.
- Полная проверка: 100% электронный тест, рентген внутренних слоев, анализ микрошлифов
- Сертифицировано по стандартам качества изготовления IPC класса 2 или 3
Помимо производства, наша инженерная группа оказывает комплексную поддержку в проектировании, включая планирование стекирования, тепловое моделирование, анализ замены материалов и оптимизацию CAM, чтобы помочь вам снизить затраты и риски без ущерба для качества.
Для проектов, требующих IT-968 SE или сопоставимых высокопроизводительных ламинатов, свяжитесь с нами, чтобы обсудить ограничения по изготовлению, время выполнения и целевые показатели надежности. Нашим решениям доверяют OEM-производители в сфере телекоммуникаций, обороны и высокопроизводительных вычислений.
Запросить расценки или техническую поддержку
Проектируете высокоскоростное цифровое или радиочастотное приложение, требующее производительности ламината IT-968? Highleap Electronics готова помочь вам превратить ваши разработки в надежные, готовые к производству печатные платы — быстро и по доступной цене.
Наша команда специализируется на производстве печатных плат на базе чипсета IT-968 и предлагает:
- Бесплатные проверки DFM (проектирование для технологичности) и индивидуальные обзоры стека для высокоскоростных печатных плат IT-968
- Инженерная поддержка при выборе материалов и моделировании диэлектрических свойств
- Быстрое прототипирование и полномасштабное производство с использованием ламината IT-968 для радиочастотных приложений
- Комплексные решения: трафареты SMT, программирование и сборка печатных плат «под ключ»
Нужны более быстрые сроки выполнения, лучший контроль затрат или руководство по использованию IT-968 для многослойных печатных плат? Наши инженеры здесь, чтобы предоставить идеи и предложения, адаптированные под ваш проект.
Запросите мгновенную смету или запланируйте техническую проверку уже сегодня.
Похожие темы
Изучите дополнительную информацию о связанных материалах.
Получить быструю цитату
Станьте партнером Highleap Electronic для вашего проекта!
Получить подробные файлы
Оставьте свой адрес электронной почты и получите техническое описание.
