Производство печатных плат MEGTRON 9 для высокоскоростных схем класса 224 Гбит/с.

Почему проектам MEGTRON 9 по производству печатных плат необходим производственный партнер?

При очень высоких скоростях передачи сигнала изменения названия ламината недостаточно. Электрический результат зависит от всего пути передачи: толщины диэлектрика, профиля меди, геометрии дорожек, непрерывности опорной плоскости, переходных отверстий, интерфейсов разъемов, качества поверхности и фактической структуры слоев, используемой в производстве.

Именно поэтому компания Highleap подходит к проектам MEGTRON 9 как к программам от проектирования до производства , а не как к заказам на стандартные печатные платы. Перед составлением коммерческого предложения команда может проанализировать спецификацию материалов, структуру слоев, требования к импедансу, ограничения при изготовлении и требования к сборке, чтобы предлагаемый вариант был коммерчески реалистичным и технически соответствующим требованиям.

Где MEGTRON 9 вписывается в программу высокоскоростной печати печатных плат?

MEGTRON 9 следует выбирать, потому что система имеет определенные требования к потерям, полосе пропускания или целостности сигнала, а не просто потому, что она новее. В публичной дорожной карте Panasonic по MEGTRON это семейство предназначено для высокоскоростных многослойных печатных плат с низкими потерями, а анонс MEGTRON 9 специально посвящен цифровым интерфейсам поколения 224 Гбит/с.

Для некоторых конструкций более ранний материал уже может удовлетворить требованиям к пропускной способности канала. Для других оставшийся запас может оправдать переход на более новый материал с низкими потерями. Подход Highleap к выбору высокоскоростных материалов для печатных плат полезен на этом этапе, поскольку он позволяет связать выбор материала с фактическими электрическими и производственными требованиями, а не рассматривать марку материала как маркетинговую уловку.

Перед составлением сметы на печатную плату необходимо провести анализ структуры блоков MEGTRON 9.

В коммерческом предложении на плату MEGTRON 9 следует начинать с расчета количества слоев, а не с цены платы. Количество слоев определяет, как выбранный материал взаимодействует с геометрией сигнала и опорными плоскостями. Оно также определяет, можно ли многократно изготавливать платы с требуемым количеством меди и толщиной готовой платы с заданным импедансом.

Компания Highleap может оценить проект на соответствие своим требованиям к высокоскоростной структуре печатной платы и производственным указаниям заказчика. В случаях, когда требуется контролируемое сопротивление, при проверке следует учитывать целевое сопротивление, расстояние между диэлектриками, толщину меди, ширину дорожек, соотношение дорожек и плоскости, а также соответствующую стратегию использования тестовых образцов.

Контролируемое сопротивление — это требование производства, а не просто примечание к компоновке.

Для высокоскоростных плат MEGTRON 9 необходимо обеспечить сохранение контролируемого импеданса при переходе от данных САПР к физической конструкции из меди и диэлектрика. Номинальная ширина дорожки, указанная в файле проекта, не гарантирует конечного импеданса, если конструкция диэлектрика, толщина меди или результат травления отличаются от предполагаемой модели.

Таким образом, компания Highleap рассматривает спецификацию импеданса заказчика как часть определения производственных параметров. Требования к контролируемому импедансу следует рассматривать вместе с описанием структуры и технологическими записками, а также планировать изготовление контрольных образцов и проверку там, где это требуется в рамках проекта.

Стратегия обратного сверления и создания переходных отверстий для высокоскоростных плат MEGTRON 9

При высоких скоростях передачи данных ненужные переходные отверстия могут стать значительной частью конструкции канала. Целесообразность обратного сверления зависит от перехода между слоями, геометрии переходного отверстия, оставшейся длины переходного отверстия и всего сигнального тракта. Поэтому его следует оценивать в рамках проектирования канала, а не добавлять в качестве инструкции на позднем этапе изготовления.

Для проектов, использующих обратные сверления, компания Highleap может проверить соответствие технологического процесса изготовления требованиям к обратному сверлению печатных плат . Цель состоит в создании контролируемой, воспроизводимой структуры обратных сверлений, соответствующей предполагаемой электрической модели.

От платы MEGTRON 9 до готовой печатной платы

Производство многих высокоскоростных изделий не ограничивается изготовлением печатных плат. В проектах, связанных с серверами, сетями, вычислительной техникой и промышленной электроникой, после изготовления часто требуется размещение компонентов, пайка, проверка качества и функциональная верификация. Это делает процесс сборки частью решения о выборе поставщика с самого начала.

Компания Highleap предоставляет услуги по сборке печатных плат , что позволяет управлять процессом производства как чувствительных к материалам плат, так и собранного изделия в рамках единой производственной программы. Это позволяет снизить риск передачи критически важной высокоскоростной платы одному поставщику для изготовления и отдельному поставщику для сборки без общей производственной базы.

Почему Highleap лучше подходит, когда материальный риск — лишь одна из составляющих риска?

Высокоэффективный ламинат не исключает производственных рисков. На практике проект все еще может быть задержан из-за недоступности конструкций, неполной информации о структуре слоев, нереалистичной геометрии дорожек, ограничений, связанных с переходными отверстиями, несоответствия импедансов, допусков при изготовлении или требований к сборке, которые не были учтены при составлении сметы на печатную плату.

Преимущество Highleap заключается в возможности объединения этих решений по всей производственной цепочке. Клиенты могут использовать высокоскоростные возможности компании по производству печатных плат на этапе изготовления голых плат, в то время как тот же проект может перейти к этапу проектирования с учетом технологичности производства (DFM) и планирования сборки, а не рассматриваться как отдельная закупка материалов.

Для инженерных групп, готовящих серийный образец, анализ конструкции печатной платы с учетом технологичности производства может выявить проблемы изготовления до того, как они приведут к изменению сметы, инженерным вопросам или задержкам производства.

MEGTRON 9 против более ранних поколений MEGTRON: выбор по требованиям к количеству каналов.

Переход от MEGTRON 6 или MEGTRON 7 к более новому поколению должен быть оправдан системными требованиями. В опубликованном портфолио Panasonic представлены варианты MEGTRON с постепенно снижающимися потерями, при этом MEGTRON 8 уже позиционируется для требовательных высокоскоростных инфраструктурных приложений. MEGTRON 9 предназначен для следующего этапа высокоскоростной передачи сигналов.

Для проектов, где MEGTRON 9 пока не требуется — или где использование материалов предыдущего поколения соответствует допустимым потерям, — Highleap может оценить альтернативы, вместо того чтобы навязывать использование высококачественных материалов в конструкции. Highleap также имеет опыт поддержки проектов предыдущего поколения MEGTRON, а ее ресурсы по производству печатных плат MEGTRON 8 предоставляют практический опыт для текущего поколения, непосредственно предшествующего MEGTRON 9.

Области применения, которые могут оправдать оценку возможности использования MEGTRON 9.

MEGTRON 9 наиболее актуален в коммерческом плане там, где пропускная способность, потери в канале и целостность сигнала уже ограничивают архитектуру системы. Типичные области оценки включают сети центров обработки данных следующего поколения, высокопроизводительные вычисления, инфраструктуру искусственного интеллекта, коммутаторы, маршрутизаторы, объединительные платы и другие высокоскоростные цифровые платформы.

Highleap также поддерживает производство печатных плат для высокопроизводительных вычислений , что актуально, когда плата MEGTRON 9 является частью более крупной высокоскоростной вычислительной платформы, а не отдельной печатной платой.

Что отправить в Highleap для получения коммерческого предложения по печатной плате MEGTRON 9

Самый быстрый способ получить полезную смету — это предоставить инженерному отделу и отделу закупок достаточно информации для оценки фактического процесса изготовления, а не только габаритов и количества плат.

1. Данные для изготовления печатных плат: Файлы Gerber или ODB++, файлы сверления и чертежи для изготовления.
2. Информация о стеке: Количество слоев, конечная толщина, масса меди, конструкция диэлектрика и требования к импедансу.
3. Требование к материалу: Технические характеристики MEGTRON 9, точный перечень утвержденных материалов и любые альтернативные варианты, одобренные заказчиком.
4. Требования к высокой скорости: целевое сопротивление, дифференциальные пары, требования к потерям на входе, обратное сверление и соответствующие требования к тестовым образцам.
5. Требования к производству: Типы прототипов или серийное производство, сроки поставки, стандарты контроля качества и требования к упаковке.
6. Требования к печатной плате: Спецификация материалов, данные о центроиде/позиционировании, сборочные чертежи и любые специальные компоненты или процессы.

Если технические характеристики материала все еще обсуждаются, пришлите также целевые электрические параметры и существующую структуру слоев. После этого Highleap сможет оценить, необходим ли MEGTRON 9 или же более выгодным вариантом будет использование качественного материала предыдущего поколения.

Часто задаваемые вопросы о производстве печатных плат MEGTRON 9