Полный контрольный список DFM для успешного производства печатных плат

Содержание

1. Контрольный список характеристик меди
2. Контрольный список отверстий и переходных отверстий
3. Контрольный список для паяльной маски
4. Контрольный список для шелкографии
5. Контрольный список для панельной обработки
6. Контрольный список готовности к сборке

В компании Highleap Electronics мы используем этот контрольный список внутри компании в ходе наших бесплатный обзор DFM Мы делимся этим процессом, чтобы помочь дизайнерам выявлять проблемы на ранних стадиях и предоставлять готовые к производству проекты.

1. Контрольный список характеристик меди

Медные элементы должны соответствовать минимальным производственным требованиям, сохраняя при этом электрические характеристики.

1.1 Ширина и расстояние между дорожками

☐ Убедитесь, что минимальная ширина трассы соответствует допустимым параметрам.
☐ Проверьте минимальное расстояние между трассами.
☐ Проверьте зазор между дорожкой и краем платы.
☐ Убедитесь в отсутствии кислотных ловушек (острых углов менее 45 градусов).
☐ Проверьте баланс меди между слоями

1.2 Учет веса меди

☐ Указан вес меди для каждого слоя
☐ Ширина дорожки скорректирована с учетом веса меди:

• 1 унция меди: действуют стандартные минимальные объемы заказа.
• 2 унции меди: минимальный объем заказа увеличен на 50%.
• Медь 3 унции и более: обратитесь к производителю за консультацией.

☐ Текущая пропускная способность проверена для ширины дорожек
☐ Для плоских соединений предусмотрена тепловая разгрузка.

1.3 Плоские слои

☐ Зазоры в плоскости отверстий достаточны.
☐ Указан зазор между плоскостью и кромкой
☐ Соответствующая ширина спиц для терморазгрузки (минимум 8 мил)
☐ Разделенные плоскости имеют достаточное расстояние между собой (минимум 10 мил).
☐ Изолированные медные участки соединены или удалены

2. Контрольный список отверстий и переходных отверстий

Для обеспечения надежного производства отверстия и переходные отверстия требуют тщательной спецификации.

2.1 Технические характеристики для сквозных отверстий

☐ Минимальный размер буровой установки соответствует возможностям
☐ Соотношение сторон находится в пределах допустимых значений для толщины доски.
☐ Кольцевое кольцо подходит для всех слоев
☐ Расстояние между отверстиями проверено
☐ Расстояние между отверстиями и трассировкой проверено

2.2. Типы и требования

☐ Указан тип переходного отверстия (сквозное, глухое, скрытое, микроотверстие)
☐ Слепой/заглубленный переход четко обозначен
☐ Определены требования к микроотверстиям:

• Диаметр лазерного сверла (обычно 0.1 мм)
• Размер целевой площадки (обычно 0.25 мм)
• Размер контактной площадки (обычно 0.35 мм)

☐ В соответствии с указанными требованиями к заполнению (при необходимости)
☐ Определены требования к контактным площадкам для подключения внешних элементов.

2.3 Отверстия для компонентов PTH

☐ Размер отверстия соответствует размерам выводов компонентов.
☐ Указан допуск на отверстие
☐ Отверстия NPTH (без покрытия) четко обозначены
☐ Указаны размеры паза и допуски.
☐ Отверстия для запрессовки обозначены в соответствии с требованиями

3. Контрольный список для паяльной маски

Паяльная маска защищает медь и определяет зоны, пригодные для пайки. Правильная конструкция маски предотвращает образование перемычек из припоя, обеспечивает надежное соединение и защищает дорожки от воздействия окружающей среды.

Получите бесплатную проверку DFM.

4. Контрольный список для шелкографии

Трафаретная печать (легенда) содержит инструкции по сборке и идентификации изделия.

4.1 Текст и графика

☐ Минимальная ширина линии: 5 мил (0.125 мм)
☐ Минимальная высота текста: 32 мил (0.8 мм) для удобства чтения.
☐ Текст не размещается на контактных площадках или в местах, пригодных для пайки.
☐ Зазор между текстом и подушечками: минимум 6 мил (0.15 мм).
☐ Обозначения ссылок присутствуют и легко читаемы

4.2 Маркировка полярности и ориентации

☐ Индикаторы контакта 1 присутствуют для микросхем
☐ Маркировка полярности для диодов и конденсаторов
☐ Указана ориентация разъема
☐ Точные контуры компонентов

4.3 Информация о производстве

☐ Указаны название платы и номер детали.
☐ Присутствует отметка о проверке.
☐ Указано местоположение кода даты (при необходимости)
☐ Логотип и фирменная символика размещены правильно
☐ Наличие маркировки соответствия (CE, UL и др.)

5. Контрольный список для формирования панели

Конструкция панели влияет на эффективность производства и удобство сборки. См. подробности. Требования к панельной обработке для SMT.

5.1 Конфигурация панели

☐ Размер панели в пределах производственных ограничений (обычно не более 460×610 мм)
☐ Расстояние между контактами на плате достаточное для трассировки (обычно 2-3 мм)
☐ Ширина направляющей должна быть достаточной для удобной погрузки/разгрузки (минимум 5 мм).
☐ Ориентация панели оптимизирует использование материала.

5.2 Метод разделения панелей

☐ Указана маршрутизация табуляции или V-score
☐ Расположение вкладок не мешает работе компонентов.
☐ Указана глубина V-образного надреза (обычно 1/3 толщины доски с каждой стороны)
☐ Вкладки для разделов имеют соответствующий размер:

• Стандарт: ширина полотна 3-5 мм, толщина 0.3 мм.
• Отверстия, похожие на мышиные укусы: 0.5 мм, 5-8 на каждой пластинке.

5.3 Характеристики панели

☐ Присутствуют глобальные реперные знаки (минимум 3 на панель)
☐ Отверстия для инструментов в направляющих
☐ Определено место нанесения некорректной маркировки на плату
☐ Идентификация панели включена

6. Контрольный список готовности к сборке

Для заказа комплектных печатных плат уточните требования, специфичные для данной сборки. См. полный список наших предложений. правила проектирования сборки печатных плат.

6.1 Размещение компонентов

☐ Расстояние между компонентами должно быть достаточным (минимум 0.5 мм)
☐ Зазор между компонентом и краем платы (2 мм для направляющих)
☐ Нет компонентов под другими компонентами
☐ Высокие компоненты не затеняют низкие.
☐ Рассмотрены варианты сквозного монтажа и поверхностного монтажа с противоположных сторон.

6.2 Конструкция подушки

☐ Размеры контактных площадок соответствуют техническим характеристикам компонентов.
☐ Термопрокладки разработаны в соответствии с рекомендациями производителя.
☐ Достаточное количество тепловых переходных отверстий для QFN/BGA
☐ Соотношение апертуры трафарета должно быть подходящим (См. руководство по проектированию трафаретных отверстий)

6.3 Фидуциалы

☐ Глобальные фидуциарные знаки: минимум 3 на каждую доску/панель
☐ Локальные реперные точки для компонентов с малым шагом (0.5 мм и менее)
☐ Размер контрольной точки: типичный диаметр 1 мм.
☐ Зазор для контрольной точки: отверстие в паяльной маске 2 мм

6.4 контрольных точек

☐ Доступные контрольные точки для ИКТ/летающего зонда
☐ Размер контрольной точки: минимальный диаметр 1 мм.
☐ Шаг контрольных точек: 2.54 мм для стандартных креплений
☐ Критически важные сети имеют доступ для тестирования

Посмотреть DFT для печатной платы Полные рекомендации по тестируемости см. здесь.

6.5 Файлы данных

☐ Выберите и поместите файл сгенерировано и проверено
☐ Центроидный файл координаты точные
☐ Полная спецификация материалов с указанием номеров деталей производителя.
☐ Сборочный чертеж четкий и полный
☐ Все файлы имеют одинаковый уровень ревизии

Посмотреть Требования к файлу сборки печатной платы Полные технические характеристики данных см. здесь.

Загрузите и настройте

Этот контрольный список представляет собой исчерпывающую отправную точку. Вы можете адаптировать его в соответствии со своими конкретными требованиями, сложностью конструкции и возможностями производственных партнеров.

Для пакетов бесплатный обзор DFM Используя этот контрольный список, отправьте файлы вашего проекта в компанию Highleap Electronics. Наша инженерная команда предоставит подробную информацию. отчет ДФМ выявление любых проблем, связанных с этими требованиями.