Технологический процесс производства печатных плат: полный перечень этапов изготовления.

Рисунок 1. Процесс производства многослойных печатных плат

Не существует единого технологического процесса производства печатных плат, применимого ко всем типам плат. Двусторонняя плата с металлизированными сквозными отверстиями, многослойная печатная плата, плата с отрицательным металлизированием, высокочастотная плата с покрытием из ПТФЭ, плата с глухими/скрытыми переходными отверстиями и плата со смешанной поверхностной отделкой могут изготавливаться по существенно разным производственным маршрутам.

Эта страница организована как библиотека технологических маршрутов для печатных плат . На ней показана последовательность изготовления каждой основной платы или типа процесса, включая условные операции, которые вставляются только тогда, когда это требуется проектом. Для получения информации о логике работы CAM, DFM, компенсации и выпуске производственных данных см. основное руководство по технологическим процессам производства печатных плат.

Стандартный многослойный поток:
Резка панели → Запекание после резки → LDI-регистрация → Сухая пленка внутреннего слоя → Травление внутреннего слоя → AOI внутреннего слоя → Коричневое оксидирование → Ламинирование → Сверление → Удаление заусенцев → Химическое меднение → Гальваническое покрытие панели → Сухая пленка внешнего слоя → Контроль сухой пленки → Гальваническое покрытие рисунка → Травление внешнего слоя → AOI внешнего слоя → Паяльное покрытие → Легенда → Чистота поверхности → Электрические испытания → Фрезеровка → Окончательный контроль → Упаковка.

Дополнительные ответвления, такие как трассировка металлизированных пазов, заглушка паяных соединений, измерение импеданса, повторное сверление и V-образная насечка, вставляются только при необходимости.

Селектор технологического процесса производства печатных плат

Печатная плата / требования	Рекомендуемый маршрут на этой странице	Основное различие процесса
Двусторонняя печатная плата PTH	Двусторонняя технология нанесения рисунка на подложку	Отсутствует визуализация внутренних слоев или многослойное ламинирование.
Многослойная печатная плата	Многослойный процесс нанесения рисунка методом гальванического покрытия	Добавляет внутренние слои, AOI, коричневый оксид и ламинирование.
Печатная плата с отрицательным покрытием	Потоки отрицательного осаждения	Нанесение медного слоя происходит до получения изображения на негативной пленке и травления негатива.
Медное отверстие без соответствующей поверхностной медной сборки	Селективный поток медного покрытия с образованием отверстий	Добавляет специальную пленку для нанесения покрытия на отверстия и отдельные этапы нанесения медного/оловянного покрытия.
PTH + NPTH требуют раздельного планирования бурения.	Поток раздельного бурения PTH/NPTH	Сверление NPTH производится после нанесения рисунка и перед травлением.
Металлизированный паз с регулируемой глубиной	Полуметаллизированный щелевой поток с регулируемой глубиной	Обработка сквозных и ступенчатых пазов осуществляется на разных этапах производства.
ПТФЭ / Высокочастотный материал типа Роджерса	потоки плазменной обработки ПТФЭ	Перед нанесением меди добавляется обработка материала и плазма; также используется отдельный этап предварительной обработки перед нанесением защитной маски для пайки.
Механические жалюзи/сквозные отверстия	Слепая/заглубленная (через негативное покрытие) ветвь	Добавляет обработку подплат, уменьшение содержания меди и дополнительные контуры гальванического покрытия/изображения.
Специальная проверка электрооборудования или регистрации.	Специальные испытательные маршруты	Тестовые операции вводятся в заранее определенные контрольные точки, а не в обычное место проведения заключительного тестирования.
Смешанная отделка поверхности / золотые пальцы	Маршруты ответвлений для отделки поверхности	Нанесение золочения, маскирование, защита лентой, HASL или другие финишные операции изменяют порядок выполнения последующих операций.

1. Основные технологические процессы изготовления печатных плат

Это базовые производственные маршруты. Специальные отверстия, материалы, отделка и испытания добавляются в качестве дополнительных операций к одному из этих основных потоков.

1.1 Необработанный картон / Пустая панель — Прямая технология Основной маршрут

1. Резка панелей
2. Бурение
3. Травление негативов
4. Фрезеровка
5. Окончательная проверка
6. Упаковка
7. Склад готовой продукции

Используется для простой обработки заготовок из картона, не требующей одностороннего ламинирования.

1.2 Необработанный картон / Заготовка панели — Процесс ламинирования Основной маршрут

1. Резка панелей
2. Выпечка после нарезки
3. Сухая негативная пленка — одностороннее ламинирование и экспонирование.
4. Травление негативов
5. расслоение
6. Бурение
7. Вторичное негативное травление
8. Фрезеровка
9. Окончательная проверка
10. Упаковка
11. Склад готовой продукции

Этот вариант используется, когда конструкция из заготовок требует ламинирования. Перед сверлением по этому маршруту необходимо наличие меди.

1.3 Односторонние и псевдодвусторонние печатные платы Основной маршрут

1. Используйте утвержденный односторонний способ изготовления.
2. Просверлите все отверстия, не покрытые металлом, в соответствии с утвержденной инструкцией по сверлению.
3. Полное формирование односторонней схемы
4. Выполните необходимые операции по финишной обработке и профилированию.
5. Окончательная проверка
6. Упаковка

Двусторонняя компоновка без металлизированных отверстий рассматривается как псевдодвусторонняя плата и выполняется по односторонней схеме, а не по обычной двухсторонней схеме с PTH-отверстиями.

1.4 Двусторонняя печатная плата с нанесением рисунка методом гальванического покрытия Основной маршрут

1. Резка панелей
2. Выпечка после нарезки
3. Сверление алюминиевых листовесли необходимо
4. Механическое сверление
5. Металлизированная трассировка слотовесли необходимо
6. Deburring
7. Химическое медь
8. Покрытие панели
9. Внешний слой сухой пленки
10. Контроль сухопленочной пленки
11. Покрытие картины
12. Травление внешнего слоя — очистка тиомочевиной, где это необходимо.
13. Внешний слой AOI
14. Шлифовка/шлифовка поверхностиесли необходимо
15. Пайка-маска через соединениеесли необходимо
16. паяльной маски
17. Контроль паяльной маски
18. Легенда / Шелкография
19. HASL, ENIG или указанная отделка поверхности
20. Испытание импедансаесли необходимо
21. Электрические испытания
22. Второе сверление / V-образная резкаесли необходимо
23. Фрезеровка
24. Проверка характеристик
25. Окончательная проверка
26. Упаковка
27. Склад готовой продукции

Это стандартный метод нанесения позитивного рисунка на двухслойную плату с металлизированными отверстиями.

1.5 Многослойная печатная плата с нанесением рисунка методом гальванического покрытия Основной маршрут

1. Резка панелей
2. Выпечка после нарезки
3. Регистрация LDI
4. Внутренний слой сухой пленки
5. Травление внутреннего слоя
6. Внутренний слой AOI
7. Коричневый оксид
8. расслоение
9. Сверление алюминиевых листовесли необходимо
10. Механическое сверление
11. Металлизированная трассировка слотовесли необходимо
12. Deburring
13. Химическое медь
14. Покрытие панели
15. Внешний слой сухой пленки
16. Контроль сухопленочной пленки
17. Покрытие картины
18. Травление внешнего слоя — очистка тиомочевиной, где это необходимо.
19. Внешний слой AOI
20. Шлифовка/шлифовка поверхностиесли необходимо
21. Пайка-маска через соединениеесли необходимо
22. паяльной маски
23. Контроль паяльной маски
24. Легенда / Шелкография
25. HASL, ENIG или указанная отделка поверхности
26. Испытание импедансаесли необходимо
27. Электрические испытания
28. Второе сверление / V-образная резкаесли необходимо
29. Фрезеровка
30. Проверка характеристик
31. Окончательная проверка
32. Упаковка
33. Склад готовой продукции

По сравнению с двухсторонней платой, многослойный способ включает в себя визуализацию внутреннего слоя, оптический контроль внутреннего слоя, нанесение коричневого оксида и ламинирование перед процессом сквозного монтажа.

1.6 Двусторонняя печатная плата с отрицательным покрытием Отрицательное покрытие

1. Резка панелей
2. Выпечка после нарезки
3. Бурение
4. Deburring
5. Химическое медь
6. Отрицательное покрытие
7. Шлифовка поверхности после нанесения покрытия
8. Негативная сухая пленка
9. Контроль сухопленочной пленки
10. Травление негативов
11. Внешний слой AOI
12. Шлифовка/шлифовка поверхностиесли необходимо
13. Пайка-маска через соединениеесли необходимо
14. паяльной маски
15. Контроль паяльной маски
16. Легенда
17. HASL, ENIG или указанная отделка поверхности
18. Испытание импедансаесли необходимо
19. Электрические испытания
20. Второе сверление / V-образная резкаесли необходимо
21. Фрезеровка
22. Проверка характеристик
23. Окончательная проверка
24. Упаковка
25. Склад готовой продукции

В этом процессе используется медная подложка перед формированием изображения на негативной пленке и травлением негатива.

1.7 Многослойная печатная плата с отрицательным покрытием Отрицательное покрытие

1. Резка панелей
2. Выпечка после нарезки
3. Регистрация LDI
4. Внутренний слой сухой пленки
5. Травление внутреннего слоя
6. Внутренний слой AOI
7. Коричневый оксид
8. расслоение
9. Сверление алюминиевых листовесли необходимо
10. Бурение
11. Металлизированная трассировка слотовесли необходимо
12. Deburring
13. Химическое медь
14. Отрицательное покрытие
15. Шлифовка поверхностей с отрицательным покрытием
16. Негативная сухая пленка
17. Контроль сухопленочной пленки
18. Травление негативов
19. Внешний слой AOI
20. Шлифовка/шлифовка поверхностиесли необходимо
21. Пайка-маска через соединениеесли необходимо
22. паяльной маски
23. Контроль паяльной маски
24. Легенда
25. HASL, ENIG или указанная отделка поверхности
26. Испытание импедансаесли необходимо
27. Электрические испытания
28. Второе сверление / V-образная резкаесли необходимо
29. Фрезеровка
30. Проверка характеристик
31. Окончательная проверка
32. Упаковка
33. Склад готовой продукции

Технология многослойного негативного покрытия предполагает нанесение полного внутреннего слоя и последовательности ламинирования перед процессом нанесения внешнего слоя методом негативного покрытия.

Запросите коммерческое предложение на изготовление печатных плат.

2. Покрытие отверстий и механические ответвления потока.

Эти каналы используются в тех случаях, когда стандартная последовательность сверления/гальванизации не позволяет выполнить медные отверстия, не покрытые металлом отверстия, покрытые металлом пазы или элементы с контролируемой глубиной.

2.1 Селективное медное покрытие отверстий — медное покрытие отверстий без соответствующего поверхностного медного покрытия. Покрытие отверстий

1. Бурение
2. Химическое медь
3. Покрытие панели
4. Сухая пленка для нанесения покрытия на отверстия
5. Контроль сухопленочной пленки
6. Медное покрытие с выборочным нанесением покрытия на отверстия — только медь, без олова.
7. Удаление сухой пленки
8. Шлифовка поверхности после нанесения покрытия
9. Внешний слой сухой пленки — обычное изображение внешнего слоя
10. Сухой пленочный контроль 1
11. Лужение — только олово, без добавления меди.
12. Травление внешнего слоя
13. Обычный процесс последующей обработки

Этот этап позитивного процесса отделяет создание медных отверстий от последующей операции лужения/травления резиста внешнего слоя.

2.2 Стандартный процесс нанесения покрытия на печатную плату / плату с глухими отверстиями Покрытие отверстий

1. Предыдущий процессприменимо
2. расслоениеесли применимо
3. Бурение
4. Удаление загрязнений / Очистка отверстий
5. Химическое медь
6. Покрытие панели
7. Сухая пленка для нанесения покрытия на отверстия
8. Медное покрытие с выборочным нанесением покрытия на отверстия — только медь, без олова.
9. Удаление сухой пленки
10. Шлифовка поверхности после нанесения покрытия
11. Внутренний слой сухой пленки
12. Травление внутреннего слоя
13. Обычный процесс последующей обработки

В технической спецификации этот вариант трассировки с отрицательным направлением используется для обычных плат и плат с глухими/скрытыми переходными отверстиями, требующих специального цикла нанесения покрытия на отверстия.

2.3 PTH + NPTH Раздельный поток бурения Раздельное сверление

1. Предыдущий процесс
2. Покрытие картины
3. Второе бурение — особенности NPTH
4. Удаление сухой пленки
5. Этчинг
6. Обычный процесс последующей обработки

Эта последовательность действий позволяет исключить некоторые элементы NPTH из процесса металлизации на более раннем этапе, путем их сверления после нанесения рисунка.

2.4 Полуметаллизированный поток с регулируемой глубиной щели Контролируемая глубина

1. Бурение
2. Маршрутизация через слоты
3. Стандартная обработка печатных плат
4. Покрытие картины
5. Удаление сухой пленки
6. Фрезерование с контролируемой глубиной / ступенчатым пазом
7. Травление внешнего слоя
8. Обычный процесс последующей обработки

Сквозной паз сначала участвует в процессе нанесения покрытия; обработка с контролируемой глубиной выполняется после удаления резиста и перед окончательным травлением внешнего слоя.

2.5 Металлизированный щелевой/кромочный базовый поток Металлизированная механическая деталь

1. Предыдущий процесс
2. Бурение
3. Маршрутизация слотов/краев
4. Deburring
5. Химическое медь
6. Обычное гальваническое покрытие и последующие технологические процессы

Перед нанесением медного покрытия необходимо обработать металлизированные пазы и элементы кромочного покрытия, чтобы можно было металлизировать открытые стенки.

2.6 Металлизированная поверхность с контролируемой глубиной — Стандартная ветка Контролируемая глубина

1. Предыдущий процесс
2. расслоение
3. Бурение
4. Маршрутизация пазов с контролируемой глубиной
5. Deburring
6. Химическое медь
7. Обычный процесс последующей обработки

Используется в тех случаях, когда элемент с контролируемой глубиной обработки необходимо металлизировать после механической обработки.

2.7 Металлизированная поверхность с контролируемой глубиной — с лазерной перфорацией Контролируемая глубина

1. Предыдущий процесс
2. расслоение
3. Бурение
4. Маршрутизация пазов с контролируемой глубиной
5. Deburring
6. Лазерное сверление
7. Плазменное лечение
8. Химическая очистка
9. Химическое медь
10. Обычный процесс последующей обработки

В этом подразделении перед химическим осаждением меди выполняется лазерное сверление и дополнительная подготовка стенок отверстия.

3. Технологические схемы для глухих/заглубленных и многократных буровых работ

Сложные межсоединительные структуры могут потребовать изготовления подплат, уменьшения количества меди, операций по герметизации смолой и более одного цикла металлизации при сверлении. Более подробный обзор структур сборки см. в разделе « Производство печатных плат HDI».

1. Резка панелей
2. Выпечка после нарезки
3. Внутренний слой сухой пленки
4. Травление внутреннего слоя
5. Внутренний слой AOI
6. Коричневый оксид
7. расслоение
8. Выпекать 1
9. Фрезерование кромок
10. Удаление смолы/следов
11. Сокращение меди
12. Бурение
13. Deburring
14. Химическое медь
15. Отрицательное покрытие
16. Шлифовка поверхностей с отрицательным покрытием
17. Негативная сухая пленка
18. Контроль сухопленочной пленки
19. Травление негативов
20. Обычный процесс последующей обработки

Этот маршрут используется в качестве подстанции для производства соответствующих механических глухих/подземных переходных отверстий.

3.2 Двусторонняя / Подплата с отрицательным покрытием Слепой / закопанный через

1. Резка панелей
2. Выпечка после нарезки
3. Сокращение меди
4. Бурение
5. Deburring
6. Химическое медь
7. Отрицательное покрытие
8. Шлифовка поверхностей с отрицательным покрытием
9. Негативная сухая пленка
10. Контроль сухопленочной пленки
11. Этчинг
12. Обычный процесс последующей обработки

Этот более короткий вариант используется в тех случаях, когда для подложки не требуется многослойная внутренняя структура/ламинирование.

3.3 Многократные циклы металлизированного сверления Повторное сверление PTH

1. Предыдущий процесс
2. Первая операция по металлизированному бурению
3. Выпекать 1
4. Плазменное лечение
5. Обработка стенок стекловолокном / отверстиями
6. Вторая операция по металлизированному бурению
7. Выпекать 2
8. Плазменная терапия 1
9. Обработка стенок стекловолокном / отверстиями 1
10. Химическое меднение 1
11. Обычный процесс последующей обработки

Используется, когда плата имеет более одного этапа сверления, и каждый этап сверления создает металлизированные сквозные отверстия.

Рисунок 2. Инфографика процесса нанесения негативного рисунка на многослойную печатную плату.

4. Технологические процессы производства печатных плат с учетом специфики материалов.

Выбор материала может включать дополнительные этапы обработки даже при неизменной геометрии схемы. Приведенные ниже маршруты показывают специфические для каждого материала дополнения, определенные для соответствующих семейств материалов.

4.1 Высокочастотная печатная плата из ПТФЭ — Предварительное плазменное осаждение меди. ПТФЭ / РЧ

1. Предыдущий процесс
2. Бурение
3. Deburring
4. Предварительная медная обжиговая обработка без электрохимического осаждения
5. Плазменное лечение
6. Химическое медь
7. Обычный процесс последующей обработки

Применяется для соответствующих перфорированных подплат из ПТФЭ, гибридных перфорированных подплат из ПТФЭ/без ПТФЭ, материнских плат и многослойных плат из чистого ПТФЭ. Для получения более подробной информации о процессе изготовления печатных плат Rogers см. описание процесса изготовления печатных плат.

4.2 Высокочастотная печатная плата с ПТФЭ — Подготовка перед нанесением паяльной маски ПТФЭ / РЧ

1. Предыдущий процесс
2. Предварительная термообработка маски для пайки
3. Паяльная маска / Подключение паяльной маски через контактные отверстия
4. Обычный процесс последующей обработки

Это отдельная процедура подготовки поверхности с помощью ПТФЭ, проводимая перед нанесением защитной пленки для пайки.

4.3 Технологический маршрут для материалов серии N4000 Специальный материал

1. Предыдущий процесс
2. Внутренний слой AOI
3. Коричневый оксид
4. Последующая обработка коричневым оксидом
5. расслоение
6. Бурение
7. Deburring
8. Предварительная медная обжиговая обработка без электрохимического осаждения
9. Химическое медь
10. Обычный процесс последующей обработки

В данном технологическом процессе термическая обработка проводится после нанесения коричневого оксида и еще раз перед химическим осаждением меди.

4.4 Технологический маршрут материалов MEGTRON4 / FR408HR Высокоскоростной материал

1. Предыдущий процесс
2. Бурение
3. Deburring
4. Предварительная медная обжиговая обработка без электрохимического осаждения
5. Плазменное лечение
6. Химическое медь
7. Обычный процесс последующей обработки

Предложенный технологический процесс включает в себя как предварительную термообработку меди, так и плазменную обработку после бурения.

4.5 IT-150DA Маршрут поставки материалов Выделенный маршрут транспортировки материалов

Для изготовления IT-150DA требуется технологический процесс, специфичный для конкретного материала. Точную последовательность для текущей структуры слоев, отверстий и требований к изготовлению необходимо подтвердить во время утверждения проекта; не следует предполагать, что применим стандартный технологический процесс для FR-4, PTFE или MEGTRON.

5. Специальные технологические процессы испытаний и контроля.

Это маршруты вставки: указанный тест размещается в определенной контрольной точке, а не просто добавляется в конец платы.

5.1 Схема проведения испытаний на сопротивление пробоям Специальный тест

1. Предыдущий процесс
2. Внешний слой AOI
3. Испытание на сопротивление проколу
4. паяльной маски
5. Обычный процесс последующей обработки

Используется только в тех случаях, когда требуется проверка сопротивления отверстий. Стандартные методы проверки целостности цепи и изоляции печатных плат см. в разделе «Электрические испытания печатных плат».

5.2 Проверка индуктивности — трассировка перед электрическим испытанием Специальный тест

1. Фрезеровка
2. Электрические испытания
3. Тест индуктивности

Используется для плат, у которых стандартная трассировка трассы проходит через печатную плату перед проведением электрических испытаний.

5.3 Проверка индуктивности — Электрическая проверка перед трассировкой Специальный тест

1. Электрические испытания
2. Фрезеровка
3. Тест индуктивности

Используется, когда в процессе производства проводятся электрические испытания перед окончательным профилированием.

5.4 Процесс проверки регистрации/выравнивания Специальная проверка

1. Предыдущий процесс
2. Травление внешнего слоя
3. Проверка регистрации/выравнивания
4. Внешний слой AOI
5. Обычный процесс последующей обработки

Добавляется, когда заказчик или инженерная экспертиза требуют специальной проверки регистрации.

5.5 Положение для проверки контролируемого импеданса Специальный тест

1. Отделка поверхности / Соответствующий заключительный процесс
2. Испытание импеданса
3. Электрические испытания
4. Обычные заключительные процессы

Тестирование импеданса является условным и проводится в соответствии с утвержденным образцом/планом испытаний. Контекст проектирования и измерений см. в разделе «Производство печатных плат с контролем импеданса» .

6. Технологические маршруты финишной обработки поверхности и вспомогательные технологические маршруты.

Обработка поверхности может изменять или добавлять операции в последующей последовательности производства. Приведенные ниже схемы показывают комбинации отделки, для которых явно определена последовательность производства. Для выбора отделки и характеристик отделки см. раздел « Варианты отделки поверхности печатных плат».

6.1 Схема нанесения каптоновой/защитной ленты вспомогательный

1. Предыдущий процесс
2. Окончательная проверка
3. Применение ленты
4. Вторая заключительная проверка
5. Следующий процесс

Этот вспомогательный способ нанесения ленты используется в тех случаях, когда необходимо нанести ленту перед следующей операцией или обработкой, связанной с отгрузкой.

6.2 Бессвинцовый HASL — Основные характеристики потока после него Чистота поверхности

1. паяльной маски
2. Контроль паяльной маски
3. Легенда
4. Бессвинцовый HASL
5. Фрезеровка
6. Обычные заключительные процессы

Если надпись будет напечатана непосредственно на большой площади с паяным покрытием, порядок выполнения операции может быть изменен таким образом, чтобы обработка поверхности была завершена до операции нанесения соответствующей надписи.

6.3 HASL + позолоченные контакты с гальваническим покрытием выводов Смешанная отделка

1. Предыдущий процесс
2. Покрытие «золотой палец»
3. Защита ленты
4. Свинцовый или бессвинцовый HASL
5. Обычный процесс последующей обработки

Лента защищает область с золотым покрытием во время операции выравнивания припоя.

6.4 HASL + Длинные/короткие золотые пальцы Смешанная отделка

1. Предыдущий процесс
2. Контроль паяльной маски
3. Покрытие «золотой палец»
4. Защита ленты
5. Свинцовый или бессвинцовый HASL
6. Обычный процесс последующей обработки

Контрольная точка проверки защитной пленки для припоя завершается перед последовательностью проверки металлизированных контактов и защиты лентой.

6.5 Вторичная сухая пленочная технология с использованием твердого и мягкого золота Гальваническое золото

1. Предыдущий процесс
2. Внешний слой сухой пленки
3. Контроль сухопленочной пленки
4. Покрытие картины
5. Травление внешнего слоя
6. Второй внешний слой сухой пленки
7. Вторая проверка методом сухой пленки
8. Покрытие с рисунком из меди, никеля и золота
9. Электролитическое покрытие твердым или мягким золотом
10. Удаление/отслаивание свинца при необходимости.
11. Обычный процесс последующей обработки

Этот метод позволяет отделить процесс формирования базового внешнего слоя схемы от последующей операции селективного электролитического золочения.

6.6 Семейство процессов смешанной обработки поверхности Маршрут выбирается по комбинации финишных точек

Для печатных плат со смешанной отделкой не существует единой универсальной последовательности. Технологический процесс выбирается в зависимости от комбинации отделочных материалов, таких как HASL + золотые контакты, ENIG + селективное гальваническое золочение, OSP + золотые контакты, иммерсионное олово + золотые контакты, иммерсионное серебро + селективное золочение, комбинации с использованием углеродных чернил или комбинации с отслаивающейся маской. Порядок нанесения маски, вторичной сухой пленки, гальванического покрытия, защитной ленты, маркировки, тестирования и технологической обработки должен соответствовать комбинации отделочных материалов, фактически указанной для данного задания.

7. Как читать эти технологические схемы печатных плат

Шаги, отмеченные как «при необходимости», представляют собой условные переходы, а не обязательные операции. Например, для печатной платы без контролируемого импеданса не требуется установка теста импеданса, для платы с трассировкой не требуется автоматически V-CUT, а для платы без металлизированных пазов не используется переход к металлизированным пазам.

Аналогично, плата может перейти от одного основного технологического процесса к специальному ответвлению, а затем вернуться к обычному последующему процессу. Например, многослойная плата из ПТФЭ по-прежнему имеет многослойную базовую схему, но последовательность сверления для получения меди добавляет ответвление плазменной обработки ПТФЭ. Конструкция PTH/NPTH может следовать обычному процессу нанесения рисунка до тех пор, пока не потребуется второе сверление.

Принцип технологического процесса: спецификация готовой печатной платы определяет, какой технологический процесс будет запущен. Количество слоев, структура металлизированных/неметаллизированных отверстий, толщина медного слоя, семейство материалов, конструкция переходных отверстий, элементы с контролируемой глубиной, качество поверхности и специальные требования к тестированию — все это может изменить последовательность.

Необходим анализ технологического процесса производства?

Компания Highleap Electronics предоставляет услуги по изготовлению печатных плат для стандартных и сложных конструкций. Если для платы требуется специальное покрытие отверстий, материалы PTFE/RF, глухие или скрытые переходные отверстия, смешанные покрытия, обработка на контролируемой глубине или нестандартное тестирование, отправьте пакет документов для изготовления, чтобы можно было подтвердить правильность производственного процесса перед выпуском.