Предотвращение образования полихлорированных бифенилов и контроль расслоения.
Печатные платы (печатных плат) лежат в основе современных электронных устройств, и их надежность имеет решающее значение для надлежащего функционирования сложных систем. Два основных дефекта, которые могут подорвать целостность печатной платы, — это мизлинг и расслоение. Оба являются формами деградации ламината, но они различаются по серьезности и причинам. Понимание и предотвращение этих проблем имеет решающее значение для обеспечения долгосрочной прочности и надежности печатных плат, особенно в условиях высоких напряжений, таких как аэрокосмическая, автомобильная и медицинская промышленность.
Что такое ПХД Мизлинг?
Мизлинг относится к появлению белых пятен или «кори» в армированном стекловолокном ламинате печатной платы. Эти пятна обычно представляют собой небольшие локализованные области расслоения в матрице смолы, где стекловолокно отделилось от смолы, создав пустоты. Хотя мизлинг обычно не вызывает немедленного отказа электропроводки, он ослабляет структуру ламината и может потенциально привести к более серьезным проблемам, таким как расслоение, если плата подвергается дальнейшей нагрузке.
Причины кори
Мизлинг возникает из-за сочетания термического и механического стресса. Распространенные причины включают:
-
Тепловой удар: Во время пайки или других высокотемпературных процессов резкие перепады температуры могут привести к более быстрому сжатию смолы, чем стекловолокна, что приведет к расслоению и образованию мизирующих дефектов.
-
Поглощение влаги: Стекловолокно по своей природе гигроскопично, то есть может впитывать влагу из окружающей среды. Когда печатная плата подвергается воздействию высоких температур, эта влага превращается в пар, создавая давление внутри ламината, которое заставляет волокна отделяться от смолы.
-
Плохое ламинирование: Неправильные методы ламинирования при производстве печатных плат, такие как недостаточное давление или неправильное отверждение, могут привести к образованию зазоров или воздушных карманов внутри ламината. Эти зазоры могут расширяться под действием нагрузки, что приводит к развитию кори.
Влияние мизлинга на производительность печатной платы
Хотя мизлинг поначалу является в первую очередь косметическим дефектом, он указывает на ослабление структуры ламината. Если его не устранить, мизлинг может перерасти в более серьезные проблемы с расслоением, особенно в приложениях с высокой нагрузкой. В таких критических секторах, как аэрокосмическая или военная электроника, где надежность имеет первостепенное значение, даже незначительные случаи мизлинга могут привести к отбраковке во время проверок контроля качества, поскольку эти белые пятна часто рассматриваются как предшественники более серьезной деградации.
Расслоение печатных плат
Расслоение относится к разделению слоев внутри ламината печатной платы. Это более серьезная проблема по сравнению с мизлингом, которая может вызвать немедленный и катастрофический отказ электропроводки. Расслоение происходит, когда связь между медными слоями и диэлектриком (обычно FR4 или полиимидом) или между слоями самого диэлектрического материала нарушается. Это разделение может привести к разрыву цепей, коротким замыканиям или полному отключению сигнальных путей.
Эта страница содержит руководство по профилактике расслоения и деформации доски. Если доска уже проявляет симптомы, используйте... анализ разрушения при расслоении и расслоенииДля получения информации о протоколах проверок и контроле повторных заказов ознакомьтесь с документацией Highleap. Процесс обеспечения качества печатных плат.
Распространенные причины расслоения печатных плат
Расслоению печатных плат способствуют несколько факторов, в том числе:
- Термальный цикл: Повторное воздействие высоких и низких температур приводит к тому, что материалы внутри печатной платы расширяются и сжимаются с разной скоростью. Если коэффициент термического расширения (TCE) между медью и диэлектрическим материалом не совпадает, результирующее напряжение может привести к разделению слоев.
- Улавливание влаги: В процессе производства печатной платы влага может попасть в ламинат. Когда плата подвергается воздействию высокой температуры во время пайки или оплавления, эта влага испаряется и расширяется, вызывая образование пузырей и разделение слоев.
- Неправильный процесс ламинирования: Неправильные методы ламинирования, такие как недостаточный нагрев, давление или время отверждения, могут привести к слабому склеиванию слоев. Пустоты, воздушные карманы и неравномерная адгезия могут в конечном итоге привести к расслоению под нагрузкой.
- Химическое воздействие: Печатные платы, используемые в промышленных условиях или подвергающиеся воздействию агрессивных химикатов в процессе производства, подвержены риску химической деградации клеевых материалов. Эта деградация ослабляет связь между медью и диэлектриком, что со временем приводит к разделению слоев.
Эффекты расслоения печатной платы
Последствия расслоения часто бывают немедленными и катастрофическими. После расслоения структурная целостность доски нарушается, что приводит к нескольким критическим проблемам:
- Открытые схемы: Расслоение может привести к отсоединению медных дорожек от диэлектрика, что приведет к разрыву цепей и не позволит плате нормально функционировать.
- Короткие замыкания: В многослойных печатных платах расслоение может привести к контакту различных слоев меди, что приведет к коротким замыканиям и потенциальному повреждению подключенных компонентов.
- Повышенное сопротивление и ухудшение сигнала: Даже если полного разделения не произошло, частичное расслоение может увеличить сопротивление на путях сигнала, что приведет к ухудшению сигнала, потере целостности сигнала и общему ухудшению производительности.
Для более полного анализа производственной ситуации используйте эту статью вместе с другими материалами. Производство алюминиевых печатных плат для светодиодов и Производство печатных плат Rogers при проверке требований к сборке, сборке или тестированию.
Деламинация против Мизлинга
Хотя мизлинг и расслоение являются формами разрушения слоистого материала печатной платы, они существенно различаются по своей серьезности, причинам и последствиям:
- Measling — более тонкая, ранняя проблема, часто проявляющаяся в виде небольших белых пятен в пучках стекловолокна. Она указывает на слабость внутри ламината, но не приводит к немедленным отказам в электропроводке. Однако, если ее не устранить, measling в конечном итоге может привести к расслоению.
- С другой стороны, расслоение — это серьезный структурный отказ, при котором слои ламината печатной платы разделяются. Это может привести к немедленному и катастрофическому отказу электропроводки, включая обрывы и короткие замыкания. Расслоение требует немедленного внимания и ремонта, поскольку оно может поставить под угрозу всю функциональность платы.
Предотвращение мизлинга и расслоения ПХБ
Как мизлинг, так и расслоение можно предотвратить с помощью тщательного выбора материалов, производственных процессов и контроля качества. Некоторые из ключевых стратегий предотвращения этих проблем включают:
- Выбор материала: Использование высококачественных ламинатов с подходящими коэффициентами теплового расширения может снизить риск расслоения. Ламинаты с низкими показателями влагопоглощения также имеют решающее значение для предотвращения как мизлинга, так и расслоения.
- Правильные методы ламинирования: Обеспечение правильного нагрева, давления и времени отверждения в процессе ламинирования имеет важное значение для создания прочных связей между слоями печатной платы. Соответствующее давление ламинирования минимизирует риск образования пустот или воздушных карманов, которые впоследствии могут расшириться и привести к расслоению.
- регулирование влажности: Печатные платы следует хранить в условиях низкой влажности, а предварительная прокалка плат перед пайкой может помочь удалить скопившуюся влагу, снижая риск расслоения во время термоциклирования.
- Управление тепловым стрессом: Внедрение эффективных решений по управлению тепловым режимом, таких как тепловые отверстия или радиаторы, может снизить термическую нагрузку на печатные платы, сводя к минимуму риск как мизлинга, так и расслоения.
- Тестирование и контроль качества: Тщательное тестирование, включая термоциклирование, испытания на влажность и механические нагрузки, должно быть частью процесса производства печатной платы для выявления любых потенциальных слабых мест в ламинате до сборки платы.
Заключение
Мизлинг и расслоение печатных плат представляют собой серьезные проблемы в производстве и использовании печатных плат, особенно в высоконадежных приложениях, где даже незначительные дефекты могут привести к значительным отказам. Понимание причин, последствий и предотвращения этих проблем имеет важное значение для поддержания долгосрочной надежности печатных плат. Тщательно управляя материалами, производственными процессами и процедурами тестирования, производители могут минимизировать риск этих дефектов и гарантировать, что их печатные платы надежно работают в сложных условиях.
Для предприятий, стремящихся обеспечить высочайшее качество и надежность своих печатных плат, крайне важно работать с опытными производителями, которые понимают тонкости расслоения печатных плат и знают, как его предотвратить. Инвестируя в высококачественные процессы и материалы, компании могут избежать дорогостоящих сбоев и обеспечить оптимальную работу своих электронных систем на долгие годы.
Рекомендуемые сообщения
Ventec VT-47 — производитель печатных плат, обеспечивающий надежную многослойную печать с высоким значением Tg и покрытием FR-4.
Содержание Подходит ли Ventec VT-47 для высокотемпературного огнеупорного материала FR-4...?
Taconic TSM-DS3 — производитель печатных плат для термостабильных многослойных ВЧ-плат.
Содержание Когда TSM-DS3 — лучшее радиочастотное устройство...
Производитель печатных плат Taconic TLY-5 для радаров и антенн 77 ГГц
Содержание. Может ли TLY-5 работать на частоте 77 ГГц или с вашей антенной...?
Производство и сборка печатных плат для радиочастотных приемопередатчиков
Содержание. Производство печатных плат радиочастотных приемопередатчиков и...
Как получить расценки на печатные платы
Позвольте нам провести для вас анализ DFM/DFA и предоставить вам отчет.
Вы можете безопасно загружать свои файлы через наш сайт.
Для предоставления вам расценок нам необходима следующая информация:
-
- Gerber, ODB++ или .pcb, спец.
- Список спецификаций, если вам требуется сборка
- Количество
- Время поворота
Помимо производства печатных плат, мы предлагаем полный спектр электронных услуг, включая: Дизайн печатной платыМы предлагаем услуги по сборке печатных плат (PCBA) и комплексные решения «под ключ». Независимо от того, нужна ли вам помощь в прототипировании, проверке конструкции, поиске компонентов или серийном производстве, мы обеспечиваем всестороннюю поддержку для успешного завершения вашего проекта. Для заказа услуг по сборке печатных плат, пожалуйста, предоставьте спецификацию материалов (BOM) и любые конкретные инструкции по сборке. Мы также предлагаем анализ DFM/DFA для оптимизации ваших проектов с точки зрения технологичности и сборки, обеспечивая бесперебойный производственный процесс.
