Вернуться в блог
Полный процесс сборки печатной платы SMT
Печать паяльной пасты
Первым шагом в процессе сборки печатной платы SMT является нанесение паяльной пасты на печатную плату. Трафарет используется для точного нанесения пасты только на площадки, где будут размещаться компоненты. Эта паста действует как источник клея и припоя для крепления компонентов.
Полный технологический процесс поверхностного монтажа должен также определять, как файлы, компоненты, трафарет, размещение, оплавление припоя, AOI и доработка связаны с более широким процессом. Услуги по сборке печатных плат и выше по течению компонентный источник.
Выберите и разместите компонент SMT
После нанесения паяльной пасты на плату устанавливаются компоненты поверхностного монтажа. Это делается с помощью автоматизированных машин для захвата и размещения, которые точно позиционируют каждый компонент на предназначенных для него площадках для паяльной пасты.
Контроль паяльной пасты (SPI)
После нанесения паяльной пасты и перед установкой компонентов проводится проверка паяльной пасты. Этот шаг гарантирует, что паяльная паста нанесена правильно – проверяя ее количество, форму и расположение. SPI помогает предотвратить дефекты пайки, которые могут возникнуть во время оплавления.
Пайка оплавлением
При пайке оплавлением печатная плата с размещенными компонентами проходит через печь оплавления. Печь нагревает сборку до такой степени, что паяльная паста плавится и образует прочные паяные соединения, надолго прикрепляя компоненты к плате.
Проверка после оплавления
После пайки оплавлением печатная плата проверяется на предмет правильности пайки всех компонентов. Для этой цели часто используется автоматический оптический контроль (АОИ) или рентгеновский контроль для обнаружения любых дефектов пайки, таких как перемычки, недостаточный припой или несоосность компонентов.
AOI сборки печатной платы SMT
Системы AOI используют камеры высокого разрешения для сканирования печатных плат на предмет различных типов дефектов, таких как ошибки пайки, отсутствующие или неправильно установленные компоненты и другие производственные дефекты.
Рентгеновский контроль сборки печатной платы SMT
Рентгеновский контроль позволяет видеть сквозь слои печатной платы, выявляя скрытые дефекты, такие как пустоты в паяных соединениях, перемычки и проблемы с качеством пайки в шариковых решетчатых матрицах (BGA), Micro BGA и корпусах чипов.
Окончательная проверка и тестирование
Этот этап включает в себя тщательную проверку и функциональное тестирование печатной платы. Это гарантирует, что плата соответствует всем необходимым спецификациям и работает должным образом. Этот шаг может включать в себя ручные проверки и различные электрические испытания.
Очистка и упаковка
Последний шаг — очистка печатной платы от остатков флюса и загрязнений. После очистки печатная плата тщательно упаковывается для транспортировки или доставки на следующий этап производства или сборки.
сборка BGA с малым шагом выводов и изготовление прототипа печатной платычто может помочь предотвратить неясные замечания в пакете коммерческих предложений.
Сборочные операции и дефекты, которые они устраняют
Процессы печати, установки, пайки и контроля приводят к различным отказам. Прежде чем изменять параметры процесса, необходимо связать дефект с его работой и конструктивными особенностями.
Дополнительные вопросы по полному технологическому процессу сборки печатных плат SMT
| инженерная тема | инженерный вопрос |
|---|---|
| Реперные знаки на печатной плате: полное руководство по проектированию и размещению | Что такое фидуциарный знак? |
| Варианты пайки для надежного производства и сборки печатных плат. | Что такое припой для электроники? |
| Изучение значения трафаретов для печатных плат | Что такое трафарет для печатной платы? |
| Услуги по поверхностному монтажу с малым шагом выводов для печатных плат высокой плотности. | Что считается сборкой SMT с малым шагом выводов? |
| Как паять компоненты BGA: пошаговое руководство | Зачем использовать пакеты BGA |
Соответствующие инженерные решения
Об авторе
Ширли Люнг
Менеджер по продукции (печатные платы/сборки) и инженер по техническим продажам
Ширли обладает 5-летним практическим опытом в области изготовления и сборки печатных плат. В сферу её компетенции входят сложные многослойные платы, структуры HDI, поставка компонентов «под ключ», SMT-сборка, тестирование и полная системная интеграция.
Выполняя функции технического консультанта и специалиста по продажам, она оказывает клиентам поддержку в вопросах проектирования с учетом технологичности производства (DFM), оптимизации затрат и планирования производства, помогая проектам эффективно переходить от проектирования к серийному производству с обеспечением стабильного качества и своевременной доставки.
Статьи по теме
Производство печатных плат TMM13i
Практическое руководство по печатным платам Rogers TMM13i для сверхминиатюрных ВЧ-подложек, охватывающее контроль материалов, решения по структуре ВЧ-структуры, проверки изготовления и многое другое.
TMM-печатная плата для миниатюризации антенны
Ознакомьтесь с ламинатами Rogers TMM для миниатюризации антенн, включая свойства материалов, ограничения по применению, конструктивные особенности и рекомендации по производству печатных плат.
Изготовление печатных плат TMM10
Практическое руководство по изготовлению печатных плат Rogers TMM10 для высокотемпературных термореактивных микроволновых плат DK 9.2, охватывающее контроль материалов, решения по структуре ВЧ-панелей и изготовление.