Высокопроизводительный гибкий материал для печатных плат – DuPont™ Pyralux® AP
Откройте для себя DuPont™ Pyralux® AP, высококачественный бесклеевой полиимидный ламинат, идеально подходящий для производства гибких и гибко-жестких печатных плат. Поддерживается Highleap Electronics.
Гибкий ламинат DuPont™ Pyralux® AP
Pyralux® AP — это высокоэффективный, полностью полиимидный гибкий ламинат с медным покрытием, предназначенный для многослойных гибких печатных плат и жестко-гибких печатных плат . Благодаря отсутствию клеевого слоя и превосходной термической и размерной стабильности, Pyralux® AP отвечает строгим требованиям высоконадежных электронных сред.
- Отличная размерная и термическая стабильность в экстремальных условиях
- Идеально подходит для многослойных гибких и жестко-гибких печатных плат
- Сертифицировано UL 94V-0 и соответствует IPC 4204/11
- Доступен широкий диапазон комбинаций толщины меди и диэлектрика
Этот материал широко используется в автомобильной электронике, медицинских приборах, аэрокосмических системах и оборудовании связи 5G.
Пиралюкс®
Предложения продуктов AP
| Код Продукта | Толщина диэлектрика (мил) | Толщина меди (унций/фут²) |
|---|---|---|
| АП 7163Е | 1.0 | 0.25 |
| АП 7164Е | 1.0 | 0.33 |
| АП 8515Р | 1.0 | 0.5 |
| АП 9111Р | 1.0 | 1.0 |
| АП 7156Е | 2.0 | 0.25 |
| АП 7125Е | 2.0 | 0.33 |
| АП 8515Е | 1.0 | 0.5 |
| АП 8525Р | 2.0 | 0.5 |
| АП 9121Р | 2.0 | 1.0 |
| АП 9222Р | 2.0 | 2.0 |
| АП 8535Р | 3.0 | 0.5 |
| АП 9131Р | 3.0 | 1.0 |
| АП 9232Р | 3.0 | 2.0 |
| АП 8545Р | 4.0 | 0.5 |
| АП 9141Р | 4.0 | 1.0 |
| АП 9242Р | 4.0 | 2.0 |
| Свойства ламината | IPC TM-650 (* или другой) | AP-9111 1 мил диэлектрик |
AP-9121 2 мил диэлектрик |
АП-9131–9161 3–6 мил диэлектрик |
|---|---|---|---|---|
| Адгезия к Cu (прочность на отрыв) В состоянии изготовления, Н/мм (фунт/дюйм) После пайки, Н/мм (фунт/дюйм) |
Метод 2.4.9 | 1.6 (9) | >1.8 (10) | >1.8 (10) |
| 1.6 (9) | >1.8 (10) | >1.8 (10) | ||
| Припой плавится при температуре 288°C (550°F) | Метод 2.4.13 | Проходить | Проходить | Проходить |
| Стабильность размеров Метод Б, % Метод С, % |
Метод 2.2.4 | –04 до –08 –05 до –08 |
–04 до –08 –04 до –07 |
–03 до –06 –03 до –06 |
| Допуск толщины диэлектрика, % | Метод 4.6.2 | ± 10 | ± 10 | ± 10 |
| Рейтинг воспламеняемости UL | *УЛ-94 | V-0 | V-0 | V-0 |
| Диэлектрическая проницаемость*, 1 МГц | Метод 2.5.5.3 | 3.4 | 3.4 | 3.4 |
| Коэффициент рассеяния*, 1 МГц | Метод 2.5.5.3 | 0.003 | 0.002 | 0.002 |
| Диэлектрическая прочность, кВ/мил | Метод 2.5.6.1 | 6-7 | 6-7 | 6-7 |
| Удельное объемное сопротивление, Ом-см | Метод 2.5.17.1 | E16 | E17 | E17 |
| Поверхностное сопротивление, Ом | Метод 2.5.17.1 | >Е16 | >Е16 | >Е16 |
| Сопротивление влаге и изоляции, Ом | Метод 2.6.3.2 | E11 | E11 | E11 |
| Влагопоглощение, % | Метод 2.6.2 | 0.8 | 0.8 | 0.8 |
| Прочность на растяжение, МПа (тыс. фунтов на кв. дюйм) | Метод 2.4.19 | > 345 (> 50) | > 345 (> 50) | > 345 (> 50) |
| Относительное удлинение,% | Метод 2.4.19 | > 50 | > 50 | > 50 |
| Начальная прочность на разрыв, г | Метод 2.4.16 | 700-1000 | 900-1200 | 900-1200 |
| Прочность на разрыв при распространении, г | Метод 2.4.17.1 | > 10 | > 20 | > 20 |
| Химическая стойкость, мин. % | Метод 2.3.2 | Пройдено, >95% | Пройдено, >95% | Пройдено, >95% |
| Solderability | *IPC-S-804, М. 1 | Проходить | Проходить | Проходить |
| Изгибная прочность, мин. циклов | Метод 2.4.3 | 6000 | 6000 | 6000 |
| Температура стеклования (Tg), °C | - | 220 | 220 | 220 |
| Модуль, килофунт/кв.дюйм | - | 700 | 700 | 700 |
| КТР в плоскости (ppm/°C) T | - | 25 | 25 | 25 |
| КТР в плоскости (ppm/°C) T>Tg | - | 40 (оценка) | 40 (оценка) | 40 (оценка) |
- Pyralux® AP — продукт компании DuPont.
- Технические значения приведены только для общего ознакомления. Для получения подтвержденных характеристик, пожалуйста, обратитесь к текущей документации производителя материала.
- Компания Highleap Electronics является независимым производителем печатных плат и поставщиком услуг по сборке, и не является производителем Pyralux® AP.
Основные преимущества и области применения Pyralux® AP
Pyralux® AP обеспечивает лидирующие в отрасли характеристики для разработчиков и производителей гибких печатных плат. Он обеспечивает стабильные электрические свойства и превосходную термическую надежность для критически важных приложений.
Основные преимущества:
- Низкий коэффициент теплового расширения (КТР) – идеально подходит для жестко-гибких многослойных материалов
- Высокая адгезия между медью и полиимидом для надежной целостности цепи
- Превосходный контроль толщины диэлектрика для конструкций с контролируемым импедансом
- Стабильная работа в суровых условиях: высокая влажность, циклические перепады температур и химическое воздействие
Области применения:
- Медицинское диагностическое оборудование (например, системы визуализации, носимые устройства)
- Оборонная и аэрокосмическая электроника (спутниковые системы, авионика)
- Высокоскоростные телекоммуникационные системы и антенны 5G
- Автомобильные ЭБУ, датчики и электронные элементы управления в салоне
Гибкое производство печатных плат с использованием Pyralux® AP, разработанного по индивидуальному заказу клиента.
Компания Highleap Electronics предоставляет услуги по изготовлению и сборке гибких и жестко-гибких печатных плат на основе чертежей заказчика, требований к структуре слоев и указанных материалов ламината. В проектах, где используется Pyralux® AP, перед началом производства может быть проведена проверка наличия материалов и производственных требований.
Гибкие возможности производства печатных плат
- Изготовление однослойных и многослойных гибких печатных плат
- Изготовление жестко-гибких печатных плат и многослойное ламинирование
- Лазерное и механическое сверление
- Обработка и ламинирование покрытий
- Многослойные печатные платы с контролируемым импедансом
- Сборка, контроль и тестирование SMT и THT.
На этой странице Pyralux® AP указан только как материал для печатных плат, выбираемый заказчиком. Highleap Electronics — независимый производитель печатных плат и поставщик услуг по сборке.
Похожие темы
Изучите дополнительную информацию о связанных материалах.
Получить быструю цитату
Станьте партнером Highleap Electronic для вашего проекта!
Получить подробные файлы
Оставьте свой адрес электронной почты и получите техническое описание.