Выбор страницы

Ваш эксперт по производству печатных плат – Highleap Electronic

Система терморегулирования печатных плат роботов для двигателей, силовых шин и вычислительных компонентов.

Система терморегулирования печатных плат роботов для двигателей, силовых шин и вычислительных компонентов.

Система терморегулирования печатных плат роботов влияет на срок службы, надежность в полевых условиях, безопасность пользователя и стабильность работы. Приводы двигателей, системы распределения питания, BMS, вычислительные мощности ИИ, коммуникационные модули, светодиодные индикаторы и цепи зарядки — все это может выделять тепло внутри компактного робота...

Печатные платы для роботов с массивной медной дорожкой, предназначенные для приводов двигателей, систем управления батареями (BMS) и распределения питания.

Печатные платы для роботов с массивной медной дорожкой, предназначенные для приводов двигателей, систем управления батареями (BMS) и распределения питания.

Для робототехнических плат используется толстый слой меди, когда стандартная медь толщиной 1 унция не может должным образом проводить ток, рассеивать тепло или выдерживать силовые нагрузки. Для плат управления двигателями, плат распределения питания, плат BMS, плат зарядки и электроники сильноточных приводов может потребоваться медь толщиной 2 унции, 3 унции, 4 унции и т.д.

Сборка печатных плат с толстым слоем меди для сильноточной электроники

Сборка печатных плат с толстым слоем меди для сильноточной электроники

Содержание Возможности сборки печатных плат с толстым слоем меди Толщина меди и требования к току теплоотвода и рассеивания тепла SMT и сквозной монтаж на платах с толстым слоем меди Проблемы пайки, оплавления и теплового баланса Контроль качества и...

Печатные платы для светодиодных светильников для высоких потолков: светодиодные модули с металлическим сердечником, драйверы и готовые платы, изготовленные по индивидуальному заказу.

Печатные платы для светодиодных светильников для высоких потолков: светодиодные модули с металлическим сердечником, драйверы и готовые платы, изготовленные по индивидуальному заказу.

Рисунок 1. Справочная информация по производству печатных плат для светодиодных светильников для высоких потолков. Содержание: Почему производительность светильников для высоких потолков напрямую зависит от печатной платы; Множество плат внутри светильника для высоких потолков; Световые модули с металлическим и медным сердечником; Платы драйверов и защиты от перенапряжения; Интеллектуальные, сенсорные и...

Производство печатных плат для светодиодных стадионных светильников — сверхмощные двигатели и драйверы, предотвращающие мерцание.

Производство печатных плат для светодиодных стадионных светильников — сверхмощные двигатели и драйверы, предотвращающие мерцание.

Рисунок 1. Схема производства и сборки печатных плат светодиодных стадионных светильников для ознакомления с ценовым предложением. Стадионное освещение — это место, где светоэлектроника встречается с вещательной техникой. Мощность одной головки может превышать 1000 Вт, освещение должно соответствовать классу освещенности и равномерности, установленному для спортивных соревнований, и…

Допустимый ток на печатной плате: ширина, толщина медного слоя и соответствие стандарту IPC-2221.

Допустимый ток на печатной плате: ширина, толщина медного слоя и соответствие стандарту IPC-2221.

Рисунок 1. Токовая нагрузка на дорожки печатной платы зависит от толщины меди, ширины дорожки, положения слоя и допустимого повышения температуры. Каждая медная дорожка представляет собой тонкий резистор, который нагревается при протекании через него тока. Правильно подобранный размер позволит плате работать без перегрева годами; слишком маленький размер...

Меднение печатных плат: процесс, толщина, контроль качества.

Меднение печатных плат: процесс, толщина, контроль качества.

Рисунок 1. Процесс меднения печатной платы для контроля толщины медного покрытия стенок отверстий и внешнего слоя. Меднение — это электрохимический процесс, при котором медь осаждается на печатную плату для образования проводящих дорожек, заполнения стенок просверленных отверстий и наращивания толщины медного слоя...