Компания Highleap Electronics производит сборочные платы для презентационных пультов, предназначенных для использования с USB-приемниками 2.4 ГГц, пультами дистанционного управления для презентаций с Bluetooth, пультами с указателями, презентерами с таймером/дисплеем и устройствами управления «воздушной мышью» с управлением движением. Производство может включать в себя...
Ваш эксперт по производству печатных плат – Highleap Electronic
Производство печатных плат для вертикальных мышей, предназначенных для эргономичных проводных и беспроводных устройств.
Компания Highleap Electronics производит печатные платы для вертикальных мышей, предназначенные для проводных эргономичных мышей, беспроводных вертикальных мышей, моделей с Bluetooth и многокнопочных устройств повышения производительности. Вертикальный корпус изменяет геометрию сенсора, переключателей, колесика прокрутки, батареи и антенны...
Производство печатных плат для перьевых дисплеев, мониторов для рисования и интерактивных экранов с перьевым управлением.
Компания Highleap Electronics производит готовые к выпуску платы и сборки для перьевых дисплеев, предназначенные для мониторов для рисования, интерактивных экранов с перьевым управлением, дисплеев для подписи и профессиональных терминалов для творческих задач. Эти продукты объединяют подсистему отображения с дигитайзером и хост-контроллером...
Визуальное оформление печатных плат для учебных классов, тренингов и аудиовизуальных презентационных систем.
Компания Highleap Electronics производит готовые к выпуску платы для визуальных презентаций, предназначенные для использования в учебных аудиториях, конференц-залах, камерах для презентаций и интегрированном аудиовизуальном оборудовании. В сферу производства могут входить обработка видеосигнала, вывод изображения на экран и т.д.
Перенос производства по сборке печатных плат без нарушения поставок.
Содержание Когда OEM-производителю следует переносить производство печатных плат? Как можно перенести производство печатных плат без перебоев в поставках? Какие проверки Highleap используются в существующем продукте? Как осуществляется передача материалов, оснастки и тестового оборудования? Как получить «золотой образец» и...
Аудит поставщика услуг по сборке печатных плат с учетом рисков, связанных с вашей продукцией и поставками.
Содержание Что должна проверять проверка поставщика услуг по сборке печатных плат? Как предварительно оценить поставщика услуг по сборке печатных плат перед визитом? Как проводить аудит процессов поверхностного монтажа (SMT), термоэлектрического нагрева (THT) и специальных процессов? Как проводить аудит источников компонентов и их отслеживаемости? Как оценивать качество, контроль качества...?
Сборка печатных плат с функциональным тестированием как услуга, предоставляемая в рамках производственного процесса.
Содержание Что включает в себя сборка печатных плат с функциональным тестированием? Функциональное тестирование в сравнении с AOI, рентгеновским контролем, ICT и летающим зондом. Что можно проверить при функциональном тестировании цепей? Кто предоставляет тестовое оборудование, программное обеспечение и ограничения? Как осуществляется программирование, ввод серийных номеров и...
Пилотная сборка печатных плат перед повторным производством.
Содержание Что такое пилотная сборка печатных плат? Сколько плат должно быть в пилотном цикле? Какова должна быть цель производства в пилотном цикле? Как Highleap организует пилотную партию сборки печатных плат? Какие данные о качестве должна предоставлять пилотная партия? Распространенные проблемы, выявляемые перед массовым производством...
Сборка печатных плат методом селективной пайки для компонентов, устанавливаемых в отверстия, на платах смешанного типа.
Содержание Когда следует использовать селективную пайку? Селективная пайка, волновая пайка и ручная пайка Какая компоновка печатной платы необходима для селективной пайки? Как контролируются параметры флюса, предварительного нагрева и припоя? Когда требуются зажимы или поддоны? Как...
Сборка BGA и QFN компонентов с рентгеновским контролем скрытых паяных соединений.
Содержание Почему для сборки BGA и QFN требуется особый контроль технологического процесса? Какие детали конструкции печатной платы проверяются для BGA и QFN? Как выбираются паяльная паста и отверстия трафарета? Как хранятся и пайка компонентов BGA и QFN? Что может сделать рентгеновский контроль...