Изготовление печатных плат для проектов, в которых указан компонент TU865.
Компания Highleap Electronics производит печатные платы и сборки, соответствующие стандарту TU-865, с проверкой технологических процессов, охватывающей контроль материалов, многослойную конструкцию, геометрию сигналов, воздействие тепла при сборке и требования к качеству требовательных электронных изделий.
Обзор производства Highleap
Контроль материалов
Уточните точное обозначение TU-865, а также любые требования заказчика к отсутствию галогенов или отслеживаемости.
Анализ сигналов / анализ структуры данных
Проверьте расстояние между диэлектрическими слоями, геометрию дорожек, плотность медных проводников, опорные плоскости и целевые значения импеданса.
Изготовление с упором на надежность
Проверьте ламинирование, сверление, гальваническое покрытие, совмещение и окончательные размеры утвержденной конструкции.
Бессвинцовая технология производства печатных плат
Координировать процесс изготовления с пайкой, контролем качества, программированием и тестированием на уровне изделия.
Что означает аббревиатура TU-865 в спецификации печатной платы?
TU-865 — это обозначение ламината, указанное заказчиком, связанное с безгалогенными печатными платами с повышенной тепловой надежностью и средними потерями. Компания Highleap не продает этот ламинат как собственный продукт; мы используем это обозначение для изготовления утвержденной заказчиком платы. При проверке печатной платы учитываются конструкция диэлектрика, вес меди, контролируемое сопротивление там, где это необходимо, сверление и гальваническое покрытие, совмещение слоев, качество поверхности и способ сборки без использования свинца. Мы намеренно не воспроизводим на этой странице значения Dk, Df, Tg, CTI или другие значения из технических паспортов сторонних производителей. Значения для проектирования и квалификации должны быть взяты из текущей документации производителя, принятой заказчиком.
Процесс производства и сборки печатных плат
В проектах, соответствующих стандарту TU-865, часто сочетаются требования к надежности многослойных схем с ограничениями по целостности сигнала или воздействию окружающей среды, поэтому Highleap с самого начала связывает анализ структуры слоев, контроль производства и планирование печатных плат.
Проверка материалов и соответствия требованиям
Перед закупкой проверяются указанные характеристики ламината, а также любые требования заказчика, касающиеся отсутствия галогенов, отслеживаемости или документации.
Геометрия сигнала и импеданса
При проектировании проводится анализ опорных плоскостей, ширины дорожек, расстояния между ними, толщины диэлектрика и целевых значений импеданса.
Многослойное ламинирование
Точность совмещения слоев, баланс меди, конструкция диэлектрика и окончательная толщина контролируются в соответствии с утвержденной структурой многослойной структуры.
Сверление и нанесение покрытия
На основе данных печатной платы планируются структура отверстий, геометрия переходных отверстий, подготовка к удалению загрязнений, гальваническое покрытие и требования к готовым отверстиям.
Контроль качества и электротехнические испытания
В перечень услуг могут входить: оптический оптический контроль, проверка на обрыв/короткое замыкание, проверка импеданса (при необходимости) и другие согласованные проверки.
Полная печатная плата
При необходимости предоставляются услуги по подбору компонентов, монтажу SMT/THT, BGA/QFN, рентгеновскому контролю, программированию, нанесению защитного покрытия и функциональному тестированию.
Требования к воздействию окружающей среды, электрическим характеристикам и надежности должны быть указаны в документации заказчика; компания Highleap производит продукцию в соответствии с утвержденными требованиями, а не на основе описаний ламината, представленных на рынке.
От изготовления печатных плат до полной сборки.
Один производственный партнер для изготовления печатных плат, закупки компонентов и сборки печатных плат.
Области применения печатных плат, соответствующих стандарту TU-865.
Конструкции, соответствующие стандарту TU-865, используются в изделиях, где важны надежность, экологические требования и характеристики сигнала. Компания Highleap может оценить следующие типы проектов заказчиков.
Телекоммуникационное оборудование
Многослойные печатные платы и платы для систем связи, управления, сетей и интерфейсного оборудования.
Базовые станции и сетевое оборудование
Производство печатных плат для инфраструктурной электроники, обработки данных, управления и вспомогательных систем.
Автомобильная электроника и электроника для работы в суровых условиях
Изготовление печатных плат, соответствующих требованиям заказчика, для изделий, предназначенных для работы в сложных условиях эксплуатации или сборки.
Серверы и высоконадежные системы
Многослойное изготовление и сборка для серверной, вычислительной, управляющей и критически важной с точки зрения надежности электроники.
Примечание к материалам: Компания Highleap Electronics производит печатные платы и сборочные платы в соответствии с утвержденными заказчиком техническими условиями на материалы. Обозначение TU-865 используется только для идентификации ламината, указанного заказчиком. Компания Highleap не производит указанный ламинат. Свойства материалов, их наличие и соответствие требованиям следует уточнять по текущей документации производителя и утвержденным техническим требованиям заказчика.
Получите быструю цитату
Узнайте, как наш опыт может помочь в вашем следующем проекте печатной платы.