Инжењерски ресурси
Разумети производне технологије које се користе за изградњу густих међусобних веза. Истражити микровиа, секвенцијалну конструкцију и процесе финих линија пре него што одаберете технологију плоче.
Како добити понуду за штампане плоче Хајде да извршимо DFM/DFA анализу за вас и јавимо вам се са извештајем. Можете безбедно отпремити своје датотеке преко наше веб странице. Потребне су нам следеће информације да бисмо вам дали понуду: Gerber, ODB++ или .pcb, спецификација. BOM листа ако...
Како добити понуду за штампане плоче Хајде да извршимо DFM/DFA анализу за вас и јавимо вам се са извештајем. Можете безбедно отпремити своје датотеке преко наше веб странице. Потребне су нам следеће информације да бисмо вам дали понуду: Gerber, ODB++ или .pcb, спецификација. BOM листа ако...
Како добити понуду за штампане плоче Хајде да извршимо DFM/DFA анализу за вас и јавимо вам се са извештајем. Можете безбедно отпремити своје датотеке преко наше веб странице. Потребне су нам следеће информације да бисмо вам дали понуду: Gerber, ODB++ или .pcb, спецификација. BOM листа ако...
Хајлип Електроникс пружа преглед производње mSAP штампаних плоча и понуде за пројектовање кола са финим линијама где потребна геометрија проводника, корак и конструкција бакра захтевају модификовани полуадитивни процес. Ако ваш тренутни добављач не може да подржи...
Хајлип Електроникс пружа упите за производњу штампаних плоча високог односа ширине и висине и понуде за израду дизајна који комбинују дебеле плоче са релативно малим бушеним рупама или захтевним захтевима за позлаћене рупе. Ако је претходни добављач одбио ваш...
Хајлип Електроникс пружа услуге израде ВИППО штампаних плоча за дизајне који захтевају структуре via-in-pad са дефинисаним испуњавањем и површином прекривеном позлаћеним плочама. ВИППО се често специфицира за BGA или LGA кућишта са финим кораком, изложене термалне јастучиће и густе распореде где се користе обични отворени или...
Слика 1. Инжењеринг штампане плоче са 10 слојева HDI за микропролазе и BGA излаз. Садржај Када плоча са 10 слојева заиста захтева HDI Како прочитати и одабрати геометрију микропролаза 1+8+1, 2+6+2 и 3+4+3, контактне плоче за снимање и наслагане, степенасто и прескочене микропролазе типа „пролаз у плочи“...
Садржај HDI слепа метода преко фактора трошкова штампаних плоча 1+N+1 наспрам 2+N+2 наспрам било ког слоја: Прогресија трошкова Ласерско наспрам механичког бушења Економија путем пуњења и слагања Утицај на трошкове Одлуке о дизајну које контролишу трошкове Економија запремине и амортизација NRE Трошково оптимизована HDI...
Производно спреман HDI слагање није „одлука о броју слојева“. То је контролисани план конструкције који дефинише како слојеви накупљања, микровиа, дебљина диелектричног елемента, бакарна накупљања и референтне равни раде заједно како би се постигла густина рутирања без жртвовања...
[пац_диви_табле_оф_цонтентс дефаулт_стате="цлосед" инцлуде_хеадингс="офф|он|офф|офф|офф|офф" екцлуде_хеадингс_би_цласс="он" ацтиве_линк_хигхлигхт="он" левел_маркерс_3="ицонс" титле_цонтаинер_паддинг="10пк|15пк|10пк|15пк| лажно"...