Krav för PCB-monteringsfiler

At Highleap Electronics, kompletta filpaket möjliggör snabbare bearbetning och färre tekniska frågor. Vi använder era Gerbers + borr för att generera tillverkningsverktyg, och dina BOM + pick-and-place + monteringsritningar för att programmera SMT-placering och verifiera polaritet/orientering. Den här guiden hjälper dig att förbereda data som rör sig smidigt genom tillverkningen.

---

1) Det kompletta filpaketet

1.1 Checklista för viktiga filer

Alltid obligatoriskt:

• ☐ Gerber-filer (alla lager krävs för tillverkning)
• ☐ Borrfiler (Excellon-format)
• ☐ Materialförteckning (BOM)
• ☐ Pick and place / centroid-fil (komponentplacering)
• ☐ Monteringsritning (Topp/Nedre, polaritet, referens)

Ofta nödvändigt (beroende på kort och version):

• ☐ Tillverkningsritning / tillverkningsanteckningar
• ☐ Stackup-specifikation (särskilt för impedans eller kontrollerad dielektrikum)
• ☐ Testkrav (AOI/IKT/funktionell)
• ☐ Särskilda instruktioner (programmering, beläggning, hantering)
• ☐ Information om panelering (om panelering eller behov av skenor)

1.2 Konsekvens av filrevisioner

Kritisk: Alla filer måste vara från samma designrevision (Gerbers, borr, stycklista, pick-and-place, ritningar).

Blandade revisioner orsakar ofta:

• Komponenter placerade på fel belägg (fotavtryck ändrade men placeringsfilen uppdaterades inte)
• Stycklista/placeringsavvikelse (saknade delar eller fel kvantiteter)
• Felaktiga fotavtryck byggda (Gerber vs ritning vs BOM-inkonsekvens)

Bästa praxis: inkludera en revisionsidentifierare i alla filnamn och dokument (t.ex. RevA/RevB, datumstämpel, ECO-nummer).

1.3 Sammanfattning av filformat

---

2) Krav på tillverkningsdata

2.1 Gerber-filer

Obligatoriska lager (typiskt):

• Toppkoppar
• Bottenkoppar
• Interna kopparlager (om flerskiktade)
• Övre lödmask
• Bottenlödmask
• Topp silkscreen
• Bottentryck (om det används)
• Styrelseöversikt / profil (obligatorisk)

Rekommenderas (i förekommande fall):

• Mekaniska lager för urskärningar, spår, fräsdjup, kantplätering
• Tillverkningslager/ritningsreferenser (om din CAD matar ut dem som Gerbers)

Gerbers specifikationer:

• Format: RS-274X (inbyggda öppningar) eller Gerber X2
• Enheter: Metriska mått föredras; brittiska mått godtas (blanda inte enheter mellan lager)
• Säkerställ konsekvent polaritet och korrekt lagernamngivning
• Inkludera ett tydligt och otvetydigt lager av kartongkonturen

2.2 Borrfiler

Nödvändig:

• Pläterade genomgående hål (PTH)
• Opläterade hål (NPTH) som separat fil (rekommenderas)
• Verktygstabell (borrstorlekar + antal)

Om tillämpligt:

• Blind via borrfiler
• Begravd via borrfiler
• Bakborrfiler
• Slots/routingdefinitioner (om de inte registreras någon annanstans)

2.3 Tillverkningsritning / Anteckningar (PDF)

Bifoga en tillverkningsritning (PDF) som visar:

• Kortdimensioner och toleranser
• Lageruppbyggnad och tjocklek
• Materialspecifikationer (t.ex. FR-4, hög-Tg, Rogers)
• Impedanskrav (om några)
• Ytfinish (ENIG, HASL, OSP, etc.)
• Lödmaskens färg och silkscreenfärg (vid behov)
• Särskilda krav (kantplätering, via fyllning/lock, kontrollerad djupfräsning etc.)

---

3) Krav för monteringsdata

3.1 Pick and Place / Centroid-fil

För detaljerad formatering och konventioner, se krav för plock-och-placera-filer.

Obligatoriska kolumner:

• Referensbeteckning (måste matcha stycklistan)
• X-koordinat
• Y-koordinat
• Rotation
• Sida (överst/nederst)

Inkludera i rubriknoteringar (för att undvika vanliga fel):

• Enheter (mm eller mil)
• Ursprungsplats (nere till vänster på konturen eller tavlans mitt – ange det tydligt)
• Rotationskonvention (moturs positiv eller annan)
• Hantering på undersidan (speglad eller inte)
• Revisionsmatchning av styrelsekort, Gerbers och BOM

Se även: Centroid-filspecifikationer.

3.2 Lödpasta (Schablon) Gerbers

• Översta pastalager (krävs för SMT)
• Nedersta pastalager (om undersidan av SMT)

Obs: Klistringslager definierar stencilöppningar. Stencilöppningar kan modifieras för utskriftskvalitet och kapacitet per riktlinjer för stencilöppning.

3.3 Monteringsritning (PDF)

Bifoga en monteringsritning (PDF) som visar:

• Komponentplacering (alla referensbeteckningar synliga)
• Komponentöversikter
• Polaritetsindikatorer (stift 1, katodmarkeringar, elektrolytisk polaritet)
• Vyer ovanifrån och underifrån
• Eventuella speciella monteringsanvisningar (handlödning, lim, selektiv lödning etc.)

Skicka in ditt filpaket

---

4) Specifikationer för materiallista (BOM)

4.1 Obligatoriska BOM-kolumner

4.2 Valfria men användbara kolumner

• Fyll i (J/N) or DNP/DNI: markera tydligt de delar som inte ska monteras
• Alternativt MPN (AVL/AML)godkända alternativa delar och prioritet
• Distributör och Distributörens PN: föredragen källa
• Värderarkomponentvärde (10K, 100nF)
• Anmärkningar: speciella instruktioner (orienteringsbegränsningar, handlödning etc.)

4.3 Bästa praxis för stycklista

• En rad per unik del (gruppera identiska komponenter)
• Använd tillverkarens fullständiga artikelnummer (undvik ofullständiga koder)
• Markera tydligt DNP/DNI-föremål (och se till att de också tas bort från placeringen om det behövs)
• Ange godkända ersättare (eller ange ”inga ersättare”)
• Matcha referensbeteckningar exakt med andra filer

---

5) Stödjande dokumentation

5.1 Testkrav

Ange testförväntningar:

• Krav för visuell/AOI-inspektion
• IKT- eller flygprobtestning
• Krav för funktionstest (procedur, kriterier för godkänt/icke godkänt, eventuella fixturer)
• Röntgeninspektion (för BGA/QFN vid behov)

Se Design för testbarhet för DFT-riktlinjer.

5.2 Särskilda instruktioner

Dokumentera eventuella särskilda krav:

• Programmeringskrav (vem tillhandahåller firmware, programmeringsmetod, programmeringsrubrik)
• Specifikationer för konforma beläggningar (typ, tjocklek, maskerade områden)
• Särskilda hanteringskrav (ESD, fuktkänslighet, bakning)
• Utförandeklass (IPC-A-610 Klass 2 eller Klass 3; om inget anges, bekräfta standardvärdet för din version)

5.3 Paneliseringsinformation

Om kundpanelen är korrekt, ange:

• Panel Gerbers (inte bara enskilda brädor)
• Konfiguration av panelmatris (rader/kolumner, skenor, referenspunkter)
• Avpaneleringsmetod (V-score, flikar, fräs) och eventuella utsprång

Se Paneliseringskrav för SMT.

---

6) Bästa praxis för filinlämning

6.1 Filorganisation

Rekommenderad mappstruktur:

ProjectName_RevA/
├── Gerbers/
│   ├── ProjectName_Top.gbr
│   ├── ProjectName_Bottom.gbr
│   ├── ProjectName_Drill_PTH.drl
│   ├── ProjectName_Drill_NPTH.drl
│   └── [all layer files]
├── Assembly/
│   ├── ProjectName_BOM.xlsx
│   ├── ProjectName_PnP.csv
│   └── ProjectName_Assembly.pdf
└── Documentation/
    ├── ProjectName_Fab.pdf
    └── ProjectName_Notes.txt

6.2 Konvention för filnamn

Inkludera i filnamn:

• Projektnamn eller artikelnummer
• Revisionsindikator
• Identifierare för lager/filtyp

Exempel: ControlBoard_RevC_Top.gbr

6.3 Komprimering och inlämning

• Komprimera alla filer till ett enda ZIP-arkiv
• Inkludera en kort readme-fil (valfritt) som beskriver viktiga filer, ursprung/enheter och särskilda anmärkningar
• Kontrollera att alla filer öppnas korrekt i ett visningsprogram innan de skickas
• Använd filöverföring för stora paket (>25 MB)

6.4 Checklista före inlämning

• ☐ Alla filer har samma version
• ☐ Referensbeteckningar matchar över filer
• ☐ Antalet komponent i stycklistan matchar placeringsfilen (placerade artiklar)
• ☐ Gerbers verifierade i en visningsprogramvara (kontur, polaritet, masker)
• ☐ Borrfiler inkluderar verktygstabell och tydlig PTH/NPTH-separation
• ☐ Enheter och ursprung är specificerade (särskilt för pick-and-place)
• ☐ Dokumenterade specialkrav (programmering, beläggning, klass, test)

6.5 Highleap-filbehandling

När du skickar in filer till Highleap Electronics:

1. Mottagna och loggade filer
2. Gratis DFM-recension utfört
3. DFM-rapport förutsatt
4. Frågor klargjorda före produktion
5. Produktionen fortsätter med verifierade data

Kompletta, välorganiserade filer påskyndar denna process. Granska våra Checklista för PCB-DFM och regler för monteringsdesign före inlämning.

Kontakta vårt teknikteam om du har några frågor om filkrav för just ditt projekt.