Komplett PCB DFM-checklista för framgångsrik tillverkning

Innehållsförteckning

1. Checklista för kopparfunktioner
2. Checklista för hål och vias
3. Checklista för lödmasker
4. Checklista för silkscreentryck
5. Checklista för panelering
6. Checklista för monteringsklar

På Highleap Electronics använder vi den här checklistan internt under vår kostnadsfria DFM-granskningsprocess . Vi delar den för att hjälpa konstruktörer att upptäcka problem tidigt och skicka in produktionsklara designer.

---

1. Checklista för kopparfunktioner

Kopparegenskaper måste uppfylla minimikraven för tillverkningskapacitet samtidigt som de bibehåller elektrisk prestanda.

1.1 Spårbredd och avstånd

Kontrollera artikeln	Standardfunktion	Advanced Open water
Minsta spårbredd	4 mil (0.1 mm)	3 mil (0.075 mm)
Minsta avstånd	4 mil (0.1 mm)	3 mil (0.075 mm)
Spår-till-kant-avstånd	Minst 0.25 mm	0.2 mm med försiktighet
Avstånd från spår till hål	Minst 0.2 mm	0.15mm

☐ Kontrollera att minsta spårbredd uppfyller kapaciteten
☐ Kontrollera minsta avstånd mellan spåren
☐ Kontrollera avståndet mellan spår och kretskortskant
☐ Bekräfta att inga syrafällor finns (spetsiga vinklar under 45 grader)
☐ Verifiera kopparbalansen mellan lagren

1.2 Viktöverväganden för koppar

☐ Kopparvikt specificerad för varje lager
☐ Spårbredd justerad för kopparvikt:

• 1 oz koppar: standardminimum gäller
• 2oz koppar: öka minimivärdena med 50%
• 3 g+ koppar: kontakta tillverkaren för vägledning

☐ Nuvarande kapacitet verifierad för spårbredder
☐ Termisk avlastning specificerad för plana anslutningar

1.3 Plana lager

☐ Tillräckligt planutrymme runt hålen
☐ Plan-till-kant-avstånd specificerat
☐ Lämplig ekerbredd för termisk avlastning (minst 8 mil)
☐ Delade plan har tillräcklig separation (minst 10 mil)
☐ Isolerade kopparområden anslutna eller borttagna

---

2. Checklista för hål och vias

Hål och vias kräver noggrann specifikation för tillförlitlig tillverkning.

2.1 Specifikationer för genomgående hål

Kontrollera artikeln	Standard	Advanced Open water
Minsta borrstorlek	0.25 mm (10 mil)	0.15 mm (6 mil)
Maximalt bildförhållande	10:1	12: 1 till 15: 1
Minsta ringformade ring	0.15 mm (6 mil)	0.1 mm (4 mil)
Hål-till-hål-avstånd	Minst 0.25 mm	0.2mm

☐ Minsta borrstorlek uppfyller kapaciteten
☐ Bildförhållandet ligger inom gränserna för skivans tjocklek
☐ Ringformad ring tillräcklig på alla lager
☐ Hålavstånd verifierat
☐ Avstånd mellan hål och spår verifierat

2.2 Viatyper och krav

☐ Specificerad viatyp (genomgående, blind, nedgrävd, mikrovia)
☐ Blind/nedgrävd via spann tydligt markerad
☐ Krav för mikrovia definierade:

• Laserborrdiameter (vanligtvis 0.1 mm)
• Målplattans storlek (vanligtvis 0.25 mm)
• Storlek på inspelningsplatta (vanligtvis 0.35 mm)

☐ Specificerade krav för viafyllning (vid behov)
☐ Krav för Via-in-pad definierade

2.3 PTH-komponenthål

☐ Hålstorlek lämplig för komponentkablar
☐ Håltolerans specificerad
☐ NPTH-hål (icke-pläterade) tydligt markerade
☐ Specificerade spårdimensioner och toleranser
☐ Presspassningshål identifierade med kraven

---

3. Checklista för lödmasker

Lödmask skyddar koppar och definierar lödbara områden. Korrekt maskdesign förhindrar lödbryggor, säkerställer tillförlitliga skarvar och skyddar spår från miljöskador.

Få gratis DFM-kontroll

---

4. Checklista för silkscreentryck

Silkscreen (förklaring) ger monteringsvägledning och produktidentifiering.

4.1 Text och grafik

☐ Minsta linjebredd: 5 mil (0.125 mm)
☐ Minsta texthöjd: 32 mil (0.8 mm) för läsbarhet
☐ Texten är inte placerad på plattor eller lödbara områden
☐ Textavstånd från block: minst 0.15 mm
☐ Referensbeteckningar finns och är läsbara

4.2 Polaritets- och orienteringsmarkeringar

☐ Indikatorer för stift 1 finns för IC:er
☐ Polaritetsmarkeringar för dioder och kondensatorer
☐ Angiven kontaktriktning
☐ Komponentöversikterna är korrekta

4.3 Produktionsinformation

☐ Kortnamn/artikelnummer ingår
☐ Revisionsmarkering finns
☐ Datumkodens plats definierad (om så krävs)
☐ Logotyp och varumärke korrekt placerat
☐ Överensstämmelsemärkningar placerade (CE, UL, etc.)

---

5. Checklista för panelering

Paneldesign påverkar tillverkningseffektiviteten och monteringshanteringen. Se detaljerade panelkrav för ytmontering.

5.1 Panelkonfiguration

☐ Panelstorlek inom tillverkningsgränserna (vanligtvis max 460×610 mm)
☐ Tillräckligt avstånd mellan korten för fräsning (typiskt 2–3 mm)
☐ Tillräcklig skenbredd för hantering (minst 5 mm)
☐ Panelorientering optimerar materialanvändningen

5.2 Avpaneleringsmetod

☐ Tab-routing eller V-poäng specificerad
☐ Flikarnas placering stör inte komponenterna
☐ Specificerat V-snittdjup (vanligtvis 1/3 skivtjocklek per sida)
☐ Utdelningsflikar i lämplig storlek:

• Standard: 3–5 mm bred, 0.3 mm tjock bana
• Musbett: 0.5 mm hål, 5–8 per flik

5.3 Panelfunktioner

☐ Globala referenspersoner finns (minst 3 per panel)
☐ Hål i skenor
☐ Felaktig plats för skyltmärkning definierad
☐ Panelidentifiering ingår

---

6. Checklista för monteringsklarhet

För fullständiga PCBA-beställningar, verifiera monteringsspecifika krav. Se våra fullständiga designregler för PCB-montering.

6.1 Komponentplacering

☐ Tillräckligt avstånd mellan komponenter (minst 0.5 mm)
☐ Avstånd mellan komponent och kortkant (2 mm för skenor)
☐ Inga komponenter under andra komponenter
☐ Höga komponenter skuggar inte små
☐ Genomgående hål och SMT på motsatta sidor granskade

6.2 Dyndesign

☐ Beläggstorlekarna matchar komponentspecifikationerna
☐ Termiska dynor utformade enligt tillverkarens riktlinjer
☐ Tillräckliga QFN/BGA-termiska vior
☐ Lämplig schablonöppningsförhållande (Se riktlinje för design av stencilöppningar)

6.3 Förtroendepersoner

☐ Globala förtroendepersoner: minst 3 per styrelse/panel
☐ Lokala referensvärden för komponenter med fin stigning (0.5 mm stigning och mindre)
☐ Referentstorlek: typisk 1 mm diameter
☐ Referensavstånd: 2 mm lödmasköppning

6.4 Testpunkter

☐ Testpunkter tillgängliga för IKT/flygande sond
☐ Testpunktens storlek: minsta diameter 1 mm
☐ Testpunktsavstånd: 2.54 mm för standardarmaturer
☐ Kritiska nät har teståtkomst

Se DFT för PCB för fullständiga riktlinjer för testbarhet.

6.5 Datafiler

☐ Välj och placera fil genererad och verifierad
☐ Centroid-fil koordinater korrekta
☐ BOM komplett med tillverkarens artikelnummer
☐ Monteringsritning tydlig och komplett
☐ Alla filer på samma revisionsnivå

Se kraven för PCB-monteringsfilen för fullständiga dataspecifikationer.

---

Ladda ner och anpassa

Denna checklista ger en omfattande utgångspunkt. Anpassa den baserat på dina specifika krav, designkomplexitet och tillverkningspartnerns kapacitet.

För en kostnadsfri DFM-granskning med hjälp av denna checklista, skicka in dina designfiler till Highleap Electronics. Vårt ingenjörsteam kommer att tillhandahålla en detaljerad DFM-rapport som identifierar eventuella problem med dessa krav.