RF-30A RF- och mikrovågskretskortstillverkning
Highleap Electronics tillhandahåller tillverkning och montering av RF-30A-kretskort för antenner, passiva RF-kretsar och mikrovågskretsdesigner, med stöd för tillverkning av PTFE-kretskort med kontrollerad impedans.
Vad är RF-30A?
RF-30A är ett RF- och mikrovågslaminat som för närvarande erbjuds av AGC. Det använder ett organiskt keramiskt materialsystem med vävd glasfiberförstärkning och är avsett för kretstillämpningar där dielektriskt beteende, transmissionsförlust, dimensionskontroll och RF-prestanda är viktiga designaspekter.
Materialöversikt
- Nuvarande märke: AGC
- Produkt: RF-30A
- RF-/mikrovågslaminat
- Vävd glasförstärkning
- Typisk Dk: 2.97 ± 0.05
- Df vid 10 GHz: 0.0020
- Värmeledningsförmåga: 0.42 W/m·K
- IPC-snedskärningsark: 4103A/230
PCB-relevanta egenskaper
- Låg dielektrisk förlust
- Kontrollerad dielektricitetskonstant
- Låg Z-axel CTE
- Vävd glasförstärkning
- Låg fuktkänslighet
- Stöd för RF-transmissionsledningar
- Lämplig för kretskort med genomgående hål och pläterade mönsterkort
- Flera alternativ för laminattjocklekar
RF-designfokus
- Kontrollerade impedanslinjer
- Mikrostrip RF-kretsar
- RF-markstrukturer
- Överväganden vid passiv intermodulation
- RF-kontaktövergångar
- Lågprofilerade kopparkonstruktioner
- Antennmatningsnätverk
- Mikrovågspassiva kretsar
Användningsområden
- PCB-kort för basstationsantenner
- RF-antennunderenheter
- RF-effektförstärkarkretskort
- RF-filter
- Strömdelare och splitters
- RF-kombinatorer
- Kopplingar och passiva nätverk
- Kommersiell mikrovågsutrustning
RF-30A Tekniska egenskaper för PCB-teknik
Följande utvalda egenskaper ger en praktisk referens för planering och tillverkningsgranskning av RF-30A kretskort. Materialvärden beskriver själva laminatet och bör inte tolkas som garanterad elektrisk prestanda för ett färdigt kretskort.
| Fast egendom | Typiskt värde | Enhet | Testmetod / Villkor |
|---|---|---|---|
| Dielektrisk konstant (Dk) | 2.97 0.05 ± | - | 1.9 GHz |
| Förlustfaktor (Df) | 0.0013 | - | 1.9 GHz |
| Förlustfaktor (Df) | 0.0020 | - | 10 GHz |
| Värmeledningsförmåga | 0.42 | W / m · K | IPC-650 2.4.50 |
| CTE – X-axeln | 8 | ppm / ° C | 50-150 ° C |
| CTE – Y-axeln | 11 | ppm / ° C | 50-150 ° C |
| CTE – Z-axel | 60 | ppm / ° C | 50-150 ° C |
| Volymresistivitet | 3.0 × 109 | MΩ·cm | IPC-650 2.5.17.1 |
| Ytresistivitet | 2.0 × 108 | MQ | IPC-650 2.5.17.1 |
| Densitet | 2.16 | g / cm ^ | IPC-TM-650 2.3.5 |
Anmärkningar
- Värdena ovan är typiska referensdata för laminat och kan variera beroende på materialkonstruktion, kopparkonfiguration, bearbetningsförhållanden och testmetod.
- Nuvarande AGC-dokumentation listar RF-30A som tillämplig produktbeteckning. Materialtillgänglighet, tjocklekar, kopparalternativ och specifikationsgränser bör bekräftas med hjälp av den senaste dokumentationen från AGC.
- Materialegenskapsvärden bör inte tolkas som garanterad RF-, impedans-, insättningsförlust- eller PIM-prestanda för ett färdigt kretskort eller en elektronisk enhet.
Att tänka på vid tillverkning av RF-30A-kretskort
Tillverkning av RF-30A-kretskort kräver processkontroller som skiljer sig från konventionella epoxibaserade kretskort. Det PTFE-innehållande materialsystemet, vävd glasfiberarmering, RF-koppargeometri, krav på pläterade hål och dimensionsbeteende måste alla beaktas vid utveckling av tillverkningsvägen.
- Dimensionskontroll: Panelhantering, kopparfördelning, laminattjocklek och kompensation för konstverk bör beaktas när tät RF-registrering krävs.
- borrning: Borrets skick, matning, hastighet, stapelhöjd och glasfiberstruktur kan påverka hålväggens kvalitet och de färdiga pläterade hålens dimensioner.
- Förberedelse av hålvägg: PTFE-innehållande borrade ytor kräver en lämplig förberedelseprocess före metallisering och kopparplätering.
- Flerskiktsbindning: Registrering och skick på bindningsytan bör granskas när RF-30A integreras i flerskikts- eller hybrid-kretskortskonstruktioner.
- Koppar- och RF-geometri: Färdig koppartjocklek, ledarprofil, dielektriskt avstånd, linjebredd, jordstruktur och övergångar bör utvärderas tillsammans för RF-kretsar med kontrollerad impedans.
- Ytbehandling och lödmask: Den valda ytbehandlingen och lödmaskkonstruktionen bör beaktas i förhållande till exponerade RF-funktioner och kretsens elektriska krav.
Highleap Electronics utvecklar kretskortsproduktionsvägen utifrån släppta Gerber-data, materialberäkningar, uppbyggnad, impedanskrav, borrinformation och mekaniska ritningar snarare än att tillämpa en generisk process för varje RF-30A-design.